JPH044577A - 気密端子及びその製造方法 - Google Patents
気密端子及びその製造方法Info
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Landscapes
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水晶振動子等の密閉容器内に給電するための
気密端子とその製造方法に関する。
気密端子とその製造方法に関する。
時計の基準周波数を発生するための水晶発振素子は、第
４図に示すように、音叉型の水晶振動片１を気密端子２
に取り付け、これをキャップ３で覆い密封したものであ
る。この音叉型の水晶振動片１は、両面に形成された電
極膜１ａの下端部を、気密端子２から突出した２本のり
一ト４の先端部で、それぞれ導電性接着剤や半田により
接続支持させている。また、キャップ３は、この水晶振
動子ｌを覆うと共に、下端開口部に気密端子２の金属外
環５の外周を圧入することにより内部を密封するように
なっている。
４図に示すように、音叉型の水晶振動片１を気密端子２
に取り付け、これをキャップ３で覆い密封したものであ
る。この音叉型の水晶振動片１は、両面に形成された電
極膜１ａの下端部を、気密端子２から突出した２本のり
一ト４の先端部で、それぞれ導電性接着剤や半田により
接続支持させている。また、キャップ３は、この水晶振
動子ｌを覆うと共に、下端開口部に気密端子２の金属外
環５の外周を圧入することにより内部を密封するように
なっている。
また、テレビジョンやマイクロコンピュータ等の基準周
波数を発生するための水晶振動子には、第５図に示すよ
うに、円盤状の水晶振動片１を気密端子２に取り付け、
これをキャップ３内で覆い密封したものもある。この円
盤状の水晶振動片１は、両端部を気密端子２から突出し
た２本のり一ド４にそれぞれ嵌め込み支持させ、この水
晶振動片１の両面に形成された電極膜１ａを導電性接着
剤や半田によりそれぞれリード４に接続するようにして
いる。また、キャップ３は、この水晶振動片ｌを覆うと
共に、下端鍔部を金属外環５の周縁部に抵抗溶接するこ
とにより内部を密封するようになっている。
波数を発生するための水晶振動子には、第５図に示すよ
うに、円盤状の水晶振動片１を気密端子２に取り付け、
これをキャップ３内で覆い密封したものもある。この円
盤状の水晶振動片１は、両端部を気密端子２から突出し
た２本のり一ド４にそれぞれ嵌め込み支持させ、この水
晶振動片１の両面に形成された電極膜１ａを導電性接着
剤や半田によりそれぞれリード４に接続するようにして
いる。また、キャップ３は、この水晶振動片ｌを覆うと
共に、下端鍔部を金属外環５の周縁部に抵抗溶接するこ
とにより内部を密封するようになっている。
これら水晶振動子の気密端子２は、金属外環５を貫通し
て上下に突出する２本のり一ト４をガラス６で封着し−
たものである。即ち、第４図に示した気密端子２の場合
は、円筒状の金属外環δ内に２本のり一ド４を所定の距
離を置いて配置し、この金属外環５０円筒状内に溶融し
たガラス６を充填することにより封着している。また、
第５図に示した気密端子２の場合は、板状の金属外環５
に設けられた２箇所の貫通孔５ａ内に２本のり−ド４を
それぞれ配置し、これらの貫通孔５ａ内に溶融したガラ
ス６を充填することにより封着している。
て上下に突出する２本のり一ト４をガラス６で封着し−
たものである。即ち、第４図に示した気密端子２の場合
は、円筒状の金属外環δ内に２本のり一ド４を所定の距
離を置いて配置し、この金属外環５０円筒状内に溶融し
たガラス６を充填することにより封着している。また、
第５図に示した気密端子２の場合は、板状の金属外環５
に設けられた２箇所の貫通孔５ａ内に２本のり−ド４を
それぞれ配置し、これらの貫通孔５ａ内に溶融したガラ
ス６を充填することにより封着している。
ここで、上記リード４は、コバールと称される鉄・ニッ
ケル・コバルト合金（Ｆｅ：５５重量％。
ケル・コバルト合金（Ｆｅ：５５重量％。
Ｎｉ：２Ｂ重量％、Ｃｏ：１７重量％）の線材が使用さ
れている。また、ガラス６は、コバールガラスと称され
るホウケイ酸ガラスが使用されている。更に、金属外環
５は鉄、低炭素鋼又は４２合金（Ｆｅ：５Ｂ重量％、Ｎ
ｉ ：４２重量％〉が使用されている。そして、従来は
、第６図に示すように、このリード４に対して、まず脱
脂処理Ｓ１を行い、次に酸洗処理Ｓ２を行い、さらに水
素処理Ｓ３と予備酸化処理Ｓ４を行った後に、金属外環
５と組み合わせる組立処理Ｓ５を行い、最後にガラス６
による封着処理Ｓ６を行うことにより気密端子２を製造
していた。水素処理Ｓ３は、リード４の表面の炭素がガ
ラス６内に侵入しシール強度が低下するのを防止するた
めの脱炭処理であり、例えば、９００°Ｃに加熱した湿
潤水素雰囲気中に３０分間置くことにより処理される。
れている。また、ガラス６は、コバールガラスと称され
るホウケイ酸ガラスが使用されている。更に、金属外環
５は鉄、低炭素鋼又は４２合金（Ｆｅ：５Ｂ重量％、Ｎ
ｉ ：４２重量％〉が使用されている。そして、従来は
、第６図に示すように、このリード４に対して、まず脱
脂処理Ｓ１を行い、次に酸洗処理Ｓ２を行い、さらに水
素処理Ｓ３と予備酸化処理Ｓ４を行った後に、金属外環
５と組み合わせる組立処理Ｓ５を行い、最後にガラス６
による封着処理Ｓ６を行うことにより気密端子２を製造
していた。水素処理Ｓ３は、リード４の表面の炭素がガ
ラス６内に侵入しシール強度が低下するのを防止するた
めの脱炭処理であり、例えば、９００°Ｃに加熱した湿
潤水素雰囲気中に３０分間置くことにより処理される。
また、予備酸化処理Ｓ４は、ガラス６との密着性がよく
なるようにリード表面に酸化膜を形成するためのもので
あり、例えば、ｓｏｏ” ｃに加熱し雰囲気中の酸素に
よって適当な膜厚の酸化膜を形成させることにより処理
する。このようにして製造された従来の気密端子２は、
第７図に示すように、リード４の表面にこの素材である
コバール中の主にＦｅが酸化した酸化膜４ａが形成され
るため、リード４がこの酸化膜４ａを介してガラス６に
接し封着されるようになっていた。
なるようにリード表面に酸化膜を形成するためのもので
あり、例えば、ｓｏｏ” ｃに加熱し雰囲気中の酸素に
よって適当な膜厚の酸化膜を形成させることにより処理
する。このようにして製造された従来の気密端子２は、
第７図に示すように、リード４の表面にこの素材である
コバール中の主にＦｅが酸化した酸化膜４ａが形成され
るため、リード４がこの酸化膜４ａを介してガラス６に
接し封着されるようになっていた。
ところが、上記リード４のような細かい部品を多数治具
に整列させて各種の処理を行うことは、作業が極めて面
倒なものとなる。また、特に上記水素処理Ｓ３や予備酸
化処理Ｓ４は、処理に長時間を要するだけでなく、水素
等の資材や加熱のための光熱費を必要とし、しかもそれ
らの処理を行う度に、脆弱なリード４等が変形していた
。
に整列させて各種の処理を行うことは、作業が極めて面
倒なものとなる。また、特に上記水素処理Ｓ３や予備酸
化処理Ｓ４は、処理に長時間を要するだけでなく、水素
等の資材や加熱のための光熱費を必要とし、しかもそれ
らの処理を行う度に、脆弱なリード４等が変形していた
。
このため、従来は、気密端子を製造するために処理工程
を複雑化させていたために、この処理作業が面倒なもの
となったり、製造コストを上昇させるという問題を生じ
ていた。
を複雑化させていたために、この処理作業が面倒なもの
となったり、製造コストを上昇させるという問題を生じ
ていた。
上記問題を解決するために、第１請求項の発明は、鉄・
ニッケル・コバルト合金Ｆが金属外環にガラスを介して
封着された気密端子において、リートの金属材料がこの
リードの表面で酸化膜を介することなく直接ガラスに密
着して封着されたことを特徴としている。
ニッケル・コバルト合金Ｆが金属外環にガラスを介して
封着された気密端子において、リートの金属材料がこの
リードの表面で酸化膜を介することなく直接ガラスに密
着して封着されたことを特徴としている。
また、第２請求項の発明は、組立処理により金属外環の
ガラス充填部内にリードを配置し、封着処理によりこの
金属外環のガラス充填部に溶融したガラスを充填するこ
とによってリードの到着を行う気密端子の製造方法にお
いて、リードに付着した脂質を除去する脱脂処理を行い
、必要に応じてこのリードを酸洗処理した後に、予備酸
化処理を施すことなく、朝立処理と封着処理とを行うこ
とを特徴としている。
ガラス充填部内にリードを配置し、封着処理によりこの
金属外環のガラス充填部に溶融したガラスを充填するこ
とによってリードの到着を行う気密端子の製造方法にお
いて、リードに付着した脂質を除去する脱脂処理を行い
、必要に応じてこのリードを酸洗処理した後に、予備酸
化処理を施すことなく、朝立処理と封着処理とを行うこ
とを特徴としている。
上記気密端子の製造方法により、リードは、脱脂処理が
施され必要に応じて酸洗処理が施された後に、直ちに組
立処理と封着処理が行われてガラスにより金属外環に封
着される。そして、このようにして予備酸化処理等が行
われることなく封着されると、リードの金属材料がこの
リードの表面で酸化されることがなくなり、酸化膜を介
することなく直接ガラスに密着することになる。この結
果、本発明によれば、リートを多数治具に整列させて各
種の処理を行う必要がなくなり、作業が容易になるだけ
でなく、処理時間を短縮させ、資材や光熱費等のコスト
も低減させることができる。
施され必要に応じて酸洗処理が施された後に、直ちに組
立処理と封着処理が行われてガラスにより金属外環に封
着される。そして、このようにして予備酸化処理等が行
われることなく封着されると、リードの金属材料がこの
リードの表面で酸化されることがなくなり、酸化膜を介
することなく直接ガラスに密着することになる。この結
果、本発明によれば、リートを多数治具に整列させて各
種の処理を行う必要がなくなり、作業が容易になるだけ
でなく、処理時間を短縮させ、資材や光熱費等のコスト
も低減させることができる。
しかも、従来行フでいた水素処理や予備酸化処理を省略
することによる不都合もほとんどなく、実用上全く支障
が生じない。
することによる不都合もほとんどなく、実用上全く支障
が生じない。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を詳述する
。
。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図（イ）及び（ロ）はそれぞれ気密端子の製造
方法を示す工程図、第２図は気密端子におけるリード封
着部の部分拡大縦断面図、第３図（イ）及び（ロ）はそ
れぞれツイスト強度と折り曲げ強度を従来例と比較した
ヒストグラムである。なお、第６図及び第７図に示した
従来例と同様の機能を有する構成部材には、同じ番号を
付記する。
て、第１図（イ）及び（ロ）はそれぞれ気密端子の製造
方法を示す工程図、第２図は気密端子におけるリード封
着部の部分拡大縦断面図、第３図（イ）及び（ロ）はそ
れぞれツイスト強度と折り曲げ強度を従来例と比較した
ヒストグラムである。なお、第６図及び第７図に示した
従来例と同様の機能を有する構成部材には、同じ番号を
付記する。
本実施例は、前記第５図に示した水晶振動子に使用され
る気密端子２について示す。
る気密端子２について示す。
コバールの線材からなるリート４は、第１図（イ）に示
すように、脱脂処理Ｓｌが施されると直ちに組立処理Ｓ
５と封着処理Ｓ６が行われる。
すように、脱脂処理Ｓｌが施されると直ちに組立処理Ｓ
５と封着処理Ｓ６が行われる。
脱脂処理Ｓ１は、リード４をアルカリ溶液中に浸し、こ
のリード４に付着した脂質を除去する処理工程である。
のリード４に付着した脂質を除去する処理工程である。
リード４に脂質が付着したまま封着処理Ｓ６を行うと、
この脂質がガラス６との密着性を阻害してシール強度を
著しく低下させるため、この処理は必須のものとなる。
この脂質がガラス６との密着性を阻害してシール強度を
著しく低下させるため、この処理は必須のものとなる。
朝立処理Ｓ５は、このリート４を金属外環５の貫通孔５
ａに挿通させて位置決めを行い、必要に応じてハトメ等
を取り付ける処理工程である。封着処理Ｓ６は、この金
属外環５０貫通孔５ａにコバールガラスからなるガラス
６を溶融させて充填する処理工程であり、これによって
リード４が金属外環５に封着される。
ａに挿通させて位置決めを行い、必要に応じてハトメ等
を取り付ける処理工程である。封着処理Ｓ６は、この金
属外環５０貫通孔５ａにコバールガラスからなるガラス
６を溶融させて充填する処理工程であり、これによって
リード４が金属外環５に封着される。
また、第１図（ロ）に示すように、脱脂処理Ｓ１の後、
酸洗処理Ｓ２を施してから直ちに朝立処理Ｓ５と封着処
理Ｓ６を行うようにしてもよい、酸洗処理Ｓ２は、塩酸
溶液中に２０〜３０秒間浸した後に乾燥させることによ
り、このり−ト４の表面の各種付着物や自然に形成され
た酸化膜等を除去するための処理工程である。この酸洗
処理Ｓ２は、上記脱脂処理Ｓ１を補足するものであり、
必ずしも必須の工程ではない。
酸洗処理Ｓ２を施してから直ちに朝立処理Ｓ５と封着処
理Ｓ６を行うようにしてもよい、酸洗処理Ｓ２は、塩酸
溶液中に２０〜３０秒間浸した後に乾燥させることによ
り、このり−ト４の表面の各種付着物や自然に形成され
た酸化膜等を除去するための処理工程である。この酸洗
処理Ｓ２は、上記脱脂処理Ｓ１を補足するものであり、
必ずしも必須の工程ではない。
上記方法によって製造された気密端子２は、第２図に示
すように、リート４をガラス６で金属外環５０貫通孔５
ａに封着したものとなる。この際、リード４を構成する
コバールは、表面で酸化されることがないので、酸化膜
を介することなく直接ガラス６に密着する。そして、前
記第５図に示すように、２本のり一部４の上方突出部に
水晶振動片１を接続支持し、キャップ３を抵抗溶接すれ
ば、この水晶振動片１を収納した水晶振動子の内部を密
封することができる。
すように、リート４をガラス６で金属外環５０貫通孔５
ａに封着したものとなる。この際、リード４を構成する
コバールは、表面で酸化されることがないので、酸化膜
を介することなく直接ガラス６に密着する。そして、前
記第５図に示すように、２本のり一部４の上方突出部に
水晶振動片１を接続支持し、キャップ３を抵抗溶接すれ
ば、この水晶振動片１を収納した水晶振動子の内部を密
封することができる。
上記水晶振動子を従来の気密端子２を使用して製造した
場合と、本実施例による気密端子２を使用して製造した
場合とで比較した結果を次に示す。
場合と、本実施例による気密端子２を使用して製造した
場合とで比較した結果を次に示す。
キャップ３を気密端子２に溶接するキャップ溶接試験と
、３５０°Ｃの半田槽にリード４を浸す等の半田耐熱試
験と、６５°Ｃと１２５°Ｃとの間で温度を急変させる
熱衝撃試験と、リート４を引っ張るリート引張試験につ
いては、ワークテストの結果、実施例の場合も従来例と
ほぼ同様の成績が得られた。ただし、リート４を一旦折
り曲げ９０°の範囲で回転を繰り返させるリートツイス
ト試験では、第３図（イ）に示すように、酸洗処理Ｓ２
を行う本実施例（第１図（ロ））による気密端子２の場
合に、切断回数の大きなバラツキが観測され、ツイスト
を多数回縁り返すと一部にリード４の抜は落ちも発生し
た。また、この場合のリークテストの結果ても、僅かに
リークが発生したものもあった。しかしながら、このよ
うなバラツキや僅かなリークの発生等は、実用上全く支
障のない程度のものであり、規格上も問題はなかった。
、３５０°Ｃの半田槽にリード４を浸す等の半田耐熱試
験と、６５°Ｃと１２５°Ｃとの間で温度を急変させる
熱衝撃試験と、リート４を引っ張るリート引張試験につ
いては、ワークテストの結果、実施例の場合も従来例と
ほぼ同様の成績が得られた。ただし、リート４を一旦折
り曲げ９０°の範囲で回転を繰り返させるリートツイス
ト試験では、第３図（イ）に示すように、酸洗処理Ｓ２
を行う本実施例（第１図（ロ））による気密端子２の場
合に、切断回数の大きなバラツキが観測され、ツイスト
を多数回縁り返すと一部にリード４の抜は落ちも発生し
た。また、この場合のリークテストの結果ても、僅かに
リークが発生したものもあった。しかしながら、このよ
うなバラツキや僅かなリークの発生等は、実用上全く支
障のない程度のものであり、規格上も問題はなかった。
そして、リート４を９０″の範囲で折り曲げを繰り返す
リード折り曲げ試験でも、第３図（ロ）に示すように、
本実施例による気密端子２は、従来例のものに比べ全く
遜色のない結果が得られた。
リード折り曲げ試験でも、第３図（ロ）に示すように、
本実施例による気密端子２は、従来例のものに比べ全く
遜色のない結果が得られた。
なお、上記各試験におけるリークテストは、ヘリウムデ
ィテクタを使用して行った。
ィテクタを使用して行った。
この結果、本実施例によれば、気密端子２を製造する際
に、従来必須とされた水素処理や予備酸化処理を省略す
ることができるので、作業が容易になるばかりでなく、
処理時間が短縮され、資材や光熱費等を低減することが
できる。しかも、このように水素処理や予備酸化処理を
省略しても、実用上は全く支障を生しるようなことがな
い。
に、従来必須とされた水素処理や予備酸化処理を省略す
ることができるので、作業が容易になるばかりでなく、
処理時間が短縮され、資材や光熱費等を低減することが
できる。しかも、このように水素処理や予備酸化処理を
省略しても、実用上は全く支障を生しるようなことがな
い。
以上の説明から明かなように、本発明の気密端子及びそ
の製造方法は、リードの水素処理や予備酸化処理を省略
することができ、しかもこれによって製造された気密端
子は、実用上の支障を全く生じないため、気密端子の処
理工程の煩わしい作業をなくし、製造コストを低減する
ことができるという効果を奏する。
の製造方法は、リードの水素処理や予備酸化処理を省略
することができ、しかもこれによって製造された気密端
子は、実用上の支障を全く生じないため、気密端子の処
理工程の煩わしい作業をなくし、製造コストを低減する
ことができるという効果を奏する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図（イ）及び（ロ）はそれぞれ気密端子の製造
方法を示す工程図、第２図は気密端子におけるリード封
着部の部分拡大縦断面図、第３図（イ）及び（ロ）はそ
れぞれツイスト強度と折り曲げ強度を従来例と比較した
ヒストグラムである。第４図及び第５図はそれぞれ気密
端子を用いた水晶振動子の縦断面図である。第６図及び
第７図は従来例を示すものであって、第６図は気密端子
の製造方法を示す工程図、第７図は気密端子におけるリ
ード封着部の部分拡大縦断面図である。 ２・・・気密端子、４・・・リード、 ５・・・金属外
環、５ａ・・・貫通孔（ガラス充填部）、 ６・・・ガ
ラス、Ｓｌ・・・脱脂処理、Ｓ２・・・酸洗処理、Ｓ５
・・・組立処理、 Ｓ６・・・封着処理。 特 許 出 願 人 間西日本電気株式会社＼、〆 ／１Ｎ ン ＼−／ ｕ
て、第１図（イ）及び（ロ）はそれぞれ気密端子の製造
方法を示す工程図、第２図は気密端子におけるリード封
着部の部分拡大縦断面図、第３図（イ）及び（ロ）はそ
れぞれツイスト強度と折り曲げ強度を従来例と比較した
ヒストグラムである。第４図及び第５図はそれぞれ気密
端子を用いた水晶振動子の縦断面図である。第６図及び
第７図は従来例を示すものであって、第６図は気密端子
の製造方法を示す工程図、第７図は気密端子におけるリ
ード封着部の部分拡大縦断面図である。 ２・・・気密端子、４・・・リード、 ５・・・金属外
環、５ａ・・・貫通孔（ガラス充填部）、 ６・・・ガ
ラス、Ｓｌ・・・脱脂処理、Ｓ２・・・酸洗処理、Ｓ５
・・・組立処理、 Ｓ６・・・封着処理。 特 許 出 願 人 間西日本電気株式会社＼、〆 ／１Ｎ ン ＼−／ ｕ
Claims (2)
- （１）鉄・ニッケル・コバルト合金製のリードが金属外
環にガラスを介して封着された気密端子において、 リードの金属材料がこのリードの表面で酸化膜を介する
ことなく直接ガラスに密着して封着されたことを特徴と
する気密端子。 - （２）組立処理により金属外環のガラス充填部内にリー
ドを配置し、封着処理によりこの金属外環のガラス充填
部に溶融したガラスを充填することによってリードの封
着を行う気密端子の製造方法において、 リードに付着した脂質を除去する脱脂処理を行い、予備
酸化処理を施すことなく、組立処理と封着処理とを行う
ことを特徴とする気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596990A JPH044577A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596990A JPH044577A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044577A true JPH044577A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14421609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10596990A Pending JPH044577A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH044577A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609624B2 (en) | 2000-09-26 | 2003-08-26 | Nippon Sanso Corporation | Cap body of beverage container |
| WO2017188015A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 日本電気硝子株式会社 | 金属封着用ガラス管及び金属封着用ガラス |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64795A (en) * | 1987-01-20 | 1989-01-05 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed-interconnection board |
| JPH01194281A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Nec Kansai Ltd | 気密端子の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10596990A patent/JPH044577A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64795A (en) * | 1987-01-20 | 1989-01-05 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed-interconnection board |
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| CN109153595A (zh) * | 2016-04-28 | 2019-01-04 | 日本电气硝子株式会社 | 金属密封用玻璃管以及金属密封用玻璃 |
| JPWO2017188015A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-03-07 | 日本電気硝子株式会社 | 金属封着用ガラス管及び金属封着用ガラス |
| US11377385B2 (en) | 2016-04-28 | 2022-07-05 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass tube for metal sealing and glass for metal sealing |
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