JPH04371580A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPH04371580A JPH04371580A JP17306491A JP17306491A JPH04371580A JP H04371580 A JPH04371580 A JP H04371580A JP 17306491 A JP17306491 A JP 17306491A JP 17306491 A JP17306491 A JP 17306491A JP H04371580 A JPH04371580 A JP H04371580A
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板ホルダの搬送距離
を短くし、小型にし、成膜効率を向上するようにした薄
膜形成装置に関する。
を短くし、小型にし、成膜効率を向上するようにした薄
膜形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜形成装置は、図９に示すよう
に、基板ホルダ１に保持された基板２が、入口室用ゲー
ト弁３，入口室４，ゲート弁５，緩衝室６，ゲート弁７
，成膜室８，ゲート弁９，緩衝室１０，ゲート弁１１，
出口室１２，出口室用ゲート弁１３を経、成膜室８でイ
オン源１４，ターゲット１５，マスク１６により基板２
に薄膜が形成される。
に、基板ホルダ１に保持された基板２が、入口室用ゲー
ト弁３，入口室４，ゲート弁５，緩衝室６，ゲート弁７
，成膜室８，ゲート弁９，緩衝室１０，ゲート弁１１，
出口室１２，出口室用ゲート弁１３を経、成膜室８でイ
オン源１４，ターゲット１５，マスク１６により基板２
に薄膜が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記装置の場合
、室が多くゲート弁も多いため、大型化し、かつ各室に
基板を搬送する搬送機構が複雑であり、各室の容積が大
となり、真空ポンプの数も大となり、その上、成膜室で
搬送機構やゲート弁に膜が付着し、トラブルを起しやす
く、高価になるという問題点がある。
、室が多くゲート弁も多いため、大型化し、かつ各室に
基板を搬送する搬送機構が複雑であり、各室の容積が大
となり、真空ポンプの数も大となり、その上、成膜室で
搬送機構やゲート弁に膜が付着し、トラブルを起しやす
く、高価になるという問題点がある。
【０００４】本発明は、前記の点に留意し、構成を簡単
にして小型化し、安価にするとともに、成膜効率を向上
するようにした薄膜形成装置を提供することを目的とす
る。
にして小型化し、安価にするとともに、成膜効率を向上
するようにした薄膜形成装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の薄膜形成装置は、基板の移行室に隣接され
た基板の着脱室及び成膜室と、移行室と着脱室との間に
形成された着脱室開口と、移行室と成膜室との間に形成
された成膜室開口と、移行室において基板ホルダを着脱
室側と成膜室側との間に移行する移行手段と、基板ホル
ダの周縁を移行室側から着脱室開口及び成膜室開口の周
縁に押圧し，それぞれの開口を閉塞する閉塞手段と、着
脱室を開閉する扉とを備えたものである。
に、本発明の薄膜形成装置は、基板の移行室に隣接され
た基板の着脱室及び成膜室と、移行室と着脱室との間に
形成された着脱室開口と、移行室と成膜室との間に形成
された成膜室開口と、移行室において基板ホルダを着脱
室側と成膜室側との間に移行する移行手段と、基板ホル
ダの周縁を移行室側から着脱室開口及び成膜室開口の周
縁に押圧し，それぞれの開口を閉塞する閉塞手段と、着
脱室を開閉する扉とを備えたものである。
【０００６】
【作用】前記のように構成された本発明の薄膜形成装置
は、移行手段により基板ホルダを着脱室側と成膜室側と
の間に移行させ、閉塞手段により基板ホルダの周縁を移
行室側において着脱室開口及び成膜室開口の周縁に押圧
して開口を閉塞するため、基板の搬送機構が簡単であり
、基板ホルダがゲート弁の機能を有し、従来のような種
々のゲート弁を要しなく、各室の容積が小となり、小型
化され、安価であり、かつ、成膜効率が向上し、成膜中
も搬送機構に膜が付着しない。
は、移行手段により基板ホルダを着脱室側と成膜室側と
の間に移行させ、閉塞手段により基板ホルダの周縁を移
行室側において着脱室開口及び成膜室開口の周縁に押圧
して開口を閉塞するため、基板の搬送機構が簡単であり
、基板ホルダがゲート弁の機能を有し、従来のような種
々のゲート弁を要しなく、各室の容積が小となり、小型
化され、安価であり、かつ、成膜効率が向上し、成膜中
も搬送機構に膜が付着しない。
【０００７】
【実施例】実施例について図１ないし図８を参照して説
明する。まず、１実施例を示した図１ないし図４におい
て、１７は基板２を移行する移行室、１８，１９は移行
室１７の後側に隣接して並設された基板２の着脱室及び
成膜室、２０は移行室１７と着脱室１８との間に形成さ
れた着脱室開口、２１は移行室１７と成膜室１９との間
に形成された成膜室開口である。
明する。まず、１実施例を示した図１ないし図４におい
て、１７は基板２を移行する移行室、１８，１９は移行
室１７の後側に隣接して並設された基板２の着脱室及び
成膜室、２０は移行室１７と着脱室１８との間に形成さ
れた着脱室開口、２１は移行室１７と成膜室１９との間
に形成された成膜室開口である。
【０００８】２２は移行室１７の前壁を貫通した移行軸
であり、回転自在かつ前後に移動自在に設けられている
。２３は移行室１７の内面と移行軸２２との間に設けら
れた気密保持用のベローズ、２４は移行軸２２の先端に
垂直に形成された移行腕、２５は移行腕２４の先端に装
着された円板状の基板ホルダであり、基板２が着脱自在
に装着される。２６は基板ホルダ２５の周縁に環状に設
けられたＯリング、２７はイオン源、２８はイオン源電
極、２９はターゲット、３０は着脱室１８を開閉する扉
である。
であり、回転自在かつ前後に移動自在に設けられている
。２３は移行室１７の内面と移行軸２２との間に設けら
れた気密保持用のベローズ、２４は移行軸２２の先端に
垂直に形成された移行腕、２５は移行腕２４の先端に装
着された円板状の基板ホルダであり、基板２が着脱自在
に装着される。２６は基板ホルダ２５の周縁に環状に設
けられたＯリング、２７はイオン源、２８はイオン源電
極、２９はターゲット、３０は着脱室１８を開閉する扉
である。
【０００９】つぎに、成膜工程について説明する。移行
軸２２を左回転して基板ホルダ２５を着脱室側に移行し
、移行軸２２を後方へ移行させて基板ホルダ２５の周縁
のＯリング２６を着脱室開口２０の周縁に押圧し、着脱
室開口２０を閉塞する。扉３０を開き、基板ホルダ２５
の基板２を交換してセットし、扉３０を閉じる。この間
、移行室１７及び成膜室１９を高真空に排気しておく。
軸２２を左回転して基板ホルダ２５を着脱室側に移行し
、移行軸２２を後方へ移行させて基板ホルダ２５の周縁
のＯリング２６を着脱室開口２０の周縁に押圧し、着脱
室開口２０を閉塞する。扉３０を開き、基板ホルダ２５
の基板２を交換してセットし、扉３０を閉じる。この間
、移行室１７及び成膜室１９を高真空に排気しておく。
【００１０】つぎに、移行軸２２を前方に移行し、基板
２を移行室１７に移行したのち、移行軸２２を右回転し
て基板ホルダ２５を成膜室側に移行し、移行軸２２を後
方へ移行させ、図４に示すように、基板ホルダ２５の周
縁のＯリング２６を成膜室開口２１の周縁に押圧し、成
膜室開口２１を閉塞し、基板２を自転させながらイオン
源２７，イオン源電極２８，ターゲット２９等成膜源に
より、イオンビームスパッタ等の成膜を行う。
２を移行室１７に移行したのち、移行軸２２を右回転し
て基板ホルダ２５を成膜室側に移行し、移行軸２２を後
方へ移行させ、図４に示すように、基板ホルダ２５の周
縁のＯリング２６を成膜室開口２１の周縁に押圧し、成
膜室開口２１を閉塞し、基板２を自転させながらイオン
源２７，イオン源電極２８，ターゲット２９等成膜源に
より、イオンビームスパッタ等の成膜を行う。
【００１１】成膜完了後、前記工程と逆の順に、移行軸
２２を前方へ移行したのち左回転し、後方へ移行して基
板ホルダ２５の周縁を着脱室開口２０の周縁に押圧し、
着脱室開口２０を閉塞し、扉３０を開いて基板２を交換
し、扉３０を閉じる。以上を繰り返す。
２２を前方へ移行したのち左回転し、後方へ移行して基
板ホルダ２５の周縁を着脱室開口２０の周縁に押圧し、
着脱室開口２０を閉塞し、扉３０を開いて基板２を交換
し、扉３０を閉じる。以上を繰り返す。
【００１２】ここにおいて、基板ホルダ２５を着脱室側
と成膜室側との間に移行する移行軸２２の回転が移行手
段Ａであり、基板ホルダ２５の周縁を移行室側から着脱
室開口２０及び成膜室開口２１の周縁に押圧し、開口２
０，２１を閉塞する移行軸２２の後方への移行が閉塞手
段Ｂである。
と成膜室側との間に移行する移行軸２２の回転が移行手
段Ａであり、基板ホルダ２５の周縁を移行室側から着脱
室開口２０及び成膜室開口２１の周縁に押圧し、開口２
０，２１を閉塞する移行軸２２の後方への移行が閉塞手
段Ｂである。
【００１３】また、大気にさらされる着脱室１８をきわ
めて小さい容積にすることができ、排気時間が短縮され
る。
めて小さい容積にすることができ、排気時間が短縮され
る。
【００１４】他の実施例を示した図５及び図６について
説明する。この実施例は、基板ホルダ２５の成膜室開口
２１の閉塞に際し、完全な気密を必ずしも要しないため
、成膜室開口２１の周縁の移行室１７側にテーパ面３１
を形成するとともに基板ホルダ２５のＯリング２６の内
側にテーパ面３２を形成し、両テーパ面３１，３２を当
接し、金属面のすり合せとしたものであり、この場合、
成膜材料が図４の隙間３３が侵入し、Ｏリング２６に付
着することを防止する。
説明する。この実施例は、基板ホルダ２５の成膜室開口
２１の閉塞に際し、完全な気密を必ずしも要しないため
、成膜室開口２１の周縁の移行室１７側にテーパ面３１
を形成するとともに基板ホルダ２５のＯリング２６の内
側にテーパ面３２を形成し、両テーパ面３１，３２を当
接し、金属面のすり合せとしたものであり、この場合、
成膜材料が図４の隙間３３が侵入し、Ｏリング２６に付
着することを防止する。
【００１５】また、図７は図６の両テーパ面３１，３２
のいずれかの面に、テフロン，フッ素ゴム等の高分子材
料或いはアルミ，銅等の低硬度金属材料からなるバルブ
シート３４を取り付けたものである。
のいずれかの面に、テフロン，フッ素ゴム等の高分子材
料或いはアルミ，銅等の低硬度金属材料からなるバルブ
シート３４を取り付けたものである。
【００１６】さらに図８は、基板ホルダ２５のテーパ面
３２にＯリング３５を設けたものである。
３２にＯリング３５を設けたものである。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載する効果を奏する。移行手段Ａ
により基板ホルダ２５を着脱室側と成膜室側との間に移
行させ、閉塞手段Ｂにより基板ホルダ２５の周縁を移行
室側において着脱室開口２０及び成膜室開口２１の周縁
に押圧して開口２０，２１を閉塞するため、基板２を確
実に搬送でき、搬送の信頼性が高く、基板２の搬送機構
を簡単にすることができ、基板ホルダ２５がゲート弁の
機能を有し、従来のような種々のゲート弁を要しなく、
各室の容積を小とすることができ、小型化でき、安価で
あり、かつ、成膜効率が向上し、成膜中も搬送機構に膜
の付着を防止することができる。
ているので、以下に記載する効果を奏する。移行手段Ａ
により基板ホルダ２５を着脱室側と成膜室側との間に移
行させ、閉塞手段Ｂにより基板ホルダ２５の周縁を移行
室側において着脱室開口２０及び成膜室開口２１の周縁
に押圧して開口２０，２１を閉塞するため、基板２を確
実に搬送でき、搬送の信頼性が高く、基板２の搬送機構
を簡単にすることができ、基板ホルダ２５がゲート弁の
機能を有し、従来のような種々のゲート弁を要しなく、
各室の容積を小とすることができ、小型化でき、安価で
あり、かつ、成膜効率が向上し、成膜中も搬送機構に膜
の付着を防止することができる。
【図１】本発明の薄膜形成装置の１実施例の切断平面図
である。
である。
【図２】図１の切断左側面図である。
【図３】図１の切断正面図である。
【図４】図１の他の状態の一部の拡大図である。
【図５】他の実施例の切断平面図である。
【図６】図５の一部の拡大図である。
【図７】他の例の一部の拡大図である。
【図８】さらに他の例の一部の拡大図である。
【図９】従来例の平面図である。
２ 基板
１７ 移行室
１８ 着脱室
１９ 成膜室
２０ 着脱室開口
２１ 成膜室開口
２２ 移行軸
２４ 移行腕
２５ 基板ホルダ
３０ 扉
Ａ 移行手段
Ｂ 閉塞手段
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の移行室に隣接された基板の着脱
室及び成膜室と、前記移行室と前記着脱室との間に形成
された着脱室開口と、前記移行室と前記成膜室との間に
形成された成膜室開口と、前記移行室において基板ホル
ダを着脱室側と成膜室側との間に移行する移行手段と、
前記基板ホルダの周縁を前記移行室側から前記着脱室開
口及び成膜室開口の周縁に押圧し，それぞれの前記開口
を閉塞する閉塞手段と、前記着脱室を開閉する扉とを備
えた薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17306491A JPH04371580A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17306491A JPH04371580A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04371580A true JPH04371580A (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=15953544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17306491A Pending JPH04371580A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04371580A (ja) |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP17306491A patent/JPH04371580A/ja active Pending
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