JPH0452046B2 - - Google Patents
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- JPH0452046B2 JPH0452046B2 JP58001467A JP146783A JPH0452046B2 JP H0452046 B2 JPH0452046 B2 JP H0452046B2 JP 58001467 A JP58001467 A JP 58001467A JP 146783 A JP146783 A JP 146783A JP H0452046 B2 JPH0452046 B2 JP H0452046B2
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- Japan
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- conductor
- wire
- thermoplastic resin
- insulating layer
- insulated
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、素線外周に熱可塑性樹脂絶縁層を設
けた絶縁素線の複数条を撚合せてなる素線絶縁導
体の被膜除去方法に関する。
けた絶縁素線の複数条を撚合せてなる素線絶縁導
体の被膜除去方法に関する。
［発明の技術的背景］
近年、電力需要の増大に伴い、電力ケーブルの
導体は大サイズ化する傾向にある。
導体は大サイズ化する傾向にある。
このような大サイズ導体においては、交流実効
抵抗の低減が要求されており、その対策として表
皮効果、近接効果の低減のため素線導体外周に熱
可塑性樹脂絶縁層を設け、これを複数条撚合せた
素線絶縁導体が開発されている。
抵抗の低減が要求されており、その対策として表
皮効果、近接効果の低減のため素線導体外周に熱
可塑性樹脂絶縁層を設け、これを複数条撚合せた
素線絶縁導体が開発されている。
このような素線絶縁導体どうしを、例えば接続
スリーブを用いて圧縮接続するためには、上記の
熱可塑性樹脂絶縁層を除去して素線相互間に導電
性を持たせる必要がある。
スリーブを用いて圧縮接続するためには、上記の
熱可塑性樹脂絶縁層を除去して素線相互間に導電
性を持たせる必要がある。
従来、このような熱可塑性樹脂絶縁層を除去す
る方法としては、例えば端部の各素線の絶縁層を
紙やすりにより１本ずつ除去する方法や、導体端
部をアルカリ液に浸漬して絶縁層を溶出させた後
洗浄、乾燥する方法が知られている。
る方法としては、例えば端部の各素線の絶縁層を
紙やすりにより１本ずつ除去する方法や、導体端
部をアルカリ液に浸漬して絶縁層を溶出させた後
洗浄、乾燥する方法が知られている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、前者の方法では素線の１本ずつ
について絶縁層の剥離を行なうため作業性が悪
く、また後者においては素線の撚合せ間隙に浸透
したアルカリ液が水洗で十分に除去されないで残
存し易く、素線の撚合せの長さ方向にアルカリ液
が侵入していき絶縁層の除去を必要としない部分
まで浸蝕させてしまう欠点があり、さらにアルカ
リ液を用いるために取扱いにも注意を要するとい
う難点があつた。
について絶縁層の剥離を行なうため作業性が悪
く、また後者においては素線の撚合せ間隙に浸透
したアルカリ液が水洗で十分に除去されないで残
存し易く、素線の撚合せの長さ方向にアルカリ液
が侵入していき絶縁層の除去を必要としない部分
まで浸蝕させてしまう欠点があり、さらにアルカ
リ液を用いるために取扱いにも注意を要するとい
う難点があつた。
［発明の目的］
本発明はかかる従来の欠点を解消すべくなされ
たもので、作業性がよく、しかも完全かつ確実に
熱可塑性樹脂からなる素線絶縁層を除去し得る素
線絶縁導体の被膜除去方法を提供しようとするも
のである。
たもので、作業性がよく、しかも完全かつ確実に
熱可塑性樹脂からなる素線絶縁層を除去し得る素
線絶縁導体の被膜除去方法を提供しようとするも
のである。
［発明の概要］
すなわち、本発明の素線絶縁導体の絶縁被膜除
去方法は、素線外周に熱可塑性樹脂絶縁層を設け
た絶縁素線を複数条撚合せてなる素線絶縁導体の
端部外周に、誘導加熱装置を配置し、該誘導加熱
装置により前記導体を加熱して熱可塑性樹脂絶縁
層を加熱溶融させ、この熱可塑性樹脂絶縁層が溶
融した導体上に溶融金属を滴下して前記溶融した
熱可塑性樹脂を流出除去させるとともに、該導体
の素線間隙に前記溶融金属を充填することを特徴
としている。
去方法は、素線外周に熱可塑性樹脂絶縁層を設け
た絶縁素線を複数条撚合せてなる素線絶縁導体の
端部外周に、誘導加熱装置を配置し、該誘導加熱
装置により前記導体を加熱して熱可塑性樹脂絶縁
層を加熱溶融させ、この熱可塑性樹脂絶縁層が溶
融した導体上に溶融金属を滴下して前記溶融した
熱可塑性樹脂を流出除去させるとともに、該導体
の素線間隙に前記溶融金属を充填することを特徴
としている。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図はケーブルの素線絶縁導体端部の素線の
絶縁層の除去方法を説明する図、第２図は絶縁素
線の拡大断面図、第３図はケーブル導体端部を導
体スリーブに挿入した状態を示す断面図である。
絶縁層の除去方法を説明する図、第２図は絶縁素
線の拡大断面図、第３図はケーブル導体端部を導
体スリーブに挿入した状態を示す断面図である。
第１図および第２図において、符号１はケーブ
ルを示しており、符号２は段剥ぎして素線絶縁導
体３を露出させたケーブル絶縁層である。また符
号３ａ，３ｂはそれぞれ素線絶縁導体３を構成す
る素線、および融点200℃以下のポリウレタン、
ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなる素線絶縁
層である。
ルを示しており、符号２は段剥ぎして素線絶縁導
体３を露出させたケーブル絶縁層である。また符
号３ａ，３ｂはそれぞれ素線絶縁導体３を構成す
る素線、および融点200℃以下のポリウレタン、
ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなる素線絶縁
層である。
しかして、本発明においては、まず第１図に示
すように、露出させた素線絶縁導体３の端部を下
方に傾斜させ、その端部外周に環状の誘導加熱装
置６を装着して、素線絶縁導体３の端部を加熱し
て前記素線絶縁層を溶融させる。次いで加熱部分
に半田のような易融金属棒７を当接させて加熱溶
融させ、溶融金属を素線間に浸透させる。素線間
に浸透した溶融金属は、溶融した素線絶縁層の熱
可塑性樹脂を押出すと同時に素線４間隙内に充填
される。なお、素線の熱可塑性樹脂絶縁層５の除
去および溶融金属の充填が確実に行なわれるよう
に誘導加熱装置と易融金属棒は適宜移動させるこ
とが望ましい。
すように、露出させた素線絶縁導体３の端部を下
方に傾斜させ、その端部外周に環状の誘導加熱装
置６を装着して、素線絶縁導体３の端部を加熱し
て前記素線絶縁層を溶融させる。次いで加熱部分
に半田のような易融金属棒７を当接させて加熱溶
融させ、溶融金属を素線間に浸透させる。素線間
に浸透した溶融金属は、溶融した素線絶縁層の熱
可塑性樹脂を押出すと同時に素線４間隙内に充填
される。なお、素線の熱可塑性樹脂絶縁層５の除
去および溶融金属の充填が確実に行なわれるよう
に誘導加熱装置と易融金属棒は適宜移動させるこ
とが望ましい。
熱可塑性樹脂の除去および溶融金属の充填が完
全に行なわれた後誘導加熱装置を外し、ケーブル
を水平に戻して放冷し、しかる後例えば第３図に
示すように、端部の素線の絶縁層の除去された素
線絶縁導体を導体スリーブ８の両端から挿入して
常法により圧縮接続する。なお上記実施例では易
融金属棒を用いた例について説明したが、易融金
属棒の使用に代えて予め溶融させた金属を導体上
方から滴下するようにしてもよい。
全に行なわれた後誘導加熱装置を外し、ケーブル
を水平に戻して放冷し、しかる後例えば第３図に
示すように、端部の素線の絶縁層の除去された素
線絶縁導体を導体スリーブ８の両端から挿入して
常法により圧縮接続する。なお上記実施例では易
融金属棒を用いた例について説明したが、易融金
属棒の使用に代えて予め溶融させた金属を導体上
方から滴下するようにしてもよい。
［発明の効果］
以上述べたように本発明の素線絶縁導体の絶縁
被膜除去方法によれば、従来の方法に比べて容易
に、かつ確実に、腐食性の高い液体を使用するこ
ともないので、完全かつ短時間に素線絶縁導体の
絶縁被膜の除去を行なうことができる。
被膜除去方法によれば、従来の方法に比べて容易
に、かつ確実に、腐食性の高い液体を使用するこ
ともないので、完全かつ短時間に素線絶縁導体の
絶縁被膜の除去を行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例の素線絶縁層除去方
法の概略を示す図、第２図は絶縁素線の拡大断面
図、第３図はケーブル導体接続部を導体スリーブ
に挿入した状態を示す断面図である。 １……ケーブル、２……ケーブル絶縁層、３…
…素線絶縁導体、３ａ……素線、３ｂ……素線絶
縁層、６……誘導加熱装置、７……易融金属棒、
８……導体スリーブ。
法の概略を示す図、第２図は絶縁素線の拡大断面
図、第３図はケーブル導体接続部を導体スリーブ
に挿入した状態を示す断面図である。 １……ケーブル、２……ケーブル絶縁層、３…
…素線絶縁導体、３ａ……素線、３ｂ……素線絶
縁層、６……誘導加熱装置、７……易融金属棒、
８……導体スリーブ。
Claims (1)
- １ 素線外周に熱可塑性樹脂絶縁層を設けた絶縁
素線を複数条撚合せてなる素線絶縁導体の端部外
周に、誘導加熱装置を配置し、該誘導加熱装置に
より前記導体を加熱して熱可塑性樹脂絶縁層を加
熱溶融させ、この熱可塑性樹脂絶縁層が溶融した
導体上に溶融金属を滴下して前記溶融した熱可塑
性樹脂を流出除去させるとともに、該導体の素線
間隙に前記溶融金属を充填することを特徴とする
素線絶縁導体の絶縁被膜除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58001467A JPS59127513A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 素線絶縁導体の絶縁被膜除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58001467A JPS59127513A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 素線絶縁導体の絶縁被膜除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127513A JPS59127513A (ja) | 1984-07-23 |
| JPH0452046B2 true JPH0452046B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=11502262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58001467A Granted JPS59127513A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 素線絶縁導体の絶縁被膜除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127513A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6156189B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-07-05 | 株式会社デンソー | はんだ被覆装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524048B2 (ja) * | 1972-11-04 | 1980-06-26 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524048U (ja) * | 1978-08-03 | 1980-02-16 | ||
| JPS613218Y2 (ja) * | 1981-03-30 | 1986-02-01 |
-
1983
- 1983-01-08 JP JP58001467A patent/JPS59127513A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524048B2 (ja) * | 1972-11-04 | 1980-06-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59127513A (ja) | 1984-07-23 |
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