JPH0448097A - Tiおよびその合金の電析方法 - Google Patents

Tiおよびその合金の電析方法

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JPH0448097A
JPH0448097A JP15760090A JP15760090A JPH0448097A JP H0448097 A JPH0448097 A JP H0448097A JP 15760090 A JP15760090 A JP 15760090A JP 15760090 A JP15760090 A JP 15760090A JP H0448097 A JPH0448097 A JP H0448097A
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JP
Japan
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alloy
metal
electrodepositing
metal salt
org
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JP15760090A
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Hiroshi Momotani
浩 百谷
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は9機能材料の1つとして有用なTiおよびその
合金を得ることのできる湿式めっき法に関する。
(従来の技術) Tiおよびその合金は、耐食性1強度等の点がら非常に
優れた工業材料である。鉄等の汎用金属上にTi、およ
びその合金の皮膜を容易に形成することが可能であるな
らば、安価で高耐食性の材料になり得る。
しかし、一般に、水素還元電位より低い金属、即ち、卑
な金属を非水溶媒系のめつき浴から電析させる場合には
、水分の混入は好ましくないことから、水分を含んだめ
っき浴からは良質のめつき膜を得ることができない。そ
こで、この金属被膜の形成法として各種検討され、その
製造法、および新プロセスの開発が重要な課題となって
いる。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、この種の被膜は主にドライプロセス法に
より製造されているが、良品率が悪くて生産性に乏しく
、コスト高である。一方、湿式電析法においても、溶融
塩めっき、熱還元析出法等の方法により、Ti、および
その合金の電気化学的電析が試みられているが、高温で
の操作が必要であるため、使用上の難点を有している。
また。
通常の電析法を用いたTi電析は、Tiの還元電位がか
なり卑であり、Hlの放電が優先的に起るから、水溶液
中からの析出は、非常に難しいとされていた。
即ち、これら従来法によるTi、およびその合金被膜の
製造法においては良品率か悪くて生産性に乏しく、コス
ト高である欠点を有している。更に、容易かつ簡便な方
法で高品質のTi、およびその合金被膜を得ることは困
難であった。
そこで1本発明の技術的課題は良品率が向上して生産性
に乏しくコスト高である欠点を解消し。
簡便な方法で高品質のTi、およびその合金被膜の製造
方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明によれば、金属塩と有機溶媒とを含む有機電解め
っき液から、前記金属塩を構成する金属を電析させる方
法であって、前記金属塩は、Tiハロゲン化物及びTi
のトリフルオロ酢酸塩の内少なくとも1種であることを
特徴とするTiO電析方法か得られる。
また、金属塩と有機溶媒とを含む有機電解めっき液から
、前記金属塩を構成する金属の合金を電析させる方法で
あって、前記金属塩は、Tlハロゲン化物及びTiのト
リフルオロ酢酸塩の内、少なくとも1種と、金属(Pb
、Zn、Sn、Cr。
Cu、Ni)ハロゲン化物及び同金属のトリフルオロ酢
酸塩の内、少なくとも1種とを含むことを特徴とするT
i合金の電析方法が得られる。
さらに、これらのTi又はその合金の電析方法であって
、前記有機溶媒は誘電率が10以上の値を有することを
特徴とするTi、およびその合金の電析方法が得られる
(作用) 本発明のTiの電析方法において使用される金属塩とし
ては、それぞれの金属のハロゲン化物またはトリフルオ
ロ酢酸塩が使用できる。
ここで、Ti化合物をハロゲン化物、トリフルオロ酢酸
塩に限定した理由としては。
(1)これらのTi化合物が比較的無水塩を得やすいこ
と (2)これらのTi化合物の合成が容易であること (3)有機溶媒への溶解性が、他の塩に比べ優れている
こと が挙げられる。
また、Pb、Zn、Sn、Cr、Cu、Niの金属塩化
合物をTlの有機電解めっき浴中に添加することにより
、誘導共析現象により、Ti合金として電析可能となり
、更に電流効率等の面でTiか電析され易くなる。
ここで金属化合物の金属をPb、Zn、Sn。
Cr、Cu、Niに限定した理由としては、これらの金
属の水素過電圧が大きいからである。即ちこれら水素過
電圧の大きい金属と組み合わせたチタン合金の電着を考
えれば、水素過電圧が大きいため、析出合金被膜上の電
着条件をそのまま維持でき、陰極上に析出したTi合金
の成長を継続させることができる。従って、電着層の成
長を阻止することが少ないからである。
これらの金属塩を溶解する有機溶媒としては。
誘電率10以上の各種有機溶媒が使用可能であり誘電率
10以上の有機溶媒に限定される理由としては。
(1)各種金属塩の溶解性が高い (2)電流効率が高い ことが挙げられる。
なお、有機電解めっき液は、過塩素酸塩類、Liのハロ
ゲン化物の支持塩が添加されることにより、めっき浴の
導電性を上昇させる。
(実施例) 本発明の実施例について説明する。
まず、チタン金属塩としてはチタンの塩化物TICΩ4
.チタンのトリフルオロ酢酸塩Ti(CF3 Coo)
4 、Tiと合金層を形成させる金属の金属塩として、
各種金属(P b、  Z n、  S n。
Cr、Cu、Ni)の塩化物、トリフルオロ酢酸塩のい
ずれも無水物を用い、有機溶媒としては、誘電率10以
上のホルムアミド、ジメチルホルムアミド、メタノール
を窒素下減圧蒸留して精製したものを用いた。
第1表及び第2表で示される金属塩、有機溶媒等の所定
量を混合し、めっき浴とした。第1表には、Tiの金属
塩のみの場合、第2表には、TiとTi以外の金属塩と
を含む場合が示されている。
なお、電解容器は密閉式のものを用いた。
また、陽極には、白金板またはTi板、陰極には、白金
、またはFe板(10X10X1mm)を用い、マグネ
チックスターラーでめっき浴を撹拌しながら直流電流を
流して、浴温25℃、電解時間30〜601nで電解さ
せた。
その結果、陰極上に得られためっき膜は、金属光沢のあ
る平滑なものが良品で、電流密度を4(A/drrr)
より高くすると、めっき膜は金属光沢を示さなくなり、
粉末状の析出物となり、電着不良となった。
ところで、誘電率が10以上の有機溶媒(ヘンゼン等の
芳香族)を使用しているので、金属塩の溶解度は極端に
は低下せず、目的のめっき浴組成作成が容易であった。
本願発明の実施例の第1表及び第2表によれば第1表で
は良品率は4/9 第2表では13/16てあった。湿
式めっき法という簡便な方法で良質なTiおよびその合
金被膜を得ることかできる。
また、めっき洛中に水分かほとんど含有しない状態で、
めっきを行うことかでき、めっき膜の純度がよく、高品
質のTiおよびその合金被膜を得ることができる。
なお、従来法に比べ、容易かつ簡便な方法で高品質のT
i.およびその合金被膜を得ることができ、生産性にも
優れ、低コストでの生産を可能にすることができる。
(発明の効果) 以上説明したように1本発明のTiハロケン化物、また
はTiのトリフルオロ酢酸塩、金属(Pb、Zn、Sn
、Cr、Cu、Ni) ハロゲン化物、または同金属の
トリフルオロ酢酸塩のそれぞれ1種以上を1 これら溶
質が可溶な有機溶媒の1種、または2種以上の混合溶媒
中に溶解させた溶液を用いた有機電解めっき法により、
Ti.およびその合金被膜の形成を容品に、かつ簡便に
することができる。
また、めっき液を完全に非水系とすることができるので
、高品質めっき膜を得ることができる。
更に、良品率が向上するため、生産性にも優れ。
低コストでの生産を可能にすることができる。
A7弓’fopξξント

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属塩と有機溶媒とを含む有機電解めっき液から
    、前記金属塩を構成する金属を電析させる方法であって
    、前記金属塩は、Tiハロゲン化物及びTiのトリフル
    オロ酢酸塩の内、少なくとも1種であることを特徴とす
    るTiの電析方法。
  2. (2)金属塩と有機溶媒とを含む有機電解めっき液から
    、前記金属塩を構成する金属の合金を電析させる方法で
    あって、前記金属塩は、Tiハロゲン化物及びTiのト
    リフルオロ酢酸塩の内、少なくとも1種と、金属(Pb
    、Zn、Sn、Cr、Cu、Ni)ハロゲン化物及び同
    金属のトリフルオロ酢酸塩の内、少なくとも1種とを含
    むことを特徴とするTi合金の電析方法。
  3. (3)請求項1又は2記載のTi又はその合金の電析方
    法であって、前記有機溶媒は誘電率が10以上の値を有
    することを特徴とするTi、およびその合金の電析方法
  4. (4)請求項1、2、3のいずれかに記載のTi、又は
    その合金の電析方法であって、前記有機電解めっき液は
    支持塩として過塩素酸塩類、またはLiのハロゲン化物
    の少なくとも1種を含むことを特徴とするTi又はその
    合金の電析方法。
JP15760090A 1990-06-18 1990-06-18 Tiおよびその合金の電析方法 Pending JPH0448097A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014148227A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 ソニー株式会社 メッキ膜およびその製造方法ならびにメッキ製品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2014148227A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 ソニー株式会社 メッキ膜およびその製造方法ならびにメッキ製品
JPWO2014148227A1 (ja) * 2013-03-19 2017-02-16 ソニー株式会社 メッキ膜およびその製造方法ならびにメッキ製品

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