JPH04355915A - プラズマ生成方法及び装置 - Google Patents

プラズマ生成方法及び装置

Info

Publication number
JPH04355915A
JPH04355915A JP23298591A JP23298591A JPH04355915A JP H04355915 A JPH04355915 A JP H04355915A JP 23298591 A JP23298591 A JP 23298591A JP 23298591 A JP23298591 A JP 23298591A JP H04355915 A JPH04355915 A JP H04355915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
microwave
electric field
generating
discharge region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23298591A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kakehi
掛樋 豊
Seiichi Watanabe
成一 渡辺
Makoto Nawata
誠 縄田
Saburo Kanai
三郎 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP23298591A priority Critical patent/JPH04355915A/ja
Publication of JPH04355915A publication Critical patent/JPH04355915A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ生成方法及び
装置に係り、特に半導体素子基板等の試料をマイクロ波
を用いて生じさせたプラズマにより処理するのに好適な
プラズマ生成処理方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のマイクロ波生成技術は、例えば、
日立評論Vol.71(1989)、No.5、P33
〜38に記載のように、マイクロ波を伝播する導波管内
に石英製の放電管を有し、外部磁場とマイクロ波電界の
作用により放電管内でプラズマを生成させるものが知ら
れている。そして、該プラズマを利用して半導体ウエハ
を処理するようになっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、電磁
界の作用により高密度のプラズマが得られる、すなわち
、磁界によってプラズマの拡散が抑制され均一な高密度
のプラズマが得られる。しかし、大口径のプラズマにお
ける均一性の点についてはまだ充分でない。すなわち、
上記のような従来技術では、マグネトロンを導波管に結
合し、マイクロ波はTE11モードのかたち(第3図参
照)で導波管内を伝播させるようにしていた。このため
放電管内の電界分布もTE11モードが現われ、放電管
内では軸中央部がやや高い電界分布となり、プラズマ密
度もこれに伴い軸中央部がやや強くなっていた。これに
より、方向性を有さないラジカル種に対しては、放電管
内のプラズマから十分拡散して試料の被処理面に到達す
るので十分な均一性が得られるが、方向性を有するイオ
ンに対しては拡散が不十分となり均一性が幾分劣る結果
となって、試料の被処理面での処理速度や形状制御の均
一性が完全とはいえなかった。
【0004】本発明の目的は、放電領域で均一性良くプ
ラズマを生成できるプラズマ生成方法及び装置を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、特定の複数モードのマイクロ波を発生させる手段と
、特定の複数のモードのマイクロ波を重ね合わせ放電領
域に伝播する手段と、放電領域を減圧排気する手段と、
放電領域にガスを供給する手段とを備え、特定の複数モ
ードのマイクロ波を重ね合わせ、該重ね合わせたマイク
ロ波電界を用いて放電領域でプラズマを生成するように
したものである。
【0006】
【作用】複数モードのマイクロ波、例えば、放電領域の
中央部に高い電界を形成するマイクロ波と、放電領域の
周辺に高い電界を形成するマイクロ波とを重ね合わせる
ことによって、放電領域全体により均一なマイクロ波電
界分布を得ることができ、このような均一分布のマイク
ロ波電界を用いることにより、放電領域に均一なプラズ
マを生成することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図7に
より説明する。図1はこの場合、有磁場型のマイクロ波
プラズマ処理装置を示す。1,2はマグネトロンで、2
3,24はそれらの電源で、これらによりマイクロ波の
発振源を構成する。3ないし6は導波管であり、3は矩
形導波管で図2に示すように、この実施例では略正方形
断面を有している。4は円矩形導波管で、5は円形導波
管で、6はテーパ管である。放電室7は、例えば、純度
の高いAl等で作られており、導波管の役目もしている
。8は真空室である。9は放電室7の上端部に設けられ
放電室7を外部と遮断するとともにマイクロ波の導入口
である石英板である。10,11はコイルで、21,2
2はそれらの電源であり、放電室7内に磁場を与える。 12は半導体素子基板(以下、「ウエハ」という。)1
4を載置する試料台であり、この場合、バイアス用電源
、例えば、高周波電源13が接続されている。 15は放電室7内にエッチング,成膜等のプラズマ処理
を行なうための処理ガスを供給するガス供給系である。 16は放電室7および真空室8内を減圧排気するための
真空ポンプ系である。
【0008】なお、図1で、円形導波管5,テーパ管6
,石英板9および試料台12の試料設置面は、略同軸の
中心軸を有している。また、試料台12の試料設置面で
のウエハ14の設置は、例えば、機械的押付け力や静電
吸着力等を利用して実施される。また、試料台12は、
温度制御手段(図示省略)を備え、該手段により試料台
12の試料設置面に設置されたウエハ12の温度は所定
温度に調整される。
【0009】25は制御装置であり、コイル10,11
の電源21,22およびマグネトロン1,2の電源23
,24を制御する。この場合は、これらの電源に時間的
に変化する信号を供給可能になっている。
【0010】このように構成された装置において、マグ
ネトロン1は、矩形導波管3に取り付けられ、この場合
、矩形導波管3内でTE11モードの電界を発生させる
。一方、マグネトロン2は、矩形導波管3の円矩形導波
管4の連結端とは反対側壁に取り付けられ、この場合、
矩形導波管3内でTM01モードの電界を発生させる。 TM01モードの電界は、矩形導波管を略正方形断面に
することにより発生される。これにより、放電領域であ
る放電室7内には、TE11モードとTM01モードの
重ね合わされた電界が伝播される。
【0011】ここで、TE11モードの電界は、図3に
示すように、放電室7の軸中央部が高い電界分布を示し
、一方、TE01モードの電界は、図4に示すように、
放電室7の周辺部で高い電界分布を示す。このTE11
モードとTM01モードとを重ね合わせることで、放電
室7内全体により均一な電界分布を得ることができる。 これにより、放電室7内では、放電室7内全体により均
一な分布を有する電界とコイル10,11による磁場と
の相乗作用により高密度のプラズマが均一性良く生成さ
れ、放電室7内のプラズマから充分拡散してウエハ14
の被処理面に到達するラジカル種並びに拡散がやや不充
分なイオンのそれぞれに対して十分な均一性を得ること
ができる。
【0012】つまり、図1で、放電室7内および真空室
8内は、真空ポンプ系16の作動により所定圧力に減圧
排気される。一方、ウエハ14が、この場合、公知の搬
送手段(図示省略)により放電室7,真空室8内に搬入
される。該搬入されたウエハ14は、搬送手段から試料
台12に渡され、被処理面を上向き姿勢で試料台12の
試料設置面に設置される。なお、ウエハ14を試料台1
2に渡した搬送手段は、ウエハ14の処理を阻害しない
場所に退避させられる。また、処理用ガスが、ガス供給
系15より放電室7内に所定流量で供給される。放電室
7内に供給された処理用ガスの一部は真空室8を介して
真空ポンプ系16で排気され、これにより放電室7内の
圧力は、所定圧力に調整される。この状態で、マグネト
ロン1および2からそれぞれマイクロ波が発振される。 また、コイル10,11が作動開始され放電室7に磁場
が形成される。これにより、上記したように放電室7内
全体により均一な分布を有する電界と磁界との相乗作用
により放電室7内の処理用ガスがプラズマ化される。試
料台12の試料設置面に設置されたウエハ14の被処理
面は、該プラズマを利用して処理される。つまり、ウエ
ハ14の被処理面にプラズマ中のイオン,ラジカルが共
に均一に到達して、エッチング処理やデポジション処理
が行なわれる。このような処理中、ウエハ14の温度は
、温度制御手段の作動により所定温度に制御される。
【0013】また、制御装置25は、例えば、図5に示
すようにパルス状の指令を電源21,22に与え、コイ
ル10,11により発生する磁場をON,OFFさせる
。これにより、ONさせたときはマイクロ波電界の磁界
の相乗作用によって高密度のプラズマが生成され、OF
Fさせたときはプラズマの拡散が図られ、放電領域全体
にわたってさらに均一なプラズマが生成される。また、
磁場のON,OFFに限らず、磁場をOFFさせる代わ
りに弱くして強弱を繰り返すようにしても良く、また、
時間変化のさせ方も、矩形パルス状でなく三角波または
ノコギリ状のパルスにしても良い。
【0014】さらに、図6に示すようにコイル10,1
1用の電源21,22の制御と共に、マグネトロン1,
2の電源23,24に与える指令もパルス状の指令を与
えるようにしても良い。これにより、電源23,24の
パワーを有効に使用して強電界をプラズマに投入できる
ので、電磁界の相互作用時に、より高密度のプラズマを
生成できる。また、電磁界の相互作用をより有効に使う
ために、磁界と電界の強弱をマッチングさせるのが良く
、そのために磁場コイルのリアクタンスによる磁界生成
の時間送れを考慮して、図7に示すようにマグネトロン
1,2用の電源23,24への指令を遅れ補償時間分だ
け遅らせて伝達するのがより効果的である。
【0015】以上、本実施例によれば、次のような効果
が得られる。 (1)TE11モードとTM01モードとを重ね合わせ
ることで放電室全体により均一な電界分布を得ることが
できる。従って、放電室内では、放電室全体により均一
な分布を有する電界と磁界との相乗作用により高密度の
プラズマが均一性良く生成され、放電室内のプラズマか
ら十分拡散してウエハの被処理面に到達するラジカル種
並びに拡散がやや不十分なイオンのそれぞれに対して十
分な均一性が得られる。 (2)ウエハの被処理面にプラズマ中のイオン,ラジカ
ルが共に均一に到達してエッチング処理やデポジション
処理が行なわれる。特にエッチング処理ではイオンの均
一性が良くなるのでウエハの被処理面でのエッチング処
理速度の均一並びにエッチング形状の均一性、精密性が
向上する。 (3)放電室内等にマイクロ波電界分布を均一化してプ
ラズマを均一に生成するための手段を設ける必要がない
ため、放電室内等の構造を簡略化でき保守点検を容易化
できる。また、これと共に、これらの手段によるウエハ
汚染を防止でき処理品質の向上、歩留まりの向上に有効
である。 (4)磁界の発生をパルス状に制御することにより、プ
ラズマの拡散状態を形成できるので、さらに放電領域全
体にわたって均一性を向上させることができる。
【0016】なお、本一実施例では、磁場を用いている
が、効果(1)ないし(3)については、磁場を用いな
い場合でも同様に適用できる。つまり、TE11モード
とTM01モードとを重ね合わせることで放電室全体で
より均一な電界分布を得ることができ、放電室内では、
放電室全体により均一な分布を有する電界によりプラズ
マが均一性良く生成される。つまり、放電室内のプラズ
マから充分拡散してウエハの被処理面に到達するラジカ
ル種並びに拡散がやや不充分なイオンそれぞれに対して
充分な均一性が得られる。これにより、ウエハの被処理
面にプラズマ中のイオン,ラジカルが共に均一に到達し
てエッチング処理,デポジション処理,アッシング処理
等が行なわれる。
【0017】また、本一実施例では、放電室全体により
均一な電界分布を得るために、TE11モードとTE0
1モードとを重ね合わせるようにしているが、重ね合わ
せるモードとしては、特にこれらのモードに限定される
ものではなく、つまり、放電室全体でより均一な電界分
布を得ることができるように、特定のモードを複数モー
ド選択し、これらモードを重ね合わせるようにすれば良
い。
【0018】次に、本発明の第2の実施例を図8により
説明する。本図において、図1と同符号は同一部材を示
し、説明を省略する。図8で、マグネトロン1は、前記
一実施例と同様に矩形導波管3に取り付けられているが
、前記一実施例でのマグネトロン2は取り付けられてい
ない。矩形導波管3は、円矩形導波管4,円形導波管5
,拡大管31を経て放電室7に接続されている。また、
放電室7の壁面近傍には補助コイル32が同心円状に設
置してある。
【0019】このように構成された装置では、伝播して
きたマイクロ波は、拡大管31の部分で急激に拡大され
る。このため、TEモードの他にTMモードを生じ、そ
の後、放電室で縮小されてもTM波、例えば、TM01
波は残っており、放電室7内には、TE波とTM波とが
重ね合わされて伝播される。
【0020】したがって、本第2の実施例のようにマグ
ネトロンが1つでも、前記一実施例で示したものと同様
の作用,効果が生じ、充分に均一性向上を達成すること
ができる。また、本第2の実施例においては、拡大管3
1の寸法を特定のモードと共振するように作成する、つ
まり、特定のモードと共振し易くして基本モードとを重
ね合わせることも可能で、例えば、TE41と外周部に
強い電界を有するモードを選定するのも一つの手段であ
る。勿論、TM波と共振させても良い。なお、放電室7
は、拡大管31に対してみると小径導波管であり、拡大
管と小径導波管とが組み合わされたものとなっており、
これにより高次モードの限定が実施される。さらに、補
助コイルの設置により、磁場を弱めてプラズマの拡散を
しやすくした状態での放電室7への電子の流出(壁での
滅亡)をなくし、プラズマの閉じ込め作用が得られるの
で、プラズマ領域全体でのプラズマ密度の低下を防ぎつ
つプラズマの均一化を図ることができる。
【0021】次に、本発明の第3の実施例を図9により
説明する。本図において、図1と同符号は同一部材を示
し、説明を省略する。図9で、拡大管33の後に小径の
円形導波管34を接続させ、テーパ管6を介して放電室
7に接続させている。上記のように構成した装置では、
拡大管33で生じたモードの内、小径の円形導波管34
を通過し得るモードに限定することができる。例えば、
小径の円形導波管34の径を110mmにした場合、T
E11モードとTM01モードのみを通過できるので、
マイクロ波電界の制御がしやすいという特徴を有する。
【0022】なお、前記各実施例の他に、マイクロ波電
界を計測し、該計測結果に基づいてマグネトロンの入力
電圧を制御することで特定の複数モードの重ね合わせを
制御し、これにより均一性の良いプラズマを生成し、ま
た、該均一性の良いプラズマを利用してウエハを所定処
理するようにしても良い。マイクロ波電界を計測するに
は、真空中よりも大気中の方がプラズマへの影響を与え
にくいので、前記各実施例での石英板9に入る前で計測
するのが望ましい。マイクロ波電界の計測には、アンテ
ナを用いるのが良い。一度調整したら条件を変えない場
合には、アンテナを引っ込むように工夫し、また、プラ
ズマ中でマイクロ波電界を計測する場合には退避させる
のがより有効である。また、前記各実施例において、さ
らに、放電室7を特定モードと共振しやすく(例えば、
ウエハと試料台とを反射面とする)、TE11の基本モ
ードと重ね合わせるようにしても良い。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、放電領域でプラズマを
均一性良く生成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である有磁場型のマイクロ波
プラズマ処理装置を示す構成図である。
【図2】第1図の矩形導波管の縦断面図である。
【図3】TE11モードの電気力線とパワー密度の平面
模式図である。
【図4】TM01モードの電気力線とパワー密度の平面
模式図である。
【図5】第1図のコイル用電源への指令例を示すタイム
チャートである。
【図6】第1図のコイル用電源およびマグネトロン用電
源への指令例を示すタイムチャートである。
【図7】第1図のコイル用電源およびマグネトロン用電
源への指令例を示すタイムチャートである。
【図8】本発明の第2の実施例である有磁場型のマイク
ロ波プラズマ処理装置を示す構成図である。
【図9】本発明の第3の実施例である有磁場型のマイク
ロ波プラズマ処理装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1,2……マグネトロン、3……矩形導波管、4……円
矩形導波管、5,34……円形導波管、6……テーパ管
、7……放電室、8……真空室、9……石英板、10,
11…コイル、12……試料台、14……ウエハ、15
……ガス供給系、16……真空ポンプ系、21ないし2
4……電源、25……制御装置、31,33…拡大管。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】特定の複数モードのマイクロ波を重ね合わ
    せ、該重ね合わせたマイクロ波電界を用い放電領域でプ
    ラズマを生成することを特徴とするプラズマ生成方法。
  2. 【請求項2】TE波とTM波とを重ね合わせる請求項1
    記載のプラズマ生成方法。
  3. 【請求項3】TE11波とTM01波とを重ね合わせる
    請求項2記載のプラズマ生成方法。
  4. 【請求項4】前記重ね合わせたマイクロ波電界にパルス
    状の磁界を作用させ、相乗作用により前記放電領域にプ
    ラズマを発生させる請求項1記載のプラズマ生成方法。
  5. 【請求項5】特定の複数モードのマイクロ波を重ね合わ
    せ、該重ね合わせたマイクロ波電界を用い放電領域でプ
    ラズマを生成し、該プラズマを利用して試料を処理する
    ことを特徴とするプラズマ処理方法。
  6. 【請求項6】特定の複数モードのマイクロ波を発生させ
    る手段と、前記特定の複数のモードのマイクロ波を重ね
    合わせ放電領域に伝播する手段と、前記放電領域を減圧
    排気する手段と、前記放電領域にガスを供給する手段と
    を備えたことを特徴とするプラズマ生成装置。
  7. 【請求項7】前記マイクロ波発生手段として、TE波と
    TM波とを発生させる手段を用いた請求項6記載のプラ
    ズマ生成装置。
  8. 【請求項8】前記マイクロ波発生手段として、TE11
    波とTM01波とを発生させる手段を用いた請求項7記
    載のプラズマ生成装置。
  9. 【請求項9】マイクロ波を発生させる手段として、2つ
    のマイクロ波発生手段を用い、前記放電領域にマイクロ
    波を伝播させる導波管にマイクロ波発振方向を異ならせ
    て取り付けた請求項6記載のプラズマ処理装置。
  10. 【請求項10】矩形導波管の長手軸に沿う方向にマイク
    ロ波を発振可能に前記マイクロ波発振手段の一方を前記
    矩形導波管に取り付け、前記矩形導波管の長手軸を横切
    る方向にマイクロ波を発振可能に前記マイクロ波発振手
    段の他方を前記矩形導波管に取り付けた請求項9記載の
    プラズマ処理装置。
  11. 【請求項11】前記矩形導波管が、略正方形断面を有す
    る請求項10記載のプラズマ生成装置。
  12. 【請求項12】マイクロ波の伝播方向で前記放電領域を
    有する放電室の前にTMモードの電界を生じる拡大管を
    設けた請求項6記載のプラズマ生成装置。
  13. 【請求項13】マイクロ波の伝播方向で拡大管の後に小
    径導波管を設け、該小径導波管をテーパ管を介して前記
    放電領域を有する放電室に連結した請求項6記載のプラ
    ズマ生成装置。
  14. 【請求項14】小径導波管として、直径100mmの円
    形導波管を用いた請求項13記載のプラズマ生成装置。
  15. 【請求項15】特定の複数モードのマイクロ波を発生さ
    せる手段と、前記特定の複数のモードのマイクロ波を重
    ね合わせ放電領域に伝播する手段と、前記放電領域を有
    する放電室と、該放電室内を減圧排気する手段と、前記
    放電室内に処理用ガスを供給する手段と、前記放電領域
    で生成したプラズマを利用して処理される試料が設置さ
    れる手段とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置
  16. 【請求項16】前記放電領域に磁場を形成するコイルを
    設けた請求項15記載のプラズマ処理装置。
  17. 【請求項17】前記コイルに磁場を発生させるための電
    源にパルス状の指令を送る制御手段を設けた請求項16
    記載のプラズマ処理装置。
JP23298591A 1990-09-12 1991-09-12 プラズマ生成方法及び装置 Pending JPH04355915A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23298591A JPH04355915A (ja) 1990-09-12 1991-09-12 プラズマ生成方法及び装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23985690 1990-09-12
JP2-239856 1990-09-12
JP23298591A JPH04355915A (ja) 1990-09-12 1991-09-12 プラズマ生成方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04355915A true JPH04355915A (ja) 1992-12-09

Family

ID=26530774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23298591A Pending JPH04355915A (ja) 1990-09-12 1991-09-12 プラズマ生成方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04355915A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5433789A (en) * 1992-01-30 1995-07-18 Hitachi, Ltd. Methods and apparatus for generating plasma, and semiconductor processing methods using mode restricted microwaves
JP4782984B2 (ja) * 2001-12-04 2011-09-28 ドゥラカ ファイバー テクノロジー ベー ヴェー プラズマキャビティ内に電磁マイクロ波放射を適用する装置を用いたプラズマ処理装置及び方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5433789A (en) * 1992-01-30 1995-07-18 Hitachi, Ltd. Methods and apparatus for generating plasma, and semiconductor processing methods using mode restricted microwaves
US5646489A (en) * 1992-01-30 1997-07-08 Hitachi, Ltd. Plasma generator with mode restricting means
JP4782984B2 (ja) * 2001-12-04 2011-09-28 ドゥラカ ファイバー テクノロジー ベー ヴェー プラズマキャビティ内に電磁マイクロ波放射を適用する装置を用いたプラズマ処理装置及び方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5587205A (en) Plasma processing method and an apparatus for carrying out the same
JP3217274B2 (ja) 表面波プラズマ処理装置
JP3233575B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2570090B2 (ja) ドライエッチング装置
JPH04355915A (ja) プラズマ生成方法及び装置
JP2951797B2 (ja) プラズマ発生装置
JP3732287B2 (ja) プラズマ処理装置
JPS63103088A (ja) エッチング方法及びその装置
JP2595128B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH10294199A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH01134926A (ja) プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置
JP3082331B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP3208995B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPH10308297A (ja) プラズマ処理装置
JPH06104210A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH1145799A (ja) プラズマ処理装置
JP2515885B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH04296500A (ja) プラズマ生成方法及び装置
JP2613313B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH04264722A (ja) プラズマ処理方法及びその装置
JPH0244720A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH02230728A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPH10199863A (ja) プラズマ処理方法、プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2000299309A (ja) プラズマ発生機及びこのプラズマ発生機を備えたプラズマ処理装置
JPH0441674A (ja) マイクロ波プラズマ装置