JPH046174U - - Google Patents

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JPH046174U
JPH046174U JP4638690U JP4638690U JPH046174U JP H046174 U JPH046174 U JP H046174U JP 4638690 U JP4638690 U JP 4638690U JP 4638690 U JP4638690 U JP 4638690U JP H046174 U JPH046174 U JP H046174U
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electrically insulating
circuit means
adhesive layer
connection structure
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の一部の平面図、第
2図は液晶表示素子10に回路手段12を取付け
た状態を示す平面図、第3図は第2図に示される
構成の側面図、第4図は回路手段12の断面図、
第5図は先行技術の平面図である。 10……液晶表示素子、11……半導体集積回
路チツプ、12……回路手段、14……ガラス板
、15……電極、16……異方性導電接着層、2
0……フイルム、21……導体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電気絶縁性の第1部材上に複数の第1導体が形
    成された第1回路手段と、 電気絶縁性の第2部材上に、第1導体にそれぞ
    れ対応する複数の第2導体が形成された第2回路
    手段と、 導電材料が電気絶縁性接着剤中に分散されて構
    成され、第1および第2導体を電気的に接続する
    異方性導電接着層とを含む接続構造において、 第2部材は、第2導体の配列方向の両側方に延
    びた延在部を有し、 この延在部は、前記異方性導電接着層を介して
    、第1部材に接着されることを特徴とする接続構
    造。
JP4638690U 1990-04-27 1990-04-27 Pending JPH046174U (ja)

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