JPH0443504A - 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト - Google Patents
積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 122
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 53
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) oxide Chemical compound [O-2].[Pd+2] JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 cationic organic compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017059 organic montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサの内部電極に用いる
ためのペースト状組成物に関するものである。
ためのペースト状組成物に関するものである。
(従来の技術〕
積層セラミックコンデンサはその内部が誘電体と内部電
極が交互に重なった積層体からなり、その外部両端に電
極を取りつけた構造をもつ、誘電体の素材は一般にチタ
ン酸バリウムや、鉛を含むペロブスカイト型酸化物が用
いられる。拶層体を形成するには粉末化した誘電体を有
機バインダーとともに混合し、これをドクターブレード
法などによりシート状に形成した後、この表面、こ導電
ペーストを印刷し、乾燥させ、このようにして得られた
シート状部材を所定の枚数重ね、圧縮し、圧着した後、
電気炉、一般にはベルト炉に装入し、大気中で誘電体シ
ート中のバインダーと導電ペースト中のビヒクルを燃焼
させ、ひき続き焼結を行う。
極が交互に重なった積層体からなり、その外部両端に電
極を取りつけた構造をもつ、誘電体の素材は一般にチタ
ン酸バリウムや、鉛を含むペロブスカイト型酸化物が用
いられる。拶層体を形成するには粉末化した誘電体を有
機バインダーとともに混合し、これをドクターブレード
法などによりシート状に形成した後、この表面、こ導電
ペーストを印刷し、乾燥させ、このようにして得られた
シート状部材を所定の枚数重ね、圧縮し、圧着した後、
電気炉、一般にはベルト炉に装入し、大気中で誘電体シ
ート中のバインダーと導電ペースト中のビヒクルを燃焼
させ、ひき続き焼結を行う。
このようにして得られた素体はその両端を磨き、電極を
露出させた後、導電物質と有機ビヒクルとガラス粉末か
らなる導電ペーストにその磨かれた端面を浸し、乾燥さ
せ、再び電気炉、一般にはベルト炉に装入し、有機物の
燃焼と電極の焼結を連続して行い外部電極を形成する。
露出させた後、導電物質と有機ビヒクルとガラス粉末か
らなる導電ペーストにその磨かれた端面を浸し、乾燥さ
せ、再び電気炉、一般にはベルト炉に装入し、有機物の
燃焼と電極の焼結を連続して行い外部電極を形成する。
このようにして得られた焼結体は半田を外部電極にのせ
易くするため、外部電極表面にニッケルめっきと錫めっ
きを施し、積層セラミックコンデンサが完成する。
易くするため、外部電極表面にニッケルめっきと錫めっ
きを施し、積層セラミックコンデンサが完成する。
このような積層セラミックコンデンサの場合、誘電体の
特性を向上させるため積層体は1300〜1400℃の
高温で焼結される。従って同時に焼結される導電ペース
ト中の導電物質は焼結中に酸化して導電率が低下したり
誘電体と反応してコンデンサの特性を劣イヒさせないも
のが求められる。この条件を満たし常温で高導電率を示
すものとして、白金、パラジウム等の高融点金属が可能
であるが、経済的な理由から一般にはパラジウムが用い
られる。
特性を向上させるため積層体は1300〜1400℃の
高温で焼結される。従って同時に焼結される導電ペース
ト中の導電物質は焼結中に酸化して導電率が低下したり
誘電体と反応してコンデンサの特性を劣イヒさせないも
のが求められる。この条件を満たし常温で高導電率を示
すものとして、白金、パラジウム等の高融点金属が可能
であるが、経済的な理由から一般にはパラジウムが用い
られる。
パラジウムは350〜850℃の範囲で酸化し、同時に
体積膨張をおこす。更に温度を上昇させると還元され、
焼結も進行するため、今度は体積収縮をおこす。パラジ
ウムを内部電極の導電物質とした場合、誘電体シートと
パラジウムを導電物質とする導電ペーストの熱膨張収縮
の差が大きいと、積層体内部に応力が発生し、クランク
やデラミネーションの原因となる。また、パラジウム粉
末は単体で用いると焼結中に異常粒成長をひきおこし、
焼結体内部に孔を生じるため、パラジウムを導電物質と
する電極では孔の形成とともに、導電径路が減少し、マ
クロな導電率が減少するという問題がある。
体積膨張をおこす。更に温度を上昇させると還元され、
焼結も進行するため、今度は体積収縮をおこす。パラジ
ウムを内部電極の導電物質とした場合、誘電体シートと
パラジウムを導電物質とする導電ペーストの熱膨張収縮
の差が大きいと、積層体内部に応力が発生し、クランク
やデラミネーションの原因となる。また、パラジウム粉
末は単体で用いると焼結中に異常粒成長をひきおこし、
焼結体内部に孔を生じるため、パラジウムを導電物質と
する電極では孔の形成とともに、導電径路が減少し、マ
クロな導電率が減少するという問題がある。
パラジウムの体積膨張を抑えるためには、パラジウムの
酸化を防げば良く、パラジウム粉末の表面に白金等を無
電解めっきにより被覆することが試みられている。また
パラジウムの異常粒成長を抑えるには添加剤の使用が試
みられ、モンモリロナイトの添加が効果があるとされて
いる。
酸化を防げば良く、パラジウム粉末の表面に白金等を無
電解めっきにより被覆することが試みられている。また
パラジウムの異常粒成長を抑えるには添加剤の使用が試
みられ、モンモリロナイトの添加が効果があるとされて
いる。
しかしながらパラジウムの酸化を抑えるため、白金等を
無電解めっきにより被覆する場合、高価な金属を使用す
るためコスト高になるという欠点がある。また、パラジ
ウムの異常粒成長を抑えるためモンモリロナイトを用い
る場合には、ペースト中での分散性を改善するためこれ
らをカチオン性の有機化合物で処理し、あらかじめ有機
モンモリロナイトにして用いる必要があり、このような
処理もコスト高を招く。
無電解めっきにより被覆する場合、高価な金属を使用す
るためコスト高になるという欠点がある。また、パラジ
ウムの異常粒成長を抑えるためモンモリロナイトを用い
る場合には、ペースト中での分散性を改善するためこれ
らをカチオン性の有機化合物で処理し、あらかじめ有機
モンモリロナイトにして用いる必要があり、このような
処理もコスト高を招く。
本発明の目的は効果的にパラジウムの酸化を抑え、同時
にパラジウムの異常粒成長を防ぐことができる積層セラ
ミックコンデンサ内部電極用ペーストを提供することに
ある。
にパラジウムの異常粒成長を防ぐことができる積層セラ
ミックコンデンサ内部電極用ペーストを提供することに
ある。
上記目的を達成するため本発明のペーストは、パラジウ
ム粉末表面に珪素、アルミニウム、マグネシウム、コバ
ルトから選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物を被覆
し、該被覆パラジウム粉末を有機ビヒクルに分散、混練
した点に特徴がある。
ム粉末表面に珪素、アルミニウム、マグネシウム、コバ
ルトから選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物を被覆
し、該被覆パラジウム粉末を有機ビヒクルに分散、混練
した点に特徴がある。
(作用]
パラジウムに被覆される酸化物はエネルギー的に酸化パ
ラジウムより安定であり、焼結過程においてパラジウム
がこれら酸化物と反応することはない。
ラジウムより安定であり、焼結過程においてパラジウム
がこれら酸化物と反応することはない。
パラジウムに被覆される酸化物の働きの第一は、パラジ
ウムのむき出しの表面積を減少させ、パラジウムと雰囲
気中の酸素とが反応することを抑える点にある。ここで
用いられる酸化物は白金等に比べ安価であり、コスト的
に有利であるが、完全にパラジウムの表面を覆うことは
できないので、パラジウムの酸化を完全に防ぐことはで
きない。
ウムのむき出しの表面積を減少させ、パラジウムと雰囲
気中の酸素とが反応することを抑える点にある。ここで
用いられる酸化物は白金等に比べ安価であり、コスト的
に有利であるが、完全にパラジウムの表面を覆うことは
できないので、パラジウムの酸化を完全に防ぐことはで
きない。
しかしながら、パラジウムがある程度酸化すれば、it
ペースト中のビヒクルの分解による電極の収縮をパラジ
ウムの酸化による膨張が補償することになり、電極層の
急激な収縮を抑えることができる。導電ペーストはその
流動性を保つため、誘電体シートと比べ一般にはより多
くの有機物を含むことを考慮すると、パラジウムの適度
な酸化は積層体のクランクやデラミネーションの防止に
むしろ好影響を及ぼす。パラジウムの酸化量、即ち膨装
置は酸化物の被覆量で調節可能であり、各誘電体に合わ
せて導電ペーストの膨張収縮特性を調節することができ
る。
ペースト中のビヒクルの分解による電極の収縮をパラジ
ウムの酸化による膨張が補償することになり、電極層の
急激な収縮を抑えることができる。導電ペーストはその
流動性を保つため、誘電体シートと比べ一般にはより多
くの有機物を含むことを考慮すると、パラジウムの適度
な酸化は積層体のクランクやデラミネーションの防止に
むしろ好影響を及ぼす。パラジウムの酸化量、即ち膨装
置は酸化物の被覆量で調節可能であり、各誘電体に合わ
せて導電ペーストの膨張収縮特性を調節することができ
る。
パラジウムに被覆された酸化物の働きの第二は、パラジ
ウムの焼結時にパラジウムの粒界に存在する酸化物がパ
ラジウム原子の拡散を防ぎ、異常粒成長を妨げ、ち密な
電極層を形成する点にある。
ウムの焼結時にパラジウムの粒界に存在する酸化物がパ
ラジウム原子の拡散を防ぎ、異常粒成長を妨げ、ち密な
電極層を形成する点にある。
この場合パラジウム表面に被覆された酸化物は確実にパ
ラジウム粒界に存在することになり、その異常粒成長抑
制効果は導電ペーストに添加物を直接加えた場合に比べ
高い。
ラジウム粒界に存在することになり、その異常粒成長抑
制効果は導電ペーストに添加物を直接加えた場合に比べ
高い。
パラジウムの異常粒成長を抑えるには、酸化物の被覆量
はパラジウムに対し、1〜5重量%程度でよい。1重量
%以下ではその効果が現われず、5重量%以上では粒界
に集った酸化物が障壁となり、導電率に思影響を及ぼす
様になる。また、電極層の膨張収縮特性を調整するため
に必要なパラジウムの被覆量も一般にはこの範囲内で充
分であり、パラジウムの被覆量は誘電体の収縮率により
異なり、誘電体の収縮率が大きい場合にはより多くの被
覆が必要となる。
はパラジウムに対し、1〜5重量%程度でよい。1重量
%以下ではその効果が現われず、5重量%以上では粒界
に集った酸化物が障壁となり、導電率に思影響を及ぼす
様になる。また、電極層の膨張収縮特性を調整するため
に必要なパラジウムの被覆量も一般にはこの範囲内で充
分であり、パラジウムの被覆量は誘電体の収縮率により
異なり、誘電体の収縮率が大きい場合にはより多くの被
覆が必要となる。
パラジウムへ酸化物を被覆するには、例えばパラジウム
粉末を水に分散させ、これに珪素、アルミニウム、マグ
ネシウム、カルシウムから選ばれる元素の酸化物のコロ
イド溶液を添加し、攪拌した後乾燥させることにより得
られる。あるいはまた、パラジウム塩化物及び/又はパ
ラジウムのクロロ錯体の水溶液を用意し、この水溶液に
水ガラス(アルカリケイ酸塩)を加えた後、還元剤を加
え、攪拌後乾燥させてもよい。水ガラスの他には塩化ア
ルミニウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等の無
機塩の水溶液が使用できる。
粉末を水に分散させ、これに珪素、アルミニウム、マグ
ネシウム、カルシウムから選ばれる元素の酸化物のコロ
イド溶液を添加し、攪拌した後乾燥させることにより得
られる。あるいはまた、パラジウム塩化物及び/又はパ
ラジウムのクロロ錯体の水溶液を用意し、この水溶液に
水ガラス(アルカリケイ酸塩)を加えた後、還元剤を加
え、攪拌後乾燥させてもよい。水ガラスの他には塩化ア
ルミニウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等の無
機塩の水溶液が使用できる。
本発明の導電ペーストは、上記のような酸化物を被覆し
たパラジウム粉末と有機ビヒクルとを混合して得られる
。この有機ビヒクルは一般に導電ペーストに用いられる
もので良く、通常エチルセルロースを適当な溶媒に溶解
したものが適用される。
たパラジウム粉末と有機ビヒクルとを混合して得られる
。この有機ビヒクルは一般に導電ペーストに用いられる
もので良く、通常エチルセルロースを適当な溶媒に溶解
したものが適用される。
[実施例]
実施例1
粒径0.3μmのパラジウム球状粉末100gを100
mfの水に分散させ、攪拌しながら、これに100mf
中に粒径0.01〜0.02 umの酸化珪素が20g
含まれるコロイド溶液を12.5mj2゜25、Orm
i、、 37.5 ml、、 62.5 ml加え、1
時間攪拌した後遠心分離器にかけ、脱水した後乾燥し、
酸化珪素を被覆したパラジウム粉末を得た。
mfの水に分散させ、攪拌しながら、これに100mf
中に粒径0.01〜0.02 umの酸化珪素が20g
含まれるコロイド溶液を12.5mj2゜25、Orm
i、、 37.5 ml、、 62.5 ml加え、1
時間攪拌した後遠心分離器にかけ、脱水した後乾燥し、
酸化珪素を被覆したパラジウム粉末を得た。
酸化珪素の被覆量はコロイド溶液量に比例し、コロイド
溶液量が12.5o+ffiの場合、酸化パラ・ジウム
に対し1%、25.0mj2の場合2%、37.5m1
lの場合3%、62.5mfの場合5%となる。
溶液量が12.5o+ffiの場合、酸化パラ・ジウム
に対し1%、25.0mj2の場合2%、37.5m1
lの場合3%、62.5mfの場合5%となる。
この酸化珪素被覆パラジウム粉末50.エチルセルロー
ス4.多価アルコール3o、脂肪族ナフサI6各重量%
の組成でペースト30gを作成し、BaTiO3・Ca
Zr0.− SrTiO3誘電体(人材)とBaTi0
.、 HCaZr03誘電体(B材)にステンレス製ス
クリーンを用いて印刷した。何も印刷されていない誘電
体シートを下層として10層重ね、パラジウムペースト
を印刷した誘電体シートを中間層として下層の上に10
層重ね、更にその上に何も印刷されていない誘電体シー
トを上層として10層重ね、500 kg/dでプレス
し、2X2mmで厚さ約1胴の積層体を作成した。この
積層体の膨張収縮特性をTMAを用いて調べた。また、
比較のため誘電体シートのみを50層重ね、TMAによ
り室温から900°Cまでの膨張収縮特性を調べた。
ス4.多価アルコール3o、脂肪族ナフサI6各重量%
の組成でペースト30gを作成し、BaTiO3・Ca
Zr0.− SrTiO3誘電体(人材)とBaTi0
.、 HCaZr03誘電体(B材)にステンレス製ス
クリーンを用いて印刷した。何も印刷されていない誘電
体シートを下層として10層重ね、パラジウムペースト
を印刷した誘電体シートを中間層として下層の上に10
層重ね、更にその上に何も印刷されていない誘電体シー
トを上層として10層重ね、500 kg/dでプレス
し、2X2mmで厚さ約1胴の積層体を作成した。この
積層体の膨張収縮特性をTMAを用いて調べた。また、
比較のため誘電体シートのみを50層重ね、TMAによ
り室温から900°Cまでの膨張収縮特性を調べた。
このTMA測定結果から、いずれの場合も焼成温度が3
00〜400°Cまで収縮率が大となって行き、それ以
上に温度が上昇すると収縮率が減少し、逆に膨張率が大
となる膨張収縮曲線が得られる。
00〜400°Cまで収縮率が大となって行き、それ以
上に温度が上昇すると収縮率が減少し、逆に膨張率が大
となる膨張収縮曲線が得られる。
この膨張収縮曲線から酸化物の被覆量が多くなるに従い
、パラジウムの酸化が抑えられ、積層体の収縮率が小さ
くなっていくことが分り、人材の場合には、被覆量2%
で積層体の膨張収縮特性が誘電体の膨張収縮特性と一致
し、B材の場合には被覆量1.5%で膨張収縮特性がほ
ぼ一致することが分かる。
、パラジウムの酸化が抑えられ、積層体の収縮率が小さ
くなっていくことが分り、人材の場合には、被覆量2%
で積層体の膨張収縮特性が誘電体の膨張収縮特性と一致
し、B材の場合には被覆量1.5%で膨張収縮特性がほ
ぼ一致することが分かる。
実施例2
実施例1の人材を用いた場合について、酸化珪素を2重
量%被覆したパラジウムを用いた積層体と、被覆処理を
行わないパラジウムを用いた積層体を焼結し、断面を研
磨し、SEM観察によりクラ・ツク、デラミネーション
の発生の有無を調べた。
量%被覆したパラジウムを用いた積層体と、被覆処理を
行わないパラジウムを用いた積層体を焼結し、断面を研
磨し、SEM観察によりクラ・ツク、デラミネーション
の発生の有無を調べた。
焼結は電気炉を用い、1350℃まで昇温し、2時間保
持した後、炉中で自然放冷し、パラジウムの酸化を防く
ため850 ”cで炉から取り出し、大気中で放冷した
。測定は各試料について50点行った。その結果被覆の
ないパラジウムによると50点にデラミネーションが1
0点、クラックが2点認められたのに対し、酸化珪素を
被覆したパラジウムを用いた積層体はクランク、デラミ
ネーションが全く無く、被覆の効果が顕著に認められた
。
持した後、炉中で自然放冷し、パラジウムの酸化を防く
ため850 ”cで炉から取り出し、大気中で放冷した
。測定は各試料について50点行った。その結果被覆の
ないパラジウムによると50点にデラミネーションが1
0点、クラックが2点認められたのに対し、酸化珪素を
被覆したパラジウムを用いた積層体はクランク、デラミ
ネーションが全く無く、被覆の効果が顕著に認められた
。
実施例3
実施例1の酸化珪素を2重量%被覆したパラジウム粉を
用いたペーストと、被覆処理を行わないパラジウム粉を
用いたペーストをアルミナ基板に印刷し、乾燥後130
0℃で10分間焼成し、焼成面のSEM観察を行い、ま
た焼成面の比抵抗の測定を行った。
用いたペーストと、被覆処理を行わないパラジウム粉を
用いたペーストをアルミナ基板に印刷し、乾燥後130
0℃で10分間焼成し、焼成面のSEM観察を行い、ま
た焼成面の比抵抗の測定を行った。
その結果、被覆処理を行わないパラジウムを用いた場合
にはパラジウムの異常粒成長がおこり、焼成表面に孔を
生じており、比抵抗も38.8μΩ−cutと高(、一
方被覆処理を行ったパラジウムを用いた場合には、焼成
表面はち密になり、比抵抗が18.8μΩ−1と低くな
ることが分った。
にはパラジウムの異常粒成長がおこり、焼成表面に孔を
生じており、比抵抗も38.8μΩ−cutと高(、一
方被覆処理を行ったパラジウムを用いた場合には、焼成
表面はち密になり、比抵抗が18.8μΩ−1と低くな
ることが分った。
本発明のペーストによればコンデンサ焼結の際内部電極
の異常粒成長を効果的に防止してち密な電極を得ること
ができ、また熱膨張収縮を使用するコンデンサ材料に合
わせて調節することができ、膨張収縮の差に起因するク
ランク、デラミネーションを効果的に防止することがで
きる。
の異常粒成長を効果的に防止してち密な電極を得ること
ができ、また熱膨張収縮を使用するコンデンサ材料に合
わせて調節することができ、膨張収縮の差に起因するク
ランク、デラミネーションを効果的に防止することがで
きる。
Claims (1)
- パラジウム粉末表面に、珪素,アルミニウム,マグネ
シウム,コバルトから選ばれる少なくとも1種の元素の
酸化物を被覆し、該被覆パラジウム粉末を有機ビヒクル
に分散,混練してなる積層セラミックコンデンサ内部電
極用ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2148784A JPH0443504A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2148784A JPH0443504A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0443504A true JPH0443504A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15460606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2148784A Pending JPH0443504A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0443504A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645183A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パラジウムペーストおよび積層チップコンデンサの製造方法 |
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EP1110647A2 (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-27 | Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd | Paste to be fired for forming circuit board and method for preparing surface-modified silver powder |
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JP2004178866A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Tdk Corp | 導電性組成物とセラミック電子部品 |
US6827758B2 (en) | 2001-05-30 | 2004-12-07 | Tdk Corporation | Method for manufacturing magnetic metal powder, and magnetic metal powder |
EP3880866A4 (en) * | 2017-11-16 | 2022-07-13 | D-Block Coating Pty Ltd | THERMOCHEMICAL SYNTHESIS OF METAL PIGMENTS |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2148784A patent/JPH0443504A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN100406166C (zh) * | 1997-06-02 | 2008-07-30 | 昭荣化学工业株式会社 | 金属粉末及其制备方法 |
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US7416795B2 (en) | 2001-05-30 | 2008-08-26 | Tdk Corporation | Method for manufacturing magnetic metal powder, and magnetic metal powder |
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KR100976070B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2010-08-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 전도성 조성물 및 세라믹 전자 부품 |
EP3880866A4 (en) * | 2017-11-16 | 2022-07-13 | D-Block Coating Pty Ltd | THERMOCHEMICAL SYNTHESIS OF METAL PIGMENTS |
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