JPH0436A - 制振材 - Google Patents
制振材Info
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- JPH0436A JPH0436A JP10121390A JP10121390A JPH0436A JP H0436 A JPH0436 A JP H0436A JP 10121390 A JP10121390 A JP 10121390A JP 10121390 A JP10121390 A JP 10121390A JP H0436 A JPH0436 A JP H0436A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、室内で発生する騒音や機械の出す振動など
を減衰させるのに使われる制振材に関する。
を減衰させるのに使われる制振材に関する。
従来、制振材として第7図に示すような発泡樹脂の割振
シート20がある。この制振シート20では、損失係数
を大きくするためにマイカやタルクなどの板状粉体22
を樹脂21中に混入させている。損失係数が大きいほど
割振機能が高くなるからである。振動を受けると板状粉
体22は、第4図に一点鎖線で示す変位と二点鎖線で示
す変位を交互に繰り返す。この板状粉体22の変位に伴
い粉体周辺の樹脂21が変形して振動エネルーギが消費
されるのである。
シート20がある。この制振シート20では、損失係数
を大きくするためにマイカやタルクなどの板状粉体22
を樹脂21中に混入させている。損失係数が大きいほど
割振機能が高くなるからである。振動を受けると板状粉
体22は、第4図に一点鎖線で示す変位と二点鎖線で示
す変位を交互に繰り返す。この板状粉体22の変位に伴
い粉体周辺の樹脂21が変形して振動エネルーギが消費
されるのである。
この制振シート20の製造は以下のようにしてなされて
いる。第6図(a)にみるように、樹脂液21′に板状
粉体22を入れ、第6図(b)にみるように、十分に混
練し発泡させた後、第6図(C)にみるように、ブレー
ド25を用いてシート状に成形し乾燥すれば割振シート
20が出来上がる。
いる。第6図(a)にみるように、樹脂液21′に板状
粉体22を入れ、第6図(b)にみるように、十分に混
練し発泡させた後、第6図(C)にみるように、ブレー
ド25を用いてシート状に成形し乾燥すれば割振シート
20が出来上がる。
しかしながら、この割振シート20は材料コストが高い
という欠点がある。樹脂21が板状粉体22に比べ高価
なのである。発泡倍率を高めれば樹脂21分の割合は減
るけれども、発泡倍率が高まるにつれ製造が難しくなる
ので、発泡倍率のアップによる対策は得策ではない。
という欠点がある。樹脂21が板状粉体22に比べ高価
なのである。発泡倍率を高めれば樹脂21分の割合は減
るけれども、発泡倍率が高まるにつれ製造が難しくなる
ので、発泡倍率のアップによる対策は得策ではない。
この発明は、上記事情に鑑み、樹脂分の割合が少なく、
製造の容易な制振材を提供することを課題とする。
製造の容易な制振材を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、請求項1記載の制振材は、表
面が高分子材料で覆われた粉体が成形されてなる構成を
とっている。
面が高分子材料で覆われた粉体が成形されてなる構成を
とっている。
請求項2記載の制振材は、加えて、粉体が板状粉体であ
り、表面を覆う高分子材料の厚みが板状粉体の厚み以下
であって、板状粉体の面方向が揃うようにして成形され
てなる構成をとっている。
り、表面を覆う高分子材料の厚みが板状粉体の厚み以下
であって、板状粉体の面方向が揃うようにして成形され
てなる構成をとっている。
この発明の制振材に使われる粉体の粒径は、1n〜5f
l、通常、10m〜1詐程度である。粉体は板状である
ことが好ましく、アスペトク比10〜1000の板状粉
体、普通はアスペクト比50〜200程度で厚み0.2
p〜0.02n+の板状粉体が使われる。具体的な板状
粉体としては、マイカ(雲母)、タルク、パーミュキュ
ライトなどが挙げられる。
l、通常、10m〜1詐程度である。粉体は板状である
ことが好ましく、アスペトク比10〜1000の板状粉
体、普通はアスペクト比50〜200程度で厚み0.2
p〜0.02n+の板状粉体が使われる。具体的な板状
粉体としては、マイカ(雲母)、タルク、パーミュキュ
ライトなどが挙げられる。
粉体表面を覆う高分子材料の厚みは、粉体粒径等に応じ
て適宜調整される。板状粉体の場合、高分子材料の厚み
は、粉体厚み以下でよい。高分子材料の種類としては樹
脂材料やゴム材料などが例示される。具体的には、例え
ば、0.2〜20μ程度の膜厚みが例示される。高分子
材料の膜2は、例えば、第2図にみるように、アクリル
系エマルジョンやウレタン系エマルジョンの如き水性エ
マルジョンをスプレーで板状粉体1の表面に塗布し乾燥
することで形成できる。
て適宜調整される。板状粉体の場合、高分子材料の厚み
は、粉体厚み以下でよい。高分子材料の種類としては樹
脂材料やゴム材料などが例示される。具体的には、例え
ば、0.2〜20μ程度の膜厚みが例示される。高分子
材料の膜2は、例えば、第2図にみるように、アクリル
系エマルジョンやウレタン系エマルジョンの如き水性エ
マルジョンをスプレーで板状粉体1の表面に塗布し乾燥
することで形成できる。
高分子材料で表面を覆った板状粉体1を、第3図にみる
ように、金型5に充填し、加圧成形、あるいは、加熱加
圧成形することで所定形状の制振材が得られる。成形圧
力は、0.001〜10kgf/d、通常、0.01〜
1kgf/lod程度である。板状粉体1は、第3図に
みる如く、金型5内で配向するように充填してもよい。
ように、金型5に充填し、加圧成形、あるいは、加熱加
圧成形することで所定形状の制振材が得られる。成形圧
力は、0.001〜10kgf/d、通常、0.01〜
1kgf/lod程度である。板状粉体1は、第3図に
みる如く、金型5内で配向するように充填してもよい。
粒径がある程度大きいと、何も工夫しなくても、金型5
内で自然に配向するが、粒径が小さい場合、適当な方法
で粉体の長手方向を特定方向に揃えるようにして配向さ
せる。
内で自然に配向するが、粒径が小さい場合、適当な方法
で粉体の長手方向を特定方向に揃えるようにして配向さ
せる。
この発明の制振材は、普通、0.5〜1500程度の厚
みのものである。制振材は、材中において粉体と粉体の
間に空隙があり多孔質となっていてもよいし、空隙が事
実上ない制振材であってもよい。
みのものである。制振材は、材中において粉体と粉体の
間に空隙があり多孔質となっていてもよいし、空隙が事
実上ない制振材であってもよい。
制振材は、例えば、防音ドア、防音床、遮音パネル、オ
ーディオ機器用振動伝搬防止インシュレータ、精密機器
用振動伝搬防止インシュレータなどに使われる。
ーディオ機器用振動伝搬防止インシュレータ、精密機器
用振動伝搬防止インシュレータなどに使われる。
この発明の制振材では、高分子材料は粉体表面に付着さ
せた分だけなので、高分子材料分の割合が極く少なくて
すむ。
せた分だけなので、高分子材料分の割合が極く少なくて
すむ。
しかも、高い倍率で高分子材料を発泡させる必要が全く
なく、粉体を金型に充填し成形すれば得られ、製造は極
めて容易である。
なく、粉体を金型に充填し成形すれば得られ、製造は極
めて容易である。
もちろん、高分子材料分の割合が少なくても十分な制振
作用を発揮する。従来の割振シート20では、第5図に
一点鎖線で示すように、粉体22から遠い樹脂域21a
には粉体22の変位作用が及ばないために、樹脂域21
aは制振機能向上に格別寄与せず、樹脂域21aを省き
粉体22の周辺の樹脂だけにしても割振機能は余り変わ
らない。この発明の制振材は、樹脂域21aを省いて粉
体22の周辺の樹脂だけにした構成に相当しており、そ
のため、制振機能が落ちるようなことはないのである。
作用を発揮する。従来の割振シート20では、第5図に
一点鎖線で示すように、粉体22から遠い樹脂域21a
には粉体22の変位作用が及ばないために、樹脂域21
aは制振機能向上に格別寄与せず、樹脂域21aを省き
粉体22の周辺の樹脂だけにしても割振機能は余り変わ
らない。この発明の制振材は、樹脂域21aを省いて粉
体22の周辺の樹脂だけにした構成に相当しており、そ
のため、制振機能が落ちるようなことはないのである。
粉体が板状粉体であって面方向が揃うようにして成形さ
れていると、衝撃を受けた場合などに各板状粉体が同じ
ような挙動をするため、強い割振作用を発揮させ易い等
の利点がある。
れていると、衝撃を受けた場合などに各板状粉体が同じ
ような挙動をするため、強い割振作用を発揮させ易い等
の利点がある。
以下、この発明にがかる制振材の一例を、図面を参照し
ながら詳しく説明する。
ながら詳しく説明する。
第1図は、この発明にがかる制振材の構成を模式的にあ
られす。
られす。
制振材Aは、高分子材料2で表面が覆われた板状粉体l
多数が板の形に成形されてなる構成である。
多数が板の形に成形されてなる構成である。
板状粉体1・・・は、面方向を水平に揃えて向け、落葉
を積み重ねた風に積なっている。粉体1.1間には空隙
3が存在し多孔質になっている。空隙3のある制振材A
は音を減衰させる能力が大きい(吸音性が大きい)。板
状粉体1の表面の高分子材料の厚みは、粉体厚み以下で
ある。
を積み重ねた風に積なっている。粉体1.1間には空隙
3が存在し多孔質になっている。空隙3のある制振材A
は音を減衰させる能力が大きい(吸音性が大きい)。板
状粉体1の表面の高分子材料の厚みは、粉体厚み以下で
ある。
制振材Aは高分子材料2の割合(重量比率)が20%程
度で、従来の制振材で高分子材料の割合(重量比率)が
80%のものに相当することになる。
度で、従来の制振材で高分子材料の割合(重量比率)が
80%のものに相当することになる。
なお、高分子材料2は、成形工程等で重合反応を起こし
成形前後で組成が変化することもある(例えば、ポリウ
レタンプレポリマーからポリウレタン樹脂になる)。も
ちろん、高分子材料2が成形前後で組成変化しないよう
な材料であってもよいことは言うまでもない。
成形前後で組成が変化することもある(例えば、ポリウ
レタンプレポリマーからポリウレタン樹脂になる)。も
ちろん、高分子材料2が成形前後で組成変化しないよう
な材料であってもよいことは言うまでもない。
この発明の制振材は、上記実施例に限らない。
制振材Aでは、板状粉体1は水平配向状態であるが、垂
直配向状態やランダムな無配向状態であってもよい。
直配向状態やランダムな無配向状態であってもよい。
以上に述べたように、請求項1.2記載の制振材は、高
分子材料骨の割合が少なくて材料コストが低く、しかも
、高分子材料を発泡させる必要がなくて製造が容易なた
め、実用性が高い。
分子材料骨の割合が少なくて材料コストが低く、しかも
、高分子材料を発泡させる必要がなくて製造が容易なた
め、実用性が高い。
請求項2記載の制振材は、加えて、制振材中の粉体の挙
動が揃っているため、強い割振作用を発揮させ易い等の
利点がある。
動が揃っているため、強い割振作用を発揮させ易い等の
利点がある。
第1図は、この発明の制振材を模式的にあられす概略断
面図、第2図は、この制振材の板状粉体表面に高分子材
料の膜を形成するときの様子をあられす模式的説明図、
第3図は、板状粉体を金型に充填したときの様子を模式
的にあられす概略断面図、第4図は、板状粉体による振
動エネルギー消費作用をあられす説明図、第5図および
第7図は、従来の制振材を模式的にあられす概略断面図
、第6図は、従来の制振材を製造するときの様子を工程
順に模式的にあられす説明図である。 A・・・制振材 1・・・板状粉体 2・・・高分
子材料 第1図 第5図 第2図
面図、第2図は、この制振材の板状粉体表面に高分子材
料の膜を形成するときの様子をあられす模式的説明図、
第3図は、板状粉体を金型に充填したときの様子を模式
的にあられす概略断面図、第4図は、板状粉体による振
動エネルギー消費作用をあられす説明図、第5図および
第7図は、従来の制振材を模式的にあられす概略断面図
、第6図は、従来の制振材を製造するときの様子を工程
順に模式的にあられす説明図である。 A・・・制振材 1・・・板状粉体 2・・・高分
子材料 第1図 第5図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面が高分子材料で覆われた粉体が成形されてなる
制振材。 2 粉体が板状粉体であり、表面を覆う高分子材料の厚
みが板状粉体の厚み以下であって、板状粉体の面方向が
揃うようにして成形されてなる請求項1記載の制振材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10121390A JPH0436A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 制振材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10121390A JPH0436A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 制振材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0436A true JPH0436A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14294635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10121390A Pending JPH0436A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 制振材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0436A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7253218B2 (en) | 2004-03-01 | 2007-08-07 | H.B. Fuller Company | Sound damping compositions and methods for applying and baking same onto substrates |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP10121390A patent/JPH0436A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7253218B2 (en) | 2004-03-01 | 2007-08-07 | H.B. Fuller Company | Sound damping compositions and methods for applying and baking same onto substrates |
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