JPH0461391A - ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 - Google Patents

ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法

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JPH0461391A
JPH0461391A JP17220190A JP17220190A JPH0461391A JP H0461391 A JPH0461391 A JP H0461391A JP 17220190 A JP17220190 A JP 17220190A JP 17220190 A JP17220190 A JP 17220190A JP H0461391 A JPH0461391 A JP H0461391A
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JP
Japan
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semiconductor laser
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JP17220190A
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Iwao Komazaki
岩男 駒崎
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光励起光源、衛星間光通信光源等に用いるウ
ィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体レーザの高出力化と共振器端面劣化防止には、発
光端部に発振波長に対して、透明なウィンドウ領域を設
け、端面での発振光の吸収を防ぐ結晶で埋込んだウィン
ドウ構造の半導体レーザが報告されている。
例えば、1986年アンカー(J、lJngar)らが
、エレクトロニクスレター(Electron、Let
e)、22巻。
279ページで提案した「高出力G a A (! A
 sウィンドウレーザJ (”High、Power 
GaA4! As WindowLasers”)の構
造概略図を第3図(a) 、 (b)に示す。
第3図(a)は、光軸に平行で、かつ、共振器端面と積
層面に垂直に切断した断面を示す断面図であり、第3図
(b)は、ウィンドウ領域と活性領域の境界部分で切断
し、活性領域を図面上方にずらして描いた斜視図である
第3のレーザ構造は、次の様に製造する。まず、n形G
 a A s基板31上に、液相成長法(LEP法)に
より、n形Aj?、Ga、−、Asクラッド層32゜n
形AnyGa+−yAs (x>y)光ガイド層33゜
活性層34.p形Af2、Gat−tAsクラッド層(
z>x>y)35を連続成長し、ウェットエツチングに
より、メサストライプを形成するとともに、共振器端面
近傍15μm長を活性層まで完全に除去するヶ再び、L
PE法により、p形Aj!、Gal。
As (w>x)電流ブロック層36.及びn形ACG
 a 1−w A S電流ブロック層37を順次成長す
る。
この時、LPE法では、ApGaAs上へのA、 N組
成比の大きな結晶は成長し難い性質を利用して、メサ上
に成長せず、はとんどメササイドのGaAs基板上に成
長する。したがって、ウィンドウ領域は、n形A、LG
a+、As’[流ブ0 +7り層37でメサ部分が埋込
まれる。次にウェノ・表面に選択的にZnを拡散を行な
い、p形電極を形成し、裏面にn形電極を形成して第3
図の半導体レーザは成る。
この様なウィンドウ構造半導体レーザでは、中火部分の
高い注入キャリア密度によって作られる最大利得波長(
発振波長)に対して、共振器端面近傍が吸収の無いウィ
ンドウ領域となり、光出力を増大させることができる。
第3図のレーザ構造において、端面破壊レベルが数十m
Wより、100mW迄向上した。
〔発明が解決しようとする課題〕
共振器両端を活性層よりAu混晶比の大きな結晶で押込
んでなる第3図の構造では、ウィンドウ領域のp形A 
R−G a + −t A s 電流ブl1ffツク層
36及びn形Af、、Gat、As電流ブロック層37
の層厚の制御性が要求され、n形AAyGal−、As
光カイト層33のメサ上にp形A、C,Ga、、As電
流ブロック層が成長すれば、大きな電流リークとなる。
また、共振器端面部分のエツチング工程で、活性層34
を除去し、光ガイド層33−F部で止めることは困難で
ある。
本発明の目的は制御性、#産性に優れたへ10VPE技
術を利用し、活性領域とウィンドウ領域との結合をスム
ーズにするとともに、ウィンド゛つ領域形成のエツチン
グ工程を容易にし、歩留良く大出力半導体レーザな実現
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前述の課題を解決するために本発明が提供する手段は、
キャリア注入により発光に与る活性層を有する活性領域
の両端に、活性領域で発光したレーザ光に対して透明な
ウィンドウ領域を備えたウィンドウ構造半導体レーザに
おいて、前記活性層が量子井戸構造で成り、前記ウィン
ドウ領域に存る活性層が無秩序化されており、前記活性
領域上前記ウィンドウ領域の境界に2 X 10 ”C
「3以上の不純物濃度を有する層が設けられていること
を特徴とするウィンドウ構造半導体レーザである。
さらに、もう1つの手段は、量子井戸構造の活性層を含
む多層積層構造を形成する工程と、前記多層積層構造の
活性領域とすべき部分にエツチングマスクを施し、エツ
チングマスクのないウィンドウ領域となす部分を前記活
性層に達するまでエツチングする工程と、前記エツチン
グマスクを残したままで前記多層積層構造にイオン注入
する工程と、前記エツチングマスク除去後、電流狭窄構
造を具備する半導体層を形成する工程と、電極を形成す
る工程とを少くとも備えていることを特徴とするウィン
ドウ構造半導体レーザの製浩方法である。
C作用〕 本発明では、活性領域とウィンドウ領域との結合に重要
なエツチング工程で、量子井戸構造活性層ヲ有したウェ
ハのエツチング深さを活性層近傍とし、再成長前にイオ
ンビーム注入、又は、Siイオンビーム注入をn形光ガ
イド層4内と浅くし結晶欠陥を表面部分とする。この際
、残存するウィンドウ領域の活性層を無秩序化し、ヒス
テリシス特性をなくすことができるとともに、活性層が
残存しない場合にも、再成長界面を通しての電流リーク
を低減することができる。
再成長と7ニールが同時に進行するとともに、Siイオ
ンビーム注入で生じた高濃度不純物層の損失は1Oan
−’程度と小さく閾値を大きく上昇させるものではない
。したがって、本発明によれば、結合効率が良好で、高
効率な大出力半導体レーザを歩留良く製作できる。
〔実施例〕
以下、第2図(a)〜(「)を参照して、本発明の一実
施例を説明する。n形GaAs基板1(Siミド−7,
不純物濃度2 X 10 ”cm−’)上EMOVPE
技術により、n形A (i o、、 G a o、aA
 sクラッド層2(Siドープ、不純物濃度I X 1
0 ”am−’)を2μm、n形A j2 o、s G
 EL o、r A S光ガイド層3(Siドープ、不
純物濃度1×101y■一つを0.2μm、活性層4(
二重量子井戸構造: GaAs井戸幅80人、 A I
l 、、s G a o、r A sバリア層50人)
さらに、p13 A Il 13G a o、r A 
S 工yチンゲストツブ層5(Mgドープ、不純物濃度
5XIO17cm−〇を500人、p形A 470.4
 G a o、s A Sクラッド層6(Mgドープ、
不純物濃度I X 10 ”cm−’)を1,5μm、
最後にp”GaAsキ+ツブ層7(Mgドープ)1.0
μmを順次連続成長する(第2図(a))。
次に表面にレジストを施し、(011)順メサ方向にス
トライプ状に50μm幅のウェハ表面を500μm間隔
に出しく活性領域500μm長。
ウィンドウ領域長25μm ) 、リン酸−メタノール
系エツチング液(3CH30H+H20□+H3PO4
゜20℃)でエツチングストップ層上0.2μm残して
エツチングする。さらにHF系エツチング液(HF+H
20,20℃)で、エツチングストップ層上まで除去す
る(第2図(b))。この後、エッチソゲしたウェハ表
面全体にSiイオンビームを注入しくドーズ量I X 
I O13an−2,加速電圧50Kev)、少なくと
も活性層中は、高濃度状態で、無秩序状態にする(第2
はc))。
イオン注入されたウェハは、MOVPE炉内で再成長よ
り予め、十分なAs圧下、800℃で水素雰囲気中で、
表面の酸化膜除去及び、アニールの為、10分間保存さ
れる。その後、成長温度に保ち、再成長を行なう。n形
AI!。s G a 6.6 A s電流ブロック層1
0(Siドープ、不純物濃度l×10 ”Cm−’)を
2μm、次にn形G a A s電流ブロック層11(
Siドープ、不純物濃度2X10”ClTl−りを1μ
m連続成長する(第2図(d))。
再成長したウェハは、ウィンドウ領域のみストライプ状
にレジストで覆い、ウェハ表面が露出している部分は、
前述のリン−メタノールエツチング液で3μm厚除去し
、ウェハ表面を平坦化する第2図(e))。さらに、平
坦化されたウェハの表面にはp側電極8.裏面にはn側
電極9を形成して、本発明の半導体レーザが製作される
(第2図1図を用いて説明する。なお、第1図は、半導
体レーザの内部構造が分るように、一部を切り欠いて描
いである。
p側電極8より注入されたキャリアは、活性領域内に注
入される。しかし、p”−GaAsキャップ層は、低抵
抗のため、高注入時には、結合部分の界面を通して流れ
る可能性は有るが、Siイオンビームによって、結合部
分は高濃度のn形半導体層となっており、この部分を通
しての電流のリークはほとんど無い。
さて、活性層領域でキャリアの再結合で発生した光は、
ウィンドウ領域と活性領域が光ガイド層でつながってい
るばかりでなく、活性層本体がつながっているためにス
ムーズに結合され、端面で徹 帰還をくり返し、増幅発進する。本発明の構造では、ウ
ィンドウ領域を介しての電流リークを抑制しているとと
もに、結合部分では、活性層自体を切ることなく無秩序
化によりウィンドウ領域のバンドギャップを広げている
ので、無秩序化での不純物の散乱損失のみで、結合効率
を高くとれる。
この不純物による散乱損失は10cm−’程度で、閾値
電流を増大させるものではない。又、再成長界面では、
An混晶比を0.3と低くすることにより、空気中での
酸化を緩和させるとともに、再成長時の水素雰囲気中で
のアニールと表面のクリーン化で、良好な面と考えられ
る。
〔発明の効果〕
本発明において、制御性、量産性に優れたMOVPE技
術に適した構造であるとともに、ウィンドウ領域と活性
領域との結合が、活性層、光導波路層を切らずに、無秩
序化を利用しているので、スムーズな結合となる。また
、再成長界面では、A 、ff液晶比を下げて、酸化を
緩和し、イオン注入で生じた結晶欠陥な再成長時の充分
なアニール効果て緩和される。
さらに、ウィンドウ形成時のエッチンダ工程て、選択エ
ツチングを利用しているので、容易にエツチングストッ
プ層で制御できるとともに、平坦化後に逆メサ方向にス
トライブ状のメサエッチングを形成後、n形G a A
 s N流ブロック層をメサ両端を埋込んで水平横方向
モード制御が容易となり、モード制御された太田カレー
ザとしてCW動作で30mW以上期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の構造概略図であり、第2図は、その
製造工程概略図である。第3図は、従来のウィンドウ構
造半導体レーザの構造概略図である。 1・・・・・n形G a、 A s基板、2・・・・・
・n形Aβ0Ga、、、クラッド層、3− n形Any
Gai−yAs光ガイド層、4・・・・・活性層、5・
・・・・・p形Ap。 Ga1−、ASエツチングストップ層(X>Z)、6・
・・・・・p形ACGa+−、Asクラッド層、7・・
・・・・p+形GaAsキャップ層、8・・・・・・n
形電極、9・・・・・n形電極、10・・・・・・n形
AA=Ga+、As(w > X )電流ブロック層、
11・・・・・・n+形G a A s電流ブロック層
、21・・・・・・レジスト、31・・・・・・n形G
aAs基板、32 ・−−−n形A f20.31 G
 a o、ea A sクラッド層、33−・n形A 
(! o2sG ao42A s光カイト層、34−・
−A A? o、os G a O,92A s活性層
、35・==−pP/Af!o、+Gao、gAsクラ
ッド層、36”’”’p形A f! 0.3 a G 
a o、s 2 A S電流フロック層、37−− n
形A j2 o、xa G a o、e+ A s電流
プOツク層。 代理人 弁理士  内 原   晋 第 /  閏 Cb) Cc−+ 峯2 詔 (d) Uン 兇 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)キャリア注入により発光に与る活性層を有する活
    性領域の両端に、活性領域で発光したレーザ光に対して
    透明なウィンドウ領域を備えたウィンドウ構造半導体レ
    ーザにおいて、前記活性層が量子井戸構造で成り、前記
    ウィンドウ領域に存る活性層が無秩序化されており、前
    記活性領域と前記ウィンドウ領域の境界に2×10^1
    ^0cm^−^3以上の不純物濃度を有する層が設けら
    れていることを特徴とするウィンドウ構造半導体レーザ
  2. (2)量子井戸構造の活性層を含む多層積層構造を形成
    する工程と、前記多層積層構造の活性領域とすべき部分
    にエッチングマスクを施し、エッチングマスクのないウ
    ィンドウ領域となす部分を前記活性層に達するまでエッ
    チングする工程と、前記エッチングマスクを残したまま
    で前記多層積層構造にイオン注入する工程と、前記エッ
    チングマスク除去後、電流狭窄構造を具備する半導体層
    を形成する工程と、電極を形成する工程とを少くとも備
    えていることを特徴とするウィンドウ構造半導体レーザ
    の製造方法。
JP17220190A 1990-06-29 1990-06-29 ウィンドウ構造半導体レーザ及びその製造方法 Pending JPH0461391A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781577A (en) * 1995-03-02 1998-07-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor laser

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781577A (en) * 1995-03-02 1998-07-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor laser

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