JPH0451423A - メタルバック層形成用転写材、その製造方法及び該転写材を用いた蛍光膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、陰極線管のフェースプレート上に、粗面で
なく、膨れやクラックやピンポールなどのない平滑性に
優れた蛍光膜を形成するために使用されるメタルバック
層形成用転写材、その製造方法及び核転写祠を用いた蛍
光膜形成方法に関する。

従来の技術 従来、光源用陰極線管の蛍光膜の製造方法としては、基
体シート上に剥Ｍ層・アルミニウム層・蛍光体層の順に
積層形成された転写材の蛍光体層側表面をガラス基板上
に圧着したのち、上記剥離層から基体シートを剥離して
、ガラス基板上に蛍光体層及びアルミニウム層からなる
積層体を転写する方法が知られている（例えば、特開昭
６０〜１２６３７号参照）。この方法に用いられる転写
材は、プラスデックシートからなる基体シート上に基体
シートを離型するための剥離層とアルミニウム層と蛍光
体層とが順次形成されたものである。

上記蛍光体層は、蛍光体と接着性を有する樹脂とから構
成されている。」１記方法において、」上記転写材をガ
ラス基板と圧着させたのち、基体シートを剥離すると、
ガラス基板上イこ蛍光体層とアルミニウム層と剥離層と
が残る。このとき１．ガラス基板上に転写された積層体
のアルミニウム層表面に残存する剥離層及び蛍光体層の
蛍光体顔料以外の不要な有機成分は、焼成工程により熱
分解処理して除去するようにしている。

発明が解決しようとする課題 しかし、」１記構造の転写材においては、−に配転写材
をフェースプレートすなわちガラス基板上に転写し、次
いで、焼成工程によってアルミニウム層（メタルバンク
層）の金属及び蛍光体層の蛍光体顔料以外の不要な有機
成分、例えば上記剥離層や蛍光体中のバインダ樹脂なと
、を昇華させるとき、この際に発生ずる有機ガスが部分
的にアルミニウム層を押し上げたり突き抜けたりして飛
散し、アルミニウム層に膨れやクラックやピンホールな
どが生じるといった問題があった。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあ
って、陰極線管のフェースプレート上に、粗面でなく、
膨れやクラックやピンポールなどのない平滑性に優れた
蛍光膜を形成することができるメタルバック層形成用転
写材、その製造方法及び該転写材を用いた蛍光膜形成方
法を提供することにある。

課題を解決するだめの手段 上記目的を達成するために、本発明は、メタルバンク層
にガス抜き用微細孔を形成するように構成する。

すなわち、本発明にかかるメタルバック層形成用転写材
は、剥離層を有するベースフィルム上に、少なくとも、
ガス抜き用微細孔を有するメタルバック層を備えるよう
に構成する。

上記構酸においては、上記メタルバック層の上に接着層
を備えるように構成することもできる。

本発明にかかるメタルバック層形成用転写材の製造方法
によれば、ベースフィルム上に剥離層を形成し、該剥離
層上に、メタルバック層を形成する一方、該メタルバッ
ク層にレーザー光線を当てることにより上記メタルバッ
ク層にガス抜き用微細孔を設けるように構成する。

また、本発明にかかるメタルバック層形成用転写材の製
造方法によれば、ベースフィルム上に剥離層を形成し、
該剥離層上に、メタルバック層と接着層とを夫々形成す
る一方、上記メタルバック層形成後又は」−肥液着層形
成後のいずれかにおいて上記メタルバック層にレーザー
光線を当てるこ七により上記メタルバック層？こガス抜
き用微細孔を設（Ｊるように構成する。

本発明にかかる蛍光膜形成方法によ石ば、フェースプレ
ートの上に蛍光体層を形成し、次いで、上記いずれかの
転写材を上記蛍光体層の上に重ね合わせ、加熱、加圧し
、次いで」上記転写材の上記ベースフィルムを剥離する
ことによって−に記フェースプレート上に上記転写材の
上記剥離層と上記メタルバック層とを少なくとも転写し
、次いで焼成することによって上記フェースプレー）−
Ｊ二に上記メタルバック層を有する蛍光膜を形成するよ
うに構成する また、本発明ｌこかかる蛍光膜形成方法によれば、上記
いずれかの転写材を予め接着層が形成されたフェースプ
レート上に重ね合わせ、加熱、加圧し、次いで上記転写
材の上記ベースフィルムを剥離することによって上記フ
ェースプレート上に上記転写材の上記剥離層と上記メタ
ルバック層とを少なくとも転写１２、次いで蛍光体層を
上記剥離層の上に形成する一方、上記蛍光体層の形成前
又は形成後に焼成することによって上記フエースプレー
ト上に上記メタルバック層を有する蛍光膜を形成するよ
う？こ構成する。

上記構成においては、」１記蛍光体層は、剥離層を有す
るベースフィルム上に蛍光体層を備えて構成された転写
材を用いて形成されるように構成することもできる。

また、上記構成においては、上記蛍光膜層は印刷により
形成されるように構成することもできる。

また、上記構成においては、上記蛍光体層がカーボン層
を有するように構成することもできる。

上記メタルバック層形成用転写祠を使用してメタルバン
ク層を形成すれば、メタルバック層に微細孔を有するの
で、転写後に行なわれる蛍光膜を形成するための焼成工
程て発生ずる有機ガスが微細孔を通してスムーズに抜１
ノるため、メタルバック層に膨れやクラックやピンポー
ルなどが生じることがな、い。従って、陰極線管のフェ
ースプレー１にに、粗面でなく、膨れやクラックやピン
ホールなどのない平滑性に優れた蛍光膜を形成すること
ができる。

また、上記転写材の製造方法により製造されるメタルバ
ック層形成用転写材は、ベースフィルム上に剥離層とメ
タルバック層とを形成する一方、レーザー光線を当てる
ことによりメタルバック層の金属に微細な微細孔を設置
′Ｉることかできる。よって、この製造方法により得ら
れた転写材を使用してメタルバック層を形成するとき、
転写後に行なわれる蛍光膜の形成のたぬの焼成工程で発
生ずる有機ガスが微細孔を通してスムーズに抜けるため
、メタルバック層に膨れやクラックやピンポールなどが
生じることがない。

上記蛍光膜形成方法によれば、上記転写材のメタルバッ
ク層に微細孔を有するので、転写後の焼成工程で発生ず
る有機ガスが微細孔を通してスムーズに抜けるため、メ
タルバック層に膨れやクラックやピンホールなどが生じ
ることがない。従って、陰極線管のフェースプレート上
に、粗面でなく、膨れやクラックやピンホールなどのな
い平滑性に優れた蛍光膜を形成することができる。

」貫 以下に、本発明にかかる実施例を第１〜１８図に基づい
て詳細に説明する。

本実施例にかかるメタルバック層形成用転写材Ｉ＋は、
第１図に示すように、剥離層２を有するベースフィルム
■土に、少なくとも、ガス抜き用微細孔４ａ、・・・、
４ａを有するメタルバック層４を有するように構成して
いる。

上記転写材１１は次のように製造される。ずなわち、ベ
ースフィルムＩ上に剥離層２を全面に形成し、さらにそ
の全面にメタルバック層４を形成する。その後、レーザ
ー光線を当てることにより上記メタルバック層４にガス
抜き用微細孔４ａを例えば２ｍｍのピッチで多数設けて
、転写材ＩＩを完成する。

上記ベースフィルムＩとしては、ポリエチレンテレフタ
レートやポリエステル・ポリプロピレン・ポリエチレン
・ナイロン・セハロンなどのプラスデックフィルム、あ
るいはこれらと紙との複合フィルムなど通常の転写材の
ベースフィルム上して用いられるものを使用する。ベー
スフィルム１に剥離性を付与するためには、このベース
フィルム１にシリコンコートやワックスコートを施した
り、剥離層２を設けるとよい。

上記剥離層２としては、熱可塑性樹脂や天然ゴム又は合
成ゴムなどを用い、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
、又は、ロールコ−１・法などの通常の印刷法などで形
成する。

また、上記メタルバック層４としては、アルミニウムな
どの金属を真空蒸着法、スパッタリング法、エレクトロ
ンビーム蒸着法、又は、イオンブ１ル −ティング法などで形成した金属層である。本実施例は
、陰極線管が通常タイプの場合であり、ベースフィルム
１と蛍光体層５との間にメタルバック層４に形成する。

なお、剥離層２の樹脂、アンカー層の樹脂、蛍光体層５
中の樹脂の順に熱分解開始温度が段々高くなるように構
成するのが好ましい。このように構成すれば、前者の樹
脂は、後者の樹脂が熱分解を開始する以前に熱分解を開
始し、微細孔が形成されたような状態となり、後者の樹
脂が熱分解したときには、その有機ガスをメタルバック
層４の微細孔４ａより同等邪魔されることなく外部へ逃
がすことができる。

以上述べたような層構成の転写材１１を用い、以下のよ
うにして陰極線管のフェースプレート７上に蛍光膜１０
を形成する。

まず、第２図に示すように、」１記フェースプレート２
の上に蛍光体層５を例えば幅１　ｃｍ、間隔５ｍｍで部
分的に形成する。この蛍光体層５としては、蛍光体にＺ
ｎＳ：ＡｇやＳｎＳ：Ｃｕ、ＡＩ、Ｙ２Ｏ，ＳＥｕなと
従来から陰極線管に使用されている蛍光体を用い、接着
性を有する熱可塑性樹脂をバイングーとしてインキ化し
たものを使用する。その形成方法としては、必要とする
膜厚および蛍光体の粒径を考慮するとスクリーン印刷法
にて印刷するのが望ましい。また、カラー用陰極線管の
場合は、蛍光体層５は赤・青・緑の３色の蛍光体を互い
に接触しないようにストライプ状またはドツト状に規則
正しく配列して形成すればよい。また、」―配貨光体層
５は、剥離層を有するベースフィルム上に蛍光体層５を
備えて構成された転写材を用いて形成することもできる
。

次いで、上記転写材ＩＩは、第３図に示すように、上記
メタルバック層４を上記蛍光体層５の上に重ね合わせ、
加熱、加圧し、メタルバック層４を蛍光体層５に融着さ
せる。このときの温度は１３０〜２３０℃、圧力は３−
２００　ｋｇ／　ｃｍ’が適当である。次いでベースフ
ィルムｌを剥離することによってフェースプレート７の
蛍光体層５上にメタルバック層４、剥離層２を転写し、
次いで焼成することによって剥離層２を除去するととも
に蛍光体層５内の蛍光顔料を相互に接着するバインダー
樹脂及び溶剤などを除去して、第４図に示すように、フ
ェースプレート７上に蛍光顔料を主として含む層８と上
記メタルバック層４を有する蛍光膜１０を形成する。上
記転写後の焼成工程では、該工程で発生ずる有機ガスす
なわち剥離層２やバインダー樹脂や溶剤などが昇華して
発生したガスが微細孔４ａを通して円滑に抜けるため、
メタルバック層４に膨れやクラックやピンポールなどが
生じることがない。」上記レーザー光線を当てる面はベ
ースフィルム面からでも蛍光体面からでもどちらからで
もよいが、作業効率面からは蛍光体面からの方が良い。

上記微細通気孔４ａの大きさ及びピッチは、焼成時の通
気効果と陰極線管としての視覚効果及びレーザー作業効
率の面から孔径２０〜１００μ、ピッチ２〜１０ｍｍ位
が望ましい。

上記微細孔４ａをレーザー光線で形成するのは以下の理
由による。すなわち、転写材の少なくともメタルバック
層４の所定位置に所定の口径で穿孔することが必要であ
るが、機械的な方法や化学的な方法では生産効率が悪く
かつ肉眼では認識できない程度の微細な孔を明（Ｊるこ
とは不可能であるからである。従って、レーザー光線に
よれば、微細孔４ａの穿孔位置、穿孔強度、孔径の寸法
制御が容易に行える。

上記第１実施例にかかるより具体的な例を次に示す。

例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム−ヒ全面に、下記
組成ｌからなるインキを用いてグラビア印刷法にて膜厚
Ｉμｍの剥離層を設け、ついで上記剥離層上の全面にア
ルミニウムにて膜厚８００人のメタルバック層を真空蒸
着法にて設けた。このようにして得られた転写材に平均
発振出力６Ｗ（ａｔ２０ＫＩ−Ｉｚ）のＹＡＧ（イツト
リウム・アルミニウム・ガーネット）レーザを接着層側
から照射し、メタルバック層に孔径ＩＯμｍの微細孔が
５ｍｍのピッチで第１８図に示すように格子点状に形成
された転写材とした。一方、フェースプレート上の＋５ 全面に下記組成２からなるインキを用いてスクリーン印
刷法にて膜厚ｌＯμｍの蛍光体層を設けた。

組成Ｉ　　　　　　　　　　　　（重量部）アクリル樹
脂　　　　　　　　　　　１０トルエン　　　　　　　
　　　　　　４５メチルエチルケトン　　　　　　　４
５組成２　　　　　　　　　　　　　（重量部）アクリ
ル樹脂　　　　　　　　　　　２０蛍光体粉末（Ｙ　、
０２Ｓ　＋Ｔｂ）　　　　　４０ツルペツツ＋　００　
　　　　　　　４．０」−配転写材を」上記フェースプ
レートの蛍光体層の上に配置して２００℃、５ｋｇ／ａ
ｍ２にて転写し、次いで、４５０℃で３０分間焼成する
ことにより転写材中の有機成分を除去し、メタルバック
層が積層された蛍光膜を形成したところ、メタルバック
層とフェースプレートとの間の蛍光体層の有機成分はメ
タルバック層の微細孔から揮散し、メタルバック層の表
面は全く平滑性を失っていなかった。

上記実施例によれば、上記転写材１１を使用して蛍光膜
ＩＯを形成すれば、メタルバック層４に微細孔４ａ、・
、４ａを有するので、転写後の焼成工程で発生ずる有機
ガスがこの微細孔４ａ・・・４ａを通してスムーズに抜
けるため、メタルバック層４に膨れやクラックやピンホ
ールなどが生じることカナい。従って、陰極線管のフェ
ースプレート７−１−に、粗面でなく、膨れやクラック
やピンポールなどのない平滑性に優れた蛍光膜１０を形
成することができる。また、転写材１１のベースフィル
ム１自体が平坦なものであるため、メタルバック層４も
平坦に形成することができる。

また、上記実施例にかかる転写材の製造方法により製造
される転写材１１は、ベースフィルムｌ上に剥離層２と
メタルバック層４と少な（とも蛍光体層５を形成した後
、レーザー光線を当てることによりメタルバック層４の
金属に微細な微細孔４ａ、−，４ａを設けることができ
る。よって、この製造方法により得られた転写材ＩＩを
使用して蛍光膜１０を形成するとき、転写後の焼成工程
で発生ずる有機ガスが微細孔４ａ、・、４ａを通してス
ム−ズに抜けるため、メタルバック層４に膨れやクラッ
クやピンポールなどが生じることがない。

−Ｊ−記実施例にかかる蛍光膜形成方法によれば、」上
記転写材１１のメタルバック層４に微細孔４ａ・、４ａ
を有するので、転写後の焼成工程で発生ずる自機ガスが
微細孔４ａ、−，４ａを通してスムーズに抜けるため、
メタルバック層４に膨れやクラックやピンポールなどが
生じることがない。従−つで、陰極線管のフェースプレ
ート７上に、粗面でなく、膨れやクラックやピンホール
などのない平滑性に優れた蛍光膜１０を形成することが
できる。また、転写材１１のベースフィルム１自体が平
坦なものであるため、メタルバック層４も平坦に形成さ
れており、かつ、転写時、転写ローラに」；リメタルバ
ック層４などを介して蛍光体層５も平坦化されるので、
蛍光膜１０がより平坦なものとなり、輝度がさらに向上
する。すなわち、メタルバック層４を蒸着で形成する場
合には、蒸着されるフェースプレートの凹凸具合により
メタルバック層の平坦化が左右されたが、上記転写材Ｉ
Ｉににればフェースプレートの凹凸とは無関係にメタル
バンク層４を確実に平坦化することができる。また、蒸
着によりメタルバンク層を１つ１つ形成する場合よりも
転写（Ａによりメタルバック層４を形成する方が量産化
を促進させることができろ。

なお、本発明は」上記実施例に限定されるものではなく
、以下に示すように、その他種々の態様で実施できる。

第２実施例を第５〜８図に示す。この第２実施例は第１
実施例と同様に陰極管が通常タイプの場合であり、フェ
ースプレー１−７のヒに蛍光膜とメタルバック層４が順
に形成されろものである。

第５図に示すように、上記第１実施例にかかる転写材１
１のメタルバック層４上にさらに接着層６を全面に形成
して転写材２１を構成する。上記メタルバック層４に微
細孔４ａを形成するため、」１記接着層６を形成したの
ち又は形成する前にレーザー光線を当てる。

−に肥液着層６としては、陰極線管のフェースプレート
に用いられるガラス＋ｇ籾に接着性のよいボリアミド又
はアクリルなどの樹脂を用い、感熱感圧型の接着層とす
るとよい。その形成方法は、グラビア印刷法、スクリー
ン印刷法、又は、ロールコート法などの通常の印刷法を
用いるとよい。

」−配転写材２１を用い、以下のようにして陰極管のフ
ェースプレート７上に蛍光膜２０を形成する。

まず、第６図に示すように、上記フェースプレート２の
上に蛍光体層５を例えば、幅１ｃ＋ｎ、間隔５ｍｍで部
分的に形成する。この蛍光体層５としては、上記第１実
施例と同様なものが好ましく、スクリーン印刷法、又は
、剥離層を有するベースフィルム上に蛍光体層５を備え
て構成された転写材を用いて形成することができる。次
いで、上記転写材２１を、第７図に示すように、上記接
着層６を上記蛍光体層５の上に重ね合わせ、加熱、加圧
し、メタルバック層４を接着層６を介して蛍光体層５に
融着させる。このときの温度は１３０〜２３０℃、圧力
は３〜２００ｋｇ／ｃｍ２が適当である。次いでベース
フィルム１を剥離することによってフェースプレー１−
７の蛍光体層５上に接着層６、メタルバック層４、剥離
層２を転写し、次いで焼成することによって接着層６と
剥離層２とを除去するとともに蛍光体層５内の蛍光顔料
を相互に接着するバインダー樹脂及び溶剤などを除去し
て、第８図に示すように、フェースプレー１−７上に蛍
光顔料を主として含む層８と上記メタルバック層４とか
らなる蛍光膜２０を形成ずろ。上記転写後の焼成工程で
は、該」−程で発生する有機ガスすなわち剥離層２やバ
インダー樹脂や溶剤などが昇華して発生したガスが微細
孔４ａを通して円滑に抜ｉＪるため、メタルバック層４
に膨れやクラックやピンホールなどが生じることがない
。

また、第３実施例を第９〜１２図に示す。この第３実施
例並びに次の第４実施例は共に陰極管が偏平タイプの背
面観視型である場合であり、フェースプレート７の上に
メタルバック層４と蛍光膜とが順に形成されるものであ
る。

第３実施例では、第９図に示すように、ベースフィルム
１上の全面に剥離層２を形成し、その全面にメタルバッ
ク１１４を形成し、さらに、接着層６を例えば、幅１　
ｃｍ、間隔５ｍｍで部分的に形成ｄ−ろ。−１−配接着
層６を形成する前又は形成した後、レーザー光線をト記
メタルバック層４に当てて微細孔４ａを例えば、２ｍｍ
ピッチでメタルバック層４に多数形成して、転写材３１
を形成する。

この転写材３１では、次のようにして蛍光膜３０をフェ
ースプレート７上に形成する。

第１０図に示すように、フェースプレート７の」眉こ上
記転写１．ｌ’３１を重ね合わせて、加熱、加圧し、次
いでベースフィルム１を剥離することによってフェース
プレート７の上に接着層６とメタルバック層４と剥離層
２とを転写し、次いで、第１Ｉ図に示すように、蛍光体
層５を上記剥離層２の上に見当合わせしつつ転写又は印
刷により形成する。

次いで、焼成することによって接着層６、剥離層２、及
び、蛍光体層５内のバインダー樹脂や溶剤を除去して、
第１２図に示すように、フェースプレート７−ヒに蛍光
顔料を主として含む層８と一上記メタルバック層４とか
らなる蛍光膜２０を形成側る。上記焼成工程は、蛍光体
層５を形成する前に行ってもよい。この第３実施例で（
」、蛍光膜２゜は上記蛍光体層５が形成された部分にの
み形成される。

また、第４実施例を第１３〜１７図に示す。第１３図に
示すように、ベースフィルム１上の全面に剥離層２を形
成し、その全面にメタルバック層４を形成し、その後、
レーザー光線を当てることにより」上記メタルバック層
４に例えば、２ｍｍのピッチでガス抜き用微細孔４ａを
多数段（Ｊて、第４実施例としての転写材４１を形成す
る。

この転写材４１ては、次のようにして蛍光膜４゜をフェ
ースプレート７上に形成する。

まず、フェースプレート７の全面に第１４図に示すよう
に接着層６を形成する。次いで、第１５図に示すように
、陰極線管のフェースプレー１−７の接着層６の一］二
に上記転写材４１を重ね合イっせ、加熱、加圧し、次い
でベースフィルム１を剥離することによってフェースプ
レート７上にメタルバック層４と剥離層２とを転写する
。次いで、第１６図に・Ｒオように、蛍光体層５が上記
フェースプレート７の全面に形成された剥離層２の上に
、例えば、幅１　ｃｍ、間隔５ｍｍで部分的に、転写又
は印刷により形成される。次いで、これを焼成すること
によって接着層６、剥離層２、及び、蛍光体層５内のバ
インダー樹脂や溶剤を除去して、第１７図に示すように
、フェースプレート７上に蛍光顔料を主として含む層８
とＬ記メタルバック層４とからなる蛍光膜４０を形成す
る。上記焼成工程は、蛍光体層５を形成する前に行って
もよい。この第４実施例では、メタルバラ、り層４がフ
ェースプレート７の全面に形成されるのに対して、蛍光
顔料を主として含む層８はメタルバック層４に対して部
分的に形成される。

上記第２〜４実施例では、第１実施例と同一番号を（＝
ｔ　した部分の材質などは第１実施例と同様なものが使
用される。上記２〜４実施例においても上記第１実施例
と同様な作用・効果を奏することができる。

また、各実施例においては、メタルバック層４とフェー
スプレー１−７との間に位置する樹脂がメタルバック層
４のフェースプレート７とは反対側に位置する樹脂より
も熱分解開始温度が高くなるように構成するのが好まし
い。このように構成すれば、前者の樹脂は、後者の樹脂
が熱分解を開始する以前に熱分解を開始し、微細孔が形
成されたような状態となり、後者の樹脂が熱分解したと
きには、その有機ガスをメタルバック層４の微細孔４ａ
より同等邪魔されることなく外部へ逃がすことができる
。なお、前者の樹脂が複数の場合における複数の樹脂の
分解する順序は特に限定されない。

このような熱分解開始温度の関係を有する樹脂としては
、上記蛍光体層５及び接着層６の場合、例えば次のよう
なものがある。

（以下余白） 蛍光体層　　　　　　　　接着層 １　　ノ゛チルメタクリレート　　　　　　　　　　フ
゛チルメタクリレートエチルメタクリレート共重合体　
　−メチルメタクリレート共重合体２　　フ゛チルメタ
クリレート　　　　　　　　　　　ポリアミド′３、　
フ゛チルメタクリレート　　　　　　　　　　フ゛チル
メタクリレートメチルメタクリレート共重合体 ４、　ボ１几゛ニル７゛チラール　　　　　　　　ポリ
アミドまた、上記蛍光体層５としては、赤色蛍光体層と
緑色蛍光体層と青色蛍光体層を夫々所定のピッチ、膜厚
、幅でストライプ状に形成し、かつ、これらの蛍光体層
間にカーボン層をストライブ状に形成して構成すること
もできる。」上記カーボン層は、画像のコントラストを
高め、緻密で均一な画像を得るため及び各蛍光体層の間
隔のズレを補正するための黒色の層である。上記カーボ
ン層のインキとしては、カーボングラファイトを熱可塑
性樹脂などをバインダーとしたもので、形成方法として
はスクリーン印刷法が望ましい。

また、上記各実施例において、メタルバック層４の微細
孔４ａは必ずしも等間隔に設ける必要はないとと６に、
」上記微細孔４ａは接着層６にも設けてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は夫々本発明の一実施例にかかる転写材の縦
断面図、フェースプレートに蛍光体層が形成された状態
での縦断面図、上記転写材をフェースプレートに転写す
る状態を示す縦断面図及び転写後に蛍光膜がフェースプ
レートに形成された状態を示す縦断面図、第５〜８図は
夫々本発明の第２実施例にかかる転写材の縦断面図、フ
ェースプレートに蛍光体層が蛍光体された状態での縦断
面図、上記転写材をフェースプレートに転写する状態を
示す縦断面図及び転写後に蛍光膜がフェースプレートに
形成された状態を示す縦断面図、第９〜１２図は夫々本
発明の第３実施例にかかる転写材の縦断面図、該転写材
をフェースプレートに転写する状態を示す縦断面図、転
写後に蛍光体層を剥離層上に形成した状態での縦断面図
及び蛍光膜がフェースプレートに形成された状態を示す
縦断面図、第１３〜１７図は夫々本発明の第４実施例に
かかる転写材の縦断面図、接着層をフェースプレート上
に形成した状態での縦断面図、上記転写材をフェースプ
レートに転写する状態を示す縦断面図、剥離層上に蛍光
体層を形成した状態での縦断面図及び蛍光膜がフェース
プレートに形成された状態を示す縦断面図、第１８図は
例１にかかる微細孔の配置を示す要部斜視図である。 １・・・ベースフィルム、２・・剥離層、４・・・メタ
ルバック層、４ａ・・微細孔、５・蛍光体層、６・・接
着層、７・・・フェースプレート、８・・蛍光顔料を主
として含む層、Ｉ　Ｏ．２　０，３　０．４　０・・・
蛍光膜、１　１、２　１．３　１．４　１・・・転写材
。 特許出願人　日本写真印刷株式会社 代理人　弁理士　青白　　葆　ほか２名区 派 の　　＝ 味 区 ＋Ｎ 寸 味 ■ 寸 ト 派 ＝１４９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］剥離層（２）を有するベースフィルム（１）上に
   、少なくとも、ガス抜き用微細孔（４ａ）を有するメタ
   ルバック層（４）を備えるようにしたことを特徴とする
   メタルバック層形成用転写材。 ［２］上記メタルバック層（４）の上に接着層（６）を
   備えるようにした請求項１に記載のメタルバック層形成
   用転写材。 ［３］ベースフィルム（１）上に剥離層（２）を形成し
   、該剥離層（２）上に、メタルバック層（４）を形成す
   る一方、該メタルバック層（４）にレーザー光線を当て
   ることにより上記メタルバック層（４）にガス抜き用微
   細孔（４ａ）を設けるようにしたことを特徴とするメタ
   ルバック層形成用転写材の製造方法。 ［４］ベースフィルム（１）上に剥離層（２）を形成し
   、該剥離層（２）上に、メタルバック層（４）と接着層
   とを夫々形成する一方、上記メタルバック層形成後又は
   上記接着層形成後のいずれかにおいて上記メタルバック
   層（４）にレーザー光線を当てることにより上記メタル
   バック層（４）にガス抜き用微細孔（４ａ）を設けるよ
   うにしたことを特徴とするメタルバック層形成用転写材
   の製造方法。 ［５］フェースプレート（７）の上に蛍光体層（５）を
   形成し、次いで、請求項１に記載の転写材（１１）を上
   記蛍光体層（５）の上に重ね合わせ、加熱、加圧し、次
   いで上記転写材（１１）の上記ベースフィルム（１）を
   剥離することによって上記フェースプレート（７）上に
   上記転写材（１１）の上記剥離層（２）と上記メタルバ
   ック層（４）を転写し、次いで焼成することによって上
   記フェースプレート（７）上に上記メタルバック層（４
   ）を有する蛍光膜（１０）を形成するようにしたことを
   特徴とする蛍光膜形成方法。 ［６］フェースプレート（７）の上に蛍光体層（５）を
   形成し、次いで、請求項２に記載の転写材（２１、３１
   ）を上記蛍光体層（５）の上に重ね合わせ、加熱、加圧
   し、次いで上記転写材（２１、３１）の上記ベースフィ
   ルム（１）を剥離することによって上記フェースプレー
   ト（７）上に上記転写材（２１、３１）の上記剥離層（
   ２）と上記メタルバック層（４）と接着層（６）とを転
   写し、次いで焼成することによって上記フェースプレー
   ト（７）上に上記メタルバック層（４）を有する蛍光膜
   （２０、３０）を形成するようにしたことを特徴とする
   蛍光膜形成方法。 ［７］請求項１に記載の転写材（４１）を予め接着層（
   ６）が形成されたフェースプレート（７）上に重ね合わ
   せ、加熱、加圧し、次いで上記転写材（４１）の上記ベ
   ースフィルム（１）を剥離することによって上記フェー
   スプレート（７）上に上記転写材（４１）の上記剥離層
   （２）と上記メタルバック層（４）を転写し、次いで蛍
   光体層（５）を上記剥離層（２）の上に形成する一方、
   上記蛍光体層（５）の形成前又は形成後に焼成すること
   によって上記フェースプレート（７）上に上記メタルバ
   ック層（４）を有する蛍光膜（４０）を形成するように
   したことを特徴とする蛍光膜形成方法。 ［８］請求項２に記載の転写材（３１）をフェースプレ
   ート（７）上に重ね合わせ、加熱、加圧し、次いで上記
   転写材（３１）の上記ベースフィルム（１）を剥離する
   ことによって上記フェースプレート（７）上に上記転写
   材（３１）の上記剥離層（２）と上記メタルバック層（
   ４）と接着層（６）とを転写し、次いで蛍光体層（５）
   を上記剥離層（２）の上に形成する一方、上記蛍光体層
   （５）の形成前又は形成後に焼成することによって上記
   フェースプレート（７）上に上記メタルバック層（４）
   を有する蛍光膜（３０）を形成するようにしたことを特
   徴とする蛍光膜形成方法。 ［９］上記蛍光体層（５）は、剥離層を有するベースフ
   ィルム上に蛍光体層（５）を備えて構成された転写材を
   用いて形成されるようにした請求項５〜８のいずれかに
   記載の蛍光膜形成方法。 ［１０］上記蛍光膜層（５）は印刷により形成されるよ
   うにした請求項５〜８のいずれかに記載の蛍光膜形成方
   法。 ［１１］上記蛍光体層（５）がカーボン層を有するよう
   にした請求項９又は１０に記載の蛍光膜形成方法。