JPH04357871A - Ccd固体撮像素子 - Google Patents

Ccd固体撮像素子

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JPH04357871A
JPH04357871A JP3159994A JP15999491A JPH04357871A JP H04357871 A JPH04357871 A JP H04357871A JP 3159994 A JP3159994 A JP 3159994A JP 15999491 A JP15999491 A JP 15999491A JP H04357871 A JPH04357871 A JP H04357871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mosfet
well region
source
ccd
potential
Prior art date
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Pending
Application number
JP3159994A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Koshi
輿 博文
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04357871A publication Critical patent/JPH04357871A/ja
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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、CCD(電荷結合素
子)固体撮像素子に関し、出力アンプを内蔵したものに
利用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】内蔵アンプを持つCCD固体撮像素子の
例として、平成2年3月15日、電気学会研究資料『1
/3インチ27万画素CCD撮像素子』がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のCCD固体撮像
素子では、内蔵アンプを構成するFET(電界効果型ト
ランジスタ)をホトダイオードやCCD転送回路からな
る画素部と同じウェル領域に形成される。この画素部の
電位は固定である。これに対して、ソースフォロワ形態
の出力FETのソース電位は出力信号電圧に応じて変化
する。このことから、本願発明者にあっては、FETの
チャンネルとソースとの間に電位差が生じて、基板効果
によってFTETの実質的なしきい値電圧が変化してし
まい、アンプのゲインを落とす大きな原因になっいるこ
とに気が付いた。この発明の目的は、簡単な構成により
、内蔵アンプのゲインの向上と安定化を図ったCCD固
体撮像素子を提供することにある。この発明の前記なら
びにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述お
よび添付図面から明らかになるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、信号電荷を転送するCCD
転送回路を通して転送された信号電荷を電圧信号に変換
するソースフォロワMOSFETの出力信号を受けて外
部端子へ出力させる出力信号を形成するドライバMOS
FETを独立したウェル領域に形成し、そのソースと接
続させる。
【0005】
【作用】上記した手段によれば、ドライバMOSFET
のソースとウェル電位とは常に同じ電位にされるから基
板効果による実効しきい値電圧の増大や変動がなく、ゲ
インの向上と安定化が可能になる。
【0006】
【実施例】図4には、この発明が適用されるCCD固体
撮像素子の一実施例の概略回路構成図が示されている。 同図の各回路は、公知の半導体集積回路の製造技術によ
り、単結晶シリコンのような1個の半導体基板上におい
て形成される。同図では、CCD固体撮像素子全体の理
解を容易にするため2行2列の合計4個からなるホトダ
イオードD1〜D4が代表として例示的に示されている
。実際には、複数行と複数列にホトダイオードをマトリ
ックス状に配置して、公知のように全体で約20万から
約40万のような多数のホトダイオードが設けられるも
のである。
【0007】ホトダイオードD1のアノード側は回路の
接地電位点に接続され、カソード側にホトゲート(以下
単にPGゲートという)が設けられて、光電変換された
信号電荷が垂直CCD(以下、VCCDという)のV1
ゲートに転送される。同じ列の他のホトダイオードD2
は、PGゲートを介してVCCDのV3ゲートに転送さ
れる。他の列のホトダイオードD3,D4も上記同様に
PGゲートを介してそれに対応したVCCDに転送され
る。
【0008】VCCDの最終段の信号電荷は、水平CC
D(以下、HCCDという)に転送される。HCCDは
、VCCDから次の信号電荷が転送されるまでの間に転
送パルスH1,H2に同期して高速に電荷転送動作を行
い、信号電荷を電圧信号に変換する検出容量Cに伝える
。HCCDの出力部に設けられるOGはアウトプットゲ
ートであり、バイアス電圧VOGが供給されてHCCD
の信号電荷がスムーズに検出容量Cに転送させるよう作
用する。
【0009】上記のような検出容量Cに伝えられた信号
電荷は電圧信号に変換され、後述するような入力段ソー
スフォロワ回路と、出力段ソースフォロワ回路から構成
されるアンプAより増幅されて出力端子Vout へ送
出される。上記検出容量Cに転送された信号電荷は、上
記アンプAを通して電圧信号として出力されると、リセ
ットMOSFETQ0により1画素毎にリセットされる
。言い換えるならば、信号電荷は、それに対応した信号
電圧が出力されると、リセットMOSFETQ0により
掃き出される。RGはリセットゲートパルスでありRD
はリセット電圧である。
【0010】CCD固体撮像素子の信号電荷の読み出し
動作の概略を次に説明する。PGパルスがハイレベルに
されると、PGゲートと接続されるVCCDのV1ゲー
トとV3ゲートがハイレベルにされる。これにより、ホ
トダイオードD1,D2(D3,D4)の光電変換電荷
がVCCDのV1,V3ゲートに読み出される。次に、
例えば奇数フィールドではV2ゲートがハイレベルにさ
れる。これにより、V1とV3ゲート下の信号電荷が混
合されてV2ゲート下に一旦集められる。以下、次のタ
イミングではV3ゲートがハイレベルに、更に次のタイ
ミングではV4ゲートがハイレベルにされて上記信号電
荷が下方向に転送される。以下、V1〜V4の順序で各
ゲートがハイレベルにされて、それより上に配置される
ホトダイオードにより変換された光電変換電荷を同様に
転送するものである。
【0011】偶数フィールドでは、上記のようなV2ゲ
ートに代わってV4がハイレベルにされる。これにより
、1行ずれてV3とV1ゲート下の信号電荷が混合され
てV4ゲート下に一旦集められる。以下、次のタイミン
グではV1ゲートがハイレベルに、更に次のタイミング
ではV2ゲートがハイレベルにされて上記信号電荷が下
方向転送される。このように奇数フィールドと偶数フィ
ールドとで信号電荷の組み合わせを1行シフトすること
より等価的にインタレースでの読み出しが行われる。 なお、上記転送動作の説明のように1ゲート毎の転送で
はなく、正確には2ゲートに蓄えた電荷を順次転送する
ものであるが、転送動作を理解を容易にするため便宜的
に上記のように説明するものである。
【0012】図3には、上記アンプAの一実施例の回路
図が示されている。Nチャンネル型のMOSFET(絶
縁ゲート型電界効果トランジスタ、以下同じ)Q1は、
入力段ソースフォロワ回路を構成し、そのゲートには上
記検出容量Cにより電圧信号に変換された入力信号IN
が供給される。このMOSFETQ1のドレインは動作
電圧ODに接続され、ソースはNチャンネル型の負荷M
OSFETQ2に接続される。このMOSFETQ2は
、そのゲートにバイアス電圧VGが供給されることによ
って、定常的にオン状態にされて抵抗素子として作用す
る。MOSFETQ2のソースは回路の接地電位VSに
接続される。これらMOSFETQ1とQ2が形成され
るウェル領域には、ウェルバイアス電圧WELが供給さ
れる。このウェル領域には、後述するようにCCDやホ
トダイオード等からなる画素部も形成される。
【0013】上記初段ソースフォロワ回路の出力信号は
、出力段ソースフォロワ回路を構成するドライバMOS
FETQ3のゲートに供給される。このドライバMOS
FETQ3のドレインは上記動作電圧ODに接続され、
ソースには負荷としてのMOSFETQ4が接続される
。この負荷MOSFETQ4は、ゲートに上記同様なバ
イアス電圧が供給されることによって、定常的にオン状
態となり抵抗素子として作用させられる。負荷MOSF
ETQ4のソースは、回路の接地電位VSに接続される
。上記ドライバMOSFETQ3は、そのソースが出力
端子OUTに接続されて、外部へ送出される出力信号を
形成する。
【0014】この実施例では、出力段ソースフォロワ回
路のゲインを大きく、かつ安定にするために、ドライバ
MOSFETQ3は、同図に点線で示すような独立した
1つのウェル(P)領域に形成される。特に制限されな
いが、負荷MOSFETQ4も、独立したつ1のウェル
(P)領域に形成される。なお、上記入力段ソースフォ
ロワ回路を構成するMOSFETQ1とQ2は、信号電
荷に対して大きな信号電圧を得るために検出容量Cに付
属する寄生容量を極力小さく抑える必要から、上記ホト
ダイオード及びCCD回路が形成されるウェル領域内に
、上記小さな容量しか持たないように形成される検出容
量Cに極力近接して形成される。言い換えるならば、M
OSFETQ1は、そのゲート容量が検出容量Cとほぼ
一体的となるように形成される。
【0015】図1には、上記出力段ソースフォロワ回路
が形成されるウェル領域と、ホトダイオードや、CCD
転送回路及び入力段ソースフォロワ回路が形成される画
素部のウェル領域の一実施例のパターン図が示されてい
る。同図において、右側にはホトダイオードを代表とす
るような素子が形成されるP型のウェル領域が形成され
る。ここには、図示しないが、図4のようなホトダイオ
ード、VCCD、HCCD等の他に、アンプAを構成す
るMOSFETQ1,Q2からなる入力段ソースフォロ
ワ回路が形成される。
【0016】これに対して、同図左上部には、負荷MO
SFETQ4が形成されるP型のウェル領域が形成され
、同図左下部には、ドライバMOSFETQ3が形成さ
れるP型のウェル領域が形成される。ドライバMOSF
ETQ3は、そのコンダクタンスを比較的大きく設定す
るためにチャンネル幅が大きく形成される関係から、そ
の素子の占有面積が負荷MOSFETQ4に比べて大き
くなる。これに応じて、ドライバMOSFETQ3が形
成されるウェル領域は、負荷MOSFETQ4が形成さ
れるウェル領域より大きく形成される。
【0017】N型の半導体基板上に形成される2つのP
型のウェル領域は、寄生ラテラルトランジスタとして作
用する。このような寄生ラテラルトランジスタによる不
所望な回路動作が生じないように、その電流増幅率を小
さくするために上記2つのウェル領域の距離を離して形
成する必要がある。このため、ウェル領域を上記のよう
に複数個設けると、ウェル領域の間隔が大きくなってチ
ップサイズを大型化してしまう。そこで、この実施例で
は、同図に点線で示すように、P型のウェル領域の間に
は、ガードリングとして作用させられる高濃度のN+領
域が形成される。このガードリングとしてのN+ 領域
には、図示しないが、基板と同様な正のバイアス電圧が
与えられる。
【0018】図2には、上記図1におけるA−B断面図
が示されている。ガードリングとしてのN+ 領域は、
P型のウェル領域から注入される少数キャリアを吸収し
て、他方のP型のウェル領域に到達するのを防ぐ作用を
行う。これにより、2つのP型のウェル領域を比較的接
近させて形成しても、その間に介在するガードリングの
作用によって、2つのP型のウェル領域をエミッタとコ
レクタとし、基板をベースとするような寄生ラテラルト
ランジスタが動作することはない。
【0019】この実施例では、ドライバMOSFETQ
3のソースは、それが形成されるウェル領域と接続され
る。この結果、ドライバMOSFETQ3のソースとチ
ャンネルとは常に同じ電位に維持され、基板効果による
実効的なしきい値電圧の変動がなく、ゲート入力信号の
変化とソース電位の変化は同相の変化となる。言い換え
るならば、従来のようにドライバMOSFETのチャン
ネル電位を固定すると、基板効果がソース電位の変化を
抑えるように実効しきい値電圧を変化させるために、ゲ
インが低下してしまう。これに対して、この実施例のド
ライバMOSFETQ3では、上記のようにソース電位
とウェル電位を同電位にして、基板効果が生じないよう
にしているから出力電圧に無関係に大きなゲインを維持
でき、基板効果による信号歪みも生じない。また、特に
制限されないが、上記負荷MOSFETQ4も、独立し
たウェル領域内に形成して、ソースとウェル領域を同一
の電位VSに接続している。これにより、負荷MOSF
ETQ4の抵抗値も出力信号や画素部のウェル領域の電
位変動に無関係に安定させることができる。
【0020】上記のようにウェル領域を分離すると、ウ
ェル領域とは異なる導電型を持つ半導体領域を設けて電
気的に分離することが必要とされる。このため、上記の
ように半導体基板上において分離されるウェル領域を離
して形成されることが必要となる。この場合、互いに近
接して設けられる2つのウェル領域間の電位差及びウェ
ル領域のキャリア濃度、分離領域のキリャア濃度を考慮
してウェル領域間のスペースを十分に採る必要がある。 この実施例では、上記のようなガードリングを設けるこ
とによって、チップサイズが大きくされることを防いで
いる。
【0021】上記の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。 (1)  信号電荷を転送するCCD転送回路を通して
転送された信号電荷を電圧信号に変換するソースフォロ
ワMOSFETの出力信号を受けて外部端子へ出力させ
る出力信号を形成するドライバMOSFETを独立した
ウェル領域に形成し、そのソースと接続させることによ
り、ドライバMOSFETのソースとウェル電位とは常
に同じ電位に維持されるから、基板効果による実効しき
い値電圧の増大や変動がなくゲインの向上と安定化が可
能になるという効果が得られる。 (2)  入力段ソースフォロワMOSFETは、画素
部が形成されるウェル領域内に形成することにより、信
号電荷を電圧信号に効率よく変換でき、上記(1)と相
俟って高感度化を実現できるという効果が得られる。 (3)  出力段ソースフォロワ回路を構成する負荷M
OSFETも独立したウェル領域に形成することにより
、安定した抵抗素子として作用させることができるから
、上記(1)と相俟って出力段におけるゲインの安定化
を図ることができるとうい効果が得られる。 (4)  ドライバMOSFETや負荷MOSFET及
び画素部が形成される各ウェル領域間にガードリングを
設けることにより、寄生ラテラルトランジスタの発生を
防止しつつ、チップサイズの大型化を最小に抑えること
ができるという効果が得られる。
【0022】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、画
素部の構成は、ホトダイオードにより形成された信号電
荷をCCDを用いて転送させるものであれば何であって
もよい。この場合、電子シャッタ動作あるいはブルミー
ング防止ために、水平帰線期間において基板に高電圧を
供給してホトダイオードの全信号電荷又は一定量を超え
る電荷をウェル領域下に空乏層を形成して下側の基板に
掃き出すようにするものであってもよい。この場合でも
、ドライバMOSFETQ3及び負荷MOSFETQ4
は、独立したウェル領域に形成されているから、上記の
ような電子シャッタ動作やブルーミング掃き出し動作の
影響を受けなくできる。出力段ソースフォロワ回路を構
成する負荷MOSFETQ4は、他の抵抗手段に置き換
えるものであってもよいし、外部に設けるものであって
もよい。CCD固体撮像素子は、前記のようなエリアセ
ンサを構成するもの他、ホトダイオードをライン上に並
べて構成されたラインセンサを構成するものであっても
よい。この場合には、ホトダイオードの信号電荷は、そ
れと平行に並んで設けられるCCD転送回路により出力
される。
【0023】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、信号電荷を転送するCCD
転送回路を通して転送された信号電荷を電圧信号に変換
するソースフォロワMOSFETの出力信号を受けて外
部端子へ出力させる出力信号を形成するドライバMOS
FETを独立したウェル領域に形成し、そのソースと接
続させることにより、ドライバMOSFETのソースと
ウェル電位とは常に同じ電位に維持されるから、基板効
果による実効しきい値電圧の増大や変動がなくゲインの
向上と安定化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るCCD固体撮像素子における出
力段ソースフォロワ回路が形成されるウェル領域と、ホ
トダイオードや、CCD転送回路及び入力段ソースフォ
ロワ回路が形成される画素部のウェル領域の一実施例を
示すパターン図である。
【図2】上記図1におけるA−B断面図である。
【図3】この発明に係るCCD固体撮像素子に内蔵され
るアンプの一実施例を示す回路図である。
【図4】この発明に係るCCD固体撮像素子の一実施例
を示す概略ブロック図である。
【符号の説明】
H1,H2…転送クロックパルス、PG・・ホトゲート
、RG…リセットパルス、OG…アウトプットゲート、
VCCD…垂直CCD、HCCD…水平CCD、D1〜
D4…ホトダイオード、A…アンプ、C…検出容量、Q
0〜Q4…MOSFET。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  信号電荷を転送するCCD転送回路と
    、このCCD転送回路を通して転送された信号電荷に対
    応した電圧信号を受ける入力段ソースフォロワMOSF
    ETと、この入力段ソースフォロワMOSFETの出力
    信号を受けて外部端子へ出力させる出力信号を形成する
    ドライバMOSFETとを含み、上記ドライバMOSF
    ETは独立したウェル領域に形成され、そのウェル領域
    とソースとが接続されてなることを特徴とするCCD固
    体撮像素子。
  2. 【請求項2】  上記ドライバMOSFETが形成され
    るウェル領域と、他のウェル領域との間には高濃度の半
    導体層からなるガードリングが設けられるものであるこ
    とを特徴とする請求項1のCCD固体撮像素子。
  3. 【請求項3】  上記ソースフォロワMOSFETとそ
    のソースに設けられる負荷MOSFETとはCCD転送
    回路が形成されるウェル領域内に形成され、上記ドライ
    バMOSFETに設けられる負荷MOSFETは、独立
    したウェル領域内に形成されるものであることを特徴と
    する請求項1又は請求項2のCCD固体撮像素子。
JP3159994A 1991-06-03 1991-06-03 Ccd固体撮像素子 Pending JPH04357871A (ja)

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