JPH0443085B2 - - Google Patents
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- JPH0443085B2 JPH0443085B2 JP61505499A JP50549986A JPH0443085B2 JP H0443085 B2 JPH0443085 B2 JP H0443085B2 JP 61505499 A JP61505499 A JP 61505499A JP 50549986 A JP50549986 A JP 50549986A JP H0443085 B2 JPH0443085 B2 JP H0443085B2
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 50
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 8
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- -1 dimethyl (oxiranylmethyl) phosphonates Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXWQXJPQLIVNAS-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethoxyphosphorylmethyl)oxirane Chemical compound COP(=O)(OC)CC1CO1 LXWQXJPQLIVNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISQKAGRRSCXXDH-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)=O.O1CC1 Chemical compound P(O)(O)=O.O1CC1 ISQKAGRRSCXXDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RDEIXVOBVLKYNT-VQBXQJRRSA-N (2r,3r,4r,5r)-2-[(1s,2s,3r,4s,6r)-4,6-diamino-3-[(2r,3r,6s)-3-amino-6-(1-aminoethyl)oxan-2-yl]oxy-2-hydroxycyclohexyl]oxy-5-methyl-4-(methylamino)oxane-3,5-diol;(2r,3r,4r,5r)-2-[(1s,2s,3r,4s,6r)-4,6-diamino-3-[(2r,3r,6s)-3-amino-6-(aminomethyl)oxan-2-yl]o Chemical compound OS(O)(=O)=O.O1C[C@@](O)(C)[C@H](NC)[C@@H](O)[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O[C@@H]2[C@@H](CC[C@@H](CN)O2)N)[C@@H](N)C[C@H]1N.O1C[C@@](O)(C)[C@H](NC)[C@@H](O)[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O[C@@H]2[C@@H](CC[C@H](O2)C(C)N)N)[C@@H](N)C[C@H]1N.O1[C@H](C(C)NC)CC[C@@H](N)[C@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O[C@@H]2[C@@H]([C@@H](NC)[C@@](C)(O)CO2)O)[C@H](N)C[C@@H]1N RDEIXVOBVLKYNT-VQBXQJRRSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- 238000005654 Michaelis-Arbuzov synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010866 blackwater Substances 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/655—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having oxygen atoms, with or without sulfur, selenium, or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms
- C07F9/65502—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having oxygen atoms, with or without sulfur, selenium, or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms the oxygen atom being part of a three-membered ring
- C07F9/65505—Phosphonic acids containing oxirane groups; esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/145—Compounds containing one epoxy group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
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Description
請求の範囲
1 (a) 高温下で硬化剤により硬化することので
きる液体状のジ−またはポリエポキシドと、そ
してここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主
鎖をもつものとし、 (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応
性であるものとし、Rは水素原子または低級ア
ルキル基であり、R1は低級アルキル基であり、
そしてyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを
含んでなり、ホスホネートを1〜20重量%含有
する硬化性エポキシ樹脂配合物を硬化剤と共に
高温下で反応させることを特徴とする、改良さ
れた耐熱性を有する硬化エポキシ樹脂の製造方
法。 2 未硬化ジ−またはポリエポキシドとオキシラ
ン基含有ホスホネートとの前記配合物及び硬化剤
を温度100℃〜185℃で加熱する請求の範囲第1項
記載の方法。 3 前記のエポキシドが式 (式中、nは0〜40の数である) で表されるジエポキシドである請求の範囲第1項
記載の方法。 4 前記式()のホスホネートにおいて、Rが
水素原子であり、R1がメチル基であり、そして
yが1である請求の範囲第1項記載の方法。 5 前記のエポキシドが式 (式中、mは0,1または2である) で表されるポリエポキシドである請求の範囲第1
項記載の方法。 6 (a) 高温下で硬化剤により硬化することので
きる液体状のジ−またはポリエポキシドと、そ
してここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主
鎖をもつものとし、 (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応
性であるものとし、Rは水素原子または低級ア
ルキル基であり、R1は低級アルキル基であり、
そしてyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを
含んでなり、ホスホネートを1〜20重量%含有
する硬化性エポキシ樹脂配合物。 7 硬化剤を含有する請求の範囲第6項記載の樹
脂配合物。 8 前記のエポキシドが式 (式中、nは0〜40の数である) で表されるジエポキシドであり、そして前記ホス
ホネートにおいてRが水素原子であり、R1がメ
チル基であり、そしてyが1である請求の範囲第
6項または第7項記載の樹脂配合物。 9 前記のエポキシドが式 (式中、mは0,1または2である) で表される請求の範囲第6項または第7項記載の
樹脂配合物。 10 前記エポキシド1分子当り、前記の官能性
基が平均で0.1〜1個存在する請求の範囲第6項
または第7項記載の樹脂配合物。 11 硬化剤がアミン硬化剤である、請求の範囲
第7項記載の樹脂配合物。 明細書 本発明は、式 (式中、Rは水素原子または低級アルキル基で
あり、R1は低級アルキル基であり、そしてyは
1〜3であり、そしてホスホネートのオキシラン
基はエポキシ樹脂の主鎖中の官能性置換基と反応
するものとする) で表されるオキシラン含有ホスホネートから調製
した耐燃性の新規エポキシ樹脂に関する。特に、
本発明は、官能性置換基としてアルキレン基中に
好ましくは置換しているヒドロキシ基をエポキシ
樹脂主鎖が含有している、ジメチル(オキシラニ
ルメチル)ホスホネートから調製したエポキシ樹
脂に関する。 Cooverに対する米国特許第2627521号明細書
(1953年)には、オキシラン含有ホスホネートを
可塑剤及び安定剤としてセルロース誘導体および
ポリビニル樹脂中で使用することが開示されてい
る。このホスホネートが重合性であることも示さ
れている。前記の特許明細書には、耐燃性付与の
ために、ポリウレタンおよびエポキシ樹脂と共に
リン含有有機化合物を使用することが多数記載さ
れている。エポキシ樹脂の主鎖中の官能性置換基
と反応する前記式()のホスホネートを使用す
ることを記載した従来技術はないものと思われ
る。 本発明は、エポキシ樹脂主鎖が、オキシラン含
有ホスホネートと反応する官能性置換基を含有す
る、耐燃性エポキシ樹脂の製法を提供する。本発
明は、耐燃性で、予想外の高ガラス温度(Tg)
を示す新規のエポキシ樹脂も提供する。本発明方
法を使用すると、簡単で経済的な方法で、耐燃性
エポキシ樹脂が調製される。 第1図は、主鎖中にヒドロキシアルキレン基を
含有するDER331(商品名)中のジメチル(オキ
シラニル)メチルホスホネート〔DMOMP〕濃
度の関数として極限酵素指数(LOI)を示すグラ
フである。 第2図は、DER331(商品名)中のDMOMPの
濃度の関数としてガラス温度(Tg)を示すグラ
フである。 本発明は、(a)高温下で硬化剤により硬化するこ
とのできる液体状のジ−またはポリエポキシド
(ここでジ−またはポリエポキシドは、オキシラ
ン基と反応性の官能性置換基を含有する主鎖をも
つものとする)と (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応性
であるものとし、Rは水素原子または低級アルキ
ル基であり、R1は低級アルキル基であり、そし
てyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを含
んでなる硬化性エポキシ樹脂配合物(この配合物
はホスホネートを1〜20重量%含有し、前記ホス
ホネートは硬化した場合にエポキシ樹脂配合物に
向上した耐熱性を付与する)を硬化剤と共に高温
下で反応させ、耐熱性の硬化エポキシ樹脂を生成
することを特徴とする、改良された耐熱性をもつ
硬化エポキシ樹脂の製造方法に関する。 本発明は、また、(a)高温下で硬化剤により硬化
することのできる液体状のジ−またはポリエポキ
シド(ここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主鎖
をもつものとする)と (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応性
であるものとし、Rは水素原子または低級アルキ
ル基であり、R1は低級アルキル基であり、そし
てyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを含
んでなる、硬化性エポキシ樹脂配合物(この配合
物はホスホネートを1〜20重量%含有し、前記ホ
スホネートは硬化した場合にエポキシ樹脂配合物
に向上した耐熱性を付与する)に関する。本発明
は、硬化剤を含有する前記のエポキシ樹脂配合物
にも関する。最後に、本発明は、前記ホスホネー
ト()によつて調製した硬化エポキシ樹脂を含
む。 オキシラン含有ホスホネート()は公知の方
法で調製する。Cooverに対する米国特許第
2627521号明細書記載の一般的方法を使用して前
記の化合物を調製することができる。好ましい化
合物において、R1は炭素原子1〜4個の低級ア
ルキル基であり、そしてRは炭素原子1〜4個の
低級アルキル基または水素原子である。Rは水素
原子であることが好ましい。R1がメチル基であ
ることも好ましい。前記したとおり、最も好まし
い化合物はジメチル(オキシラニルメチル)ホス
ホネートであり、これはジメチル−2,3−エポ
キシプロピルホスホネートとしても知られてい
る。 エポキシ樹脂は一般にKirk−Othmer,Vol.9、
第267−289頁(1980年)に記載されている。エポ
キシ樹脂について記載している文献は広範にある
ので、本明細書では一般的な概要にとどめる。こ
の群の樹脂にはジ−およびポリエポキシドが含ま
れ、これらは触媒硬化剤または反応性硬化剤で硬
化される。ジ−またはポリエポキシドの主鎖は、
脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式であるこ
とができ、そしてホスホネート()のオキシラ
ン基と反応する官能性基例えば、ヒドロキシ基、
酸性エーテル基、エステル基、アミド基およびイ
ミド基を主鎖中に含むことができる。ポリエポキ
シドの主鎖中のエポキシ基は、前記ホスホネート
()と反応することができ、そしてポリエポキ
シドの硬化を妨害しないことができる。 触媒硬化剤としては、ホモ重合を開始するルイ
ス酸および塩基が含まれる。ホウ素トリフルオラ
イドアミン触媒が最も一般的である。共反応性触
媒は、エポキシ基と反応する活性水素を含有する
多官能性化合物である。そのような共反応性硬化
剤の一般的な群はポリアミンである。 好ましいジエポキシドは式 (式中、nは0〜40の数である) で表される。この群のジエポキシドとしては
DER331(米国ミシガン州ミツドランドのDow
Chemical社の商品名)が含まれ、これはnの平
均値が0.15の()の化合物の部分加水分解物で
ある。好ましい範囲は0〜0.15である。好ましい
範囲は0.15である。Martinに対する米国特許第
4164487号明細書にはこの群のエポキシ樹脂が記
載されている。これらのエポキシ樹脂の主鎖はア
ルキレン基−CH2CH(OH)−中に第2ヒドロキ
シ置換基をもち、これは本発明のオキシラン基含
有ホスホネート()と反応性である。 Schraderに対する米国特許第4364496号明細書
には、オキシラン基含有ホスホネート()と反
応性の第2ヒドロキシ置換基を主鎖のアルキレン
基(−CH2CH(OH)−)中に含むトリス(ヒド
ロキシフエニル)アルカンの好ましいポリグリシ
ジルエーテルが記載されている。好ましいオリゴ
マーは式 (式中、mは0,1または2である) で表される。 Martinに対する米国特許第4256844号明細書に
は、オキシランホスホネート()と反応性の、
エポキシ樹脂主鎖中の置換基として、芳香族環中
にヒドロキシ基、アルコキシアルキル基およびヒ
ドロキシアルキル基をもつその他のエポキシドも
記載されている。これらは市販の樹脂であり、例
えばApogen(米国ニユージヤージ州リバートン
のShaefer Chemical社の商品名)および
Methylon Resin 75108(General Electric社の商
品名でMartinに対する米国特許第2965607号明細
書に記載されている)が含まれる。この型の他の
エポキシ樹脂は、Howeに対する米国特許第
3035021号、Heerに対する米国特許第3859255号、
およびSchraderに対する米国特許第4394469号各
明細書に記載がある。 エポキシ樹脂を変性して、オキシランホスホネ
ート()と反応性のアミド基(−CONH2)お
よびイミド基(−CO−NH−CO−)を含有させ
ることができる。ヒダントインエポキシ樹脂およ
びトリアジンエポキシ樹脂は、オキシランホスホ
ネートと反応性のヒドロキシ基に加水分解するこ
とのできるカルボニル基およびエポキシ基を含有
する。当業者には多数の変形が自明であろう。 例 1〜11 DER331(エポキシ当量重量(89)とメチレン
ジアニリンMDA(エポキシ当量重量49.47)とか
らエポキシ樹脂を調製した。DMOMP(エポキシ
当量重量166.11)の調製は、米国特許第2627521
号明細書(Coover)に本質的記載されているト
リメチルホスフイツトとエピブロモヒドリンとの
間のArbuzov反応〔Merck Index、第8版、
ONR60頁および61頁(1976年)〕によつて実施し
た。真空蒸留後に、生成物屈折率は23.0℃で
1.4462であつた。 表に記載の混合物を約100℃で調製した。合
計エポキシ当量に対するメチレンジアニリン当量
の比を、比較の目的で0.90で一定に保つた。前記
の混合物を厚さ約1/8″(0.32cm)の真ちゅう成
形型中に注入し、空気循環オーブン中で2.0〜2.7
時間103〜104℃で加熱し、そして続いて17〜21時
間182〜185℃に加熱した。DMOMP25〜30%を
含有する試料を、より低温でより長時間加熱し、
続いて最終硬化温度まで徐々に加熱した。極限酸
素指数(LOI)値は、ASTM Designation
D.2863−70により試料(3〜4×6〜7×60〜
70mm)上で得た。この方法は、窒素中で酸素濃度
を上昇させる関数として試料の燃焼をテストする
ものである。ガラス温度(Tg)はPerkin−
Elmer示差走査熱量計Model DSC−IBを使用し
て加熱速度20℃/minで得た。 表には、DER331,DMOMPおよびMDAか
ら調製したエポキシ樹脂の組成、LOIおよびTg
を示す。DMOMP30重量%までを含有する樹脂
を調製した。
きる液体状のジ−またはポリエポキシドと、そ
してここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主
鎖をもつものとし、 (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応
性であるものとし、Rは水素原子または低級ア
ルキル基であり、R1は低級アルキル基であり、
そしてyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを
含んでなり、ホスホネートを1〜20重量%含有
する硬化性エポキシ樹脂配合物を硬化剤と共に
高温下で反応させることを特徴とする、改良さ
れた耐熱性を有する硬化エポキシ樹脂の製造方
法。 2 未硬化ジ−またはポリエポキシドとオキシラ
ン基含有ホスホネートとの前記配合物及び硬化剤
を温度100℃〜185℃で加熱する請求の範囲第1項
記載の方法。 3 前記のエポキシドが式 (式中、nは0〜40の数である) で表されるジエポキシドである請求の範囲第1項
記載の方法。 4 前記式()のホスホネートにおいて、Rが
水素原子であり、R1がメチル基であり、そして
yが1である請求の範囲第1項記載の方法。 5 前記のエポキシドが式 (式中、mは0,1または2である) で表されるポリエポキシドである請求の範囲第1
項記載の方法。 6 (a) 高温下で硬化剤により硬化することので
きる液体状のジ−またはポリエポキシドと、そ
してここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主
鎖をもつものとし、 (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応
性であるものとし、Rは水素原子または低級ア
ルキル基であり、R1は低級アルキル基であり、
そしてyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを
含んでなり、ホスホネートを1〜20重量%含有
する硬化性エポキシ樹脂配合物。 7 硬化剤を含有する請求の範囲第6項記載の樹
脂配合物。 8 前記のエポキシドが式 (式中、nは0〜40の数である) で表されるジエポキシドであり、そして前記ホス
ホネートにおいてRが水素原子であり、R1がメ
チル基であり、そしてyが1である請求の範囲第
6項または第7項記載の樹脂配合物。 9 前記のエポキシドが式 (式中、mは0,1または2である) で表される請求の範囲第6項または第7項記載の
樹脂配合物。 10 前記エポキシド1分子当り、前記の官能性
基が平均で0.1〜1個存在する請求の範囲第6項
または第7項記載の樹脂配合物。 11 硬化剤がアミン硬化剤である、請求の範囲
第7項記載の樹脂配合物。 明細書 本発明は、式 (式中、Rは水素原子または低級アルキル基で
あり、R1は低級アルキル基であり、そしてyは
1〜3であり、そしてホスホネートのオキシラン
基はエポキシ樹脂の主鎖中の官能性置換基と反応
するものとする) で表されるオキシラン含有ホスホネートから調製
した耐燃性の新規エポキシ樹脂に関する。特に、
本発明は、官能性置換基としてアルキレン基中に
好ましくは置換しているヒドロキシ基をエポキシ
樹脂主鎖が含有している、ジメチル(オキシラニ
ルメチル)ホスホネートから調製したエポキシ樹
脂に関する。 Cooverに対する米国特許第2627521号明細書
(1953年)には、オキシラン含有ホスホネートを
可塑剤及び安定剤としてセルロース誘導体および
ポリビニル樹脂中で使用することが開示されてい
る。このホスホネートが重合性であることも示さ
れている。前記の特許明細書には、耐燃性付与の
ために、ポリウレタンおよびエポキシ樹脂と共に
リン含有有機化合物を使用することが多数記載さ
れている。エポキシ樹脂の主鎖中の官能性置換基
と反応する前記式()のホスホネートを使用す
ることを記載した従来技術はないものと思われ
る。 本発明は、エポキシ樹脂主鎖が、オキシラン含
有ホスホネートと反応する官能性置換基を含有す
る、耐燃性エポキシ樹脂の製法を提供する。本発
明は、耐燃性で、予想外の高ガラス温度(Tg)
を示す新規のエポキシ樹脂も提供する。本発明方
法を使用すると、簡単で経済的な方法で、耐燃性
エポキシ樹脂が調製される。 第1図は、主鎖中にヒドロキシアルキレン基を
含有するDER331(商品名)中のジメチル(オキ
シラニル)メチルホスホネート〔DMOMP〕濃
度の関数として極限酵素指数(LOI)を示すグラ
フである。 第2図は、DER331(商品名)中のDMOMPの
濃度の関数としてガラス温度(Tg)を示すグラ
フである。 本発明は、(a)高温下で硬化剤により硬化するこ
とのできる液体状のジ−またはポリエポキシド
(ここでジ−またはポリエポキシドは、オキシラ
ン基と反応性の官能性置換基を含有する主鎖をも
つものとする)と (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応性
であるものとし、Rは水素原子または低級アルキ
ル基であり、R1は低級アルキル基であり、そし
てyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを含
んでなる硬化性エポキシ樹脂配合物(この配合物
はホスホネートを1〜20重量%含有し、前記ホス
ホネートは硬化した場合にエポキシ樹脂配合物に
向上した耐熱性を付与する)を硬化剤と共に高温
下で反応させ、耐熱性の硬化エポキシ樹脂を生成
することを特徴とする、改良された耐熱性をもつ
硬化エポキシ樹脂の製造方法に関する。 本発明は、また、(a)高温下で硬化剤により硬化
することのできる液体状のジ−またはポリエポキ
シド(ここでジ−またはポリエポキシドは、オキ
シラン基と反応性の官能性置換基を含有する主鎖
をもつものとする)と (b) 式 (式中、オキシラン基は官能性置換基と反応性
であるものとし、Rは水素原子または低級アルキ
ル基であり、R1は低級アルキル基であり、そし
てyは1,2または3である) で表されるオキシラン基含有ホスホネートとを含
んでなる、硬化性エポキシ樹脂配合物(この配合
物はホスホネートを1〜20重量%含有し、前記ホ
スホネートは硬化した場合にエポキシ樹脂配合物
に向上した耐熱性を付与する)に関する。本発明
は、硬化剤を含有する前記のエポキシ樹脂配合物
にも関する。最後に、本発明は、前記ホスホネー
ト()によつて調製した硬化エポキシ樹脂を含
む。 オキシラン含有ホスホネート()は公知の方
法で調製する。Cooverに対する米国特許第
2627521号明細書記載の一般的方法を使用して前
記の化合物を調製することができる。好ましい化
合物において、R1は炭素原子1〜4個の低級ア
ルキル基であり、そしてRは炭素原子1〜4個の
低級アルキル基または水素原子である。Rは水素
原子であることが好ましい。R1がメチル基であ
ることも好ましい。前記したとおり、最も好まし
い化合物はジメチル(オキシラニルメチル)ホス
ホネートであり、これはジメチル−2,3−エポ
キシプロピルホスホネートとしても知られてい
る。 エポキシ樹脂は一般にKirk−Othmer,Vol.9、
第267−289頁(1980年)に記載されている。エポ
キシ樹脂について記載している文献は広範にある
ので、本明細書では一般的な概要にとどめる。こ
の群の樹脂にはジ−およびポリエポキシドが含ま
れ、これらは触媒硬化剤または反応性硬化剤で硬
化される。ジ−またはポリエポキシドの主鎖は、
脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式であるこ
とができ、そしてホスホネート()のオキシラ
ン基と反応する官能性基例えば、ヒドロキシ基、
酸性エーテル基、エステル基、アミド基およびイ
ミド基を主鎖中に含むことができる。ポリエポキ
シドの主鎖中のエポキシ基は、前記ホスホネート
()と反応することができ、そしてポリエポキ
シドの硬化を妨害しないことができる。 触媒硬化剤としては、ホモ重合を開始するルイ
ス酸および塩基が含まれる。ホウ素トリフルオラ
イドアミン触媒が最も一般的である。共反応性触
媒は、エポキシ基と反応する活性水素を含有する
多官能性化合物である。そのような共反応性硬化
剤の一般的な群はポリアミンである。 好ましいジエポキシドは式 (式中、nは0〜40の数である) で表される。この群のジエポキシドとしては
DER331(米国ミシガン州ミツドランドのDow
Chemical社の商品名)が含まれ、これはnの平
均値が0.15の()の化合物の部分加水分解物で
ある。好ましい範囲は0〜0.15である。好ましい
範囲は0.15である。Martinに対する米国特許第
4164487号明細書にはこの群のエポキシ樹脂が記
載されている。これらのエポキシ樹脂の主鎖はア
ルキレン基−CH2CH(OH)−中に第2ヒドロキ
シ置換基をもち、これは本発明のオキシラン基含
有ホスホネート()と反応性である。 Schraderに対する米国特許第4364496号明細書
には、オキシラン基含有ホスホネート()と反
応性の第2ヒドロキシ置換基を主鎖のアルキレン
基(−CH2CH(OH)−)中に含むトリス(ヒド
ロキシフエニル)アルカンの好ましいポリグリシ
ジルエーテルが記載されている。好ましいオリゴ
マーは式 (式中、mは0,1または2である) で表される。 Martinに対する米国特許第4256844号明細書に
は、オキシランホスホネート()と反応性の、
エポキシ樹脂主鎖中の置換基として、芳香族環中
にヒドロキシ基、アルコキシアルキル基およびヒ
ドロキシアルキル基をもつその他のエポキシドも
記載されている。これらは市販の樹脂であり、例
えばApogen(米国ニユージヤージ州リバートン
のShaefer Chemical社の商品名)および
Methylon Resin 75108(General Electric社の商
品名でMartinに対する米国特許第2965607号明細
書に記載されている)が含まれる。この型の他の
エポキシ樹脂は、Howeに対する米国特許第
3035021号、Heerに対する米国特許第3859255号、
およびSchraderに対する米国特許第4394469号各
明細書に記載がある。 エポキシ樹脂を変性して、オキシランホスホネ
ート()と反応性のアミド基(−CONH2)お
よびイミド基(−CO−NH−CO−)を含有させ
ることができる。ヒダントインエポキシ樹脂およ
びトリアジンエポキシ樹脂は、オキシランホスホ
ネートと反応性のヒドロキシ基に加水分解するこ
とのできるカルボニル基およびエポキシ基を含有
する。当業者には多数の変形が自明であろう。 例 1〜11 DER331(エポキシ当量重量(89)とメチレン
ジアニリンMDA(エポキシ当量重量49.47)とか
らエポキシ樹脂を調製した。DMOMP(エポキシ
当量重量166.11)の調製は、米国特許第2627521
号明細書(Coover)に本質的記載されているト
リメチルホスフイツトとエピブロモヒドリンとの
間のArbuzov反応〔Merck Index、第8版、
ONR60頁および61頁(1976年)〕によつて実施し
た。真空蒸留後に、生成物屈折率は23.0℃で
1.4462であつた。 表に記載の混合物を約100℃で調製した。合
計エポキシ当量に対するメチレンジアニリン当量
の比を、比較の目的で0.90で一定に保つた。前記
の混合物を厚さ約1/8″(0.32cm)の真ちゅう成
形型中に注入し、空気循環オーブン中で2.0〜2.7
時間103〜104℃で加熱し、そして続いて17〜21時
間182〜185℃に加熱した。DMOMP25〜30%を
含有する試料を、より低温でより長時間加熱し、
続いて最終硬化温度まで徐々に加熱した。極限酸
素指数(LOI)値は、ASTM Designation
D.2863−70により試料(3〜4×6〜7×60〜
70mm)上で得た。この方法は、窒素中で酸素濃度
を上昇させる関数として試料の燃焼をテストする
ものである。ガラス温度(Tg)はPerkin−
Elmer示差走査熱量計Model DSC−IBを使用し
て加熱速度20℃/minで得た。 表には、DER331,DMOMPおよびMDAか
ら調製したエポキシ樹脂の組成、LOIおよびTg
を示す。DMOMP30重量%までを含有する樹脂
を調製した。
【表】
第1図は表の結果をプロツトしたものであ
り、DMOMPの濃度の上昇に従つてエポキシ樹
脂のLOIが上昇することを示している。直線は7
点に関して適した少なくとも平方である。LOI
(%O2)=0.657(DMOMP、重量%)+26.15(r=
0.96)。第2図は、DMOMP濃度に伴うガラス温
度(Tg)の変化を示す。樹脂中での少量の
DMOMPの共重合は139℃から最大約186℃まで
のTgの増加をもたらした。DMOMPの濃度を15
重量%より増やすと、Tgが25%DMOMPで106
℃になるまで、鋭く低下した。Tgのピークは
DMOMP含量5〜15%で発生した。DMOMP濃
度の上昇に伴うTgの上昇およびピークの理由は
不明である。DMOMPは、オキシラニル基を介
してだけでなく、2個のPOCH3基を介して、恐
らくメタノールの除去を伴いながら反応しそして
共重合することができ、そして、より堅くそして
より高度の架橋網状構造を、ガラス温度の上昇に
伴つて、得ることができる。 表に、DER331とMDAとから調製したエポ
キシ樹脂およびDER331と反応したDMOMP15重
量%を含有する同様のエポキシ樹脂の若干の一般
的な引張性を示す。
り、DMOMPの濃度の上昇に従つてエポキシ樹
脂のLOIが上昇することを示している。直線は7
点に関して適した少なくとも平方である。LOI
(%O2)=0.657(DMOMP、重量%)+26.15(r=
0.96)。第2図は、DMOMP濃度に伴うガラス温
度(Tg)の変化を示す。樹脂中での少量の
DMOMPの共重合は139℃から最大約186℃まで
のTgの増加をもたらした。DMOMPの濃度を15
重量%より増やすと、Tgが25%DMOMPで106
℃になるまで、鋭く低下した。Tgのピークは
DMOMP含量5〜15%で発生した。DMOMP濃
度の上昇に伴うTgの上昇およびピークの理由は
不明である。DMOMPは、オキシラニル基を介
してだけでなく、2個のPOCH3基を介して、恐
らくメタノールの除去を伴いながら反応しそして
共重合することができ、そして、より堅くそして
より高度の架橋網状構造を、ガラス温度の上昇に
伴つて、得ることができる。 表に、DER331とMDAとから調製したエポ
キシ樹脂およびDER331と反応したDMOMP15重
量%を含有する同様のエポキシ樹脂の若干の一般
的な引張性を示す。
【表】
難燃剤の存在は、DMOMP15%において引張
強さ約50%の欠損をもたらす。DMOMPも若干
低い伸びとわずかに高いモジユラスをもたらす。
これらの観察結果は、架橋密度およびガラス温度
の上昇と一致する。DMOMPの1官能性の性質
は、低下した引張強度におそらく寄与している。
これらの性質は、引張強度に依存しない多くの使
用状態において本発明の硬化エポキシ樹脂の有用
性を妨害しない。 DMOMP含有組成物の加熱は注意して実施す
る必要がある。なぜなら、DMOMPは150℃以上
の温度で激しい反応と分解を受け、黒色水および
トルエン可溶炭を与えるからである。 100℃において、20%より多いDMOMPを含有
するMDAとDER331との混合物は激しくそして
発熱性分解/重合を発生して、黒い、膨潤、発泡
および炭化固体を与えた。熱伝導が劣しい場合に
は、反応は特に激しくそしてより厚い断面材にま
たは他の形状になり易かつた。DMOMP25〜30
%を含有する樹脂(例9,10および11:表)
は、100℃以下の温度での重合反応から始めて、
徐々にそして規則的に温度を上げて183〜185℃の
最終硬化温度にすることによつて調整した。
DMOMPを25%より多く含有する組成物(例10
および11;表)は、直径3〜5mmの多数の平坦
で、不透明で暗色の円板(デイスク)を含んでい
た。これらの樹脂は脆く、そして前記の円板が表
面に接する部分でデインプル表面をもつていた。
円板の素成は知られていない。DMOMP10gと
MDA2.7gとの間には、105〜110℃においてアル
ミニウム秤量皿内で5分以内に、激しい反応が観
察された。DMOMP濃度を増加させると共に、
透明な硬化樹脂の色が、徐々に暗くなつた。 DMOMPを含有しないエポキシ樹脂を酸素27
%中で燃焼すると、無視できる量の炭化物形成を
伴つて、毛羽立つたすすが得られた。DMOMP
の存在は、硬く、自分で立つている大量の炭化物
をもたらした。DMOMP20〜25%の存在は、発
火および燃焼が難かしい樹脂をもたらした。この
組成物は、ジユージユー音を立てながら不規則に
燃焼した。 前記の実施例から明らかなとおり、ジメチル
(オキシラニルメチル)ホスホネート
(DMOMP)は、DER331および硬化剤例えばメ
チレンジアニリンと共重合させて硬化エポキシ樹
脂を生成すると、有効な難燃剤となることが分か
つた。最大の有効な効果はDMOMP約15重量%
の濃度において観察された。LOIは27%酸素から
37%酸素に上昇し、ガラス温度は139℃から178℃
に上昇した。DMOMP15%において引張強度は
悪化したが、伸びおよびモジユラスは有意には影
響されなかつた。20%を越えるDMOMPの濃度
においては、増加した耐燃性から得られる利点
は、ガラス温度の低下および硬化反応の制御困難
によつて相殺されてしまつた。 オキシラン含有ホスホネート()は、エポキ
シ樹脂中において好ましくは樹脂の1〜20重量
%、最も好ましくは2〜15重量%の量で提供され
る。これによつて有用な硬化エポキシ樹脂が提供
される。 DMOMPは、唯一の反応性基オキシラニル環
を含有する一官能性化合物である。このような化
合物は、高分子化学において、ポリマー鎖長また
は分子量を制御する「末端閉鎖」または鎖終絡材
料として知られている。鎖終結剤の濃度が高けれ
ば高い程、得られるポリマーの分子量は小さくな
る。分子量が小さくなると、物性例えば引張強度
およびガラス温度が劣化する。驚ろくべきこと
に、DMOMPを含有する樹脂は、より高いガラ
ス温度をもつ(DMOMP濃度22%まで)。他のホ
スホネート()も同じ結果をもたらすことがで
きる。
強さ約50%の欠損をもたらす。DMOMPも若干
低い伸びとわずかに高いモジユラスをもたらす。
これらの観察結果は、架橋密度およびガラス温度
の上昇と一致する。DMOMPの1官能性の性質
は、低下した引張強度におそらく寄与している。
これらの性質は、引張強度に依存しない多くの使
用状態において本発明の硬化エポキシ樹脂の有用
性を妨害しない。 DMOMP含有組成物の加熱は注意して実施す
る必要がある。なぜなら、DMOMPは150℃以上
の温度で激しい反応と分解を受け、黒色水および
トルエン可溶炭を与えるからである。 100℃において、20%より多いDMOMPを含有
するMDAとDER331との混合物は激しくそして
発熱性分解/重合を発生して、黒い、膨潤、発泡
および炭化固体を与えた。熱伝導が劣しい場合に
は、反応は特に激しくそしてより厚い断面材にま
たは他の形状になり易かつた。DMOMP25〜30
%を含有する樹脂(例9,10および11:表)
は、100℃以下の温度での重合反応から始めて、
徐々にそして規則的に温度を上げて183〜185℃の
最終硬化温度にすることによつて調整した。
DMOMPを25%より多く含有する組成物(例10
および11;表)は、直径3〜5mmの多数の平坦
で、不透明で暗色の円板(デイスク)を含んでい
た。これらの樹脂は脆く、そして前記の円板が表
面に接する部分でデインプル表面をもつていた。
円板の素成は知られていない。DMOMP10gと
MDA2.7gとの間には、105〜110℃においてアル
ミニウム秤量皿内で5分以内に、激しい反応が観
察された。DMOMP濃度を増加させると共に、
透明な硬化樹脂の色が、徐々に暗くなつた。 DMOMPを含有しないエポキシ樹脂を酸素27
%中で燃焼すると、無視できる量の炭化物形成を
伴つて、毛羽立つたすすが得られた。DMOMP
の存在は、硬く、自分で立つている大量の炭化物
をもたらした。DMOMP20〜25%の存在は、発
火および燃焼が難かしい樹脂をもたらした。この
組成物は、ジユージユー音を立てながら不規則に
燃焼した。 前記の実施例から明らかなとおり、ジメチル
(オキシラニルメチル)ホスホネート
(DMOMP)は、DER331および硬化剤例えばメ
チレンジアニリンと共重合させて硬化エポキシ樹
脂を生成すると、有効な難燃剤となることが分か
つた。最大の有効な効果はDMOMP約15重量%
の濃度において観察された。LOIは27%酸素から
37%酸素に上昇し、ガラス温度は139℃から178℃
に上昇した。DMOMP15%において引張強度は
悪化したが、伸びおよびモジユラスは有意には影
響されなかつた。20%を越えるDMOMPの濃度
においては、増加した耐燃性から得られる利点
は、ガラス温度の低下および硬化反応の制御困難
によつて相殺されてしまつた。 オキシラン含有ホスホネート()は、エポキ
シ樹脂中において好ましくは樹脂の1〜20重量
%、最も好ましくは2〜15重量%の量で提供され
る。これによつて有用な硬化エポキシ樹脂が提供
される。 DMOMPは、唯一の反応性基オキシラニル環
を含有する一官能性化合物である。このような化
合物は、高分子化学において、ポリマー鎖長また
は分子量を制御する「末端閉鎖」または鎖終絡材
料として知られている。鎖終結剤の濃度が高けれ
ば高い程、得られるポリマーの分子量は小さくな
る。分子量が小さくなると、物性例えば引張強度
およびガラス温度が劣化する。驚ろくべきこと
に、DMOMPを含有する樹脂は、より高いガラ
ス温度をもつ(DMOMP濃度22%まで)。他のホ
スホネート()も同じ結果をもたらすことがで
きる。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/789,898 US4632973A (en) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | Method of improving flame resistance of epoxy resins and resulting compositions |
US789898 | 1985-10-18 | ||
BR8606005A BR8606005A (pt) | 1985-10-18 | 1986-11-18 | Processo para aperfeicoamento da resistencia a chama de resinas epoxi e composicoes resultantes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62502862A JPS62502862A (ja) | 1987-11-12 |
JPH0443085B2 true JPH0443085B2 (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=25664152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61505499A Granted JPS62502862A (ja) | 1985-10-18 | 1986-10-17 | 改良された耐熱性を有する硬化エポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4632973A (ja) |
EP (1) | EP0220072A3 (ja) |
JP (1) | JPS62502862A (ja) |
BR (1) | BR8606005A (ja) |
CA (1) | CA1287429C (ja) |
WO (1) | WO1987002372A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE107677T1 (de) * | 1989-03-03 | 1994-07-15 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen. |
US5262456A (en) * | 1989-08-11 | 1993-11-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Fire retardant casting resin molding compounds based on epoxy resins and acidic esters of hydroxy-functional phosphors |
CA2124465A1 (en) * | 1991-11-27 | 1993-06-10 | Jan A. J. Schutyser | Phosphorus containing resin |
DE19542305A1 (de) * | 1995-11-14 | 1997-05-15 | Hoechst Schering Agrevo Gmbh | Triazolylmethyl-cyclophosphanoxide, ihre Verwendung als Herbizide oder Pflanzenwachstumsregulatoren und Verfahren zu ihrer Herstellung |
WO2003029258A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Akzo Nobel N.V. | Oligomeric, hydroxy-terminated phosphonates |
US20050075024A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-07 | Ranken Paul F. | Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability |
WO2012168174A1 (de) | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Basf Se | Herstellung von gehärteten epoxidharzen mit flammhemmenden phosphonaten |
ES2566567B1 (es) * | 2013-06-28 | 2017-02-16 | Fundacion Imdea Materiales | Composición de resina epoxi retardante de llama libre de halógenos |
WO2014206487A1 (en) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Fundacion Imdea Materiales | A halogen free flame retardant epoxy resin composition |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2627521A (en) * | 1950-09-27 | 1953-02-03 | Eastman Kodak Co | Epoxy alkane phosphonates |
US2770610A (en) * | 1952-10-30 | 1956-11-13 | Monsanto Chemicals | Esters of epoxidized phosphonic acids and halogenated organic materials stabilized therewith |
US2856369A (en) * | 1953-05-08 | 1958-10-14 | Shell Dev | Epoxy-substituted esters of phosphoruscontaining acid and their polymers |
NL105599C (ja) * | 1956-04-12 | |||
US3035021A (en) * | 1960-08-24 | 1962-05-15 | Dow Chemical Co | Phthalide substituted phenolphthalein-polycarbonate resins |
BE620538A (ja) * | 1961-07-24 | |||
BE666782A (ja) * | 1964-07-17 | 1966-01-12 | ||
US3721523A (en) * | 1966-06-24 | 1973-03-20 | Stevens & Co Inc J P | Modification of reactive hydrogen containing polymers with amino epoxy phosphonates |
CH478845A (de) * | 1968-02-19 | 1969-09-30 | Sandoz Ag | Verfahren zur Herstellung von neuen, phosphorhaltigen Polyepoxyden |
US3661857A (en) * | 1970-04-13 | 1972-05-09 | Monsanto Co | Polymeric compositions |
CH546234A (de) * | 1971-05-18 | 1974-02-28 | Ciba Geigy Ag | Verfahren zur herstellung von methylolglycidylaethern mehrwertiger phenolaether. |
US4394496A (en) * | 1971-08-19 | 1983-07-19 | The Dow Chemical Company | Epoxidation products of 1,1,1-tri-(hydroxyphenyl) alkanes |
US4164487A (en) * | 1976-12-23 | 1979-08-14 | The Dow Chemical Company | Water-thinnable mixtures of base-neutralized products of reaction of H3 PO4 with polyether epoxides and with other type epoxides |
US4256844A (en) * | 1976-12-23 | 1981-03-17 | The Dow Chemical Company | Fire retardant, thermosetting, resinous reaction products of phosphoric acid and methyol- or alkoxymethyl-substituted epoxides |
-
1985
- 1985-10-18 US US06/789,898 patent/US4632973A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-10-17 CA CA000520771A patent/CA1287429C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-17 WO PCT/US1986/002203 patent/WO1987002372A1/en active Application Filing
- 1986-10-17 EP EP86308089A patent/EP0220072A3/en not_active Withdrawn
- 1986-10-17 JP JP61505499A patent/JPS62502862A/ja active Granted
- 1986-11-18 BR BR8606005A patent/BR8606005A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR8606005A (pt) | 1988-06-21 |
CA1287429C (en) | 1991-08-06 |
JPS62502862A (ja) | 1987-11-12 |
WO1987002372A1 (en) | 1987-04-23 |
US4632973A (en) | 1986-12-30 |
EP0220072A2 (en) | 1987-04-29 |
EP0220072A3 (en) | 1987-09-16 |
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