JPH0437668A - 多孔質セラミックス成形体及びその製造方法 - Google Patents
多孔質セラミックス成形体及びその製造方法Info
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- JPH0437668A JPH0437668A JP2144156A JP14415690A JPH0437668A JP H0437668 A JPH0437668 A JP H0437668A JP 2144156 A JP2144156 A JP 2144156A JP 14415690 A JP14415690 A JP 14415690A JP H0437668 A JPH0437668 A JP H0437668A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、フィルターや、触媒担体、断熱材等として有
用な窒化ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形
体及びその製造方法に関するものである。
用な窒化ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形
体及びその製造方法に関するものである。
(従来技術及びその問題点)
従来、多孔質セラミックス成形体を製造するために、セ
ラミックス粉末の水性スラリーを合成樹脂発泡体に含浸
させ、乾燥し、焼成することは知られている(特開昭6
1−58873号)。この場合、セラミックスとしては
、一般に、ムライトや、アルミナ、シリカ、マグネシア
等が用いられているが、このようなセラミックスを用い
て得られた多孔質体は、脆性を有し、しかも高温で使用
すると、熱衝撃や熱応力によって破損する等の欠点を有
している。一方、耐熱衝撃性、耐熱応力等の高温使用特
性にすぐれたセラミックスとして窒化ケイ素が知られて
いる。前記方法において、この窒化ケイ素を用いても多
孔質体を得ることができるが、この場合に得られる多孔
質体は、それを構成する窒化ケイ素が高温で酸化や加水
分解を受けやすいため、使用条件によっては、窒化ケイ
素が本来有しているすぐれた高温特性が発現されないと
いう問題がある。また、前記−の従来法においては、合
成樹脂発泡体にセラミックス水性スラリーを含浸させる
工程を含むため、均質の多孔質体の製造が困難であり、
また生産性にも劣るという問題がある。
ラミックス粉末の水性スラリーを合成樹脂発泡体に含浸
させ、乾燥し、焼成することは知られている(特開昭6
1−58873号)。この場合、セラミックスとしては
、一般に、ムライトや、アルミナ、シリカ、マグネシア
等が用いられているが、このようなセラミックスを用い
て得られた多孔質体は、脆性を有し、しかも高温で使用
すると、熱衝撃や熱応力によって破損する等の欠点を有
している。一方、耐熱衝撃性、耐熱応力等の高温使用特
性にすぐれたセラミックスとして窒化ケイ素が知られて
いる。前記方法において、この窒化ケイ素を用いても多
孔質体を得ることができるが、この場合に得られる多孔
質体は、それを構成する窒化ケイ素が高温で酸化や加水
分解を受けやすいため、使用条件によっては、窒化ケイ
素が本来有しているすぐれた高温特性が発現されないと
いう問題がある。また、前記−の従来法においては、合
成樹脂発泡体にセラミックス水性スラリーを含浸させる
工程を含むため、均質の多孔質体の製造が困難であり、
また生産性にも劣るという問題がある。
(発明の課題)
本発明は、高温使用特性にすぐれかつ生産性にすぐれた
多孔質セラミックス成形体及びその製造方法を提供する
ことをその課題とする。
多孔質セラミックス成形体及びその製造方法を提供する
ことをその課題とする。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。
結果、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、平均細孔直径が0.1〜200
pm、空孔率が20−50%であり、表面に、(a)S
」、+N+0から実質的になる非晶質又は(b)結晶質
のSiO□と5i2N20からなる集合体又は(C)上
記(a)と(b)の混合系からなる酸化物層を有する窒
化ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形体が提
供される。
pm、空孔率が20−50%であり、表面に、(a)S
」、+N+0から実質的になる非晶質又は(b)結晶質
のSiO□と5i2N20からなる集合体又は(C)上
記(a)と(b)の混合系からなる酸化物層を有する窒
化ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形体が提
供される。
また、本発明によれば、有機物を含有するポリシラザン
を主成分とする成形体を酸化性ガスの雰囲気下において
400℃以上の温度において焼成することを特徴とする
多孔質セラミックス成形体の製造方法が提供される。
を主成分とする成形体を酸化性ガスの雰囲気下において
400℃以上の温度において焼成することを特徴とする
多孔質セラミックス成形体の製造方法が提供される。
さらに、本発明によれば、有機物を含有するポリシラザ
ンを主成分とする成形体を真空下又は不活性ガスもしく
は還元性ガスの雰囲気下において温度400℃以上で予
備加熱した後、酸化性ガス雰囲気下において300℃以
上の温度において焼成することを特徴とする多孔質セラ
ミックス成形体の製造方法が提供される。
ンを主成分とする成形体を真空下又は不活性ガスもしく
は還元性ガスの雰囲気下において温度400℃以上で予
備加熱した後、酸化性ガス雰囲気下において300℃以
上の温度において焼成することを特徴とする多孔質セラ
ミックス成形体の製造方法が提供される。
本発明においては、多孔質セラミックス成形体の製造原
料としては、従来公知の各種のポリシラザンが使用でき
るか、好ましくは以下のようなポリシラザンが挙げられ
る。
料としては、従来公知の各種のポリシラザンが使用でき
るか、好ましくは以下のようなポリシラザンが挙げられ
る。
(1)一般式
の繰り返し単位を有する数平均分子量が100−50,
000の環状無機ポリシラザン、鎖状無機ポリシラザン
又はこれらの混合物。
000の環状無機ポリシラザン、鎖状無機ポリシラザン
又はこれらの混合物。
(2)原料として上記の如きポリシラザン又はA。
5tock、Ber、54.p740(1921)、I
j、M、5cantlin、Inorganic Ch
emj、5try、11(1972)、 A、5eyF
erth、米国特許第4,397,328号明細書等に
より開示されたシラザン重合体をトリアルキルアミンの
如き第3級アミン類、立体障害性の基を有する第2級ア
ミン類、フォスフイン等の如き塩基性化合物を溶媒とす
るか又はこれを非塩基性溶媒、例えば、炭化水素類に添
加し一78℃〜300℃で加熱し脱水縮合反応を行わせ
ることにより得られる数平均分子量200〜500゜0
00、好ましくは500〜100,000の高重合体。
j、M、5cantlin、Inorganic Ch
emj、5try、11(1972)、 A、5eyF
erth、米国特許第4,397,328号明細書等に
より開示されたシラザン重合体をトリアルキルアミンの
如き第3級アミン類、立体障害性の基を有する第2級ア
ミン類、フォスフイン等の如き塩基性化合物を溶媒とす
るか又はこれを非塩基性溶媒、例えば、炭化水素類に添
加し一78℃〜300℃で加熱し脱水縮合反応を行わせ
ることにより得られる数平均分子量200〜500゜0
00、好ましくは500〜100,000の高重合体。
(3)無機ポリシラザンの改質反応により得られる重合
体で架橋結合−(N H) n(n =1又は2)を有
し、ケイ素原子に結合する窒素とケイ素との原子比(N
/S1)が0.8以上で数平均分子量が200〜soo
、 ooo、好ましくは500〜100,000のも
の。この改質ポリシラザンはアンモニア又はヒドラジン
を使用してポリシラザンの脱水素縮合反応を行わせるこ
とにより製造することができる(特願昭62−2027
67号明細書)。
体で架橋結合−(N H) n(n =1又は2)を有
し、ケイ素原子に結合する窒素とケイ素との原子比(N
/S1)が0.8以上で数平均分子量が200〜soo
、 ooo、好ましくは500〜100,000のも
の。この改質ポリシラザンはアンモニア又はヒドラジン
を使用してポリシラザンの脱水素縮合反応を行わせるこ
とにより製造することができる(特願昭62−2027
67号明細書)。
(4)組成式(R5iHNH)x[(R3iH)□、s
N]、−x(但し、式中、Rはアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基、アリール基、又はこれらの基以
外で81に直結する原子が炭素である基、アルキルシリ
ル基、アルキルアミノ基、アルコキシ基を表わし、そし
て0.4<x<1である)で表わされるポリオルガノヒ
ドロシラサン(特願昭60−293472号明細書)。
N]、−x(但し、式中、Rはアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基、アリール基、又はこれらの基以
外で81に直結する原子が炭素である基、アルキルシリ
ル基、アルキルアミノ基、アルコキシ基を表わし、そし
て0.4<x<1である)で表わされるポリオルガノヒ
ドロシラサン(特願昭60−293472号明細書)。
本発明においては、上記のような各種のポリシラザンが
任意に適用されるが、酸化安定性を保持し、強度等の物
性値を低下させないために遊離炭素含量を10重量x以
下、好ましくは5ffiiL%以下にしておくことが望
ましい。さらに1本発明では、金属アルコキシド等を反
応させたポリメタロシラザン(特願昭62−22379
0号)や、有機硼素化合物を反応させたポリボロシラザ
ン(特願平1−69169号)等も使用し得る。前記し
た各種のポリシラザンは、その種類に応じて、常温で液
状〜固体状を示す。
任意に適用されるが、酸化安定性を保持し、強度等の物
性値を低下させないために遊離炭素含量を10重量x以
下、好ましくは5ffiiL%以下にしておくことが望
ましい。さらに1本発明では、金属アルコキシド等を反
応させたポリメタロシラザン(特願昭62−22379
0号)や、有機硼素化合物を反応させたポリボロシラザ
ン(特願平1−69169号)等も使用し得る。前記し
た各種のポリシラザンは、その種類に応じて、常温で液
状〜固体状を示す。
本発明により多孔質セラミックス成形体を製造するには
、前記ポリシラザンに有機物を添加したものを成形材料
として用い、これを所要形状のポリシラザン成形体とし
た後、これを酸化性ガス雰囲気下で焼成する。有機物を
含有するポリシラザンを成形する場合、ポリシラザンが
液状のものであれば、これを所要の成形型に充填し、真
空下又は不活性ガス(例えばN2、アルゴン等)や、還
元性ガス(例えばアンモニア、ヒドラジン等)の雰囲気
下において、常温から約400℃の間の温度、好ましく
は80〜200℃の温度に一定時間保持する。これによ
って、架橋化された固体状ポリシラザンからなる成形体
が得られる。また、ポリシラザンが固体状(粉末状)の
ものであれば、これを有機溶媒に溶解し、この溶液を成
形型に充填し、使用した有機溶媒を加熱により蒸発除去
して成形体とすることができる。また、ポリシラザンを
含む成形材料は、その粘度を調節して押出成形や射出成
形によって成形することもできる。
、前記ポリシラザンに有機物を添加したものを成形材料
として用い、これを所要形状のポリシラザン成形体とし
た後、これを酸化性ガス雰囲気下で焼成する。有機物を
含有するポリシラザンを成形する場合、ポリシラザンが
液状のものであれば、これを所要の成形型に充填し、真
空下又は不活性ガス(例えばN2、アルゴン等)や、還
元性ガス(例えばアンモニア、ヒドラジン等)の雰囲気
下において、常温から約400℃の間の温度、好ましく
は80〜200℃の温度に一定時間保持する。これによ
って、架橋化された固体状ポリシラザンからなる成形体
が得られる。また、ポリシラザンが固体状(粉末状)の
ものであれば、これを有機溶媒に溶解し、この溶液を成
形型に充填し、使用した有機溶媒を加熱により蒸発除去
して成形体とすることができる。また、ポリシラザンを
含む成形材料は、その粘度を調節して押出成形や射出成
形によって成形することもできる。
前記ポリシラザンを含む成形材料に添加する有機物とし
ては、一般には、沸点が200℃以上の液体有機物や、
800℃以下の温度で分解する固体有機物が用いられる
。このようなものとしては、例えば、砂糖又は各種澱粉
の如き炭水化物、流動パラフィンの如き炭化水素、ポリ
エチレングリコール、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアルコール、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリプロピレンの如き液状又は固体
状高分子化合物、各種ワックス類などが挙げられる。こ
の有機物は、ポリシラザン成形物を加熱焼成する際に、
成形物中から蒸発したり、あるいは分解ガスとして成形
物から揮散し、これによってセラミックス成形体の多孔
質化が達成される。
ては、一般には、沸点が200℃以上の液体有機物や、
800℃以下の温度で分解する固体有機物が用いられる
。このようなものとしては、例えば、砂糖又は各種澱粉
の如き炭水化物、流動パラフィンの如き炭化水素、ポリ
エチレングリコール、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアルコール、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリプロピレンの如き液状又は固体
状高分子化合物、各種ワックス類などが挙げられる。こ
の有機物は、ポリシラザン成形物を加熱焼成する際に、
成形物中から蒸発したり、あるいは分解ガスとして成形
物から揮散し、これによってセラミックス成形体の多孔
質化が達成される。
有機物の添加量は、一般には、ポリシラザン100重量
部に対し、5〜50重量部、好ましくは10〜30重量
部であるが、具体的添加量は、所望するセラミックス多
孔質体の空孔率に応じて適宜選定される。
部に対し、5〜50重量部、好ましくは10〜30重量
部であるが、具体的添加量は、所望するセラミックス多
孔質体の空孔率に応じて適宜選定される。
ポリシラザンを含む成形材料には、有機アミンやカルボ
ン酸無水物、イソシアネート、チオール、カルボキシイ
ミド、金属アルコキシド、金属ハロゲン化物等の硬化剤
を添加することができ、またセラミックス粉末、例えば
金属の窒化物や、酸化物、炭化物等を適量添加すること
もできる。
ン酸無水物、イソシアネート、チオール、カルボキシイ
ミド、金属アルコキシド、金属ハロゲン化物等の硬化剤
を添加することができ、またセラミックス粉末、例えば
金属の窒化物や、酸化物、炭化物等を適量添加すること
もできる。
ポリシラザン成形体の焼成は、酸化性ガス雰囲気下にお
いて、400℃以上、好ましくは800〜1300℃の
温度で行われる。この場合、昇温速度は20℃/分以下
、好ましくは5℃/分以下である。この焼成によりポリ
シラザン成形体はS i −N結合を有する多孔質セラ
ミックス成形体となる。また、雰囲気ガスとして酸化性
ガスを用いたことにより、その多孔質セラミックス成形
体は少なくとも表面酸化されたもので、表面層としてS
jO結合を有する酸化物層が形成される。この表面酸化
物層は、具体的には、(a)Si、N,Oから実質的に
なる非晶質又は(b)結晶質の5102と5i2N20
からなる集合体又は(C)前記(a)と(b)の混合系
からなる。表面酸化物層の厚さは、酸化性ガスの種類、
焼成温度及び焼成時間によりコントロールできるが、通
常、0.01〜5μ暑、好ましくは0.1〜3趨である
。
いて、400℃以上、好ましくは800〜1300℃の
温度で行われる。この場合、昇温速度は20℃/分以下
、好ましくは5℃/分以下である。この焼成によりポリ
シラザン成形体はS i −N結合を有する多孔質セラ
ミックス成形体となる。また、雰囲気ガスとして酸化性
ガスを用いたことにより、その多孔質セラミックス成形
体は少なくとも表面酸化されたもので、表面層としてS
jO結合を有する酸化物層が形成される。この表面酸化
物層は、具体的には、(a)Si、N,Oから実質的に
なる非晶質又は(b)結晶質の5102と5i2N20
からなる集合体又は(C)前記(a)と(b)の混合系
からなる。表面酸化物層の厚さは、酸化性ガスの種類、
焼成温度及び焼成時間によりコントロールできるが、通
常、0.01〜5μ暑、好ましくは0.1〜3趨である
。
また、ポリシラザン成形体を多孔質セラミックス化する
には、真空下又は不活性ガスや還元性ガスの雰囲気下に
おいて予備加熱処理した後、酸化性ガスの雰囲気下で焼
成する方法も採用できる。
には、真空下又は不活性ガスや還元性ガスの雰囲気下に
おいて予備加熱処理した後、酸化性ガスの雰囲気下で焼
成する方法も採用できる。
予備加熱処理の温度は、400〜1300℃、好ましく
は400〜1000℃であり、焼成温度は300℃以上
、好ましくは400〜1400 ’Cである。
は400〜1000℃であり、焼成温度は300℃以上
、好ましくは400〜1400 ’Cである。
本発明によれば、前記のようにして、一般に、平均細孔
直径が0.1−200μm、好ましくは0.1−100
n、空孔率が20〜50%、好ましくは20〜40%で
あり、表面にSiO結合を有する酸化物層を有する窒化
ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形体が得ら
れる。本発明の多孔質セラミックス成形体において、ケ
イ素原子に結合する酸素原子の比(0/Si)は、通常
、0.1〜1.5、好ましくは0.2〜1.0である。
直径が0.1−200μm、好ましくは0.1−100
n、空孔率が20〜50%、好ましくは20〜40%で
あり、表面にSiO結合を有する酸化物層を有する窒化
ケイ素を主成分とする多孔質セラミックス成形体が得ら
れる。本発明の多孔質セラミックス成形体において、ケ
イ素原子に結合する酸素原子の比(0/Si)は、通常
、0.1〜1.5、好ましくは0.2〜1.0である。
(発明の効果)
本発明の多孔質セラミックス成形体は、耐熱衝撃性、高
温強度、耐酸化性、耐摩耗性等の使用特性において著し
くすぐれたものである。
温強度、耐酸化性、耐摩耗性等の使用特性において著し
くすぐれたものである。
本発明の多孔質セラミックス成形体又は適当な形状にお
いて、フィルター、触媒担体、高温断熱材等として有利
に使用される。
いて、フィルター、触媒担体、高温断熱材等として有利
に使用される。
また、本発明による多孔質セラミックス成形体の製造方
法によれば、均一な性能を持った製品を生産性よく製造
することができる。
法によれば、均一な性能を持った製品を生産性よく製造
することができる。
(実施例)
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1
ジクロルシランをアンモニアと反応させて得た数平均分
子量が980である固体状のベルヒドロポリシラザン(
前記一般式(1)で示される繰返し単位を有する無機ポ
リシラザン)の0−キシレン溶液(ポリシラザン濃度:
5重量%)1Qに、有機物としてデン粉Logを混合し
て成形材料を得た。
子量が980である固体状のベルヒドロポリシラザン(
前記一般式(1)で示される繰返し単位を有する無機ポ
リシラザン)の0−キシレン溶液(ポリシラザン濃度:
5重量%)1Qに、有機物としてデン粉Logを混合し
て成形材料を得た。
次に、この成形材料をガラス製成形型に流し込み、オー
トクレーブ容器に入れた。オートクレーブ容器内を減圧
にして深謀留去及び脱泡した後窒素を圧入して3気圧と
し、80℃に加熱して白色半透明のポリシラザンからな
る平板状成形体(縦;50mm、横: 30n+m、高
さ:51)を得た。
トクレーブ容器に入れた。オートクレーブ容器内を減圧
にして深謀留去及び脱泡した後窒素を圧入して3気圧と
し、80℃に加熱して白色半透明のポリシラザンからな
る平板状成形体(縦;50mm、横: 30n+m、高
さ:51)を得た。
次に、この成形体を空気中において600℃まで昇温し
、この温度に60分間保持した。この場合の平均昇温速
度は0.5℃/分であった。このようにして、窒化ケイ
素からなる多孔質セラミックス成形体を得た。このもの
は、平均細孔直径=1戸、気孔率:35%を有した。ま
た、この成形体のケイ素原子に結合する酸素原子の比0
/Si原子比は0.25であり、成形体の表面には、5
i−0結合を有する酸化物層が形成されていることがI
R測測定より確認された。
、この温度に60分間保持した。この場合の平均昇温速
度は0.5℃/分であった。このようにして、窒化ケイ
素からなる多孔質セラミックス成形体を得た。このもの
は、平均細孔直径=1戸、気孔率:35%を有した。ま
た、この成形体のケイ素原子に結合する酸素原子の比0
/Si原子比は0.25であり、成形体の表面には、5
i−0結合を有する酸化物層が形成されていることがI
R測測定より確認された。
実施例2
実施例1と同様にして得たポリシラザン成形体を、アン
モニア雰囲気下において室温から600″Cまで昇温し
で予備加熱処理した後、空気中において1200℃で1
0分間処理した。
モニア雰囲気下において室温から600″Cまで昇温し
で予備加熱処理した後、空気中において1200℃で1
0分間処理した。
このようにして得たセラミックス成形体は、多孔質のも
ので、平均細孔直径二0.8癖、空孔率:30%を有す
るものであった。また、この成形体の表面には、5i−
0結合を有する酸化物層(厚さ=1声)が形成され、成
形体のケイ素原子に結合する酸素原子の比o/s1i子
比は0.3であった。
ので、平均細孔直径二0.8癖、空孔率:30%を有す
るものであった。また、この成形体の表面には、5i−
0結合を有する酸化物層(厚さ=1声)が形成され、成
形体のケイ素原子に結合する酸素原子の比o/s1i子
比は0.3であった。
Claims (3)
- (1)平均細孔直径が0.1〜200μm、空孔率が2
0〜50%であり、表面に、(a)Si,N,Oから実
質的になる非晶質又は(b)結晶質のSiO_2とSi
_2N_2Oからなる集合体又は(c)上記(a)と(
b)の混合系からなる酸化物層を有する窒化ケイ素を主
成分とする多孔質セラミックス成形体。 - (2)有機物を含有するポリシラザンを主成分とする成
形体を酸化性ガスの雰囲気下において400℃以上の高
温において焼成することを特徴とする多孔質セラミック
ス成形体の製造方法。 - (3)有機物を含有するポリシラザンを主成分とする成
形体を真空下又は不活性ガスもしくは還元性ガスの雰囲
気下において温度400℃以上で予備加熱した後、酸化
性ガス雰囲気下において300℃以上の温度において焼
成することを特徴とする多孔質セラミックス成形体の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144156A JPH0437668A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多孔質セラミックス成形体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144156A JPH0437668A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多孔質セラミックス成形体及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0437668A true JPH0437668A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15355508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2144156A Pending JPH0437668A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多孔質セラミックス成形体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0437668A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994027929A1 (en) * | 1993-05-20 | 1994-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Porous ceramic and process for producing the same |
JP2005288350A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高圧装置の効率的な断熱方法及び装置 |
JP2008133619A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Denko Bath & Life Kk | 床パンの防音構造 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2144156A patent/JPH0437668A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994027929A1 (en) * | 1993-05-20 | 1994-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Porous ceramic and process for producing the same |
US5618765A (en) * | 1993-05-20 | 1997-04-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramics porous body and method of preparing the same |
US5695700A (en) * | 1993-05-20 | 1997-12-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of preparing a ceramic porous body |
JP2005288350A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高圧装置の効率的な断熱方法及び装置 |
JP2008133619A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Denko Bath & Life Kk | 床パンの防音構造 |
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