JPH0457488B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は合成樹脂の成形技術分野において利用
され、特に、布テープのような可撓性基材に合成
樹脂製スナツプ（留具）を成形する合成樹脂成形
装置に関する。

（従来の技術） 衣類、例えば下着等に使用される合成樹脂スナ
ツプ（ホツク）は、布テープのような可撓性基材
に合成樹脂からなる被嵌合体（雌ホツク）および
止着体（雄ホツク）を一体形成し、この雌ホツク
と雄ホツクとを組合せて１対の留具とするもので
ある。

この種の合成樹脂成形品をプラスチツク射出成
形機により製作する場合は、従来、第１０図ａに
示すように、成形用金型に給送された布テープａ
に一定のピツチで大孔を穿孔し、この大孔の周囲
の金型キヤビテイに射出装置からランナｃおよび
ゲートｄを介して合成樹脂を圧入することによ
り、布テープａに一体成形された成形物ｂを形成
している。

（発明が解決しようとする問題点） 前記可撓性のテープ状基材は、特に大孔の周縁
部は柔軟性が増しているので、この大孔周縁部に
合成樹脂が圧入されると、第１０図ｂに示す如く
金型キヤビテイに連通するゲートｄ側、つまり注
入側では布テープａが圧入方向に曲げられると共
に、金型キヤビテイの内奥部では合成樹脂の環流
方向に曲げられていた。

また、合成樹脂の注入圧が高い場合、第１０図
ｃに示す如く布テープａの大孔周縁部が変形し、
成形物ｂの外周側に縮少して孔が拡大するという
現象もあつた。このように布テープａの大孔周縁
部が変形した状態で成形されると、布テープａと
成形物ｂとの固着力が低下するので、使用に際し
てはこれら雄雌ホツクからなる合成樹脂留具が衣
類から外れたり、該留具の周縁と布テープとの間
に小間隙が生じる等の不具合があつた。

本発明は、上記問題点に鑑み布地等の可撓性テ
ープ状基材に、合成樹脂を一体射出成形する際、
成形前に成形部分のテープ状基材が変形しないよ
うに液状合成樹脂を含浸して固化せしめて固めて
おくことにより、テープ状基材を補強して合成樹
脂留具等の成形品をテープ基材に堅固に成形する
ことを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために可撓性の
テープ状基材を金型パーテイング面に沿つてタク
ト送りして位置決めするテープ送り手段と、前記
テープ状基材に前記テープ送り手段の送り長さに
よつて定まる一定のピツチで小孔を穿孔する小孔
穿孔手段と、前記テープ状基材に形成された小孔
の周囲に溶融合成樹脂を供給する含浸手段と、前
記溶融合成樹脂の固化後、前記小孔の周囲部分を
打抜いて大孔を穿孔する大孔打抜き手段と、前記
大孔の周囲に合成樹脂を射出し、テープ状基材に
合成樹脂を一体成形する成形手段と、前記一体成
形物の固化後型開きして排出する排出手段とを備
え、前記含浸手段および成形手段の各々に連通す
るスプルー並びにランナが配設されていることを
特徴としている。

（作用） 上記の手段からなるので、テープ状基材が金型
パーテイング面に沿つて通され、テープ送り手段
の駆動によりタクト送りされると、小孔穿孔手段
によつて一定のピツチで小孔が穿孔される。この
小孔周縁部に含浸手段により合成樹脂を含浸して
固化させると、小孔周囲部分が補強されてその部
分が変形せずに打抜きが容易になされて大孔打抜
き手段によつて大孔が形成される。大孔の周縁部
にランナから合成樹脂が圧入されると、大孔周縁
部は曲がり等の変形を生じることなく射出成形さ
れる。これにより、テープ状基材と成形物とは強
力に結合されて、合成樹脂成形物の強度の高いも
のが得られる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

合成樹脂成形装置１は、第１図および第２図に
示しプラスチツク射出成形機Ａに装備されてお
り、第２図に示すように、成形用金型１１の左右
部に配設された基材送り手段２と、中央部に配置
された小孔穿孔手段３、含浸手段４、大孔打抜き
手段５、第１位置決め手段６、成形手段７、第２
位置決め手段８、排出手段９等を具備して構成さ
れている。

前記プラスチツク射出成形機Ａは、横形射出成
形機（必要によつては竪形でもよい）であつて、
図示省略した基台に配設された射出装置１０およ
び成形用金型１１等を備えている。射出装置１０
は、加熱シリンダ１０ｂの上部に配置されたホツ
パ１０ｃから供給される合成樹脂材を、内部に挿
設されたスクリユー１０ｄにより、射出ノズル１
０ａを通じて成形用金型１１側に圧送する。成形
用金型１１は、基台の左右に配置された固定側プ
レート１３ｂと可動側プレート１２との間に介設
されている。前記固定側プレート１３ｂと固定基
盤１３ａとの間は、４本のタイロツド１１ｃ…で
連結され、該タイロツドに可動側プレート１２ａ
が摺動自在に装着されている。該可動側プレート
１２ａは、型締シリンダ１２ｂに連結されたトグ
ル装置１２ｃにより、固定側プレート１３ｂに対
して接近または離間し、成形用金型１１の型締め
もしくは型開きを行うようになつている。排出手
段９はエジエクタプレート９ａ、エジエクタピン
９ｂ，９ｂを有し、エジエクタプレート９ａには
これを往復駆動する油圧シリンダ９ｃが連結され
ている。

そして、可動側プレート１２ａの右方には可動
側取付板１４が固着される一方、固定側プレート
１３ｂの左方には固定側取付板１５が固着されて
いる。また、可動側取付板１４の右側にエジエク
タプレート９ａおよび可動側型板１６が配置され
ると共に、固定側取付板１５の左側にランナ板１
８を介して固定側型板１７が配置されている。こ
の成形用金型１１は、前記可動側型板１６と固定
側型板１７との間に、上下方向の金型パーテイン
グ面１９およびテープ送り溝１９ａが形成され、
布のテープ状基材２１が挿入されるようになつて
いる。なお、前記固定側型板１７とランナ板１８
との間には、射出装置１０の合成樹脂を分岐させ
るランナ２０が介設されている。

基材送り手段２は、第２図乃至第４図に示し、
テープ状基材２１を巻装したリール２ａ、ガイド
ローラ２ｂ、テンシヨンローラ２ｃ、固定ローラ
２ｄを有している。そうしてフイードローラ２
ｓ、ニツプローラ２ｔ、トルクモータ２ｒおよび
基材送り金具２ｆ，２ｇを具備している。ニツプ
ローラ２ｔは適当な接触圧を付勢されてフイード
ローラ２ｓの周面に当接する。フイードローラ２
ｓとニツプローラ２ｔは、両ローラの間に挿入し
たテープ状基材２１を一定のピツチでタクト送り
するものである。

第３図および第４図は基材送り金具２ｆ，２ｇ
の平面図および側面図である。小形エアシリンダ
２ｋのロツド先端にパツド２ｉが装着され、基材
送り金具２ｇの一端においてテープ状基材２１を
挟持する。基材送り手段２は第３図、第４図に示
すごとく、上下の基材送り金具２ｆおよび２ｇを
固着した送りロツド２ｐが中央で摺動金具２ｎに
支持されており、該摺動金具２ｎは固定ブラケツ
ト２ｌに装着されたエアシリンダ２ｋのピストン
ロツド１２ａの先端に固着されガイドバー２ｍに
沿つて上下動可能に構成されている。２ｑ，２ｑ
は夫々摺動金具２ｎの移動量を制限する上下のス
トツパボルトである。

第３図は基材送り手段の平面図で、フイードロ
ーラ２ｓがトルクモータ２ｒで駆動され、ニツプ
ローラ２ｔがフイードローラ２ｓに対して適当な
接触圧力で接触するごとくスプリング２ｕにより
付勢されている。

小孔穿孔手段３は前記固定側型板１７に内設さ
れたポンチ植込み板３ａと、該ポンチ植込み板に
固設されたポンチ３ｂおよび該ポンチを挿通する
小孔を設けたストリツパ３ｃ等を備えてなり、該
ストリツパとポンチ植込み板３ａとの間にスプリ
ング３ｄを介設している。一方、可動側型板１６
にはダイス３ｅが設けられており、型締め時に前
記ポンチ３ｂとダイス３ｅの小孔３ｆでテープ基
材２１に小孔を穿孔する。

含浸手段４は、前記固定側型板１７に設けられ
た上部金型４ａと、可動側型板１６に設けられた
下部金型４ｂとからなる。上部金型４ａには、含
浸用ランナ２０ａが穿設され、該含浸用ランナの
下端に上部金型４ａを貫通して小径のゲート４ｃ
が穿設されている。また、下部金型４ｂの上面に
は、樹脂流れ止め用の仕切り部４ｄが環状に突設
されている。この仕切り部４ｄは、金型パーテイ
ング面１９から内方に僅かに突出しており、型締
め時にテープ状基材２１を締め込むことによつ
て、液状の樹脂がテープ基材２１の周囲部に広が
ることがないように規制するものである。

大孔打抜き手段５は、前記小孔穿孔手段とほぼ
同様の構造であつて、前記固定側型板１７に内設
されたポンチ植込板５ａと、該ポンチ植込板に固
設されたポンチ５ｂおよび該ポンチを挿通する小
孔を設けたストリツパ５ｃ等を備えてなり、該ス
トリツパとポンチ植込板５ａとの間にスプリング
５ｄを介設している。一方、可動側型板１６には
ダイス５ｅが設けられており、型締め時に前記ポ
ンチ５ｂとダイス５ｅの大孔５ｆでテープ基材２
１に大孔を穿孔する。

成形手段７は、本発明装置によつて得られる目
的物、即ち、第９図ａ，ｂおよび第１０図ａ，ｂ
に示す成形品２８，２９を射出成形する金型であ
つて、最終工程に配置されるもので、固定側型板
１７に設けられた金型７ａと、可動側型板１６に
設けられた金型７ｂとからなり、金型７ａに成形
用ランナ２０ｂが刳設される一方、金型７ｂには
エジエクタピン９ｂ，９ｂの挿通孔が設けられて
いる。

第１位置決め手段６は、被処理物であるテープ
状基材が布製であるため可撓性のもので、加工に
際しては正確な位置決めを必要とするため、大孔
打抜き手段５を経た、テープ状基材２１に形成さ
れた大孔を可動側金型６ｂに保持して成形位置の
適正な位置決めを行うものである。前記固定側型
板１７に設けられた凹部を有する固定側金型６ａ
と、可動側型板１６に設けられて凸状パイロツト
部６ｃを有する可動側金型６ｂからなり、大孔打
抜き手段５と成形手段７との間の第１位置決めス
テーシヨンに設けられる。第２位置決め手段８も
第１位置決め手段と同じ目的の手段であつて、前
記成形手段７の後段に配設されていて、テープ基
材２１に装着された成形物を可動側金型８ｂを保
持してテープ状基材２１のタクト送りを正確な寸
法精度で行うもので、固定側型板１７に設けられ
た凹所を有する固定側金型８ａと、可動側型板１
６に設けられて凸状パイロツト部８ｃを有する可
動側金型８ｂとからなつている。

前記小孔穿孔手段３、含浸手段４、大孔打抜き
手段５、成形手段７および第１位置決め手段、第
２位置決め手段は、第２図に示す如く小孔穿孔ス
テーシヨンＳ３、含浸ステーシヨンＳ４、大孔打
抜きステーシヨンＳ５、第１位置決めステーシヨ
ンＳ６、成形ステーシヨンＳ７および第２位置決
めステーシヨンＳ８に夫々配設されている。そし
て、これら６ステーシヨンＳ３ないしＳ８の各セ
クシヨン間の距離は等しくなされていて、前記基
材送り金具２ｆ，２ｇでタクト給送されるテープ
状基材２１が、小孔穿孔手段３ないし位置決め手
段８に順次一定のピツチで送り込まれるようにな
つている。なお、含浸手段４、成形手段７にはゲ
ート４ｃ，７ｃ、ランナ２０ａ，２ｂ，２０およ
びスプルー２４ａを経て射出ノズル１０ａから合
成樹脂が射出される。なお、２４はスプルーブツ
シユ、２５，２６は成形用金型の型開き時に、ラ
ンナ２０をランナ取出面から取外すシリンダであ
る。また、２７は、スプルーブツシユを押圧固定
するロケートリングである。

次に、本実施例の作用を行程順に説明する。

第１図および第２図に各手段を具えた金型が描
かれている。

リール２ａから供給されるテープ基材２１は、
第２図に示すように、テンシヨン装置のガイドロ
ーラ２ｂ、テンシヨンローラ２ｃを経て基材送り
金具２ｆを通され、固定側型板１７と可動側型板
１６との金型パーテイング面１９に導かれる。テ
ープ状基材２１は金型パーテイング面１９を経て
基材送り金具２ｇに通される。基材送り金具２ｆ
と２ｇは１つのロツドで一体に連結され、常に同
時に前進後退するようになつている。基材送り金
具を通過したテープ状基材は、フイードローラ２
ｓとニツプローラ２ｔの間に挟まれ、トルクモー
タ２ｒによりテンシヨンをかけた状態で、基材送
り金具２ｆ，２ｇの動作によつて一定のピツチで
タクト送りされる。すなわち、張設されたテープ
状基材２１は、各基材送り金具２ｆ，２ｇのパツ
ド２ｉで挟持され、エアシリンダによつて往復動
する摺動金具に両基材送り金具２ｆ，２ｇが連動
することにより、ステーシヨンＳ３，Ｓ４，Ｓ
５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８へと順に一定のピツチで順
送りされる。

第８図は各ステーシヨンＳ３〜Ｓ８における作
業工程を示す図である。テープ状基材２１に対す
る作業は次の通りである。

第１工程…小孔穿孔手段３による小孔穿孔作業 第２工程…含浸手段４による小孔周辺部への合
成樹脂の含浸作業 第３工程…大孔打抜き手段５による小孔外周部
の大孔穿孔作業 第４工程…成形手段７による金型キヤビテイへ
の合成樹脂の注入によつて留具な
どの成形物の成形作業 位置決め…第１および第２位置決め手段６また
は８によつて大孔５ｆまたは成形
物２８又は２９にパイロツト部材
６ｃまたは８ｃを挿込んで行われ
る。

である。

これらの作業はテープ状基材２１を一定の時間
間隔で、各工程は同一ピツチでタクト送りされ、
上記各工程は同時作業が行われる。第１工程でな
された小孔穿孔作業の後、第２工程で小孔３ｆの
周辺部に合成樹脂の含浸が行われると、小孔３ｆ
の周辺部は樹脂板の強度まで強化される。従つて
第３工程で大孔打抜き工程での打抜き作業が作業
性よく行われるとともに打抜かれた大孔の内周は
補強されたものになり、次の第１位置決めにおい
て、大孔５ｆに対する嵌合部材の嵌合が強度を存
して寸法的にも正確に行われる。また、第４工程
の成形作業も従来の作業以上に作業性よく行われ
る。

以下はテープ状基材にスナツプ（留具）を取付
けた成形物の実施例を説明する。

第９図ａ，ｂおよび第１０図ａ，ｂは、この合
成樹脂成形装置１により成形された成形物の平面
図および断面図であり、成形物は雌ホツクと雄ホ
ツクとからなる合成樹脂留具である。

雌ホツク２８は、第９図ａに示す如く、略矩形
状で、中央には後述の雄ホツクを嵌合する開口部
２８ａが形成されている。この開口部２８ａは、
同図ｂの如く上面側２８ｂの周縁に丸みを設け、
下面側２８ｃに向けて拡大するテーパ面２８ｄを
有している。雄ホツク２９も第１０図ａに示す如
く略矩形状で、中央には同図ｂに示すように上面
側２９ａにＵ字状の係止片２９ｂ，２９ｂを設け
ている。該係止片は、上端側を外方に拡開させて
外端縁に丸みを設けており、前記雌ホツク２８の
開口部２８ａに係止片２９ａを上面側２８ｂから
挿入して止着可能としている。

（発明の効果） 本発明の合成樹脂成形装置は、テープ基材に合
成樹脂を射出して成形する前に、テープ状基材に
小孔を穿孔しておき、この小孔の周辺部分を固化
させて布固めをした後、大孔を形成するので、こ
の大孔は打抜きが容易になると共に周縁が強化さ
れるから、合成樹脂の圧入による変形が防止され
る。また、テープ基材に対する合成樹脂の含浸と
注入とをタクト給送に同期して行えるので、成形
作業が精度よく迅速にできる。さらに、成形品の
製作が一工程で行えるので作業能率が大幅に向上
する。加えて、テープ基材と成形品との接着性が
高められるので、成形品が衣類等の留具として使
用される際は、衣類から留具が外れたり、留具と
衣類との間に間隙が生じる問題が回避される。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１０図は本発明の実施例を示す図
であつて、第１図は合成樹脂成形装置の中央縦断
面正面図、第２図は第１図の−線断面図、第
３図は基材送り金具の平面図、第４図は同側面
図、第５図は小孔穿孔手段の中央縦断面図、第６
図は含浸手段の中央縦断面図、第７図は大孔打抜
き手段の中央縦断面図、第８図は工程説明図、第
９図および第１０図は成形物であるスナツプの雄
部材と雌部材の平面図ａおよび中央縦断面図ｂ、
第１１図ａ，ｂ，ｃは従来の成形物の射出前ａと
射出後ｂ，ｃを説明する中央縦断面図である。 １…合成樹脂成形装置、２…基材送り手段、２
ｆ，２ｇ…基材送り金具、２ｉ…パツド、２ｋ…
エアシリンダ、２ｐ…送りロツド、２ｒ…トルク
モータ、２ｓ…フイードローラ、２ｔ…ニツプロ
ーラ、３…小孔穿孔手段、４…含浸手段、５…大
孔打抜き手段、６…第１位置決め手段、６ｃ，８
ｃ…嵌合部材、７…成形手段、８…第２位置決め
手段、１０…射出装置、１１…成形用金型、１３
ａ…固定基盤、１３ｂ…固定側プレート、１２ａ
…可動側プレート、１４…可動側取付板、１５…
固定側取付板、１６…可動側型板、１７…固定側
型板、１９…金型パーテイング面、２１…テープ
状基材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性のテープ状基材を金型パーテイング面
   に沿つてタクト送りして位置決めするテープ送り
   手段と、前記テープ状基材に前記テープ送り手段
   の送り長さによつて定まる一定のピツチで小孔を
   穿孔する小孔穿孔手段と、前記テープ状基材に形
   成された小孔の周囲に溶融合成樹脂を供給する含
   浸手段と、前記溶融合成樹脂の固化後、前記小孔
   の周囲部分を打抜いて大孔を穿孔する大孔打抜き
   手段と、前記大孔の周囲に合成樹脂を射出し、テ
   ープ状基材に合成樹脂を一体成形する成形手段
   と、前記一体成形物の固化後型開きして排出する
   排出手段とを備え、前記含浸手段および成形手段
   の各々に連通するスプルー並びにランナが配設さ
   れていることを特徴とする合成樹脂成形装置。 ２ 含浸手段は、金型パーテイング面から突出し
   た樹脂止め用の仕切り部を備えてなる特許請求の
   範囲第１項記載の合成樹脂成形装置。