JPH0446441B2 - - Google Patents
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- JPH0446441B2 JPH0446441B2 JP59244926A JP24492684A JPH0446441B2 JP H0446441 B2 JPH0446441 B2 JP H0446441B2 JP 59244926 A JP59244926 A JP 59244926A JP 24492684 A JP24492684 A JP 24492684A JP H0446441 B2 JPH0446441 B2 JP H0446441B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は部品実装が完了した厚膜集積回路基板
を動作状態にして従来の可変抵抗を調整するかわ
りに回路基板上の印刷抵抗体をレーザトリミング
することにより、目的とする特性値に回路の調整
するいわゆる機能トリミング装置に関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention enables a thick film integrated circuit board on which components have been mounted to be put into operation, and instead of adjusting a conventional variable resistor, a printed resistor on the circuit board is laser trimmed. This invention relates to a so-called function trimming device that adjusts a circuit to a desired characteristic value.
従来例の構成とその問題点
機能トリミング装置は、厚膜集積回路基板（以
下、回路基板と略す）の製造工程の最終工程に設
置され、全部品が実装された回路基板に電源や入
力信号を印加した状態で、回路基板のテストポイ
ントにおける電圧，電流，周波数などを計測しな
がら対応する印刷抵抗体をレーザトリミングし、
特性値が所定の値になつた時、トリミングを停止
するものである。何かの原因で前工程から流れて
くる回路基板の中に実装されているはずの全部品
のうち１ケ所でも部品の実装ミスや、部品の欠落
があつたりすると、その回路基板は不良である。
従来の機能トリミング装置は、このような不良基
板に対し、目標の特性値になつていないとレーザ
トリミングを開始するがいくらトリミングして
も、結果として目標値に達せず不良にする。この
ように一たんレーザトリミングしてしまつた回路
基板は再生することができない。Conventional configuration and its problems The functional trimming device is installed at the final stage of the manufacturing process for thick film integrated circuit boards (hereinafter referred to as circuit boards), and is used to supply power and input signals to the circuit board on which all components are mounted. Under the applied state, the corresponding printed resistor is laser trimmed while measuring the voltage, current, frequency, etc. at the test point on the circuit board.
Trimming is stopped when the characteristic value reaches a predetermined value. If for some reason there is a mounting error or a missing part at even one place among all the components that are supposed to be mounted on the circuit board coming from the previous process, that circuit board is defective. .
Conventional functional trimming devices start laser trimming on such defective substrates if the target characteristic values have not been achieved, but no matter how much trimming is done, the target values cannot be reached and the substrate is rendered defective. Once a circuit board has been laser trimmed in this way, it cannot be recycled.
一方、全部品が欠落せず、正しく実装された基
板においても、特定の部品が仕様範囲内にない場
合あらかじめ決められたカツトパタンに従い、目
標値までレーザトリミングするが、カツトパタン
すべてを切り終えてもまだ目標値に達せず、不良
になる場合もある。このように、機能トリミング
が終了した不良基板の中には、部品の欠落や実装
ミスのために不良となるものと部品の特性が仕様
範囲外のため不良になるものが混じる。前者の場
合は、あらかじめその基板を作業者が目視検査し
て、手直してやれば良品となる可能性があり、そ
うすることによつて不良率を下げることができ
る。 On the other hand, even if all parts are not missing and are correctly mounted on a board, if a particular part is not within the specification range, laser trimming is performed to the target value according to a predetermined cut pattern, but even after all the cut patterns have been cut, there is still In some cases, the target value is not reached and the product becomes defective. In this way, among the defective boards for which functional trimming has been completed, there are some that are defective due to missing parts or mounting errors, and others that are defective because the characteristics of the components are outside the specification range. In the former case, if an operator visually inspects the board in advance and makes some modifications, there is a possibility that it will be a good product, and by doing so, the defective rate can be lowered.
発明の目的
本発明は、上記問題点を解決するため、機能ト
リミング装置にローデイングされた回路基板に電
源や入力信号を印加した状態で、特性を測定し、
その初期値があらかじめ予想される範囲内にある
かどうかをまずチエツクし、範囲外にある基板
は、初期不良として扱い、機能トリミングを行な
わずに、アンローデイングして、次工程で、初期
不良基板として仕分けるようにした機能トリミン
グ装置を提供することを目的とする。Purpose of the Invention In order to solve the above-mentioned problems, the present invention measures the characteristics of a circuit board loaded in a functional trimming device while applying power and input signals.
First, it is checked whether the initial value is within the expected range. Boards outside the range are treated as initial failures, and are unloaded without functional trimming. In the next process, initial failure boards are It is an object of the present invention to provide a functional trimming device which can be sorted as follows.
発明の構成
本発明の機能トリミング装置は、回路基板に電
源を印加した状態で、回路基板上に形成された抵
抗体をレーザトリミングすることによつて、回路
特性を目標値に調整する機能トリミング装置にお
いて、前記回路基板の回路特性を計測する機能計
測器と、前記回路基板をレーザトリミングするレ
ーザヘツドと、前記回路基板をレーザトリミング
場所に移動するためのＸ−Ｙテーブルと、前記Ｘ
−Ｙテーブル上の前記回路基板を排出する移載部
と、前記機能計測器による測定の結果、初期特性
値があらかじめプログラムされた領域外にある不
良品の場合には、レーザトリミングされずに前記
移載部により排出される前記不良品を受け入れる
不良品搬出コンベアと初期特性値がプログラムさ
れた領域内にある良品の場合には、あらかじめプ
ログラムされた移動軌跡にしたがつて前記抵抗体
が回路特性の目標値にいたるまでレーザトリミン
グされ、前記移載部により排出される前記良品を
受け入れる良品搬出コンベアとからなるものであ
る。Composition of the Invention A functional trimming device of the present invention adjusts circuit characteristics to a target value by laser trimming a resistor formed on a circuit board while power is applied to the circuit board. , a functional measuring instrument for measuring circuit characteristics of the circuit board; a laser head for laser trimming the circuit board; an X-Y table for moving the circuit board to a laser trimming location;
- In the case of a defective product whose initial characteristic value is outside the pre-programmed range as a result of measurement by the transfer unit that discharges the circuit board on the Y table and the function measuring instrument, the circuit board is not laser trimmed and the If the defective product discharge conveyor receives the defective product discharged by the transfer unit and the defective product is in the area where the initial characteristic value is programmed, the resistor changes the circuit characteristic according to the pre-programmed movement trajectory. and a non-defective product delivery conveyor that receives the non-defective products that have been laser-trimmed to a target value and are discharged by the transfer section.
実施例の説明
以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。第１図は、本発明の機能トリミン
グ装置のトリミング部の概略図である。１ａ，１
ｂは回路基板、２，３，４は搬送コンベアで、２
は前記回路基板を搬入するためのコンベア、３は
良品を搬出するためのコンベア、４は初期不良及
びトリミング不良を搬出するコンベアである。
５，６はＸ，Ｙテーブルで、７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ｄはその案内軸、８ａ，８ｂはボールネジ、９
ａ，９ｂは駆動用モータを示す。１０は回路基板
に接触ピン１１を接触させるためのプローブユニ
ツトである。１２は機能トリミング専用の機能計
測器で、回路基板の特性を測定するための電源，
信号源，増幅器などを内蔵し、測定結果をデジタ
ル値で出力するものである。１３はレーザの光学
ヘツドで図の破線のようにプローブ基板１０の孔
を通りレーザ光線を回路基板の印刷抵抗体に照射
する。１４ａ，１４ｂ，１４ｃは回路基板を左右
及び前後からはさんでＸ−Ｙテーブル上で固定す
るための可動ピンと固定ピンで、可動ピン１４
ａ，１４ｂを左右および前後方向にエアシリンダ
（図示してない）で動かして回路基板をチヤキン
グして固定する。１５は、回路基板１ａがストツ
パー１６の位置で止まつていることを検出する光
電式のセンサである。第２図は第１図で省略した
本発明の機能トリミング装置の移載部の詳細図を
表し、１４ｄ，１４ｅは前記の１４ｃと同様の固
定ピンである。そして第１図のプロブカードやレ
ーザの光学ヘツドを省略している。第２図におい
て１７ａ，１１ｂ，１７ｃは厚膜ic基板を吸着す
るための吸着盤で、真空バルブ（図示していな
い）を、ON，OFFして吸着制御する。１８はそ
の吸着盤１７ａ，１７ｂ，１７ｃを取付けるため
の支持材である。７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈは案内
軸で、エアシリンダ２０ａを制御することにより
前記支持台が上下する。１９はスライドテーブル
で、エアシリンダ２０ｂを制御することにより、
吸着盤を取付けた支持台１８を左右に動かすこと
ができる。今第２図においてエアシリンダ２０ａ
を制御して支持台１８を下限に位置決めした状態
で、吸着盤１７ａと１７ｂにり、回路基板１ａと
１ｂを吸着し、その後、エアシリンダ２０ａを制
御して支持台１８を持ち上げ次に、エアシリンダ
２０ｂを制御し、スライドテーブル１９を右方向
に動かし、移動が完了した時再びエアシリンダ２
０ａを制御して支持台１８を降ろし、続いて吸着
した回路基板１ａと１ｂを離す。すると、コンベ
ア２の上の回路基板１ａがＸ−Ｙテーブル上に移
動し、Ｘ−Ｙテーブル上の回路基板１ｂがコンベ
ア３に移載される。一方、Ｙテーブル６を制御し
て、コンベア４の左側に位置決めした状態で回路
基板１ｂを吸着し、持ち上げる。スライドテーブ
ル１９を右へ移動させると同時に、Ｙテーブル６
を元の位置に戻す。スライドテーブル１９の右方
向への移動が完了し、Ｙテーブル６の位置決めも
完了した時点で、支持台１８を降ろす。すると回
路基板１ｂはコンベア４の上へ、回路基板１ａは
Ｘ−Ｙテーブル上の回路基板１ｂの位置へ移載さ
れる。なお２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄはエ
アシリンダの軸がどの位置にあるかを検出する位
置センサである。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of the trimming section of the functional trimming device of the present invention. 1a, 1
b is a circuit board, 2, 3, 4 are conveyors, 2
3 is a conveyor for carrying in the circuit boards, 3 is a conveyor for carrying out non-defective products, and 4 is a conveyor for carrying out initial defects and trimming defects.
5 and 6 are X and Y tables, 7a, 7b, 7c,
7d is its guide shaft, 8a and 8b are ball screws, 9
a and 9b indicate drive motors. 10 is a probe unit for bringing the contact pin 11 into contact with the circuit board. 12 is a functional measuring instrument dedicated to functional trimming, which includes a power supply for measuring the characteristics of the circuit board;
It has a built-in signal source, amplifier, etc., and outputs measurement results as digital values. A laser optical head 13 irradiates a printed resistor on the circuit board with a laser beam through a hole in the probe board 10 as indicated by the broken line in the figure. 14a, 14b, and 14c are movable pins and fixed pins for fixing the circuit board on the X-Y table by sandwiching the circuit board from the left and right and front and back; the movable pin 14
a and 14b are moved in the left-right and front-back directions using an air cylinder (not shown) to shake and fix the circuit board. A photoelectric sensor 15 detects that the circuit board 1a is stopped at the stopper 16. FIG. 2 shows a detailed view of the transfer section of the functional trimming device of the present invention which is omitted in FIG. 1, and 14d and 14e are fixing pins similar to the above-mentioned 14c. The probe card and laser optical head in FIG. 1 are omitted. In FIG. 2, reference numerals 17a, 11b, and 17c are suction cups for suctioning thick film IC substrates, and the suction is controlled by turning a vacuum valve (not shown) on and off. Reference numeral 18 denotes a support member for attaching the suction cups 17a, 17b, and 17c. Guide shafts 7e, 7f, 7g, and 7h move the support base up and down by controlling the air cylinder 20a. 19 is a slide table that controls the air cylinder 20b.
The support stand 18 with the suction cup attached can be moved left and right. Now in Fig. 2, the air cylinder 20a
With the support stand 18 positioned at the lower limit by controlling the The cylinder 20b is controlled to move the slide table 19 to the right, and when the movement is completed, the air cylinder 2
0a to lower the support stand 18, and then release the attracted circuit boards 1a and 1b. Then, the circuit board 1a on the conveyor 2 is moved onto the X-Y table, and the circuit board 1b on the X-Y table is transferred onto the conveyor 3. On the other hand, the Y table 6 is controlled to suck and lift the circuit board 1b while it is positioned on the left side of the conveyor 4. While moving the slide table 19 to the right, the Y table 6
return to its original position. When the rightward movement of the slide table 19 is completed and the positioning of the Y table 6 is also completed, the support stand 18 is lowered. Then, the circuit board 1b is transferred onto the conveyor 4, and the circuit board 1a is transferred to the position of the circuit board 1b on the X-Y table. Note that 21a, 21b, 21c, and 21d are position sensors that detect the position of the axis of the air cylinder.
さて、第３図は、本発明の制御装置のブロツク
図を示し、２２はメインコンピユータでメインコ
ンピユータは前記光電式センサ１５や２１ａ〜２
１ｄの位置センサの信号と機能計測器１２からの
データ信号を入力とし、Ｘ−Ｙテーブル制御装置
２３やレーザ制御装置２４に指令を与える。Ｘ−
Ｙテーブル制御装置２３は前記モータ９ａ，９ｂ
を駆動してＸ−Ｙテーブルの位置決めする。
YAGレーザ２５からのレーザ光線はＱスイツチ
２６を通り、鏡をつけたガルバノメータ２７ａ，
２８ｂにより反射し、方向を変え、集光レンズ２
８で絞られ、反射鏡２９で反射され、プローブユ
ニツト１０の孔を通つて回路基板１ｂの上の印刷
抵抗をレーザトリミングする。レーザ制御装置２
４はガルバノメータ２７ａ，２７ｂの駆動電流値
を制御してレーザ光線の向きをＸ，Ｙ方向に変え
るものである。またＱスイツチ２６をON−OFF
して任意の時点でレーザ光線の透過，遮光を制御
する。３０は初期特性や目標点のデータ入力装置
である。 Now, FIG. 3 shows a block diagram of the control device of the present invention, in which 22 is a main computer, and the main computer is connected to the photoelectric sensors 15 and 21a to 21.
The signal from the position sensor 1d and the data signal from the function measuring device 12 are input, and commands are given to the X-Y table control device 23 and the laser control device 24. X-
The Y table control device 23 controls the motors 9a and 9b.
to position the X-Y table.
The laser beam from the YAG laser 25 passes through a Q switch 26, a galvanometer 27a equipped with a mirror,
It is reflected by 28b, changes direction, and passes through the condensing lens 2.
8, is reflected by a reflecting mirror 29, and passes through a hole in the probe unit 10 to laser trim the printed resistor on the circuit board 1b. Laser control device 2
Reference numeral 4 controls the drive current values of the galvanometers 27a and 27b to change the direction of the laser beam in the X and Y directions. Also, turn on and off the Q switch 26.
control the transmission and blocking of the laser beam at any given time. 30 is a data input device for initial characteristics and target points.
第４図は、機能トリミングしようとする回路基
板の初期特性図の１例である。機能トリミングを
行なつて、回路基板の特性を目標値Ａ点即ち特性
値ＩがI0で特性値ＶがV0になるようにする。今、
回路基板が部品の欠落なく正しく実装されている
と部品のバラツキがあつても、初期特性は、斜線
部分内に入つている。しかし部品の欠落あるいは
実装ミスがあると、この範囲内に入らない。した
がつて、斜線の部分をトリミング可能領域と考え
ることができる。 FIG. 4 is an example of an initial characteristic diagram of a circuit board whose function is to be trimmed. Functional trimming is performed to set the characteristics of the circuit board to the target value A point, that is, the characteristic value I becomes I0 and the characteristic value V becomes V0 . now,
If the circuit board is correctly mounted without missing any parts, the initial characteristics will be within the shaded area even if there are variations in the parts. However, if there is a missing part or a mounting error, it will not fall within this range. Therefore, the shaded area can be considered a trimmable area.
その判断は第３図の初期特性のデータ入力装置
３０で初期特性のI0〜I2，V0〜V2を設定し、この
値を前記メインコンピユータ２２に入力し、計測
結果と比べることにより行なつている。 This determination is made by setting the initial characteristics I 0 to I 2 and V 0 to V 2 using the initial characteristics data input device 30 shown in FIG. 3, inputting these values into the main computer 22, and comparing them with the measurement results. is being carried out.
次に、本発明の機能トリミング装置の動作を説
明する。第３図で回路基板１ａが到着すると、光
電式センサ１６がONすので、この信号を受け
て、エアシリンダ２０ａをONし、エアシリンダ
に取付けられた支持台１８が下限に到達する。下
限に来たことを位置センサ２１ｂで検知し、吸着
盤１７ａの真空バルブをONして回路基板１ａを
吸着する。Ｘ−Ｙテーブル上に回路基板１ｂがあ
る時は同時に吸着する。吸着が完了するとエアシ
リンダ２０ａをOFFし、支持台１８を持ち上げ、
上限まで動く。上限に来たことを位置センサ２１
ａで検知し、エアシリンダ２０ｂをONして、ス
ライドテーブル１９を右の方向へ動かす。すると
回路基板１ａはＸ−Ｙテーブル５，６の上方に来
る。ここでエアシリンダ２０ｂの右限を検知する
センサ２１ｄがONする。そのタイミングで再び
エアシリンダ２０ａをONして、回路基板１ａを
下降させ、下限に来た時、吸着パルブをOFFす
る。回路基板を離した後、支持台を再び持上げる
同時に可動ピン１４ａ，１４ｂを動作させ、回路
基板を固定する。続いて第２図のように、Ｘ−Ｙ
テーブル５，６を制御し、回路基板１ｂをレーザ
ヘツド１３の真下に位置決めする。プローブユニ
ツト１０を下降させ、接触ピン１１が回路基板に
接触すると、機能計測器１２を作動させて、回路
基板１ｂの初期計測を行なう。第４図の説明で述
べたようにその初期特性値が、トリミング可能領
域内にあれば、機能トリミングを開始する。即
ち、レーザ制御装置２４に指令を与え回路基板１
ｂの上の印刷抵抗を少量レーザトリミングして
は、機能計測器１２で計測し、またトリミングし
計測するという動作を繰返し行なう。トリミング
する軌跡はあらかじめプログラムされている。ト
リミングの途中で目標点Ａに達するとトリミング
を停止する。なんらかの原因たとえば印刷抵抗の
不良などでトリミングの軌跡の最終点まで行つて
も、目標点Ａに達しない時は、不良であり、回路
基板上に不良を意味するレーザマーキングして終
了する。前に戻つて初期特性値がトリミング可能
範囲外であればトリミングを開始せず、初期不良
として扱う。さてこのようにして、特性値が目標
点Ａに達した良品の回路基板の場合、第３図のよ
うにＸ−Ｙテーブル５，６によりコンベア３の左
の位置へ位置決めした後、可動ピンのキヤツキン
グをやめ、吸着搬送してコンベア３の上に移載す
る。一方初期不良およびトリミング後の不良回路
基板の時は、Ｘ−Ｙテーブル５，６を前述のごと
くコンベア４の左の位置へ位置決めし、コンベア
４の上に移載する。こうして良品と不良品を別々
な回路基板のストツカ（図示していない）に収納
することができる。なお、第３図のデータ入力装
置３０は機種変更等がなく設定値が固定で良い場
合、メインコンピユータ２２内に恒久的に記憶さ
せることにより省略することができる。 Next, the operation of the functional trimming device of the present invention will be explained. When the circuit board 1a arrives in FIG. 3, the photoelectric sensor 16 turns on, and in response to this signal, the air cylinder 20a is turned on, and the support base 18 attached to the air cylinder reaches its lower limit. The position sensor 21b detects that the lower limit has been reached, and the vacuum valve of the suction cup 17a is turned on to suction the circuit board 1a. When the circuit board 1b is on the X-Y table, they are attracted at the same time. When suction is completed, turn off the air cylinder 20a, lift the support stand 18,
Move to the upper limit. The position sensor 21 indicates that the upper limit has been reached.
A is detected, the air cylinder 20b is turned on, and the slide table 19 is moved to the right. Then, the circuit board 1a comes above the X-Y tables 5 and 6. At this point, the sensor 21d that detects the right limit of the air cylinder 20b is turned on. At that timing, the air cylinder 20a is turned on again to lower the circuit board 1a, and when it reaches the lower limit, the suction valve is turned off. After releasing the circuit board, the support stand is lifted again and at the same time the movable pins 14a and 14b are operated to fix the circuit board. Next, as shown in Figure 2,
The tables 5 and 6 are controlled to position the circuit board 1b directly below the laser head 13. When the probe unit 10 is lowered and the contact pins 11 come into contact with the circuit board, the function measuring device 12 is activated to perform an initial measurement of the circuit board 1b. As described in the explanation of FIG. 4, if the initial characteristic value is within the trimmable region, functional trimming is started. That is, a command is given to the laser control device 24 and the circuit board 1
The operation of performing a small amount of laser trimming on the printed resistor on b, measuring it with the function measuring instrument 12, and then trimming and measuring is repeated. The trimming trajectory is preprogrammed. When the target point A is reached during trimming, the trimming is stopped. If the target point A is not reached even after reaching the final point of the trimming trajectory due to some reason, such as a defect in the printed resistor, it is determined to be defective, and the circuit board is marked with a laser indicating defect. Returning to the previous step, if the initial characteristic value is outside the trimming possible range, trimming is not started and it is treated as an initial failure. Now, in the case of a non-defective circuit board whose characteristic value has reached the target point A in this way, after positioning it to the left position of the conveyor 3 using the X-Y tables 5 and 6 as shown in FIG. Stop the catching, carry it by suction, and transfer it onto the conveyor 3. On the other hand, if the circuit board is initially defective or defective after trimming, the X-Y tables 5 and 6 are positioned to the left of the conveyor 4 as described above, and the board is transferred onto the conveyor 4. In this way, good products and defective products can be stored in separate circuit board stockers (not shown). Incidentally, if there is no model change and the setting values can be fixed, the data input device 30 shown in FIG. 3 can be omitted by permanently storing it in the main computer 22.
発明の効果
本発明の機能トリミング装置は、回路基板を良
品と不良品とに分離して搬出するための搬出機構
部を備えており、回路基板をレーザトリミングの
場所へ移載すると、まず機能計測器によつて、回
路基板の初期特性の測定を行い、初期特性があら
かじめプログラムされた領域内にあるかどうかの
判定を行う。その結果、前記回路基板の初期特性
が前記領域外である場合は、不良品と判断し、そ
の回路基板のレーザトリミングを行わず、前記搬
出機構によつて、不良品として良品と分離して搬
出する。したがつて、後工程において、目視検査
によつて、不良品の中からレーザトリミングされ
ていない回路基板を選別し、その部品の実装状態
などを検査して、部品の欠落や、取りつけ位置ず
れ不良等を手直しすることが簡単に行えるように
なつた。そして、再度、本発明の機能トリミング
装置により、調整させることができ、その結果、
部品が実装されて付加価値の高くなつた回路基板
を初期不良であるにもかかわらずレーザトリミン
グしたりする無駄や、その結果再利用できなくな
るために発生する不良率を下げることができる。Effects of the Invention The functional trimming device of the present invention is equipped with an unloading mechanism for separating circuit boards into non-defective products and defective products and transporting them. The device measures the initial characteristics of the circuit board and determines whether the initial characteristics are within a preprogrammed range. As a result, if the initial characteristics of the circuit board are outside the range, it is determined to be a defective product, and the circuit board is not laser trimmed and is separated from the non-defective products by the unloading mechanism and transported out. do. Therefore, in the post-process, visual inspection is performed to select circuit boards that have not been laser trimmed from defective products, and inspect the mounting condition of the components to identify missing components and misaligned mounting. It has become easier to modify etc. Then, it can be adjusted again by the function trimming device of the present invention, and as a result,
It is possible to reduce the waste of laser trimming circuit boards with high added value due to mounted components even though they are initially defective, and the defective rate that occurs because they cannot be reused as a result.
第１図は本発明の機能トリミング装置のトリミ
ング部の概略斜視図、第２図は本発明の一実施例
の機能トリミング装置の移載部の概略図、第３図
は同制御装置のブロツク図、第４図は同回路基板
の初期特性を示す図である。
１ａ，１ｂ……厚膜集積回路基板、２……搬入
コンベア、３……良品搬出コンベア、４……不良
品搬出コンベア、５……Ｘテーブル、６……Ｙテ
ーブル、９ａ，９ｂ……モータ、１０……計測用
プローブ基板、１２……機能計測器、１３……レ
ーザヘツド、１７……吸着盤、１８……吸着盤の
支持台、１９……スライドテーブル、２０ａ，２
０ｂ……エアシリンダ、２２……メインコンピユ
ータ、２３……Ｘ−Ｙテーブル制御装置、２４…
…レーザ制御装置、３０……データ入力装置。
FIG. 1 is a schematic perspective view of the trimming section of the functional trimming device of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram of the transfer section of the functional trimming device of one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram of the control device. , FIG. 4 is a diagram showing the initial characteristics of the same circuit board. 1a, 1b... Thick film integrated circuit board, 2... Carrying in conveyor, 3... Good product carrying out conveyor, 4... Defective product carrying out conveyor, 5... X table, 6... Y table, 9a, 9b... Motor , 10...Measurement probe board, 12...Functional measuring instrument, 13...Laser head, 17...Suction cup, 18...Suction cup support stand, 19...Slide table, 20a, 2
0b...Air cylinder, 22...Main computer, 23...X-Y table control device, 24...
...Laser control device, 30...Data input device.
Claims (1)
上に形成された抵抗体をレーザトリミングするこ
とによつて、回路特性を目標値に調整する機能ト
リミング装置において、前記回路基板の回路特性
を計測する機能計測器と、前記回路基板をレーザ
トリミングするレーザヘツドと、前記回路基板を
レーザトリミング場所に移動するためのＸ−Ｙテ
ーブルと、前記Ｘ−Ｙテーブル上の前記回路基板
を排出する移載部と、前記機能計測器による測定
の結果、初期特性値があらかじめプログラムされ
た領域外にある不良品の場合には、レーザトリミ
ングされずに前記移載部により排出される前記不
良品を受け入れる不良品搬出コンベアと初期特性
値がプログラムされた領域内にある良品の場合に
は、あらかじめプログラムされた移動軌跡にした
がつて前記抵抗体が回路特性の目標値にいたるま
でレーザトリミングされ、前記移載部により排出
される前記良品を受け入れる良品搬出コンベアと
からなる機能トリミング装置。1. In a functional trimming device that adjusts circuit characteristics to a target value by laser trimming a resistor formed on a circuit board while power is applied to the circuit board, the circuit characteristics of the circuit board are measured. a functional measuring instrument for laser trimming the circuit board; a laser head for laser trimming the circuit board; an X-Y table for moving the circuit board to a laser trimming location; and a transfer section for discharging the circuit board on the X-Y table. and, in the case of a defective product whose initial characteristic value is outside the pre-programmed range as a result of measurement by the functional measuring instrument, the defective product is accepted as discharged by the transfer section without laser trimming. In the case of a good product whose initial characteristic values are within the programmed area, the resistor is laser-trimmed to the target value of the circuit characteristic according to a pre-programmed movement trajectory, and then transferred to the transfer section. A functional trimming device comprising a non-defective product delivery conveyor that receives the non-defective products discharged by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244926A JPS61123166A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Trimming device for function |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244926A JPS61123166A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Trimming device for function |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123166A JPS61123166A (en) | 1986-06-11 |
| JPH0446441B2 true JPH0446441B2 (en) | 1992-07-30 |
Family
ID=17126023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59244926A Granted JPS61123166A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Trimming device for function |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123166A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227701A (en) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Toyota Motor Corp | Automatic selector for adjusting resistor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029703U (en) * | 1973-07-12 | 1975-04-03 | ||
| JPS57206004A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-17 | Nippon Electric Co | Trimming system |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59244926A patent/JPS61123166A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029703U (en) * | 1973-07-12 | 1975-04-03 | ||
| JPS57206004A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-17 | Nippon Electric Co | Trimming system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123166A (en) | 1986-06-11 |
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