JPH044513A - 4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents
4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル及びその製造方法Info
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- JPH044513A JPH044513A JP10412390A JP10412390A JPH044513A JP H044513 A JPH044513 A JP H044513A JP 10412390 A JP10412390 A JP 10412390A JP 10412390 A JP10412390 A JP 10412390A JP H044513 A JPH044513 A JP H044513A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフラットケーブル特に4ふっ化エチレン樹脂を
用いたフラットケーブルにして線心間の識別が容易なケ
ーブル及びその製造方法に関する。
用いたフラットケーブルにして線心間の識別が容易なケ
ーブル及びその製造方法に関する。
近時電子機器の発展に伴い、多数の平行導体からなるフ
ラットケーブルの需要も増大しているが、電子機器の高
密度化により、フラットケーブル自体にも電気特性の面
から誘電率の低い4ふっ化エチレン樹脂テープを用いた
フラットケーブルは信顧性も高く、端末作業性も良いこ
とが評価されている。
ラットケーブルの需要も増大しているが、電子機器の高
密度化により、フラットケーブル自体にも電気特性の面
から誘電率の低い4ふっ化エチレン樹脂テープを用いた
フラットケーブルは信顧性も高く、端末作業性も良いこ
とが評価されている。
しかし、ここに用いられる4ふっ化エチレン樹脂は、そ
の分子構造上表面の活性化エネルギーが低く、通常の印
刷によっては印刷することができないので、フラットケ
ーブルの絶縁として4ふっ化エチレン樹脂を用いた場合
に各線心間の識別が困難であった。
の分子構造上表面の活性化エネルギーが低く、通常の印
刷によっては印刷することができないので、フラットケ
ーブルの絶縁として4ふっ化エチレン樹脂を用いた場合
に各線心間の識別が困難であった。
そこでフラットケーブルの表面の所定の部分に、顔料と
4ふつ化エチレン樹脂を主成分とするインクを用いて、
文字、記号、色別記号等を施す方法が考えられているが
、4ふっ化エチレン樹脂は濡れ性が悪いのでインクを塗
布してもインクがはじかれることと、焼成によってイン
クが分散するするために、微細な文字や図形等を付与す
ることが困難であった。
4ふつ化エチレン樹脂を主成分とするインクを用いて、
文字、記号、色別記号等を施す方法が考えられているが
、4ふっ化エチレン樹脂は濡れ性が悪いのでインクを塗
布してもインクがはじかれることと、焼成によってイン
クが分散するするために、微細な文字や図形等を付与す
ることが困難であった。
このため我々は多孔質4ふっ化エチレン樹脂テープを用
い、これに着色顔料の入ったインクを以て印刷すること
により、顔料が多孔質の孔の内部まで入り込んで印刷さ
れたものとし、これを導体の上下のうちの一方のテープ
として用いて、加熱成形ロールで圧着した後、焼結炉中
で加熱して焼結し、一体化する4ふっ化エチレン樹脂絶
縁フラットケーブルを製造する方法を見出した。
い、これに着色顔料の入ったインクを以て印刷すること
により、顔料が多孔質の孔の内部まで入り込んで印刷さ
れたものとし、これを導体の上下のうちの一方のテープ
として用いて、加熱成形ロールで圧着した後、焼結炉中
で加熱して焼結し、一体化する4ふっ化エチレン樹脂絶
縁フラットケーブルを製造する方法を見出した。
しかしながらこの方法によるときは上下の4ふっ化エチ
レン樹脂テープを貼り合わせ成形するときに、圧縮され
た4ふっ化エチレン樹脂の印刷テープからインクの顔料
の一部かにじみ出して、貼り合わせロールに付着し、結
局このロールのインクによる汚染によって4ふつ化エチ
レン樹脂テープの不必要な部分まで、インクが付着し汚
れを発生する恐れがあること、及び貼り合わせの前に印
字する方法であるために、印字場所を正確に合わせるこ
とが困難であるという課題を残している。
レン樹脂テープを貼り合わせ成形するときに、圧縮され
た4ふっ化エチレン樹脂の印刷テープからインクの顔料
の一部かにじみ出して、貼り合わせロールに付着し、結
局このロールのインクによる汚染によって4ふつ化エチ
レン樹脂テープの不必要な部分まで、インクが付着し汚
れを発生する恐れがあること、及び貼り合わせの前に印
字する方法であるために、印字場所を正確に合わせるこ
とが困難であるという課題を残している。
(課題を解決するための手段〕 〔作用〕本発明は上記
の従来の技術における課題を解決するためになされたも
ので、多孔質の4ふつ化エチレン樹脂テープを用いなが
ら、貼り合わせ成形後にインクジェットにより識別を施
すことより、成形ロールを汚すことなく、識別効果の優
れたフラットケーブルを得ることに成功したものである
。
の従来の技術における課題を解決するためになされたも
ので、多孔質の4ふつ化エチレン樹脂テープを用いなが
ら、貼り合わせ成形後にインクジェットにより識別を施
すことより、成形ロールを汚すことなく、識別効果の優
れたフラットケーブルを得ることに成功したものである
。
本発明を図面により説明すれば、第1図(イ)に見るよ
うに、未焼結の多孔質の4ふつ化エチレン樹脂テープ1
は、縦横に連通ずる孔2を有している。これを貼り合わ
せ過程で若干圧縮されても、未だこの多孔性は失われる
ことなく、最初第1図(イ)のとおり厚いものが、(ロ
)のように厚さが薄くなるだけである。その後インクジ
ェットにより、インク3が表面層の多孔の中に入った状
態が(ハ)のとおりである。 最後に焼結炉でシンター
(焼結)されると(ニ)のように若干薄くなるとともに
表面のインクは完全に封止され、外部と接しても移行付
着することがない。 −本発明はこの技術を活用
したもので、その概要は第2図に示すとおり、所定の間
隔で平行に配置された導体11(例えば0.28+nφ
の銀めっき銅線)で、未焼結の4ふつ化エチレン樹脂テ
ープ12と印刷処理された多孔質4ふつ化エチレン樹脂
テープ13とで挟まれ焼結されている。印刷処理多孔質
4ふっ化エチレン樹脂テープ13は印刷14面が外側と
なっている。
うに、未焼結の多孔質の4ふつ化エチレン樹脂テープ1
は、縦横に連通ずる孔2を有している。これを貼り合わ
せ過程で若干圧縮されても、未だこの多孔性は失われる
ことなく、最初第1図(イ)のとおり厚いものが、(ロ
)のように厚さが薄くなるだけである。その後インクジ
ェットにより、インク3が表面層の多孔の中に入った状
態が(ハ)のとおりである。 最後に焼結炉でシンター
(焼結)されると(ニ)のように若干薄くなるとともに
表面のインクは完全に封止され、外部と接しても移行付
着することがない。 −本発明はこの技術を活用
したもので、その概要は第2図に示すとおり、所定の間
隔で平行に配置された導体11(例えば0.28+nφ
の銀めっき銅線)で、未焼結の4ふつ化エチレン樹脂テ
ープ12と印刷処理された多孔質4ふつ化エチレン樹脂
テープ13とで挟まれ焼結されている。印刷処理多孔質
4ふっ化エチレン樹脂テープ13は印刷14面が外側と
なっている。
次にその製造方法について第1図(多孔質4ふっ化エチ
レン樹脂の状態変化図)及び第3図(製造工程概略図)
により説明すれば、第3図に示すように、所定の間隔で
平行に配置された導体11(例工ば0.28mφの銀め
っき銅線)をリール15から送り出し、ガイドロール1
6を経て進行させる。一方未焼成の多孔質4ふっ化エチ
レン樹脂テープ13 (空隙率20〜40重量%)(圧
縮率15〜40%)を用いて、リール17から送り出し
、ガイドロール18を経て進行させる。又多孔質でない
通常の4ふつ化エチレン樹脂テープ12をリール19か
ら送り出し、ガイドロール20を経て進行させる。両テ
ープ13.12を導体11を挟んだ状態で貼り合わせ成
形ロール21で加熱加圧接着される。この段階で多孔質
4ふつ化エチレン樹脂テープ13は半圧縮され、その厚
みは例えば1/2に薄くなるが、未だ多孔性を失うもの
ではない。
レン樹脂の状態変化図)及び第3図(製造工程概略図)
により説明すれば、第3図に示すように、所定の間隔で
平行に配置された導体11(例工ば0.28mφの銀め
っき銅線)をリール15から送り出し、ガイドロール1
6を経て進行させる。一方未焼成の多孔質4ふっ化エチ
レン樹脂テープ13 (空隙率20〜40重量%)(圧
縮率15〜40%)を用いて、リール17から送り出し
、ガイドロール18を経て進行させる。又多孔質でない
通常の4ふつ化エチレン樹脂テープ12をリール19か
ら送り出し、ガイドロール20を経て進行させる。両テ
ープ13.12を導体11を挟んだ状態で貼り合わせ成
形ロール21で加熱加圧接着される。この段階で多孔質
4ふつ化エチレン樹脂テープ13は半圧縮され、その厚
みは例えば1/2に薄くなるが、未だ多孔性を失うもの
ではない。
この段階でインクジェットプリンター22を用いてイン
クを噴射すれば、この多孔の中にインクが入る。すなわ
ち貼り合わせ成形ロール21を出てからインクが含浸さ
れるので、貼り合わせ成形ロール21は何もインクで汚
れない。
クを噴射すれば、この多孔の中にインクが入る。すなわ
ち貼り合わせ成形ロール21を出てからインクが含浸さ
れるので、貼り合わせ成形ロール21は何もインクで汚
れない。
続いて貼り合わせしたものを焼結炉23に導き4ふっ化
エチレン樹脂の焼結温度以上の温度、例えば370〜4
00℃で焼結すると、導体を挟んで密着された上下のテ
ープは一体に接合され、不均一な収縮も起こらず、ガイ
ドロール24を経て巻き取りリール25に巻き取られ、
平らで良好なテープ電線となる。又、前記した印刷テー
プは印刷インクが多孔の内部に入り、焼結により孔全体
が封鎖され、外部から完全に遮断されるため酸化や分解
や流動を起こすことがなく、識別機能も完全であり、絶
縁低下も殆どないことが認められた。
エチレン樹脂の焼結温度以上の温度、例えば370〜4
00℃で焼結すると、導体を挟んで密着された上下のテ
ープは一体に接合され、不均一な収縮も起こらず、ガイ
ドロール24を経て巻き取りリール25に巻き取られ、
平らで良好なテープ電線となる。又、前記した印刷テー
プは印刷インクが多孔の内部に入り、焼結により孔全体
が封鎖され、外部から完全に遮断されるため酸化や分解
や流動を起こすことがなく、識別機能も完全であり、絶
縁低下も殆どないことが認められた。
因みに印刷を施したものと、全く施さないもの(テープ
ケーブル)の比較篩をした結果は次のとおりである。
ケーブル)の比較篩をした結果は次のとおりである。
上記は単に一例で、これに限られない。
上記比較誹酸の結果からも明らかなとおり、本発明によ
るフラットケーブルは多孔質シートを用いているが、厚
みの増大は少なく、従来どおり、狭い空間に配設するこ
とができ、しかも印刷インクは多孔質テープの多孔内に
封止保持されるので長期にわたり、変色や、褪色のおそ
れが少なく、物理的な剥離や、摩耗を起こすこともなく
、特にロール成形時点では印刷インクが付着していない
ので、ロールがインクで汚染されず、ロール掛の前にイ
ンクを用いた場合に必要とされるロールに付着するイン
クの除去装置も必要がなくなる。従って製品は不必要な
部分がインクで汚れるおそれがない等の格別の効果を奏
するものである。
るフラットケーブルは多孔質シートを用いているが、厚
みの増大は少なく、従来どおり、狭い空間に配設するこ
とができ、しかも印刷インクは多孔質テープの多孔内に
封止保持されるので長期にわたり、変色や、褪色のおそ
れが少なく、物理的な剥離や、摩耗を起こすこともなく
、特にロール成形時点では印刷インクが付着していない
ので、ロールがインクで汚染されず、ロール掛の前にイ
ンクを用いた場合に必要とされるロールに付着するイン
クの除去装置も必要がなくなる。従って製品は不必要な
部分がインクで汚れるおそれがない等の格別の効果を奏
するものである。
第1図は本発明で用いられる多孔1t4ふっ化エチレン
樹脂テープの電線製造過程における状態変化を示す断面
図、第2図は本発明により得られるフラットケーブルの
一例を示す断面図、第3図は本発明の製造方法の概略を
示す説明図である。 符号の説明 1:多孔質4ふっ化エチレンテープ 2:孔 3:インク 11:導体 12:通常の4ふつ化エチレン樹脂テープ13:多孔質
4ふっ化エチレン樹脂テープ14:印刷 15.17.19.25:リール 16.18.20.24ニガイドロール2I:貼り合わ
せ成形ロール 22:インクジェソトプリンター 23:焼結炉
樹脂テープの電線製造過程における状態変化を示す断面
図、第2図は本発明により得られるフラットケーブルの
一例を示す断面図、第3図は本発明の製造方法の概略を
示す説明図である。 符号の説明 1:多孔質4ふっ化エチレンテープ 2:孔 3:インク 11:導体 12:通常の4ふつ化エチレン樹脂テープ13:多孔質
4ふっ化エチレン樹脂テープ14:印刷 15.17.19.25:リール 16.18.20.24ニガイドロール2I:貼り合わ
せ成形ロール 22:インクジェソトプリンター 23:焼結炉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)複数本の平行な配置された導体を、上下より2枚の
4ふっ化エチレン樹脂で挟んで絶縁し、上下のテープ相
互が接合された4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケー
ブルに於いて、前記4ふっ化エチレン樹脂テープの少な
くとも何れか1枚が多孔質テープであって、これにイン
クジェットによる線心識別印刷が設けられていることを
特徴とする4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル
。 2)所定間隔を隔てて平行に配置された複数本の導体を
進行させながら、2枚の未焼結4ふっ化エチレン樹脂テ
ープをその上下の面に供給し、導体を挟んで貼り合わせ
るにあたり、多孔質テープの孔を不完全に潰すように加
熱成形ロールで圧着せしめた後、該多孔質テープ側にイ
ンクジェットにより印刷し、その後焼結炉の中に導入し
、焼結温度以上に加熱して前記上下のテープを焼結し、
テープ相互間を一体化することを特徴とする4ふっ化エ
チレン樹脂絶縁フラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10412390A JPH044513A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10412390A JPH044513A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044513A true JPH044513A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14372350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10412390A Pending JPH044513A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 4ふっ化エチレン樹脂絶縁フラットケーブル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH044513A (ja) |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP10412390A patent/JPH044513A/ja active Pending
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