JPH0440177B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0440177B2
JPH0440177B2 JP59275422A JP27542284A JPH0440177B2 JP H0440177 B2 JPH0440177 B2 JP H0440177B2 JP 59275422 A JP59275422 A JP 59275422A JP 27542284 A JP27542284 A JP 27542284A JP H0440177 B2 JPH0440177 B2 JP H0440177B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw
injection
control
setting
screw position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59275422A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61148017A (ja
Inventor
Rei Tomita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP27542284A priority Critical patent/JPS61148017A/ja
Publication of JPS61148017A publication Critical patent/JPS61148017A/ja
Publication of JPH0440177B2 publication Critical patent/JPH0440177B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、プラスチツク成形品を得るための
射出成形機に関し、特に、射出工程制御用の制御
装置が改良された射出成形機に関する。
従来の技術 射出成形機は、一般に、加熱シリンダと、その
シリンダ内に挿かんされて、回転往復運動するス
クリユとを含む。スクリユは、シリンダに充填さ
れて加熱溶融された樹脂をシリンダ先端の射出ノ
ズルから射出するためのもので、射出時には、所
定の速度でシリンダ先方へ回転移動をする。
射出ノズルには、所望の金型が嵌合されてお
り、所望の成形品が成形される。この際、成形品
の大きさや形状等により、溶融樹脂の射出速度お
よび射出圧力を適宜制御して、成形品中に空洞や
シンクロマークが生じたり、物性的に好ましくな
い成形品がができないようにしなければならな
い。
そのため、従来より種々の制御装置や制御方法
が提案されている。たとえば、特開昭50−22860
号公報その他において、種々提案されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の制御方法によれば、スク
リユにより射出速度および射出圧力を制御できる
けれども、そのための制御回路の構成が非常に複
雑になるという欠点がある。特に、デイスクリー
トな制御回路の場合、多くのリレーが設けられて
いるため、高価な回路になり、廉価な射出成形機
には適さないという欠点がある。また、最近は、
マイクロコンピユータによる制御回路も提案され
ているが、十分に満足のいく射出制御ができるも
のはない。
そこで、この発明は、簡単かつ小型の回路構成
によつて、射出速度および射出圧力の制御が正確
にできる射出成形機を提供することである。
問題点を解決するための手段 この発明は、加熱シリンダ内に挿かんされ、油
圧駆動手段によつて回転往復運動されるスクリユ
が、樹脂を射出するために先方に移動する場合の
移動制御を行なうために、次のような各手段を設
けたものである。すなわち、スクリユに関連して
設けられ、シリンダ内におけるスクリユの位置を
検出するスクリユ位置検出手段と、読出順序に優
先順位が付けられた予め定める複数のスクリユ位
置を設定するスクリユ位置設定手段と、スクリユ
の初速および複数のスクリユ位置にそれぞれ対応
して、スクリユ位置を通過後先方へ移動するスク
リユの射出速度を設定する射出速度設定手段と、
スクリユ位置検出手段、スクリユ位置設定手段、
射出速度設定手段および油圧駆動手段に結合さ
れ、スクリユ位置検出手段出力と優先順位に従つ
て読出される設定スクリユ位置とを比較し、スク
リユの射出速度を設定された射出速度となるよう
に油圧駆動手段を制御し、さらにその制御途中に
おいて、先方へ移動する前記スクリユが、一旦、
所定の設定スクリユ位置を通過後にその設定スク
リユ位置よりも後退した場合でも、設定スクリユ
位置通過後の速度が保たれるように油圧駆動手段
を制御する制御手段とである。
より好ましくは、さらに、スクリユの制御開始
後所定の時間が経過したときに出力を導出するタ
イマ手段を設け、制御手段に制御データとしてタ
イマ出力を与えるようにされている。
作 用 制御手段が制御を開始することにより、スクリ
ユは加熱シリンダ前方に充填された溶融樹脂を射
出するために、所定の射出速度で先方に移動を開
始する。スクリユの移動位置は、常にスクリユ位
置検出手段によつて検出されている。スクリユ
が、スクリユ位置設定手段の定める所定のスクリ
ユ位置を通過すると、それより先方へのスクリユ
の射出速度は射出速度設定手段で定められる対応
の速度に切換えられる。
スクリユ位置設定手段に設定されているスクリ
ユ位置の読出順序は、所定の優先順位が付けられ
ている。このため、スクリユが移動開始後第1の
スクリユ位置を通過し、継いで第2のスクリユ位
置に到達する場合、読出順序の優先順位が第2
のスクリユ位置第1のスクリユ位置であれば、
スクリユが第2のスクリユ位置に到達するまでの
間で、第1のスクリユ位置を通過後は、スクリユ
は、第1のスクリユ位置に対応して定められた射
出速度になるように制御される。しかし、第2の
スクリユ位置の方が第1のスクリユ位置よりも大
きく設定されている場合、第1のスクリユ位置に
対応する射出速度は、制御上スキツプされる。
また、射出速度の制御途中において、先方へ移
動するスクリユが、一旦、所定の設定スクリユ位
置を通過後にその設定スクリユ位置よりも後退し
た場合でも、射出速度の切換えは行なわれず、設
定スクリユ位置通過後の速度が保たれる。
実施例 第1図は、この発明の一実施例の全体的な構成
を示すブロツク図である。
第1図を参照して、加熱シリンダ1にはスクリ
ユ2が挿かんされている。スクリユ2の後端には
射出シリンダ3が連結されており、スクリユ2
は、射出シリンダ3によつて前後に回転移動され
るようにされている。加熱シリンダ1の後部上方
には、ホツパ4およびフイード装置5が設けられ
ている。ホツパ4に入れられた材料となる樹脂
は、フイード装置5によつて所定の量ずつ加熱シ
リンダ1に落下される。ホツパ4に入れられた樹
脂が直接加熱シリンダ1に送られるのではなく、
ホツパ4からフイード装置5を介して必要な量ず
つ加熱シリンダ1に送る構成とされているので、
シリンダ1内に必要以上に樹脂が供給されない。
したがつてスクリユ2と樹脂との摩擦抵抗が抑え
られ、射出シリンダ3を低トルクのものにするこ
とができ、またスクリユ2を高速回転できる。
スクリユ2が後方(矢印Bで示される方向)に
回転移動されるとき、フイード装置5から供給さ
れる樹脂はスクリユ2によつて前方に送られ、溶
融されながら加熱シリンダ1の前方に充填され
る。このとき、スクリユ2の後方への移動量によ
り、すなわち、スクリユ2が後方に移動されたと
きに生じるシリンダ1の内容積に比例して、シリ
ンダ1内に充填される溶融樹脂の量が定まり、そ
れが、1回の射出に費される量になる。
スクリユ2が先方(矢印Fで示される方向)に
スライド移動されると、加熱シリンダ1に充填さ
れている溶融樹脂は、加熱シリンダ1先端の射出
ノズル7から射出され、金型8内に送られる。金
型8内に充填された溶融樹脂は、一定時間所定の
圧力状態に置かれ固化する。すなわち、スクリユ
2によつて金型8内の溶融樹脂は保圧される。
樹脂成形には、上述のような一連の射出、保圧
工程が必要であり、しかも、この射出、保圧はス
クリユ2の移動制御によつてなされるため、スク
リユ2の制御、言い換えればスクリユ2を駆動す
るための射出シリンダ3の制御が重要になる。
この実施例では、その制御のために、マイクロ
コンピユータが内蔵された制御部9が設けられて
いる。
制御部9には、スクリユ2に関連して設けられ
たスクリユ位置検出装置10が接続され、この位
置検出装置10からスクリユ2の位置データが与
えられる。また、制御部9は射出シリンダ3に接
続され、射出シリンダ3の駆動データが与えられ
る。制御部9には、制御パネル11が備えられて
いる。制御パネル11は、制御部9に対して各種
設定データ等を入力し、若しくは制御開始、中止
データを入力し、または制御状態を表示するため
のものである。
制御パネル11には、射出設定部12、スクリ
ユ回転設定部13、補助タイマ部14、監視警報
部15、補助スイツチ部16、時間データおよび
位置データを表示するためのデイジタル表示部1
7、圧力データを表示するためのデイジタル表示
部18、入出力信号表示部19およびアナログ出
力表示と端子部20が備えられている。また、図
示しないが、この制御部9は金型8の開閉も制御
するため、その設定入力部21,22が備えられ
ている。各設定部等には、必要なデータ入力用デ
イジタルスイツチや、キースイツチや、表示ラン
プや、信号接続用ジヤツク等が配置されている。
この実施例にとつて興味深い射出設定部12に
は、射出速度設定用デイジタルスイツチ23、ス
クリユ位置設定用デイジタルスイツチ24および
タイマ時間を設定するためのタイマ用デイジタル
スイツチ25が配設されている。また、スクリユ
回転設定部13には、保圧設定用デイジタルスイ
ツチ26が配設されている。
制御部9は、制御パネル11の各スイツチ等に
よつて入力された設定データ等と、スクリユ位置
検出装置10から入力されるスクリユ位置とに基
づいて、予め設定されている所定のプログラムに
従い制御動作を実行する。そして、フローコント
ロールバルブ27およびリリーフバルブ28が制
御される。フローコントロールバルブ27は、可
変突出量ポンプ29から射出シリンダ3に供給さ
れる油量を制御するためのものである。リリーフ
バルブ28は、射出圧の制御を行なうためのバル
ブである。また、射出シリンダ3の各部分に供給
される油量を切換えるための方向制御弁30の切
換制御も、制御部9によつてなされる。さらに、
制御部9は、フイード装置5のための駆動制御回
路31の制御も併せて行なつている。
第2図は、この実施例の特徴となる制御回路系
のブロツクである。第2図は参照して、この実施
例の制御回路系について説明をする。
スクリユ位置検出装置10は、たとえばラツク
ギヤ41とピニオンギヤ42およびポテンシヨメ
ータ43によつて構成される。ラツクギヤ41
は、スクリユ2の移動に伴つて移動するように、
スクリユ2または射出シリンダ3に含まれるピス
トン44(第1図参照)等に直接または間接的に
結合されている。ラツクギヤ41が先方または後
方に移動すると、その移動はピニオンギヤ42で
回転運動に変換され、その回転運動はポテンシヨ
メータ43に伝達される。このため、ポテンシヨ
メータ43によつてラツクギヤ41の移動量に比
例した電気信号が発生される。この電気信号は、
必要に応じて増幅回路45で増幅され、アナロ
グ/デイジタル(A/D)コンバータ46でデイ
ジタル信号に変換され、バス51を経由して、マ
イクロコンピユータ47に入力される。
スクリユ位置検出手段10の構成は、上述のラ
ツクギヤ41とピニオンギヤ42およびポテンシ
ヨメータ43を備えたものに限らず、たとえば次
のような構成が可能である。ピニオンギヤ42に
応答するポテンシヨメータ43を用いず、ピニオ
ンギヤ42にパルスジエネレータを結合し、パル
スジエネレータの出力をマイクロコンユータ47
に与えるようにする。この場合は、パルスジエネ
レータの出力はデイジタル出力であるから、A/
Dコンバータ46を省くことができる。マイクロ
コンピユータ47は、パルスジエネレータからの
パルス数をカウントすることにより、スクリユ2
の位置を検出する。
また、次のようにも構成できる。スクリユ2に
関連して、スリツト部を設ける。スリツト部に
は、スクリユ2の移動方向に直交方向に切れたス
リツトを、該移動方向に、等間隔に多数配設す
る。そして、そのスリツト部に関連して光電セン
サを設ければ、各スリツトごとに光電センサがオ
ンオフしてパルスを出力し、そのパルス数によつ
てスクリユ2の位置が検出できる。なお、パルス
ジエネレータの変わりにスクリユ位置の絶対値を
コード化して信号を発生するアブゾリユートエン
コーダとすることもできる。この場合もA/Dコ
ンバータは不要であるし、パルスカウンタも不要
となる。さらに、カウンタの数値が停電等によつ
て消えることがないので、信頼性は高くなる。
制御部9に含まれるマイクロコンピユータ47
は、演算制御の中枢であるCPU48、CPUの動
作プログラムが格納されたROM49およびCPU
48の演算データやその他の必要なデータの書込
み読出しができるRAM50を含む。制御パネル
11(第1図参照)の射出速度設定用デイジタル
スイツチ23、スクリユ位置設定用デイジタルス
イツチ24、タイマ用デイジタルスイツチ25お
よび保持圧設定用デイジタルスイツチ26によつ
て設定されたデータは、バス51を介してマイク
ロコンピユータ47に与えられる。
次に、第2図および第3図を参照して、各デイ
ジタルスイツチによるデータの設定について説明
をする。ここに、第3図は、スクリユ2の制御パ
ターンの一例を示す図である。第3図の横軸は、
射出時の移動量、すなわちスクリユ2の移動距離
を示しており、図において左向きが射出方向であ
る。また、縦軸は、各パターン1〜5ごとの速度
を表わしている。
スクリユ位置設定用デイジタルスイツチ24に
は、4つのデイジタルスイツチS1,S2,S3
およびS4が含まれている。各デイジタルスイツ
チS1〜S4は、それぞれ、4桁の値を設定可能
である。デイジタルスイツチS1は、位置S1を
設定するためのスイツチである。デイジタルスイ
ツチS2は、位置S2を設定するためのスイツチ
である。同様に、デイジタルスイツチS3は位置
S3を設定するためのスイツチで、デイジタルス
イツチS4は位置S4を設定するためのスイツチ
である。各位置は、或る基準位置からのmm単位の
距離によつて設定される。たとえば、基準位置を
スクリユ2が最先方にあるときとすれば、位置S
4,S3,S2およびS1は、通常、それぞれ順
に大きくなるように設定される。
射出速度設定用デイジタルスイツチ23には、
2桁の値を設定できるデイジタルスイツチV1,
V2,V3およびV4が含まれている。各デイジ
タルスイツチV1〜V4は、それぞれ、最大設定
値「99」から最低設定値「00」の間の任意の値を
設定できるスイツチであり、射出速度比率値デー
タが設定される。デイジタルスイツチV1によつ
て射出開始後の初期速度が設定される。デイジタ
ルスイツチV2では、位置S1を通過後の射出速
度が設定される。デイジタルスイツチV3では、
位置S2通過後の射出速度が設定される。デイジ
タルスイツチV4では位置S3を通過後の射出速
度が設定される。したがつて、この射出速度設定
用デイジタルスイツチ23の設定値とスクリユ位
置設定用デイジタルスイツチ24との組合わせに
より、第3図に示されるような各種の射出パター
ンが設定できる。この際、各位置S1〜S4は、
上述の説明から明らかなように、スクリユ位置設
定手用デイジタルスイツチ24によつて任意の位
置に自由に変更することができる。
タイマ用デイジタルスイツチ25は、それぞれ
3桁のデイジタルスイツチT1,T2およびT3
を含む。各デイジタルスイツチT1〜T3によつ
て、秒単位のタイマ時間が設定される。
保持圧設定用デイジタルスイツチ26は、それ
ぞれ2桁のデイジルスイツチP1,P2およびP
3を含む。各デイジタルスイツチP1〜P3に
は、最大設定値を「99」、最低設定値を「00」と
する保圧比率値データがセツトされる。
マイクロコンピユータ47では、所定のCPU
動作サイクルごとに、スクリユ位置検出装置10
で検出されるデータを読取り、スクリユ2の位置
をmm単位で検出し、RAM50に記憶するととも
にそのデータを更新する。
また、各デイジタルスイツチ23〜26に設定
されたデータに基づいてスクリユ2の位置が所定
の設定位置に達したとき、射出速度を切換え、あ
るいは保持圧を切換えるために、電磁フローコン
トロールバルブ駆動用アンプ61および電磁リリ
ーフバルブ駆動用アンプ62を制御する。すなわ
ち、マイクロコンピユータ47からバス51を介
して出力されるデイジタル信号は、デイジタル/
アナログ(D/A)コンバータ63でアナログ信
号に変換され、アナログスイツチ65を介して電
磁フローコントロールバルブ駆動用アンプ61に
与えられる。電磁フローコントロールバルブ駆動
用アンプ61では、与えられる電気信号の変化に
基づいて、フローコントロールバルブ27(第1
図参照)に制御用信号を出力する。すなわち、ア
ナログスイツチ65によりD/Aコンバータ63
からの信号が選択されているならば、D/Aコン
バータ63に与えられるデイジタル値が小さいほ
どフローコントロールバルブ27の絞りが小さく
なり、流量は少なくなる。逆に、デイジタル値が
大きくなれば、絞りは大きくなり、流量は多くな
る。
なお、後述するように、アナログスイツチ65
は、D/Aコンバータ63と保持流量設定用ボリ
ユーム64とを選択するためのスイツチである。
もし、アナログスイツチ65により保持流量設定
用ボリユーム64からの信号が選択されているな
らば、選択電圧が高いほど流量は多く、電圧が低
いほど流量は少なくなる。
同様に、D/Aコンバータ66に与えられるデ
イジタル値、該コンバータ66でアナログ信号に
変換され、電磁リリーフバルブ駆動用アンプ62
に与えられ、電磁リリーフバルブ28に(第1図
参照)制御用電圧が出力される。
第4図は、マイクロコンピユータ47のRAM
50のメモリマツプである。RAM50には、タ
イマエリアT1〜T3が設けられている。各タイ
マエリアには、CPU48の指令によつて、CPU
サイクルに基づくカウント値が更新記憶され、い
わゆるソフトタイマが形成される。また、RAM
50には、スクリユ2の現在位置データが記憶さ
れる。その他、必要に応じ、各設定データ等も記
憶される。
第5図は、第2図に示されるマイクコンピユー
タ47の制御動作を説明するためのフロー図であ
る。次に、第2図ないし第5図を参照して、第2
図の制御回路ブロツク図の動作について説明をす
る。
マイクロコンピユータ47が、射出開始指令を
受けると、まずステツプST1において、タイマ用
デイジタルスイツチT1のデータに基づき、
RAM50のタイマT1を起動する。同時に、デ
イジタルスイツチP1に設定されたデイジタル値
を読出し、その値によつて電磁リリーフバルブ駆
動アンプ62を制御し、圧力P1を加える。
次に、ステツプST2〜ST10の動作を行なう。
これらステツプST2〜ST10の動作によつて、射
出工程制御が行なわれる。すなわち、ステツプ
ST2で、タイイマT1がタイムアツプしたか否か
の判別をし、タイムアツプ前であれば、スクリユ
2の位置が、S4を通過したか、S3を通過した
か、S2を通過したか、S1を通過したかを順次
判別する(ステツプST3,ST4,ST6および
ST8)。このように、スクリユ2の位置検出は、
それぞれ、位置S4,S3,S2およびS1の優
先順位に従つて比較される。
射出制御が開始された直前は、スクリユ2はど
のスクリユ位置S1〜S4も通過していないか
ら、射出速度は、デイジタルスイツチV1で定め
られるV1に制御される(ステツプST10)。すな
わち、スクリユ2がどのスクリユ位置S1〜S4
をも通過していないとCPU48が判別した場合
には、CPU48はデイジタルスイツチV1の値
を読出し、その値をD/Aコンバータ63に与え
る。よつて、該値は、アナログスイツチ65を介
して電磁フローコントロールバルブ駆動用アンプ
61に与えられ、フローコントロールバルブの開
成量が制御される。したがつて射出シリンダ3が
制御されて、スクリユ2の射出速度が制御される
のである。
次に、通常は、スクリユ2の位置は、まず位置
S1に達するから、その時点で、射出速度はV2
に切換えられる(ステツプST8,ST9)。そして、
スクリユ2が、順次、スクリユ位置S2,S3を通
過するごとに、射出速度はV3,V4と切換えら
れる(ステツプST6,ST7,ST4,ST5)。換言
すれば、スクリユ位置をSとすると、S4<S≦
S3の間は射出速度V4,S3<S≦S2の間は
射出速度V3、S2<S≦S1の間は射出速度V
2、S1<Sの間は射出速度V1で制御される。
そして、スクリユ位置がS4になつたとき、保
持流量の切換えが行なわれる(ステツプST11)。
マイクロコンピユータ47が保持流量の切換えを
判別すると、アナログスイツチ65に切換指令を
出す。これによつて、アナログスイツチは切換わ
りり、D/Aコンバータ63からのデータではな
く、保持流量設定用ボリユーム64側のデータが
選択される。
次に、ステツプST12で、タイマT2が起動さ
れ、タイマT2がタイムアツプするまで、デイジ
タルスイツチP2で設定される保持圧で保圧がな
され(ステツプST13,ST14)。タイマT2がタ
イムアツプしたときには、続いて、タイマT3が
起動する(ステツプST15)。そして、タイマT3
がタイムアツプするまで、保持圧P3で保圧がな
される(ステツプST16,ST17)。そして、タイ
マT3がタイムアツプしたときに、保持流量がオ
フされる(ステツプST18)。この保持流量オフ
は、マイクロコンピユータ47からアナログスイ
ツチ65にオフ指令が出力され、アナログスイツ
チ65の接点が中間に位置することによつてなさ
れる。そして同時に、保圧がオフされ、射出が終
了する。
上述のステツプST2〜ST10の射出工程におい
て、この実施例では、優先順位に従つてスクリユ
位置がS4〜S1になつたかが順次判別され、そ
の位置を通過したときに、射出速度が切換えられ
るように構成したので、たとえば、スクリユ位置
S2をスクリユ位置S1よりも大きくすれば、ス
クリユ位置S1をスキツプさせ、スクリユ位置に
関連する射出速度V2を無視した制御を行なうこ
とができる。
また、第6図に示されるように、各ステツプ
ST4、ステツプST6、ステツプST8の直前に、そ
れぞれ、「スクリユ位置S3が検出されたか」(ス
テツプST4′)、「スクリユ位置S2が検出された
か」(ステツプST6′)、「スクリユ位置S1が検出
されたか」(ステツプST8′)の各判断ステツプを
挿入したプログラムとし、一旦位置が検出された
後は、常に検出後の射出速度が維持されるように
プログラムすれば、スクリユ2が、たとえば位置
S2を通過後に、何らかの原因、たとえば溶融樹
脂の膨張等により、スクリユ2が位置S2を通過
前の位置に押し戻されても、一度射出速度が切換
わつた後は、元の射出速度には戻らないように制
御できる。これによつて、射出工程中に金型8内
に流入する溶融樹脂の流れを乱すことがなくなる
ので、成形完成品に縞等の異常現象が生じるのを
防止することができる。
また、この実施例では、タイマT1が設けられ
ており、射出工程に並列して時間が計られてい
る。そして、タイマT1がタイムアツプしたとき
は、射出工程がどの状態にあるかにかかわらず、
保持流量の切換えが行なわれ、保圧工程に移るよ
うにされている。したがつて、タイマT1で設定
する時間を、通常の射出工程に要する時間よりも
わずかに長く設定しておけば、射出工程で何らか
のトラブルが生じ、スクリユ2が位置S4に達し
ない場合でも、自動的にタイマT1のタイムアツ
プによつて保圧工程に切換えられる。よつて、タ
イマT1によつて保護機能が付加されたことにな
る。
また、スクリユ位置を設定せずに、タイマT1
を利用して従来の時間制御による射出工程の制御
をすることもできる。
発明の効果 以上のように、この発明によれば、射出工程に
おけるスクリユの制御位置と射出速度との組合わ
せを任意に数多く変化させることができ、しかも
その変化はデイジタルスイツチによつて簡単にで
きるので、成形品に最適の射出が可能な射出成形
機を提供することができる。
また、この発明によれば、射出工程において、
スクリユが設定スクリユ位置を通過後に再びその
設定スクリユ位置よりも後退した場合でも、元の
射出速度が保たれるので、金型内の溶融樹脂の流
れが乱されることがなく、成形品の完成状態を極
めて良好なものにすることができる。
また、射出制御を位置制御と時間制御とに使い
分けることがでるので、操作者にとつて使い勝手
の良い射出成形機とすることができる。
さらにまた、タイマによつて保護機能が持たさ
れてるため、何らかの原因でスクリユが正常に動
作しなくなつた場合でも、タイムアツプにより自
動的に保圧工程に切換えられる。
また、複数のタイマを持たせているので、保圧
工程においても、所定の時間ごとに保持圧力を切
換えることができる射出成形機とすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例の全体的な構成
を示すブロツク図である。第2図は、この発明の
特徴となる制御回路の構成を示すブロツク図であ
る。第3図は、射出工程のパターンの一例を示す
図である。第4図は、RAM50のメモリマツプ
を示す。第5図および第6図は、マイクロコンピ
ユータの制御動作を示すフロー図である。 図において、1は加熱シリンダ、2はスクリ
ユ、3は射出ノズル、9は制御部、10はスクリ
ユー位置検出装置、11は制御パネル、27はフ
ローコントロールバルブ、28はリリーフバル
ブ、47はマイクロコンピユータ、48はCPU、
49はROM、50はRAMを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 先端に射出ノズルを備え、樹脂を加熱溶融す
    る加熱手段を含む加熱シリンダ、 前記加熱シリンダ内に回転往復運動可能に挿か
    んされ、後方に移動することにより、前記加熱シ
    リンダ先方に前記樹脂を所定量充填し、先方に移
    動することにより、充填されて溶融された前記樹
    脂を前記射出ノズルから射出するスクリユ、 前記スクリユに結合され、前記スクリユを回転
    往復運動させる油圧駆動手段、 前記スクリユに関連して設けられ、前記加熱シ
    リンダ内における前記スクリユの位置を検出する
    スクリユ位置検出手段、 読出順序に優先順位がつけられた予め定める複
    数のスクリユ位置を設定するスクリユ位置設定手
    段、 前記スクリユの初速および前記設定された複数
    のスクリユ位置にそれぞれ対応して、前記スクリ
    ユが前記各スクリユ位置を通過後先方へ移動する
    場合の、前記スクリユの射出速度を設定する射出
    速度設定手段、ならびに 前記スクリユ位置検出手段、前記スクリユ位置
    設定手段、前記射出速度設定手段および前記油圧
    駆動手段に結合され、前記スクリユ位置検出手段
    出力と前記優先順位に従つて読出される前記設定
    スクリユ位置とを比較し、前記スクリユの射出速
    度が前記設定された対応の射出速度となるよう
    に、前記油圧駆動手段を制御し、さらにその制御
    途中において、先方へ移動する前記スクリユが、
    一旦、所定の前記設定スクリユ位置を通過後にそ
    の設定スクリユ位置よりも後退した場合でも、前
    記設定スクリユ位置通過後の速度が保たれるよう
    に前記油圧駆動手段を制御する制御手段を備える
    射出成形機。 2 前記制御手段は、前記油圧駆動手段を制御す
    ることにより、前記樹脂の射出圧力を制御可能で
    あり、 前記スクリユ位置設定手段に設定された特定の
    スクリユ位置に前記スクリユが達したことを前記
    スクリユ位置検出手段が出力したときに、前記射
    出圧力を切換えるように制御する、特許請求の範
    囲第1項記載の射出成形機。 3 さらに、前記制御手段に結合され、前記スク
    リユの制御開始後所定の時間が経過したときに出
    力を導出するタイマ手段を含み、 前記制御手段は、前記スクリユ位置検出手段出
    力または前記タイマ手段出力の早い方に応答し
    て、前記射出圧力切換制御を行なう、特許請求の
    範囲第2項記載の射出成形機。 4 前記タイマ手段で設定される時間は、正常状
    態で制御中に、前記スクリユが前記射出圧力を切
    換えるべき所定位置に達するのに要する平均時間
    よりもやや長めの時間である、特許請求の範囲第
    3項記載の射出成形機。 5 前記タイマ手段は、設定時間を任意の時間に
    変更できる、特許請求の範囲第3項記載の射出成
    形機。
JP27542284A 1984-12-24 1984-12-24 射出成形機 Granted JPS61148017A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27542284A JPS61148017A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 射出成形機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27542284A JPS61148017A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 射出成形機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61148017A JPS61148017A (ja) 1986-07-05
JPH0440177B2 true JPH0440177B2 (ja) 1992-07-02

Family

ID=17555288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27542284A Granted JPS61148017A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 射出成形機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61148017A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2630209B2 (ja) * 1993-03-30 1997-07-16 株式会社新潟鉄工所 射出成形機における高速低圧成形制御装置
JP2630210B2 (ja) * 1993-03-30 1997-07-16 株式会社新潟鉄工所 射出成形機における高速低圧成形制御装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136350A (ja) * 1974-04-17 1975-10-29
JPS5156870A (en) * 1974-11-14 1976-05-18 Toshiba Machine Co Ltd Shashutsuseikeikino seigyohoho
JPS5964336A (ja) * 1983-07-08 1984-04-12 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の射出工程制御方法および装置
JPS5964337A (ja) * 1983-07-08 1984-04-12 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の射出工程制御方法および装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136350A (ja) * 1974-04-17 1975-10-29
JPS5156870A (en) * 1974-11-14 1976-05-18 Toshiba Machine Co Ltd Shashutsuseikeikino seigyohoho
JPS5964336A (ja) * 1983-07-08 1984-04-12 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の射出工程制御方法および装置
JPS5964337A (ja) * 1983-07-08 1984-04-12 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の射出工程制御方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61148017A (ja) 1986-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3904078A (en) Injection molding machine having a programming device and a method of operating the machine
EP0217963B1 (en) Metering and kneading system for injection molding machines
US4847779A (en) Simultaneous two-axis numerical control method for an injection-molding machine and an apparatus therefor
CN101209579B (zh) 注塑机和调整注塑机中螺杆反向旋转的控制条件的方法
US3921963A (en) Injection molding machine construction and method of operation
CA2042954C (en) Injection molding controller with controlled variable learning
EP0968808B1 (en) Back pressure control for an injection moulding machine
EP0461626A2 (en) Injection molding controller with process variable learning
US3889849A (en) Shot volume and cushion point control for injection molding apparatus
KR970008243B1 (ko) 금형 캐비티내의 수지위치를 모니터하는 방법
JPH0440177B2 (ja)
JP2519855B2 (ja) 樹脂成形方法
JPS637129B2 (ja)
JPH0547382B2 (ja)
US5238380A (en) Apparatus for precision volumetric control of a moldable material
JP2001121572A (ja) 複合射出成形機
JPH0439410B2 (ja)
JPH08290448A (ja) 射出成形機の射出制御方法
JP2596989B2 (ja) 射出成形機のスクリュ回転制御装置
JP2002307510A (ja) 射出成形機の自動パージ制御装置
JP2606762B2 (ja) 射出成形機のスクリュ起動方法
JPH1058479A (ja) 複合射出成形機
SU1164056A1 (ru) Устройство управлени литьевой машиной
JPH0259023B2 (ja)
JP2649266B2 (ja) 射出装置の油圧回路

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees