JPH04359614A - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
- Publication number
- JPH04359614A JPH04359614A JP3136708A JP13670891A JPH04359614A JP H04359614 A JPH04359614 A JP H04359614A JP 3136708 A JP3136708 A JP 3136708A JP 13670891 A JP13670891 A JP 13670891A JP H04359614 A JPH04359614 A JP H04359614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bars
- sides
- molded board
- connection box
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路をバスバーと
、プリント配線板との組合せにより多層電気回路に構成
する電気接続箱構造に関するものである。
、プリント配線板との組合せにより多層電気回路に構成
する電気接続箱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複数のバスバーとプリント配線板との組
合せにより多層の電気回路を構成する従来例としては、
図１及び図２に示す如き構造のものがある。
合せにより多層の電気回路を構成する従来例としては、
図１及び図２に示す如き構造のものがある。
【０００３】すなわち、１は電気接続箱のアッパケース
、２はロアケースであって、この電気接続箱の内部には
、４枚（４層）のバスバー３１、３２、３３、３４が、
夫々の絶縁シート４１、４２、４３、４４を介して絶縁
シートと交互に重ね合せて、多層の電気回路をケース内
で構成するものであった。
、２はロアケースであって、この電気接続箱の内部には
、４枚（４層）のバスバー３１、３２、３３、３４が、
夫々の絶縁シート４１、４２、４３、４４を介して絶縁
シートと交互に重ね合せて、多層の電気回路をケース内
で構成するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、このような従
来の電気回路の多層構造にあっては、例えば図示のよう
に４層の電気回路を構成するには、４枚のバスバー３１
、３２、３３、３４と、それらバスバーの表裏間に配置
される絶縁シート４１、４２、４３が用いられるもので
あって、少なくとも４枚のバスバーと３枚の絶縁シート
が必要となり、部品点数の増大は勿論のこと、それら部
品管理及び組立工数の増大等により製品コストが大幅に
高くなるという不具合があった
来の電気回路の多層構造にあっては、例えば図示のよう
に４層の電気回路を構成するには、４枚のバスバー３１
、３２、３３、３４と、それらバスバーの表裏間に配置
される絶縁シート４１、４２、４３が用いられるもので
あって、少なくとも４枚のバスバーと３枚の絶縁シート
が必要となり、部品点数の増大は勿論のこと、それら部
品管理及び組立工数の増大等により製品コストが大幅に
高くなるという不具合があった
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる従来の不
具合に着目してなされたもので、表裏両面に回路パター
ンを形成したモールド基板と、このモールド基板の表裏
両面に隔設される夫々のバスバーとの組合せによって、
多層の電気回路を構成することができるようにして、部
品点数を大幅に削減しながら従来例で示すと同様の多層
電気回路を有する電気接続箱を提供することにある。
具合に着目してなされたもので、表裏両面に回路パター
ンを形成したモールド基板と、このモールド基板の表裏
両面に隔設される夫々のバスバーとの組合せによって、
多層の電気回路を構成することができるようにして、部
品点数を大幅に削減しながら従来例で示すと同様の多層
電気回路を有する電気接続箱を提供することにある。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を図３及び図４に示す実施例に
基いて詳細に説明する。
基いて詳細に説明する。
【０００７】１１は電気接続箱のアッパケース、１２は
そのロアケースであって、いずれも絶縁材料で形成され
ている。１３はその電気接続箱内に固定されるモールド
基板であって、このモールド基板１３の表裏両面には、
電気回路１４１、１４２が、周知のモールド手段により
モールド基板と一体にパターン形成されているものであ
る。さらにこのモールド基板１３の表裏両面適所には、
予め形成されているバスバー１５１、１５２を前記電気
回路１４１、１４２と接触しないように支持する支持部
１６が突設されているものである。１７はバスバー１５
１、１５２の先端部を電気接続箱の外部へ支出させるた
めの透孔を示す。
そのロアケースであって、いずれも絶縁材料で形成され
ている。１３はその電気接続箱内に固定されるモールド
基板であって、このモールド基板１３の表裏両面には、
電気回路１４１、１４２が、周知のモールド手段により
モールド基板と一体にパターン形成されているものであ
る。さらにこのモールド基板１３の表裏両面適所には、
予め形成されているバスバー１５１、１５２を前記電気
回路１４１、１４２と接触しないように支持する支持部
１６が突設されているものである。１７はバスバー１５
１、１５２の先端部を電気接続箱の外部へ支出させるた
めの透孔を示す。
【０００８】以上が本実施例の構成であるが、次にその
作用について述べると、モールド基板１３の表裏両面に
は、電気回路１４１、１４２が一体にパターン形成され
、そのモールド基板１３の表裏には、夫々のバスバー１
５１、１５２が支持部１６によって上記電気回路１４１
、１４２と接触しないように隔設保持されている。そし
て上記バスバー１５１、１５２を支持するモールド基板
１３は、アッパケース１１、ロアケース１２による電気
接続箱内に収容保持されるものである。
作用について述べると、モールド基板１３の表裏両面に
は、電気回路１４１、１４２が一体にパターン形成され
、そのモールド基板１３の表裏には、夫々のバスバー１
５１、１５２が支持部１６によって上記電気回路１４１
、１４２と接触しないように隔設保持されている。そし
て上記バスバー１５１、１５２を支持するモールド基板
１３は、アッパケース１１、ロアケース１２による電気
接続箱内に収容保持されるものである。
【０００９】従って本実施例にあっては、一枚のモール
ド基板１３と、その表裏に位置されるバスバー１５１、
１５２の３部材で、従来例で示したと同様の４層の電気
回路を構成することができる。つまり従来例にあっては
、３枚の絶縁シートと４枚のバスバーによって４層の電
気回路が構成されているのに対し、本実施例では、一枚
のモールド基板と２枚のバスバーとの組合せにより４層
の電気回路を構成することができるので、電気回路の構
成部品点数を大幅に削減しながら、従来例と同様の多層
電気回路を構成することができる。
ド基板１３と、その表裏に位置されるバスバー１５１、
１５２の３部材で、従来例で示したと同様の４層の電気
回路を構成することができる。つまり従来例にあっては
、３枚の絶縁シートと４枚のバスバーによって４層の電
気回路が構成されているのに対し、本実施例では、一枚
のモールド基板と２枚のバスバーとの組合せにより４層
の電気回路を構成することができるので、電気回路の構
成部品点数を大幅に削減しながら、従来例と同様の多層
電気回路を構成することができる。
【００１０】従って本実施例によれば、部品点数の削減
による部品管理の簡素化、経済性、組立て作業性等が向
上し、製品コストの大幅低減化と製品の軽量化が可能と
なる。
による部品管理の簡素化、経済性、組立て作業性等が向
上し、製品コストの大幅低減化と製品の軽量化が可能と
なる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、電気回路１４１
、１４２を片面もしくは両面に施してなるモールド基板
１３の片面もしくは両面に、上記モールド基板１３に突
設せしめた支持部１６によって、前記電気回路１４１、
１４２と隔設されるバスバー１５１、１５２を支持せし
めた電気接続箱であるから、これによれば多層電気回路
構成のための部品点数の大幅削減が可能であることから
、部品管理の簡素化、経済性、組立て作業性等が向上し
、製品コストの大幅低減化と製品の軽量化が可能となる
といった効果が得られる。
、１４２を片面もしくは両面に施してなるモールド基板
１３の片面もしくは両面に、上記モールド基板１３に突
設せしめた支持部１６によって、前記電気回路１４１、
１４２と隔設されるバスバー１５１、１５２を支持せし
めた電気接続箱であるから、これによれば多層電気回路
構成のための部品点数の大幅削減が可能であることから
、部品管理の簡素化、経済性、組立て作業性等が向上し
、製品コストの大幅低減化と製品の軽量化が可能となる
といった効果が得られる。
【図１】従来例の説明図。
【図２】従来例の層成説明図。
【図３】本発明よりなる電気接続箱の実施例を示した要
部説明図。
部説明図。
【図４】本実施例の層成説明図。
１１…アッパケース １２…ロ
アケース１３…モールド基板
１４１、１４２…電気回路 １５２、１５２…バスバー １６…支持部１
７…透孔
アケース１３…モールド基板
１４１、１４２…電気回路 １５２、１５２…バスバー １６…支持部１
７…透孔
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路（１４１）、（１４２）を片
面もしくは両面に施してなるモールド基板（１３）の片
面もしくは両面に、上記モールド基板（１３）に突設せ
しめた支持部（１６）によって、前記電気回路（１４１
）、（１４２）と隔設されるバスバー（１５１）、（１
５２）を支持せしめたことを特徴とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136708A JPH04359614A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136708A JPH04359614A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 電気接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359614A true JPH04359614A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15181634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136708A Pending JPH04359614A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010172121A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
| JP2010178429A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体、及び電気接続箱 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3136708A patent/JPH04359614A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010172121A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
| JP2010178429A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体、及び電気接続箱 |
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