JPH04365313A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH04365313A
JPH04365313A JP3141490A JP14149091A JPH04365313A JP H04365313 A JPH04365313 A JP H04365313A JP 3141490 A JP3141490 A JP 3141490A JP 14149091 A JP14149091 A JP 14149091A JP H04365313 A JPH04365313 A JP H04365313A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
exposed
light source
exposure apparatus
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3141490A
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English (en)
Inventor
Taro Tsunashima
太郎 綱島
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は露光装置に係わり、半透
明鏡を用いて被露光基板上の位置合わせマークを落射照
明し、垂直に反射した反射光をマスク上の位置合わせマ
ークと重畳してマスクと被露光基板を位置合わせしてな
る露光装置に関する。
【0002】近年、半導体集積回路を中心とした電子デ
バイスの小型化、高集積化に伴い、素子や回路パターン
の微細化がますます進められており、微細パターンを形
成するための各種微細加工技術の開発が各所で精力的に
行われている。
【0003】微細パターニングを行う各種加工技術の中
では、一般にホトリソグラフィ(写真蝕刻法)と呼ばれ
ているホトエッチングを中核としたパターニング技術が
、現在最も活用されている。そして、このホトエッチン
グによるパターニング技術の中の要素技術の一つに露光
がある。
【0004】この露光には転写と直接描画があり、転写
はさらに密着露光や近接露光、投影露光などに分けられ
るが、パターンの微細化に伴って、等倍マスクを用いる
よりは2倍とか10倍とかのレチクルを用いたいわゆる
縮小投影露光も行われている。
【0005】ところで、基板に対して単一層のパターニ
ングを行う場合には1回の露光で済む。しかし一般には
、複数層のパターンが重ね合わされる場合が多く、この
場合には基板に対して複数回の露光が繰り返される。 そこで、前の工程で形成したパターンの上に、次の工程
のパターンを精度よく位置合わせして形成することが不
可欠である。そして、露光工程において、基板に対する
マスクの位置合わせを如何に効率よく行うかが重要な技
術となっている。
【0006】
【従来の技術】図2は従来の位置合わせの一例を模式的
に示した斜視図、図3は図2の要部の説明図である。図
において、1は副光源、1bは反射光、1cは斜め照射
光、3は撮像手段、4は主光源、5は光学系、6はマス
ク、6aはマスク位置合わせマーク、7は被露光基板、
7aは基板位置合わせマーク、8はステージである。
【0007】こゝで例示した露光装置は投影露光装置で
、主光源4と光学系5の間にマスク6を介在させ、ステ
ージ8の上に置かれた被露光基板7にマスクパターンを
投影する装置である。マスク6は等倍マスクや、2倍と
か5倍のレチクルなどで、主光源4と光学系5の隙間に
交換できるように配設されている。装置によっては、マ
スク6がXY方向に微動できる構成もある。
【0008】主光源4には一般に紫外線灯が用いられ、
図示してないコンデンサレンズで平行光束となってマス
ク6に入射する。そして、レンズとかミラーなどからな
る光学系5を透して等倍あるいは所定の倍率に縮小され
る。
【0009】被露光基板7は、電子デバイスの種類によ
っていろいろな基板がある。例えば、半導体装置のウェ
ーハプロセスの場合にはシリコンウェーハが主であるが
、ハイブリッドICなどではセラミック基板が用いられ
、フラットディスプレイなどではガラス基板なども用い
られる。そして図示してない、一般にパターニングする
材料が被着され、さらにレジストが塗着されている。 そして、XY方向に微動するステージ8の上に支持され
る。
【0010】ところで、マスク6と被露光基板7の位置
合わせは、例えば、マスク6の上に設けられた2個マス
ク位置合わせマーク6aと、被露光基板7の上に設けら
れた2個の基板位置合わせマーク7aとよって行われる
【0011】こゝでは、マスク位置合わせマーク6aは
口字マーク6bで、基板位置合わせマーク7aは十字マ
ーク7bとなっており、パターニングの微細さによって
いろいろな寸法になっている。例えば、十字マーク7b
は被露光基板7の上の原寸法でパターン幅が50μmで
腕の長さが 500μmとなっており、その十字マーク
7bに対する口字マーク6bは、等倍マスクならばパタ
ーン幅が50μmで一辺が 800μmの寸法になって
いる。マスク6がレチクルの場合には、縮小倍率に応じ
て拡大されたパターン寸法になっている。
【0012】位置合わせに際しては、まず、被露光基板
7の上のそれぞれの十字マーク7bに副光源1で光を照
射する。この副光源1には、被露光基板7に塗着されて
いるレジストが感光しない長波長の光が用いられる。そ
して、ステージ8の上には光学系5が配設されているの
で、被露光基板7に対して斜め方向から照射される。こ
の斜め照射光1cは、被露光基板7のそれぞれの十字マ
ーク7bの周囲を照らし、十字マーク7bから出た2個
の反射光1bが、マスク6の上の口字マーク6bのそれ
ぞれと光学的に重ね合わされる。次いで、例えば2個の
イメージセンサなどからなる撮像手段3を用いて観察し
ながら、ステージ8を微動させたりあるいはマスク6を
微動させたりして両マーク6b、7bのそれぞれの重な
り具合を調整する。そして、図3に示したように口字マ
ーク6bの中心部に十字マーク7bが位置すれば、マス
ク6に被露光基板7の位置合わせができたことになる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の露
光装置においては、マスク6に被露光基板7を位置合わ
せさせる副光源1は、ステージ8の上方に光学系5が配
設されているので、被露光基板7に対して斜め方向から
照射する必要があり、被露光基板7の上では乱反射も起
こる。従って、反射光1bの光量のうち上方向の成分は
非常に減光されてしまう。しかも、被露光基板7の上の
基板位置合わせマーク7aはレジストで覆われているの
で、コントラスト比も高くない。
【0014】そのために、撮像手段3で精度よく基板位
置合わせマーク7aとマスク位置合わせマーク6aの重
なり具合を観察するためには、副光源1の出力を非常に
大きくしなければならない問題があった。
【0015】そこで本発明は、半透明鏡を用いて被露光
基板上の位置合わせマークを落射照明し、垂直に反射し
た反射光をマスク上の位置合わせマークと重畳して撮像
手段で観察し、マスクと被露光基板を位置合わせする露
光装置を提供することを目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、主光
源と光学系の間にマスクが介在し、該光学系の下方に被
露光基板を保持したステージが配設された露光装置であ
って、副光源と、半透明鏡と、撮像手段を有し、前記副
光源は、被露光基板に塗着されたレジストが無感なビー
ム状の入射光を発するものであり、前記半透明鏡は、入
射光を反射して被露光基板を落射照明し、かつ該被露光
基板から垂直上方に反射した反射光を透過するものであ
って、光学系と被露光基板の間に介在するものであり、
前記撮像手段は、反射光をマスクを透して受像するもの
であって、マスクの上方に配設されているものであるよ
うに構成された露光装置によって解決される。
【0017】
【作用】従来の露光装置は、被露光基板をマスクと位置
合わせする際、被露光基板の位置合わせマークを斜め照
射していたので、明るい照明ができなかったのに対して
、本発明においては位置合わせマークを真上から照明す
るようにしている。
【0018】すなわち、光学系とステージに載置された
被露光基板の隙間に半透明鏡を配設し、この半透明鏡に
副光源の入射光を反射させて、基板位置合わせマークを
落射照明するようにしている。この入射光が被露光基板
から垂直上方に反射した反射光を光学系に入れてマスク
を透し、基板位置合わせマークをマスク位置合わせマー
クに重畳させるようにしている。そして、この重畳した
2個のマークを撮像手段で受像し、位置合わせを行うよ
うにしている。
【0019】こうすると、基板位置合わせマークが明る
く照明され、その反射光が効率よくマスクを透って撮像
手段に受像されるので、明瞭で安定した位置合わせを行
うことができる。
【0020】
【実施例】図1は本発明の実施例の一部切欠き斜視図で
ある。図において、1は副光源、1aは入射光、1bは
反射光、2は半透明鏡、3は撮像手段、4は主光源、5
は光学系、6はマスク、6aはマスク位置合わせマーク
、7は被露光基板、7aは基板位置合わせマーク、8は
ステージである。
【0021】通常の投影形の露光装置は、水銀灯などの
紫外線を発する主光源4が、図示してないコンデンサレ
ンズなどによって平行光束にされ、下方を照射するよう
になっている。そして、マスク6は主光源4と光学系5
との間に介在させるようになっている。
【0022】光学系5の下方にはXY方向に微動できる
ステージ8が配設されており、そのステージ8の上には
被露光基板7が、真空チャックなどによって載置される
ようになっている。そして、被露光基板7の上にマスク
6のマスクパターンを等倍もしくは縮小して投影するよ
うになっている。
【0023】副光源1は、位置合わせ用の光源で、被露
光基板7に被着されたレジストが感光しない波長の光が
よく、照射面積が小さいのでレーザ光源なども用いるこ
ともできる。
【0024】半透明鏡2はいわゆるハーフミラーで、薄
いガラス基板に金属や誘電体の薄膜を被着したものを用
いることができるが、数十μmのプラスチックフィルム
を金枠に貼りつけた基板に薄膜を被着したペリクルミラ
ーと呼ばれる半透明鏡も用いることができる。そして、
半透明鏡2は、光学系5とステージ8に載置された被露
光基板7の隙間に出入りできるようになっている。
【0025】被露光基板7とマスク6を位置合わせする
に際しては、まず、副光源1から発した入射光1aがこ
の半透明鏡2で反射して、被露光基板7に設けられた基
板位置合わせマーク7aを上方から垂直に落射照明する
【0026】次いで、被露光基板7の上で垂直に上方向
に反射した反射光1bは、半透明鏡2を透過して光学系
5に入る。この反射光1bは、光学系5の中を通常の主
光源4による露光とは逆経路を辿り、マスク6に設けら
れたマスク位置合わせマーク6aを透過する際、基板位
置合わせマーク7aをマスク位置合わせマーク6aに重
畳させて、主光源4とマスク6との間に介在させた撮像
手段3で受像される。この撮像手段3はいわゆる二次元
のイメージセンサで、主光源4とマスク6の隙間に出入
りできるように、例えばCCDなどの小型のセンサが用
いられる。
【0027】ところで、マスク6と被露光基板7に、そ
れぞれの位置合わせマーク6a、7aが2個ずつ設けら
れている場合には、半透明鏡2と撮像手段3も2個が対
になるように構成する。そうすると、1回の作業で位置
合わせを行うことができる。
【0028】また、半透明鏡2と撮像手段3が一体構成
となっており、被露光基板7とマスク6の位置合わせす
る際には、一緒に前進してそれぞれの位置合わせマーク
7a、6aの真上に位置し、位置合わせが終わって本来
の露光を行う際には、一緒に真上から後退するようにな
っていれば、位置合わせ作業をより効率的に行うことが
できる。
【0029】
【発明の効果】従来の投影形の露光装置は、被露光基板
をマスクと位置合わせする際、基板の位置合わせマーク
を斜め照射していたのに対して、本発明においては半透
明鏡を配設して落射照明し、垂直上方に反射した反射光
を用いて位置合わせを行うようにしている。
【0030】その結果、露光装置の光学系をそのまゝ用
いながら位置合わせ用の副光源の出射光量を有効に利用
することができるので、光源の出力を異常に大きくしな
くても明瞭で安定な位置合わせを行うことができる。従
って、露光工程の効率化に対して本発明は寄与するとこ
ろが大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の実施例の一部切欠き斜視図である
【図2】  従来の位置合わせの一例を模式的に示した
斜視図である。
【図3】  図2の要部の説明図である。
【符号の説明】
1  副光源              1a  入
射光              1b  反射光 2  半透明鏡 3  撮像手段 4  主光源 5  光学系 6  マスク              6a  マ
スク位置合わせマーク7  被露光基板       
   7a  基板位置合わせマーク8  ステージ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  主光源(4) と光学系(5) の間
    にマスク(6)が介在し、該光学系(5) の下方に被
    露光基板(7) を保持したステージ(8) が配設さ
    れた露光装置であって、副光源(1) と、半透明鏡(
    2) と、撮像手段(3) を有し、前記副光源(1)
     は、前記被露光基板(7) に塗着されたレジストが
    無感なビーム状の入射光(1a)を発するものであり、
    前記半透明鏡(2) は、前記入射光(1a)を反射し
    て前記被露光基板(7) を落射照明し、かつ該被露光
    基板(7) から垂直上方に反射した反射光(1b)を
    透過するものであって、前記光学系(5) と前記被露
    光基板(7) の間に介在するものであり、前記撮像手
    段(3) は、前記反射光(1b)を前記マスク(6)
     を透して受像するものであって、前記マスク(6) 
    の上方に配設されているものであることを特徴とする露
    光装置。
  2. 【請求項2】  前記マスク(6) は、少なくとも2
    個のマスク位置合わせマーク(6a)を有し、前記被露
    光基板(7) は、少なくとも2個の基板位置合わせマ
    ーク(7a)を有し、前記副光源(1) は、少なくと
    も2個在って、前記入射光(1a)のそれぞれが、前記
    基板位置合わせマーク(7a)を照明するものであり、
    前記撮像手段(3) は、少なくとも2個在って、前記
    反射光(1b)のそれぞれが、前記基板位置合わせマー
    ク(7a)に前記マスク位置合わせマーク(6a)を重
    畳して受像するものである請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】  前記半透明鏡(2) と撮像手段(2
    ) は、前記マスク(6) と被露光基板(7) の位
    置合わせの際には、それぞれ前記マスク位置合わせマー
    ク(6a)と基板位置合わせマーク(7a)  の真上
    に前進し、前記主光源(4) によって該マスク(6)
     を該被露光基板(7) に露光する際には、真上から
    後退する請求項1記載の露光装置。
JP3141490A 1991-06-13 1991-06-13 露光装置 Withdrawn JPH04365313A (ja)

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JP3141490A JPH04365313A (ja) 1991-06-13 1991-06-13 露光装置

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JP3141490A JPH04365313A (ja) 1991-06-13 1991-06-13 露光装置

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Effective date: 19980903