JPH043884B2 - - Google Patents

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JPH043884B2
JPH043884B2 JP15223585A JP15223585A JPH043884B2 JP H043884 B2 JPH043884 B2 JP H043884B2 JP 15223585 A JP15223585 A JP 15223585A JP 15223585 A JP15223585 A JP 15223585A JP H043884 B2 JPH043884 B2 JP H043884B2
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casting molding
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Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 本発明は例えばセラミツク粒、金属粒などの粒
子のスリツプ(泥しよう)を鋳込んで成形品を作
るスリツプキヤステイング成形法に係り、特に複
雑形状の成形品を造るに好適な成形法に関する。 〔発明の背景〕 セラミツクスのスリツプキヤステイングに用い
る鋳型は、通常、割り型とし更に抜き勾配をつけ
ることによつて、スリツプ鋳込後の鋳型を固化後
のスリツプ成形体(以下「グリーンボデイ」と称
す)から分離する。このグリーンボデイを高温で
焼結することにより完成セラミツクス品を得る。 しかし、外観形状および空洞部の形状が複雑で
寸法精度の高い成形体をスリツプキヤステイング
で成形する場合には、鋳型、特に中子の形状が複
雑になるため、これをグリーンボデイから除くこ
とは容易ではなく、場合によつては不可能であ
る。 すなわち、鋳型を除く前におけるグリーンボデ
イの脱湿過程および主型、中子の取外し過程でグ
リーンボデイに割れが発生しやすい。また、中子
の形状が、固化後のグリーンボデイから引抜くこ
とのできる場合しか適用できない。 そこで、このような場合にスリツプ鋳込後の鋳
型を除去する方法として、例えば特開昭58−
125658号公報に開示されているように鋳型を組込
んだまま焼結し、その後、鋳型に外力を加え崩壊
除去する方法がある。しかし、この方法は鋳型を
組込んだまま大気中放置などによりグリーンボデ
イを乾燥するため、また鋳型を組込んだまま焼結
するため、形状が複雑なものでは乾燥時および焼
結時に生ずる鋳型およびグリーンボデイの収縮・
変形により成形品に割れが生じる場合がある。ま
た、この引例はその構成から判断すると、中子の
使用を想定していないと考えられる。 一方、特開昭55−42214号公報に開示されてい
るように、0.1〜4重量%の有機重合体を焼石膏
に混和して鋳型を作り、これにセラミツク・スリ
ツプを鋳込んだのちに、(鋳型+グリーンボデイ)
を650〜700℃に加熱し、鋳型中の有機重合体を分
解して鋳型を弱体化させ、グリーンボデイを取出
す方法がある。しかし、この方法は鋳型を組込ん
だまま加熱すること、鋳型の強さが高いこと等の
理由により、前例と同様に複雑形状の成形におい
ては、鋳型およびグリーンボデイの冷間および熱
間における膨張収縮により、グリーンボデイに割
れの生じる場合がある。 更に、特開昭57−176107号公報に開示されるよ
うに温水崩壊性石膏鋳型にスリツプを流し込み、
スリツプが固化しグリーンボデイとなつたのち、
(グリーンボデイ+鋳型)を約85℃以上の温水に
浸漬して石膏鋳型を除去する方法がある。 しかし、この方法は浸漬中にグリーンボデイが
吸水により崩壊することを防ぐために、およそ
0.1〜5%の粘結剤をスリツプ中に添加しており、
粘結剤の量によつては焼結品の機械的性質に影響
を与える場合がある。また、鋳型の奥部まで温水
で崩壊させるには長時間が要する場合がある。す
なわち、細長い中子を温水崩壊性鋳型でつくり周
囲にスリツプを鋳込んだ場合、中子の全表面積に
占める温水接触面積の割合は鋳型の除去時間に反
比例する。 〔発明の目的〕 本発明は上記に鑑み、予め加熱により弱体化し
た鋳型にスリツプを鋳込むことにより、成形品の
割れ防止を実現すると共に複雑形状品の成形に好
適なスリツプキヤステイング成形法を提供するこ
とを目的とする。 〔発明の概要〕 本発明のスリツプキヤステイング成形法は、例
えばセラミツク等の粉末を水などの溶媒に分散さ
せたスリツプを石膏など溶媒吸収性の多孔性鋳型
に鋳込む成形法において、造型後に加熱により鋳
型強度を(形状を保持している範囲で)著しく低
下させたのちに鋳型空洞内にスリツプを鋳込み、
スリツプが固化しグリーンボデイと化したのち鋳
型を極めて容易に除去し健在なグリーンボデイを
得る方法に関するものである。 スリツプを構成する粉末は、セラミツクスに限
らず金属粉末、炭素粉末など要するに溶媒に不溶
性の粉末ならば何でも良い。また溶媒は水に限ら
ず、エチルアルコール、アセトンなどの有機溶媒
であつても良い。 次に鋳型は以下の3条件を具備する必要があ
る。 第1に、スリツプの溶媒としての水やアルコー
ルなどの液体を吸収する多孔性のものであること
を要する。もつとも、鋳型の一部が要媒を吸収し
なくても不都合でない場合もある。 第2に造型時には作業が可能な一定以上の強
さ、耐圧強度で少なくとも3〜4Kg/cm2あること
を要する。 第3に、鋳型は加熱することにより強度が減少
し、形状を保つている範囲で著しく弱体化するも
のであることを要する。具体的には、圧縮強さで
およそ1Kg/cm2程度であれば良い。 鋳型は上述の3条件を満足するものであれば良
く、決して1種類のものに限らないが、スリツプ
キヤステイング成形においては、その特性上従来
から石膏鋳型が主に用いられているので、石膏系
鋳型を例として以下に本願発明の原理を述べる。 石膏(CaSO4・2H2O)には天然のものと合成
による化学石膏の2種があるが、この両者につい
ては次のことが言える。 (a) 石膏を120℃で長時間加熱すると水に可溶性
の焼石膏ができる。これに水を加えてスラリー
としたものは石膏(CaSO4・2H2O)となつて
固まる。 (120℃焼石膏) CaSO4・2H2O→CaSO4・1/2・H2O ……(1) (焼石膏) 2CaSO4・1/2H2O +3H2O→2CaSO4・2H2O ……(2) (b) 石膏を200℃以上で長時間加熱すると脱水し
て単斜晶系の無水石膏となる。 120〜130℃加熱 CaSO4・2H2O→CaSO4・1/2・H2O ……(3) 石膏 半水石膏 200℃以上 CaSO4・1/2H2O→CaSO4 ……(4) 無水石膏 本願発明の新規かつ進歩的な点は、鋳型に成型
した石膏を120〜130℃に加熱すると半水石膏とな
り強さが減少し、さらに200℃以上に加熱すると
強さは再度減少し、結局、所期強度(50°乾燥後
の強度)の約10%ないし、それ以下となることを
見出し、この弱体化した鋳型にスリツプを鋳込め
ば、スリツプ固化後において鋳型除去が極めて容
易となることを認識したことにある。 この場合、鋳型の所期強度が高い場合には、加
熱後の鋳型強度も当然に高くなる。たとえば、鋳
型の初期強度が50Kg/cm2あつたとすると、加熱に
より無水石膏にしても残留強度は約5Kg/cm2程度
あり、したがつてグリーンボデイより鋳型を除去
するのは容易とは言えない。 したがつて、本願発明の第2の態様として、鋳
型の初期強度を低下させ、併せて加熱過程におい
て発生する恐れのある鋳型クラツクを防止するた
め、石膏へ無機粉末を添加する。 無機粉末としては、シリカ(SiO2)、ムライト
(3Al2O3・2SiO2)、ジルコン(ZrO2・SiO2)、ア
ルミナ(Al2O3)、マグネシア(MgO)、粘土
(Al2O3・2SiO2・2H2O)等の材質のもので、お
よそ200meshないしそれ以下の微粉が望ましく、
添加量は使用する石膏単独の所期強度に応じて、
鋳型の形状・大きさなども併せて考慮して決定す
る。 また本願発明の第3の態様として、鋳型の初期
強度を低下させ、併せて鋳型に可縮性を付与し造
型性を向上させると共に加熱過程において発生す
る恐れのある鋳型クラツクを防止するため、石膏
へ有機質を添加する。 有機質としては、水不溶性のものとして植物繊
維素であるセルロース粉末、水溶性のものとして
メチルセルロース(MC)、ヒドロキシプロピ
ル・メチルセルロース(HPMC)、カルボキシメ
チルセルロース(CMC)、エチルセルロース
(EC)、ヒドロキシプロピルセルロース(HPC)
のグループのうちの1種もしくは2種以上の組合
せであれば良く、添加量は無機粉末の場合と同様
に使用する石膏単独の初期強度、その他の条件を
考慮して決定する。 また本願発明の第4の態様として、第3の態様
の示す効果を更に増進させることを目的として、
石膏に前述した無機粉末と有機質を併せて添加す
る。 本願発明において、鋳型の造型から成型品の焼
結までの工程は、 (1)鋳型の造型→(2)加熱による鋳型の弱体化→(3)
スリツプの鋳込み→(4)鋳型の崩壊除去→(5)成形品
の焼結 の順で実施される。 石膏を無水石膏と化し、鋳型を弱体化するため
の加熱温度は、前述の式より明らかなように理論
的には、およそ200℃である。 しかし、加熱時間、鋳型の形状や大きさ及び雰
囲気の湿度などによつて、この値は上下の変動し
うる。また600℃くらいまでなら、加熱温度の上
昇につれ鋳型強度は漸減するが、それ以上の温度
に加熱すると焼結が進行するために、鋳型強度は
漸増する。 加熱によつて石膏鋳型の圧縮強さを1Kg/cm2
度として、殆んど粘結力を失なわせる。しかし、
この場合でも、鋳型の形状は保たれており、セラ
ミツク・スリツプを鋳込む過程において鋳型が損
傷することは無い。 また鋳型強度が極めて低いため、セラミツク・
スリツプの溶媒が鋳型に吸収されグリーンボデイ
が形成される過程、およびこのグリーンボデイの
水分が経時的に減少し乾燥する過程において、グ
リーンボデイは鋳型から全く応力を受けない。 したがつて、この過程でグリーンボデイにクラ
ツクが発生したり内部応力が蓄積されたりするこ
とは無い。 グリーンボデイが形成されたのち、石膏鋳型は
およそ1Kg/cm2以下の外力によつて容易に崩壊除
去できる。すなわち、外力は例えば微弱な圧縮空
気もしくは真空吸引で良く、これらによれば崩壊
と除去を同時に行うことが出来る。また必要に応
じてブラシなどの使用も有効である。 いずれにしても、鋳型除去の際にグリーンボデ
イを損傷させたり、内部応力を蓄積させたりする
ことは全く無く、こうして得られたグリーンボデ
イを焼結することによつてクラツクのない完全な
成形品が得られる。 なお、今までは主に石膏系の鋳型について述べ
たが、本願発明は、石膏系に限定されるものでは
無い。 加熱によつて鋳型が著しく弱体化し、加熱後の
鋳型がスリツプ中の溶媒を吸収する性質を有する
特性を有するものであれば何でも良い。 1例を挙げれば、シリカ(SiO2)やアルミナ
(Al2O3)などの無機粉末を骨材とし、ポリビニ
ルアルコール(PVA)やメチルセルロース
(MC)などの水溶液を粘結剤として造型した鋳
型を本願発明の実施に使用しても、全く同様な効
果が奏される。 この場合の無機粉末としては、シリカやアルミ
ナ以外に石膏系鋳型の場合と同様の各種の粉末が
使用できるし、所定の加熱温度での耐熱がありさ
えすれば炭素粉末など有機質のものでも金属粉末
でも良い。また、加熱によつて粘結力を喪失する
粘結剤としては、ポリビニルアルコール(PVA)
やメチルセルロース(MC)に限らず、石膏系鋳
型の場合で述べた各種の水溶性植物性物質のほか
水溶性のイソブタン−無水マレイン酸共重合体、
ポリアクリルアミド(PAAm)、ポリエチレンオ
キサイド(PEO)、ポリビニルピロリドン
(PVP)、水溶性の酢酸ビニル共重合体、アクリ
ル系共重合体、ポリエチレングリコール
(PEG)、水溶性ワツクス、デンプン、ニカワ、
アラビアゴムなどのうち1種もしくは2種以上の
ものを水に溶解したものであれば何でも良い。 但し、石膏系であるか非石膏系であるか、添加
物もしくは骨材としての無機粉末の種類や配合
比、粘結剤としての有機質の種類や配合比、水の
配合比、スリツプの条件、鋳型の形状・大きさな
どによつて、鋳型の加熱条件(温度×時間)は変
化するので、それぞれに応じて決定する。 以上のべたように、本発明においては、造型後
の鋳型を加熱により著しく弱体化させ、これにセ
ラミツク等のスリツプを鋳込む。したがつて従来
は極めて困難であつた、外観形状および空洞部の
形状が複雑な成形品、換言すると凹凸が激しく形
状が複雑な主型や中子を必要とする成形品に割れ
を発生させることなく、極めて容易に成形でき
る。 〔発明の実施例〕 以下、具体的実施例によつて本発明を説明す
る。 実施例 1 石膏単独、石膏に有機質もしくは無機質を添
加、無機質を骨材として有機質を粘結剤として添
加、さらに各々について水を第1表に示す割合で
添加し、200r.p.m.で5分間混練した。
〔発明の効果〕
以上、説明したように本発明によれば、加熱に
よつて鋳型強度を著しく低下させたのち鋳込むの
で、外観形状および空洞部の形状が複雑、かつ凹
凸の激しい成形品を割れの発生がなく極めて容易
に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図から第7図は本発明に係る成形法の説明
図で、第1図はスリツプキヤステイング用鋳型の
加熱温度と残留まげ強度との関係を示す図、第2
図はターボチヤージヤ・ケーシング用鋳型の外観
図、第3図は同ケーシング焼結品の断面図、第4
図はケーシングの外観図、第5図はセラミツク・
スクリユーロータの製造に本発明を適用した場合
の説明図、第6図はスクリユーロータ・ケーシン
グの発泡スチロール模型の外観図、第7図はケー
シングの発泡スチロール模型を鋳型中に埋設した
状態の断面図である。 1……本願発明に係る中子、2……石膏鋳型、
6,7……本願発明に係る主型、3,9……セラ
ミツク焼結品、5……鋳型模型、8……セラミツ
クスリツプ、4,13……金枠、10……可溶性
模型、11……不溶性被覆膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 石膏を主成分とする鋳型内にスリツプを鋳込
    み、スリツプの固化後に鋳型を除去する成形法に
    おいて、造型後の鋳型の強度を加熱により、形状
    を保持している範囲で低下させたのち、スリツプ
    を鋳込むことを特徴とするスリツプキヤステイン
    グ成形法。 2 加熱により無水石膏とすることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のスリツプキヤステイ
    ング成形法。 3 無機質粒子を鋳型に添加することを特徴とす
    る特許請求の範囲第2項記載のスリツプキヤステ
    イング成形法。 4 無機質粒子として、シリカ(SiO2)、ムライ
    ト(3Al2O3・2SiO2)、ジルコン(ZrO2・SiO2)、
    アルミナ(Al2O3)、マグネシア(MgO)、粘土
    (Al2O3・2SiO2・2H2O)のグループのうち1種
    もしくは2種以上を選択することを特徴とする特
    許請求の範囲第3項記載のスリツプキヤステイン
    グ成形法。 5 加熱により強度を喪失する有機質を鋳型に添
    加することを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載のスリツプキヤステイング成形法。 6 有機質が植物性物質であることを特徴とする
    特許請求の範囲第5項記載のスリツププキステイ
    ング成形法。 7 植物性物質が吸水性を有することを特徴とす
    る特許請求の範囲第6項記載のスリツプキヤステ
    イング成形法。 8 植物性物質が水不溶性であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第6項記載のスリツプキヤステ
    イング成形法。 9 植物性物質が水不溶性のセルロースであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第8項記載のスリ
    ツプキヤステイング成形法。 10 植物性物質が水溶性であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第6項記載のスリツプキヤステ
    イング成形法。 11 水溶性の植物性物質がメチルセルロース
    (MC)、ヒドロキシプロピル・メチルセルロース
    (HPMC)、カルボキシメチルセルロース
    (CMC)、エチルセルロース(EC)、ヒドロキシ
    プロピルセルロース(HPC)のうちの1種もし
    くは2種以上の組合せからなることを特徴とする
    特許請求の範囲第10項記載のスリツプキヤステ
    イング成形法。 12 無機質粒子と有機質を添加することを特徴
    とする特許請求の範囲第2項記載のスリツプキヤ
    ステイング成形法。 13 無機質粒子として、シリカ(SiO2)、ムラ
    イト(3Al2O3・2SiO2)、ジルコン(ZrO2
    SiO2)、アルミナ(Al2O3)、マグネシア
    (MgO)、粘土(Al2O3・2SiO2・2H2O)のグル
    ープのうち1種、もしくは2種以上を選択するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第12項記載のス
    リツプキヤステイング成形法。 14 有機質がセルロース粉末、メチルセルロー
    ス(MC)、ヒドロキシプロピル・メチルセルロ
    ース(HPMC)、カルボキシメチルセルロース
    (CMC)、エチルセルロース(EC)、ヒドロキシ
    プロピルセルロース(HPC)のグループのうち
    1種、もしくは2種以上の組合せからなることを
    特徴とする特許請求の範囲第12項記載のスリツ
    プキヤステイング成形法。
JP15223585A 1985-07-12 1985-07-12 スリツプキヤステイング成形法 Granted JPS6213303A (ja)

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US06/883,759 US4883621A (en) 1985-07-12 1986-07-09 Method for forming cast article by slip casting
EP86305366A EP0210027B1 (en) 1985-07-12 1986-07-11 Method for forming cast article by slip casting
DE8686305366T DE3681362D1 (de) 1985-07-12 1986-07-11 Verfahren zur herstellung von formlingen durch schlickergiessen.

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KR20160119839A (ko) * 2014-03-25 2016-10-14 쿄세라 코포레이션 유로 부재 및 반도체 모듈

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