JPH0441112A - プリント基板の加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板の座ぐり加工債の残り板厚を高
精度に規制する座ぐり加工をするのに好適なプリント基
板の加工方法および加工装置に間する。

［従来の技術］ プリント基板の配線、実装部品の高ｒ度化に件なって、
プリント基板は多層化されてきている。

そして、この多層化と同時に表面に回路と、内層の回路
とを接続Ｔる止り穴の加工や、Ｉ（ｌを取付けるための
座ぐり加工等の必要が生じてきており、これらの加工に
は、特に深さ方向に高い精度の加工が要求されている。

このような加工を行う方法、装置の１つとして、たとえ
ば特願昭６３−８３５５号に開示されたものがある。

ここで開示された方法、装置によれば、プレッシャフッ
トの移動を検出する第１の検出手数と工具先端を検出す
る篤２の検出手段によって、スピンドルヘッドと７レツ
シヤフツトの相対移動量と、工具の到達位置の差により
工具先端と７レツシヤフツト先端ヒの距離を求め、予め
設定された加工深さと上記距離に基づいてて、加工に必
要な工具を具えたスピンドルヘッドの送り量を算出し、
この送り量に従いスピンドルヘッドを下降させプリント
基板上面より設定された座ぐり深ざで座ぐり加工をする
ようになっている。

［発明が解決しようとする課Ｉｔ］ 上記従来のプリント基板の加工方法、Ｈ冒によれば、プ
リント基板の座ぐり加工後の残り板ｉを規制する座ぐり
加工の点については全く配慮されていない、このため、
座ぐり加工後の残り板厚のばらつきを防止することはで
きず、今徒プリント基板の板厚が一層薄くなることによ
る１板強度確保のための残り板厚の規制する座ぐり加工
には全く対応することができないといった問題がある。

本発明は上記問題点を解消し、更に検出手段を少なくす
ることによって検出誤差を防ぎ、加工精度の向上を［Ｆ
］ること壱課題としたプリント基板の加工方法及び加工
Ｈ電を提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は上記課題を解決するために、テーブル上面と工
具先端検出位置との距離を設定し、工具を下降させて該
工具の先ｌｌｌを工具先端検出位置にて検出することに
より、テーブルの上面と工具先端との位置関係を算出し
、予め設定されたプリント基板の座ぐり債の残り板４１
こ基づいてて、工具をその先端がテーブル上面に上記プ
リント基板の座ぐり債の残り板厚の距Ｍを加えた位置迄
下降させプリント基板の座ぐり加工をするようにした。

そして、加工装置として、工具を保持し回転させるとヒ
もに、工具の軸方向に移動するスどンドルにより、テー
ブル上に載置されたプリント基板の座ぐり加工を行うプ
リント基板加工装置において、テーブル上面との距離を
設定された位置に工具先端検出器を設け、またこの工具
先端検出器からの工真先＃Ｉｌ検出信号を受けてテーブ
ル上面と工具先端との位置関係を算出する演算機能と、
予め設定されたプリント基板の座ぐり債の残り板厚と演
算機能で算出したテーブル上面ヒエ真先鴫との位置関係
に基づいてて、工具をその先端がテーブル上面に上記プ
リント基板の座ぐり債の残り板厚の距Ｍを加えた位置ま
て下降させる制御機能とを有する数Ｗ制ｍ装置を設けた
構成を採用した。

［作　用］ スピンドルの下降移動により、工具の先！ＩＩＩを工具
光１１検出器が検出すると、その検出信号を数値制泡装
置に発信する。数値制ｍｓ：冒は上記信号を受けると、
テーブル上面と工具先端との位置関係を算出し、そして
、予め設定されたプリント基板の座ぐり債の残り板厚と
上記算出したテーブル上面と工具先端との位置関係に基
づいてて、工具をその先端がテーブル上面に上記ブリシ
ト基板の座ぐり俵の残り板厚の距離を加えた位置まて下
降させる送つ量を設定し、スピンドルを下降させるので
、プリント基板の座ぐり加工で、予め設定された座ぐり
復の残り板厚に高精度の規制する座ぐり加工が可能とな
る。

［実施例］ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

罵１図乃至罵５図は本発明の一実施例を示すもので、１
はヘッド、２はチーフル３をＸ方向（蔦１図上前債方向
）ｆこ移動させるＸ細ポールねじ、４はＸ軸ポールねじ
２を回転させるＸ軸モータ、５はスピンドル６を取り付
けたサドル７ｖ！Ｙ方向（蔦１図上左右方向）に移動さ
せるＹ軸ポールねじ、８はＹ軸ボールねじ５％回転させ
るＹ軸モータ、９はサドル７を２方向（第１図上上下方
向）に移動させる２軸ボールねじで、１０は２軸ポール
ねじ９を回転させる２軸モータであり、ＸＹ軸移動によ
りスピンドル６をプリント基板の加工ボインドへの位置
決めを行い、２軸移動により指定の座ぐり深ざまで切削
送りを行い、更にＸＹ軸移動により座ぐり面の切削送り
を行い座ぐり加工するようになっている。

この時の座ぐり深ざ（２軸切込量）は工具先端検出器１
１によって工具１２の先端を検出し、数値制御装置１３
で演算し工具１２を取り付けたスピンドル６の送り量を
設定し加工するようになっている。

上記数値制御Ｉ装ｊｊ１３は、工具先端検出器１１から
の工具先端検出信号を受けてテーブル３の上面と工具１
２の先端との位置関係を算出する演算機能と、予め設定
されたプリント基板の座ぐり復の残り板厚と上記演算機
能で算出したテーブル３の上面と工具１２の先端との位
置関係に基づいてて、工具１２をその先端がテーブル３
の上面に上記プリント基板の座ぐり俊の板厚の距離を加
えた位置まで下降させる制御機能を有する。

次に、上記数値制御装置１３による座ぐり加工のための
工具１２の送り量を算出する方法を説明Ｔる。

先ず、テーブル３の上面と工具先端検出器１１の検出ラ
インとの差交、を実測し、予め数値制御装■１３に入力
しておく。

プリント基板の加工時に、スピンドル６をツールポスト
１４迄移動させて工具１２をチャッキングした後、スピ
ンドル６を工具先端検出器１１の位置迄移動させ、２軸
モータ１０を駆動してサドル７とともにスピンドル６を
下降させていき、工具１２の先端が工具先端検出器１１
の検出ラインに到達したとき、工具先端検出器１１の発
する検出信号により２軸モータ１０が停止し、工具１２
が原点位置から検出ラインに到達した時の位置までの距
Ｍ文、が、２軸パルスエンコーダ１５から出力されるパ
ルス数をカウントすることにより求められる。これによ
り、スピンドル６が原点位置にある場合の工具１２の先
端とテーブル３のプリント基板載冒面との距ｍ見、は見
、−１，により求められる。

そして、座ぐり加工後のプリント基板の設定されている
残り板厚ｚの時のスピンドルの送り量見、は交、；文、
−文、−７により才のられる。

上記の演算処理は工具１２の先端の検出時に、数値制御
装置１３内で自動的に行われる。

更に説明すると、２軸パルスエンコーダ１５は２軸モー
ク１０に付設されており、スピンドル６が下降移動を開
始した時からカウンタ１６に対してパルス信号を発信し
、カウンタ１６て一パルス数を数える。

２モータ１ｏは工具先端検出器１１が工具１２の先端を
検出するまでスピンドル６を下降移動させる。このＦＩ
ＩＩＺ軸パルスエンコーダ１５はカウンタ１６にパルス
信号を出し続け、カウンタ１６はパルス数を数える。

工具先端検出器１１が工具１２の先端を検出すると、そ
の検出信号を開運回路１７に送り、２軸モータ１０を停
止させる。同時に２軸パルスエンコーダ１５もパルス発
信を停止する。

また、工具先端検出器１１は検出信号をカウンタ１６に
送り、カウンタ１６はそれまでのパルスカウント数（Ｑ
、に相当）を演算回路１８に送る。演算回路１８は設定
回路１９により設定信号（Ｊｌ、、Ｚに相当）を受け、
カウンタ１６からの信号（見、）と合わせてスピンドル
６の送り量（見、に相当）を演算する。

このようにして演算したスピンドル６の送り量を座ぐり
切削量として制御回路１７に送り、２軸モータ１０を駆
動してスピンドル６を工具１２の先端とテーブル３の上
面との距離が座ぐり後の設定された残り板ｙｌｚとなる
まで下降させるようになっており、ＸＹ軸移動を行うこ
とにより座ぐり加工が行われる。

２ｏはプレッシャフット、２１はブラシ、２２はプリン
ト基板である。

なお、プリント基板２２の座ぐり加工時に、篤４図に示
すように、プレッシャフット２０の先端部に取り付けた
ブラシ２１によりプリント晶析２２をテーブル３に押付
けて加工することにより、反り等によるプリント基板２
２の浮き上りや切削抵抗によるプリント基板２２の振動
Ｗを抑え加工することが可能となり、座ぐり加工精度を
向上させることができる。

上記実施例では、単数の２軸を例として挙げたが、複数
の２軸の場合も同様で、各軸個々に１異位置が制御され
同時に加工できることはもちろんである。

また、工具先端検出時に、所定の距離移動時に所定範囲
内に工具先端があることを確認古せ、もし無いときには
アラームを発生させるようにしておけば、工具折れ等が
あった場合、璽ちにこれを確認することができ、折れた
工具で加工するといった誤動作が防止できる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、予め設定されたプリント
基板の座ぐり後の残り［犀を基準にしてスピンドルの送
り量を制御するようにしたので、プリント基板の肉厚に
ばらつきがあったとしても常に規制された一定の残り板
厚をもって座ぐり加工を高精度で行うことができ、しか
も検出手段が少ないので検出誤差がほとんど無く、加工
精度の一層の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

罵１図は本発明の実施例の概略を示Ｔｌｌ明図、第２図
は本発明の要部を示す構成図、第３図は工具の先端の検
出手段を示す説明図、第４図はテーブルを示す平面図、
禦５図はプリント基板の座ぐり加工状況を示す説明図、
第６図は本発明によるプリント基板の座ぐり加工のフロ
ーを示すフローチャート図である。 ３・・・テーブル　　６・・・スピンドル１１・・・工
具先端検出器　　１２・・・工具１３・・・数値制御装
ｍｌ　　　１６・・・カウンタ１７・・・制御回路　　
１８・・・演算回路１９・・・設定回路 特許出願人　　日立精工株式会社 代理人　弁理士　　小　林　　　保 間　　　　　　　　大　　塚　　明　　博第２Ｉ！１ 才５図 「ゴ 寸 乙 口

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）テーブル上面と工具先端検出位置との距離を設定
   し、工具を下降させて該工具の先端を工具先端検出位置
   にて検出することにより、テーブルの上面と工具先端と
   の位置関係を算出し、予め設定されたプリント基板の座
   ぐり後の残り板厚に基づいてて、工具をその先端がテー
   ブル上面に上記プリント基板の座ぐり後の残り板厚の距
   離を加えた位置迄下降させプリント基板の座ぐり加工を
   するプリント基板の加工方法。
2. （２）工具を保持し回転させるとともに、工具の軸方向
   に移動するスピンドルにより、テーブル上に載置された
   プリント基板の座ぐり加工を行うプリント基板加工装置
   において、テーブル上面との距離を設定された位置に工
   具先端検出器を設け、またこの工具先端検出器からの工
   具先端検出信号を受けてテーブル上面と工具先端との位
   置関係を算出する演算機能と、予め設定されたプリント
   基板の座ぐり後の残り板厚と演算機能で算出したテーブ
   ル上面と工具先端との位置関係に基づいて、工具をその
   先端がテーブル上面に上記プリント基板の座ぐり後の残
   り板厚の距離を加えた位置まで下降させる制御機能とを
   有する数値制御装置を設けてなるプリント基板の加工装
   置。