JPH0461391A - ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 - Google Patents
ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法Info
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- JPH0461391A JPH0461391A JP17220190A JP17220190A JPH0461391A JP H0461391 A JPH0461391 A JP H0461391A JP 17220190 A JP17220190 A JP 17220190A JP 17220190 A JP17220190 A JP 17220190A JP H0461391 A JPH0461391 A JP H0461391A
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光励起光源、衛星間光通信光源等に用いるウ
ィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法に関する。
ィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法に関する。
半導体レーザの高出力化と共振器端面劣化防止には、発
光端部に発振波長に対して、透明なウィンドウ領域を設
け、端面での発振光の吸収を防ぐ結晶で埋込んだウィン
ドウ構造の半導体レーザが報告されている。
光端部に発振波長に対して、透明なウィンドウ領域を設
け、端面での発振光の吸収を防ぐ結晶で埋込んだウィン
ドウ構造の半導体レーザが報告されている。
例えば、1986年アンカー(J、lJngar)らが
、エレクトロニクスレター(Electron、Let
e)、22巻。
、エレクトロニクスレター(Electron、Let
e)、22巻。
279ページで提案した「高出力G a A (! A
sウィンドウレーザJ (”High、Power
GaA4! As WindowLasers”)の構
造概略図を第3図(a) 、 (b)に示す。
sウィンドウレーザJ (”High、Power
GaA4! As WindowLasers”)の構
造概略図を第3図(a) 、 (b)に示す。
第3図(a)は、光軸に平行で、かつ、共振器端面と積
層面に垂直に切断した断面を示す断面図であり、第3図
(b)は、ウィンドウ領域と活性領域の境界部分で切断
し、活性領域を図面上方にずらして描いた斜視図である
。
層面に垂直に切断した断面を示す断面図であり、第3図
(b)は、ウィンドウ領域と活性領域の境界部分で切断
し、活性領域を図面上方にずらして描いた斜視図である
。
第3のレーザ構造は、次の様に製造する。まず、n形G
a A s基板31上に、液相成長法(LEP法)に
より、n形Aj?、Ga、−、Asクラッド層32゜n
形AnyGa+−yAs (x>y)光ガイド層33゜
活性層34.p形Af2、Gat−tAsクラッド層(
z>x>y)35を連続成長し、ウェットエツチングに
より、メサストライプを形成するとともに、共振器端面
近傍15μm長を活性層まで完全に除去するヶ再び、L
PE法により、p形Aj!、Gal。
a A s基板31上に、液相成長法(LEP法)に
より、n形Aj?、Ga、−、Asクラッド層32゜n
形AnyGa+−yAs (x>y)光ガイド層33゜
活性層34.p形Af2、Gat−tAsクラッド層(
z>x>y)35を連続成長し、ウェットエツチングに
より、メサストライプを形成するとともに、共振器端面
近傍15μm長を活性層まで完全に除去するヶ再び、L
PE法により、p形Aj!、Gal。
As (w>x)電流ブロック層36.及びn形ACG
a 1−w A S電流ブロック層37を順次成長す
る。
a 1−w A S電流ブロック層37を順次成長す
る。
この時、LPE法では、ApGaAs上へのA、 N組
成比の大きな結晶は成長し難い性質を利用して、メサ上
に成長せず、はとんどメササイドのGaAs基板上に成
長する。したがって、ウィンドウ領域は、n形A、LG
a+、As’[流ブ0 +7り層37でメサ部分が埋込
まれる。次にウェノ・表面に選択的にZnを拡散を行な
い、p形電極を形成し、裏面にn形電極を形成して第3
図の半導体レーザは成る。
成比の大きな結晶は成長し難い性質を利用して、メサ上
に成長せず、はとんどメササイドのGaAs基板上に成
長する。したがって、ウィンドウ領域は、n形A、LG
a+、As’[流ブ0 +7り層37でメサ部分が埋込
まれる。次にウェノ・表面に選択的にZnを拡散を行な
い、p形電極を形成し、裏面にn形電極を形成して第3
図の半導体レーザは成る。
この様なウィンドウ構造半導体レーザでは、中火部分の
高い注入キャリア密度によって作られる最大利得波長(
発振波長)に対して、共振器端面近傍が吸収の無いウィ
ンドウ領域となり、光出力を増大させることができる。
高い注入キャリア密度によって作られる最大利得波長(
発振波長)に対して、共振器端面近傍が吸収の無いウィ
ンドウ領域となり、光出力を増大させることができる。
第3図のレーザ構造において、端面破壊レベルが数十m
Wより、100mW迄向上した。
Wより、100mW迄向上した。
共振器両端を活性層よりAu混晶比の大きな結晶で押込
んでなる第3図の構造では、ウィンドウ領域のp形A
R−G a + −t A s 電流ブl1ffツク層
36及びn形Af、、Gat、As電流ブロック層37
の層厚の制御性が要求され、n形AAyGal−、As
光カイト層33のメサ上にp形A、C,Ga、、As電
流ブロック層が成長すれば、大きな電流リークとなる。
んでなる第3図の構造では、ウィンドウ領域のp形A
R−G a + −t A s 電流ブl1ffツク層
36及びn形Af、、Gat、As電流ブロック層37
の層厚の制御性が要求され、n形AAyGal−、As
光カイト層33のメサ上にp形A、C,Ga、、As電
流ブロック層が成長すれば、大きな電流リークとなる。
また、共振器端面部分のエツチング工程で、活性層34
を除去し、光ガイド層33−F部で止めることは困難で
ある。
を除去し、光ガイド層33−F部で止めることは困難で
ある。
本発明の目的は制御性、#産性に優れたへ10VPE技
術を利用し、活性領域とウィンドウ領域との結合をスム
ーズにするとともに、ウィンド゛つ領域形成のエツチン
グ工程を容易にし、歩留良く大出力半導体レーザな実現
することにある。
術を利用し、活性領域とウィンドウ領域との結合をスム
ーズにするとともに、ウィンド゛つ領域形成のエツチン
グ工程を容易にし、歩留良く大出力半導体レーザな実現
することにある。
前述の課題を解決するために本発明が提供する手段は、
キャリア注入により発光に与る活性層を有する活性領域
の両端に、活性領域で発光したレーザ光に対して透明な
ウィンドウ領域を備えたウィンドウ構造半導体レーザに
おいて、前記活性層が量子井戸構造で成り、前記ウィン
ドウ領域に存る活性層が無秩序化されており、前記活性
領域上前記ウィンドウ領域の境界に2 X 10 ”C
「3以上の不純物濃度を有する層が設けられていること
を特徴とするウィンドウ構造半導体レーザである。
キャリア注入により発光に与る活性層を有する活性領域
の両端に、活性領域で発光したレーザ光に対して透明な
ウィンドウ領域を備えたウィンドウ構造半導体レーザに
おいて、前記活性層が量子井戸構造で成り、前記ウィン
ドウ領域に存る活性層が無秩序化されており、前記活性
領域上前記ウィンドウ領域の境界に2 X 10 ”C
「3以上の不純物濃度を有する層が設けられていること
を特徴とするウィンドウ構造半導体レーザである。
さらに、もう1つの手段は、量子井戸構造の活性層を含
む多層積層構造を形成する工程と、前記多層積層構造の
活性領域とすべき部分にエツチングマスクを施し、エツ
チングマスクのないウィンドウ領域となす部分を前記活
性層に達するまでエツチングする工程と、前記エツチン
グマスクを残したままで前記多層積層構造にイオン注入
する工程と、前記エツチングマスク除去後、電流狭窄構
造を具備する半導体層を形成する工程と、電極を形成す
る工程とを少くとも備えていることを特徴とするウィン
ドウ構造半導体レーザの製浩方法である。
む多層積層構造を形成する工程と、前記多層積層構造の
活性領域とすべき部分にエツチングマスクを施し、エツ
チングマスクのないウィンドウ領域となす部分を前記活
性層に達するまでエツチングする工程と、前記エツチン
グマスクを残したままで前記多層積層構造にイオン注入
する工程と、前記エツチングマスク除去後、電流狭窄構
造を具備する半導体層を形成する工程と、電極を形成す
る工程とを少くとも備えていることを特徴とするウィン
ドウ構造半導体レーザの製浩方法である。
C作用〕
本発明では、活性領域とウィンドウ領域との結合に重要
なエツチング工程で、量子井戸構造活性層ヲ有したウェ
ハのエツチング深さを活性層近傍とし、再成長前にイオ
ンビーム注入、又は、Siイオンビーム注入をn形光ガ
イド層4内と浅くし結晶欠陥を表面部分とする。この際
、残存するウィンドウ領域の活性層を無秩序化し、ヒス
テリシス特性をなくすことができるとともに、活性層が
残存しない場合にも、再成長界面を通しての電流リーク
を低減することができる。
なエツチング工程で、量子井戸構造活性層ヲ有したウェ
ハのエツチング深さを活性層近傍とし、再成長前にイオ
ンビーム注入、又は、Siイオンビーム注入をn形光ガ
イド層4内と浅くし結晶欠陥を表面部分とする。この際
、残存するウィンドウ領域の活性層を無秩序化し、ヒス
テリシス特性をなくすことができるとともに、活性層が
残存しない場合にも、再成長界面を通しての電流リーク
を低減することができる。
再成長と7ニールが同時に進行するとともに、Siイオ
ンビーム注入で生じた高濃度不純物層の損失は1Oan
−’程度と小さく閾値を大きく上昇させるものではない
。したがって、本発明によれば、結合効率が良好で、高
効率な大出力半導体レーザを歩留良く製作できる。
ンビーム注入で生じた高濃度不純物層の損失は1Oan
−’程度と小さく閾値を大きく上昇させるものではない
。したがって、本発明によれば、結合効率が良好で、高
効率な大出力半導体レーザを歩留良く製作できる。
以下、第2図(a)〜(「)を参照して、本発明の一実
施例を説明する。n形GaAs基板1(Siミド−7,
不純物濃度2 X 10 ”cm−’)上EMOVPE
技術により、n形A (i o、、 G a o、aA
sクラッド層2(Siドープ、不純物濃度I X 1
0 ”am−’)を2μm、n形A j2 o、s G
EL o、r A S光ガイド層3(Siドープ、不
純物濃度1×101y■一つを0.2μm、活性層4(
二重量子井戸構造: GaAs井戸幅80人、 A I
l 、、s G a o、r A sバリア層50人)
さらに、p13 A Il 13G a o、r A
S 工yチンゲストツブ層5(Mgドープ、不純物濃度
5XIO17cm−〇を500人、p形A 470.4
G a o、s A Sクラッド層6(Mgドープ、
不純物濃度I X 10 ”cm−’)を1,5μm、
最後にp”GaAsキ+ツブ層7(Mgドープ)1.0
μmを順次連続成長する(第2図(a))。
施例を説明する。n形GaAs基板1(Siミド−7,
不純物濃度2 X 10 ”cm−’)上EMOVPE
技術により、n形A (i o、、 G a o、aA
sクラッド層2(Siドープ、不純物濃度I X 1
0 ”am−’)を2μm、n形A j2 o、s G
EL o、r A S光ガイド層3(Siドープ、不
純物濃度1×101y■一つを0.2μm、活性層4(
二重量子井戸構造: GaAs井戸幅80人、 A I
l 、、s G a o、r A sバリア層50人)
さらに、p13 A Il 13G a o、r A
S 工yチンゲストツブ層5(Mgドープ、不純物濃度
5XIO17cm−〇を500人、p形A 470.4
G a o、s A Sクラッド層6(Mgドープ、
不純物濃度I X 10 ”cm−’)を1,5μm、
最後にp”GaAsキ+ツブ層7(Mgドープ)1.0
μmを順次連続成長する(第2図(a))。
次に表面にレジストを施し、(011)順メサ方向にス
トライプ状に50μm幅のウェハ表面を500μm間隔
に出しく活性領域500μm長。
トライプ状に50μm幅のウェハ表面を500μm間隔
に出しく活性領域500μm長。
ウィンドウ領域長25μm ) 、リン酸−メタノール
系エツチング液(3CH30H+H20□+H3PO4
゜20℃)でエツチングストップ層上0.2μm残して
エツチングする。さらにHF系エツチング液(HF+H
20,20℃)で、エツチングストップ層上まで除去す
る(第2図(b))。この後、エッチソゲしたウェハ表
面全体にSiイオンビームを注入しくドーズ量I X
I O13an−2,加速電圧50Kev)、少なくと
も活性層中は、高濃度状態で、無秩序状態にする(第2
はc))。
系エツチング液(3CH30H+H20□+H3PO4
゜20℃)でエツチングストップ層上0.2μm残して
エツチングする。さらにHF系エツチング液(HF+H
20,20℃)で、エツチングストップ層上まで除去す
る(第2図(b))。この後、エッチソゲしたウェハ表
面全体にSiイオンビームを注入しくドーズ量I X
I O13an−2,加速電圧50Kev)、少なくと
も活性層中は、高濃度状態で、無秩序状態にする(第2
はc))。
イオン注入されたウェハは、MOVPE炉内で再成長よ
り予め、十分なAs圧下、800℃で水素雰囲気中で、
表面の酸化膜除去及び、アニールの為、10分間保存さ
れる。その後、成長温度に保ち、再成長を行なう。n形
AI!。s G a 6.6 A s電流ブロック層1
0(Siドープ、不純物濃度l×10 ”Cm−’)を
2μm、次にn形G a A s電流ブロック層11(
Siドープ、不純物濃度2X10”ClTl−りを1μ
m連続成長する(第2図(d))。
り予め、十分なAs圧下、800℃で水素雰囲気中で、
表面の酸化膜除去及び、アニールの為、10分間保存さ
れる。その後、成長温度に保ち、再成長を行なう。n形
AI!。s G a 6.6 A s電流ブロック層1
0(Siドープ、不純物濃度l×10 ”Cm−’)を
2μm、次にn形G a A s電流ブロック層11(
Siドープ、不純物濃度2X10”ClTl−りを1μ
m連続成長する(第2図(d))。
再成長したウェハは、ウィンドウ領域のみストライプ状
にレジストで覆い、ウェハ表面が露出している部分は、
前述のリン−メタノールエツチング液で3μm厚除去し
、ウェハ表面を平坦化する第2図(e))。さらに、平
坦化されたウェハの表面にはp側電極8.裏面にはn側
電極9を形成して、本発明の半導体レーザが製作される
(第2図1図を用いて説明する。なお、第1図は、半導
体レーザの内部構造が分るように、一部を切り欠いて描
いである。
にレジストで覆い、ウェハ表面が露出している部分は、
前述のリン−メタノールエツチング液で3μm厚除去し
、ウェハ表面を平坦化する第2図(e))。さらに、平
坦化されたウェハの表面にはp側電極8.裏面にはn側
電極9を形成して、本発明の半導体レーザが製作される
(第2図1図を用いて説明する。なお、第1図は、半導
体レーザの内部構造が分るように、一部を切り欠いて描
いである。
p側電極8より注入されたキャリアは、活性領域内に注
入される。しかし、p”−GaAsキャップ層は、低抵
抗のため、高注入時には、結合部分の界面を通して流れ
る可能性は有るが、Siイオンビームによって、結合部
分は高濃度のn形半導体層となっており、この部分を通
しての電流のリークはほとんど無い。
入される。しかし、p”−GaAsキャップ層は、低抵
抗のため、高注入時には、結合部分の界面を通して流れ
る可能性は有るが、Siイオンビームによって、結合部
分は高濃度のn形半導体層となっており、この部分を通
しての電流のリークはほとんど無い。
さて、活性層領域でキャリアの再結合で発生した光は、
ウィンドウ領域と活性領域が光ガイド層でつながってい
るばかりでなく、活性層本体がつながっているためにス
ムーズに結合され、端面で徹 帰還をくり返し、増幅発進する。本発明の構造では、ウ
ィンドウ領域を介しての電流リークを抑制しているとと
もに、結合部分では、活性層自体を切ることなく無秩序
化によりウィンドウ領域のバンドギャップを広げている
ので、無秩序化での不純物の散乱損失のみで、結合効率
を高くとれる。
ウィンドウ領域と活性領域が光ガイド層でつながってい
るばかりでなく、活性層本体がつながっているためにス
ムーズに結合され、端面で徹 帰還をくり返し、増幅発進する。本発明の構造では、ウ
ィンドウ領域を介しての電流リークを抑制しているとと
もに、結合部分では、活性層自体を切ることなく無秩序
化によりウィンドウ領域のバンドギャップを広げている
ので、無秩序化での不純物の散乱損失のみで、結合効率
を高くとれる。
この不純物による散乱損失は10cm−’程度で、閾値
電流を増大させるものではない。又、再成長界面では、
An混晶比を0.3と低くすることにより、空気中での
酸化を緩和させるとともに、再成長時の水素雰囲気中で
のアニールと表面のクリーン化で、良好な面と考えられ
る。
電流を増大させるものではない。又、再成長界面では、
An混晶比を0.3と低くすることにより、空気中での
酸化を緩和させるとともに、再成長時の水素雰囲気中で
のアニールと表面のクリーン化で、良好な面と考えられ
る。
本発明において、制御性、量産性に優れたMOVPE技
術に適した構造であるとともに、ウィンドウ領域と活性
領域との結合が、活性層、光導波路層を切らずに、無秩
序化を利用しているので、スムーズな結合となる。また
、再成長界面では、A 、ff液晶比を下げて、酸化を
緩和し、イオン注入で生じた結晶欠陥な再成長時の充分
なアニール効果て緩和される。
術に適した構造であるとともに、ウィンドウ領域と活性
領域との結合が、活性層、光導波路層を切らずに、無秩
序化を利用しているので、スムーズな結合となる。また
、再成長界面では、A 、ff液晶比を下げて、酸化を
緩和し、イオン注入で生じた結晶欠陥な再成長時の充分
なアニール効果て緩和される。
さらに、ウィンドウ形成時のエッチンダ工程て、選択エ
ツチングを利用しているので、容易にエツチングストッ
プ層で制御できるとともに、平坦化後に逆メサ方向にス
トライブ状のメサエッチングを形成後、n形G a A
s N流ブロック層をメサ両端を埋込んで水平横方向
モード制御が容易となり、モード制御された太田カレー
ザとしてCW動作で30mW以上期待できる。
ツチングを利用しているので、容易にエツチングストッ
プ層で制御できるとともに、平坦化後に逆メサ方向にス
トライブ状のメサエッチングを形成後、n形G a A
s N流ブロック層をメサ両端を埋込んで水平横方向
モード制御が容易となり、モード制御された太田カレー
ザとしてCW動作で30mW以上期待できる。
第1図は、本発明の構造概略図であり、第2図は、その
製造工程概略図である。第3図は、従来のウィンドウ構
造半導体レーザの構造概略図である。 1・・・・・n形G a、 A s基板、2・・・・・
・n形Aβ0Ga、、、クラッド層、3− n形Any
Gai−yAs光ガイド層、4・・・・・活性層、5・
・・・・・p形Ap。 Ga1−、ASエツチングストップ層(X>Z)、6・
・・・・・p形ACGa+−、Asクラッド層、7・・
・・・・p+形GaAsキャップ層、8・・・・・・n
形電極、9・・・・・n形電極、10・・・・・・n形
AA=Ga+、As(w > X )電流ブロック層、
11・・・・・・n+形G a A s電流ブロック層
、21・・・・・・レジスト、31・・・・・・n形G
aAs基板、32 ・−−−n形A f20.31 G
a o、ea A sクラッド層、33−・n形A
(! o2sG ao42A s光カイト層、34−・
−A A? o、os G a O,92A s活性層
、35・==−pP/Af!o、+Gao、gAsクラ
ッド層、36”’”’p形A f! 0.3 a G
a o、s 2 A S電流フロック層、37−− n
形A j2 o、xa G a o、e+ A s電流
プOツク層。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 / 閏 Cb) Cc−+ 峯2 詔 (d) Uン 兇 図
製造工程概略図である。第3図は、従来のウィンドウ構
造半導体レーザの構造概略図である。 1・・・・・n形G a、 A s基板、2・・・・・
・n形Aβ0Ga、、、クラッド層、3− n形Any
Gai−yAs光ガイド層、4・・・・・活性層、5・
・・・・・p形Ap。 Ga1−、ASエツチングストップ層(X>Z)、6・
・・・・・p形ACGa+−、Asクラッド層、7・・
・・・・p+形GaAsキャップ層、8・・・・・・n
形電極、9・・・・・n形電極、10・・・・・・n形
AA=Ga+、As(w > X )電流ブロック層、
11・・・・・・n+形G a A s電流ブロック層
、21・・・・・・レジスト、31・・・・・・n形G
aAs基板、32 ・−−−n形A f20.31 G
a o、ea A sクラッド層、33−・n形A
(! o2sG ao42A s光カイト層、34−・
−A A? o、os G a O,92A s活性層
、35・==−pP/Af!o、+Gao、gAsクラ
ッド層、36”’”’p形A f! 0.3 a G
a o、s 2 A S電流フロック層、37−− n
形A j2 o、xa G a o、e+ A s電流
プOツク層。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 / 閏 Cb) Cc−+ 峯2 詔 (d) Uン 兇 図
Claims (2)
- (1)キャリア注入により発光に与る活性層を有する活
性領域の両端に、活性領域で発光したレーザ光に対して
透明なウィンドウ領域を備えたウィンドウ構造半導体レ
ーザにおいて、前記活性層が量子井戸構造で成り、前記
ウィンドウ領域に存る活性層が無秩序化されており、前
記活性領域と前記ウィンドウ領域の境界に2×10^1
^0cm^−^3以上の不純物濃度を有する層が設けら
れていることを特徴とするウィンドウ構造半導体レーザ
。 - (2)量子井戸構造の活性層を含む多層積層構造を形成
する工程と、前記多層積層構造の活性領域とすべき部分
にエッチングマスクを施し、エッチングマスクのないウ
ィンドウ領域となす部分を前記活性層に達するまでエッ
チングする工程と、前記エッチングマスクを残したまま
で前記多層積層構造にイオン注入する工程と、前記エッ
チングマスク除去後、電流狭窄構造を具備する半導体層
を形成する工程と、電極を形成する工程とを少くとも備
えていることを特徴とするウィンドウ構造半導体レーザ
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17220190A JPH0461391A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17220190A JPH0461391A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0461391A true JPH0461391A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15937461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17220190A Pending JPH0461391A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0461391A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5781577A (en) * | 1995-03-02 | 1998-07-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP17220190A patent/JPH0461391A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5781577A (en) * | 1995-03-02 | 1998-07-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser |
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