JPH0436260U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す要部分解斜
視図、第２図は、同上の横側面断面図、第３図は
、同上の縦側面断面図、第４図は、従来例を示す
縦側面断面図、第５図ａは、ワイヤボンデイング
線の初期接続ポイントを示す要部斜視図、第５図
ｂは、同上の拡大斜視図、第６図ａは、ワイヤボ
ンデイング線の第２接続ポイントを示す要部斜視
図、第６図ｂは、同上の拡大斜視図、第７図は、
従来例の出力部分を示す平面図である。 １……発光ダイオード、１……ワイヤボンデイ
ング線、２……受光素子、３……非透光樹脂、４
……透光樹脂、５〜１０……コム、１１，１２…
…出力半導体素子、１５〜１８……ワイヤボンデ
イング線、１５ａ，１６ａ……初期接続ポイント
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 弾性のある透光樹脂を充填した対向するコムに
   それぞれ設けられた発光および受光素子と、 該受光素子と電気的に接続された出力半導体素
   子とよりなり、 前記出力半導体素子および透光樹脂外部を非透
   光樹脂で覆うとともに該非透光樹脂と透光樹脂と
   にそれぞれ設けられた出力半導体素子と受光素子
   間をワイヤボンデイング線で接続してなるソリツ
   ドステートリレーにおいて、 前記ワイヤボンデイング線の初期接続ポイント
   を透光樹脂内の受光素子に設けたことを特徴とす
   るソリツドステートリレー。