JPH0435916A - 熱可塑性樹脂の成形方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂の成形方法

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JPH0435916A
JPH0435916A JP14413090A JP14413090A JPH0435916A JP H0435916 A JPH0435916 A JP H0435916A JP 14413090 A JP14413090 A JP 14413090A JP 14413090 A JP14413090 A JP 14413090A JP H0435916 A JPH0435916 A JP H0435916A
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JP
Japan
Prior art keywords
mold
thermoplastic resin
resin
powdered
induction heating
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Pending
Application number
JP14413090A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Ohashi
孝昭 大橋
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Hayashi Telempu Corp
Original Assignee
Hayashi Telempu Corp
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂の成形方法に関するものである
〔従来の技術〕
熱可塑性樹脂の成形法の一つにスラッシュ成形法がある
。この成形法は一般に次のように行われる。
従来、粉状合成樹脂成形材料を用いた粉末スラッシュ成
形法は、粉末材料を型に注入し充填させ、予め余熱を利
用しまたは、粉末材料の充填後加熱し、金型表面に接し
た粉体を半溶融させて粘着性を持たせた金型表面に付着
させ、その後充満した粉体を排出し更に、金型を加熱し
て付着した粉末を完全に溶融させた後、金型を冷却し次
いで、得られた薄肉状の表皮体を脱型する工程を有して
いる。そして、得られた表皮体は自動車等の内装品であ
るインストルメントパネルパッドの表皮として採用され
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記のスラッシュ成形法は成形工程が多
くしかも、成形型自体を加熱させるために成形型内に電
熱ヒータ等を内蔵させる必要があり、型構造が複雑にな
るとともに設備が大掛かりなものとなりコストアップに
滑車がかかった。
このスラッシュ成形法は、粉末状の樹脂原料を直接加熱
するのとは異なり、加熱された成形型の熱を利用して成
形型に付着した粉末状の樹脂原料を加熱させているため
、樹脂原料を直接加熱する方法と比較して加熱効率が悪
くしたがって、エネルギーロスが多く効率的でなかった
本発明は上記課題を克服し、加熱された成形型に粉末状
の熱可塑性樹脂を供給し、その成形型の熱を利用して成
形型に付着した粉末状の熱可塑性樹脂を加熱すると言う
間接的な加熱方法ではなく、粉末状の熱可塑性樹脂自体
を高周波電磁誘導加熱により直接加熱することで効率的
にしかも、エネルギーロスが最小限に抑えられる熱可塑
性樹脂の成形方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
課題を解決するだめの本発明の手段は、垂直方向に運動
する成形用上・下金型間に、上・下型が未閉鎖の状態に
て、粉末状熱可塑性樹脂を所定量供給した後、型閉めを
完了させ、高周波誘導加熱により該粉末状熱可塑性樹脂
を加熱溶融させて上・下金型間に流動させた後、加圧し
、冷却した後型開きして成形品を得た。
(作   用〕 垂直方向に運動する成形用上・下金型間に、上・下型が
未閉鎖の状態にて、粉末状熱可塑性樹脂を所定量供給し
た後、型閉めを完了させ、高周波誘導加熱により該粉末
状熱可塑性樹脂を加熱溶融させることにより、粉末状熱
可塑性樹脂のみに熱が加わり軟化溶融する。すなわち、
高周波誘導加熱の熱は樹脂に直接吸収され、樹脂の加熱
に伴うエネルギーロスは最小限に抑えられる。
〔実 施 例〕
以下に本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。
第1図は圧縮成形型1の略断面図である。第2図は本発
明の熱可塑性樹脂の成形方法の工程を示す図である。第
3図は本発明により得られる成形品6の斜視図である。
第1図において、3は上型であり、4は下型である。成
形型1の材質としては、金属製とする他、型表面のみ金
属製とし他はエボキソ樹脂等の合成樹脂で形成したもの
であっても良い。また、エネルギーロスを少なくするた
めに、多孔性セラミック等を用いても良い。必要に応じ
て成形型1表面にステッチ等の微細模様を形成しておく
こともできる。本発明では粉末状の熱可塑性樹脂2を高
周波電磁誘導加熱するが、高周波型[誘導加熱装置5は
成形型内に内蔵してあっても、系外にあっても構わない
。粉末状の熱可塑性樹脂2としては、ABS樹脂、PV
C樹脂、PVC樹脂とABS樹脂の混合物あるいはPV
C樹脂と発泡PVCXABS樹脂と発泡PP、ABS樹
脂と発泡PE等が用いられる。
本発明の具体的な実施例について説明すると、本発明で
用いる成形型1には高周波電磁誘導加熱装置5が組み込
まれたものを用いた場合の例を示すが、これに限られる
ものではないことは言うまでもない。まず、上型3と下
型4とからなる一対の成形型1のキャビティ内に粉末状
の熱可塑性樹脂2例えば、粉末状のポリプロピレン樹脂
を所定量供給する(第1図参照)。そして、上型3を下
降させて型を閉鎖し、成形型1の側面から高周波電磁誘
導加熱して粉末状樹脂を軟化溶融させる(第2図参照)
。高周波誘導加熱なため加熱は樹脂のみに対して行われ
る。したがって、型に熱が奪われることがなくエネルギ
ーロスが少ない。熱可塑性樹脂を軟化溶融させた後、上
・下金型間に均一に流動させ加圧成形する。そして冷却
し、脱型して成形品6を得る(第3図参照)。
(発明の効果〕 本発明は次の効果を奏する。
粉末状の熱可塑性樹脂を高周波電磁誘導加熱するため、
樹脂に直接熱が加わり、ユ名ルギーロスが少ない。この
ため、経費節減ができコストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明の具体的実施例の熱可塑
性樹脂の成形方法の各工程を示す成形型の断面図であり
、第3図は本発明の成形方法により製造された成形品の
断面図である。 1・・・成形型、2・・・粉末状熱可塑性樹脂、3・・
・上型、4・・・下型、 5・・・高周波電磁誘導加熱装置、6・・・成形品。 図面の浄書(内容に変更なし) 図 面 第1図 第2図 第3図 手続補正書 (方式) %式% 事件の表示 平成2年特許登録願第144 130号 2゜ 発明の名称 熱可塑性樹脂の成形方法 3゜ 補正をする者 事件との関係

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  垂直方向に運動する成形用上・下金型間に、上・下型
    が未閉鎖の状態にて、粉末状熱可塑性樹脂を所定量供給
    した後、型閉めを完了させ、高周波誘導加熱により該粉
    末状熱可塑性樹脂を加熱溶融させて上・下金型間に流動
    させた後、加圧し、冷却した後型開きして成形品を得る
    ことを特徴とする熱可塑性樹脂の成形方法。
JP14413090A 1990-05-31 1990-05-31 熱可塑性樹脂の成形方法 Pending JPH0435916A (ja)

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