JPH04354674A - 数値制御研削盤 - Google Patents

数値制御研削盤

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JPH04354674A
JPH04354674A JP12575091A JP12575091A JPH04354674A JP H04354674 A JPH04354674 A JP H04354674A JP 12575091 A JP12575091 A JP 12575091A JP 12575091 A JP12575091 A JP 12575091A JP H04354674 A JPH04354674 A JP H04354674A
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dressing
nozzle
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、クーラントノズルの位
置を自動調整可能とした数値制御研削盤に関する。
【0002】
【従来の技術】研削熱による工作物の熱変形や研削焼け
の発生を防止して、高精度な研削加工を行うためには、
クーラントを研削点に確実に供給することが必要である
。しかしながら、研削砥石は研削による摩耗やドレッシ
ングにより直径が小さくなるため、クーラントノズルの
位置が固定されていると、クーラントの供給位置が研削
点から次第にずれてしまう。このため、従来はクーラン
トノズルを移動可能に保持しておき、クーラント供給位
置が研削点からずれると、作業者はクーラントの流れを
見ながらクーラントノズルを適当な位置に移動させ、そ
の位置にセットボルトなどで固定していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】難削材を研削する場合
、頻繁なドレッシングにより研削砥石の直径は短時間で
小さくなり、クーラントの供給装置がずれる。そこで、
作業者がクーラントノズルの位置を調整する従来の技術
により高精度な研削加工を行う場合、作業者は頻繁にク
ーラントノズルの位置を調整しなければならず、作業能
率を向上させることができなかった。また、研削砥石を
自動交換することにより長時間無人運転を実現するとい
うこともできなかった。本発明の目的は上記した課題を
解決し、作業能率を向上させるとともに、長時間無人運
転を可能とすることができる数値制御研削盤を提供する
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、クーラ
ントノズルを具備し、研削砥石とドレッシング工具との
間に相対的な切込み運動を与えてドレッシングを行うよ
うに構成した数値制御研削盤において、クーラントノズ
ルの移動装置と移動装置の駆動装置とを設け、ドレッシ
ング切込み量に対応させてクーラントノズルを研削砥石
に接近する方向に移動させることにより解決される。さ
らに、クーラントノズルの移動装置にストローク端検出
装置を設けるとともに、クーラントノズルの研削砥石と
対向する部分に接触検出器を配置することにより、砥石
交換作業を含むより長時間の無人運転を可能とすること
ができる。
【0005】
【作用】研削砥石の直径は研削による摩耗やドレッシン
グにより減少するが、ドレッシング取代は摩耗による直
径の減少分も考慮して(すなわち、摩耗量よりも多く)
設定されるので、研削砥石の半径Rは、初期値をR0、
一回当たりのドレッシング取代(半径で)をrとすれば
、ドレッシング取代のみで定まり       R=R0−Σr  …………………………
………………………  式1で表される。したがって、
クーラントノズルの位置を研削砥石の半径の減少量に相
当する総ドレッシング取代Σrと関連づけて調整すれば
、クーラントの供給位置が常に研削点と一致した状態を
保つことができる。また、砥石を交換する場合、砥石交
換指令によりクーラントノズルを研削砥石から離間させ
、砥石交換完了信号によりクーラントノズルを研削砥石
に接近させることにより、砥石交換時に研削砥石とクー
ラントノズルが干渉することを防止できる。さらに、ク
ーラントノズルの離間量と接近量を研削砥石の直径と関
係づけて決めることにより、砥石交換後の研削砥石とク
ーラントノズルとの間隙を砥石交換前のそれとほぼ同じ
に保つことができる。
【0006】
【実施例】以下、図1ないし図2を用いて本発明の第1
の実施例を説明する。図1は本発明を適用した平面研削
盤の要部正面図。図2は側面図である。同図において、
1は研削砥石で、砥石頭2に回転自在に保持された図示
しない砥石軸に取り付けられている。3は工作物で、研
削砥石1により研削点Pで加工されている。4は砥石カ
バーで、砥石頭2に固定されている。5はクーラントノ
ズル移動機構で、以下の部分から構成される。6はノズ
ルベースで、砥石カバー4に固定されている。7はノズ
ルホルダで、ノズルベース6に設けた案内面に沿って、
矢印イの方向に摺動自在に保持され、モータ8により駆
動される。9はクーラントノズルで、内部にはクーラン
トの流路が設けられており、ノズルホルダ7に支持され
ている。なお、クーラントノズル9はノズルホルダ7に
対し、水密的に矢印イの方向に移動可能で、内部の流路
の一方は図示しないクーラントタンクに接続され、他方
の開口部が加工時研削点Pに向けられるように、セット
ボルト10によりノズルホルダ7に固定される。11は
ドレッシング装置で、以下の部分から構成される。12
はドレッサベースで、砥石頭2に固定されている。13
はスライダで、ドレッサベース12に設けた案内面に沿
って、矢印ロの方向に摺動自在に保持され、モータ14
により駆動される。15はドレッサホルダで、スライダ
13に設けた案内面に沿って、矢印ハの方向に摺動自在
に保持され、モータ16により駆動される。17はドレ
ッサで、ドレッサホルダ15に取り付けられており、そ
の下端にはダイヤモンド粒18が固着されている。19
は数値制御装置で、予め入力されたプログラムに従って
、モータ8、14、16の動きを制御する。この際、数
値制御装置19からのドレッシング切込み指令により、
ドレッサ17とクーラントノズル9が同じ量(ドレッシ
ング切込み量)だけ研削砥石1に接近する方向に移動す
るように駆動系が構成されている。
【0007】以上の構成において、まず最初の状態でク
ーラントが研削点Pに最も効果的に供給されるようにク
ーラントノズル9の位置を調整する。この調整は単独運
転モードでモータ8を作動させて行ってもよいし、セッ
トボルト10を操作してクーラントノズル9をノズルホ
ルダ7に対して移動させることによって行ってもよい。 この状態で、数値制御装置19からドレッシング指令が
送られると、指令パルス数に応じた量だけモータ16に
よりドレッサ17が研削砥石1に接近し、続いてモータ
14によりスライダ13が矢印ロの方向に送られてドレ
ッシングが行われる。同時に、モータ8が同じパルス数
の移動指令を受け、クーラントノズル9がドレッサ17
と同じ量だけ研削砥石1に接近する方向に移動する。以
下、数値制御装置19からドレッシング指令が送られる
たびに、この動作が繰り返される。上記した第1の実施
例によれば、研削砥石1がドレッサ17によって削り取
られたのと同じ量だけクーラントノズル9を研削砥石1
に接近する方向に移動させるように構成したので、研削
砥石1とクーラントノズル9とが最初に設定した最適な
位置関係を保持し、図1に二点鎖線で示すように研削砥
石1の直径が減少しても、常にクーラントを研削点に確
実に供給できるという効果がある。また、クーラントノ
ズル9の移動をドレッサ17の切込み指令と連動させる
ように構成したので、研削砥石1の直径やクーラントノ
ズル9の絶対位置を知るための装置を設けることなく正
確な位置決めが可能となり、装置を簡単、安価に構成で
きるという効果がある。
【0008】図3は本発明の第2の実施例を示す平面研
削盤の要部正面図である。なお、図1ないし図2と同じ
ものあるいは同一の機能のものは同じ符号を付してある
。この第2の実施例はクーラントノズル移動機構5全体
を上記第1の実施例に対し90度姿勢を変えてノズルベ
ース6に載置したものである。この第2の実施例の場合
、クーラントノズル9が工作物3と干渉しないようにす
るため、クーラントノズル9の開口部が研削砥石1の使
用限界最小径よりも上方で、かつ対向する研削砥石1と
の間に僅かな間隙を形成するよう予め位置決めしておく
。その後の動作は、クーラントノズル9が矢印ニの方向
へ移動する点を除き、上記した第1の実施例と実質的に
同一であるため省略する。なお、効果も上記第1の実施
例と同様の効果が得られる。
【0009】図4は本発明の第3の実施例を示す平面研
削盤の要部正面図で、図5はその側面図である。なお、
図1ないし図2と同じものあるいは同一の機能のものは
同じ符号を付してある。20はギヤボックスで、砥石カ
バー4に固定されている。21はノズルホルダで、ギヤ
ボックス20に回転自在に保持され、図示しない歯車列
を介してモータ8により駆動される。ノズルホルダ21
の内部にはクーラントの流路が形成されており、図示し
ないクーラントタンクから供給されるクーラントは、ホ
ース22、ジョイント23を経由してクーラントノズル
9の開口部から研削点Pに供給される。また、クーラン
トノズル9は矢印ホの方向に旋回するが、クーラントノ
ズル9の開口部の円周移動量がドレッサ17の移動量と
同じになるように駆動機構が構成されている。以上の構
成において、まずクーラントノズル9が対向する研削砥
石1との間に僅かな間隙を形成するよう予め位置決めし
ておく。その後の動作はクーラントノズル9が矢印ホの
方向に旋回運動する点を除き、上記した第1ないし第2
の実施例と実質的に同一であるため省略する。なお、効
果についても上記第1ないし第2の実施例と同様のもの
が得られる。なお、上記した第1ないし第3の実施例に
おいては、モータ8に対する移動指令パルス数をモータ
16に対する移動指令パルス数と同じにしたが、モータ
16に対する移動指令パルス数に一定の係数を乗じたも
のをモータ8に対する移動指令パルス数としてもよい。 このようにすると、ドレッシング装置11とクーラント
ノズル移動装置5の単位パルス当たりの移動量を同じに
なるように構成する必要がなくなる。また、ドレッサ1
7とクーラントノズル9の移動量を全く同じになるよう
に構成する必要はなく、クーラントノズル9の移動量を
若干多くする方がクーラントをより適切に研削点に供給
できる。さらに、上記第1ないし第3の実施例では、い
ずれもドレッシング装置を砥石頭2に取り付ける場合に
ついて示したが、ドレッサ17を直接テーブル上に取り
付けて研削砥石1の切込み運動を利用してドレッシング
切込みを与える構成の場合、研削砥石1の切込み用のモ
ータとクーラントノズル9の移動用のモータ8とを連動
させることにより、全く同様の効果が得られることは言
うまでもない。
【0010】図6は本発明の第4の実施例を示す平面研
削盤の要部正面図である。なお、図1ないし図2と同じ
ものあるいは同一の機能のものは同じ符号を付してある
。24は感圧ゴムで、クーラントノズル9の開口部付近
の研削砥石1に対向する側に固定されており、その出力
は増幅器25を介して数値制御装置19に入力される。 26はノズルホルダ7のストローク下端を検出するため
のリミットスイッチで、ノズルベース6に取り付けられ
ており、その出力は数値制御装置19に入力される。図
7はこの場合の動作を示すフローチャートである。数値
制御装置19から砥石交換指令が送られるとモータ8が
動作し、ノズルホルダ7は研削砥石1から離間する方向
に移動し、リミットスイッチ26から接触検出信号が数
値制御装置19に入力されると停止する。これにより砥
石交換時に研削砥石1とクーラントノズル9とが干渉す
ることが防止される。続いて、砥石交換が行われ、数値
制御装置19から砥石交換完了信号が送られるとモータ
8が動作し、ノズルホルダ7は研削砥石1に接近する方
向に移動する。研削砥石1と感圧ゴム24とが接触する
と、接触検出信号が数値制御装置19に入力され、再び
モータ8が動作して予め設定された量(1〜3mm程度
)だけノズルホルダ7が研削砥石1から離間する方向に
移動する。これらの動作は予め数値制御装置19に入力
されたプログラムにより実行される。本実施例では以上
の構成としたので、砥石自動交換装置により直径の異な
る研削砥石1を取り付ける場合においても、人手を介す
ることなく、また、研削砥石1とクーラントノズル9と
が干渉することなく、クーラントノズル9を自動的に最
適な位置に位置決めできるという効果がある。 また、研削砥石の直径やクーラントノズル9の絶対位置
を知るための装置を設けることなく位置決めできるので
、装置を簡単、安価に構成できるという効果がある。 なお、砥石自動交換装置のない場合であっても、砥石交
換後のクーラントノズル9の位置決めが容易で、作業性
を向上させることができることは言うまでもない。また
、上記第4の実施例では、研削砥石1とクーラントノズ
ル9との接触を感圧ゴム24で検出するようにしたが、
両者の接触を検出する手段はこれに限定されるものでは
なく、たとえば、クーラントノズル9に歪センサあるい
はAEセンサ等を設置して研削砥石1との接触を検出し
てもよいし、モータ8の負荷変動あるいはその他の手段
によってもよい。
【0011】図8は本発明の第5の実施例を示す平面研
削盤の要部正面図である。なお、図1ないし図2と同じ
ものあるいは同一の機能のものは同じ符号を付してある
。この第5の実施例の場合、ドレッサ17を研削盤のテ
ーブル27の上に取り付けるようになっている。また、
図示しない砥石自動交換装置に収納される各研削砥石1
の初期直径及び機械原点01からダイヤモンド粒18の
先端までの距離y0が数値制御装置19に入力されてい
る。研削砥石1の直径はドレッシングにより小さくなる
が、ドレッシングの際の機械原点O1から研削砥石1の
回転中心O2までの距離yは数値制御装置19に読み込
まれるようになっており       R=y0−y  ……………………………
………………………………式2として研削砥石1の半径
Rを求めることができる。そして、各研削砥石1の半径
はドレッシングのたびに式2で求めた値に更新して数値
制御装置19に記憶される。図9は、この場合の動作を
示すフローチャートである。数値制御装置19から砥石
交換指令が送られると、モータ8が動作してクーラント
ノズル9は研削砥石1から離間する方向に移動する。こ
のときの移動量L1は交換前後の研削砥石の半径R1、
R2の大小関係により、次のように決定する。       R1≧R2のとき  L1=α  ………
…………………………………式3      R1<R
2のとき  L1=R2−R1+α  …………………
…………式4ただし、α(α≧0)は余裕移動量で、予
め数値制御装置19に設定しておく。このように移動量
L1を決めることにより、クーラントノズル9を交換前
後の研削砥石1のうち半径の大きいものに対しても、少
なくともα以上の間隙を有する位置に離間させることが
できる。この状態で砥石交換を行い、数値制御装置19
から砥石交換完了信号が送られると、再びモータ8が動
作してクーラントノズル9が研削砥石1に接近する方向
に移動する。 このときの移動量L2も交換前後の研削砥石1の半径R
1、R2の大小関係により、次のように決定する。   R1≧R2のとき  L2=R1−R2+α  …
………………………………式5  R1<R2のとき 
 L2=α  ………………………………………………
式6このように移動量L2を決めることにより、交換後
の研削砥石1とクーラントノズル9との間隙を交換前の
それとほぼ同じにすることができる。これらの動作は予
め数値制御装置19に入力されたプログラムにより実行
される。本実施例では以上の構成としたので、上記した
第4の実施例と同様の効果が得られ、しかも接触検出装
置を必要としないので上記した第4の実施例と較べ装置
を簡単に構成でききるという効果もある。なお、上記実
施例では交換前後の研削砥石1の半径の大小関係からク
ーラントノズル9の離間量を決定するようにしたが、砥
石交換装置に収納されている研削砥石1のうち最大半径
のものと干渉しない位置に離間させるようにしてもよい
し、クーラントノズル9の移動ストローク端まで離間さ
せるようにしてもよい。また、上記第5の実施例ではド
レッサ17をテーブル27の上に取り付ける場合につい
て示したが、第1の実施例のようにドレッシング装置1
1を砥石頭2に取り付ける場合においても、最初にダイ
ヤモンド粒18が研削砥石1に当接した位置を数値制御
装置19に入力しておけば、式1から明らかなように研
削砥石1の半径Rはドレッサ17の切込み量から求める
ことができるので、全く同様の動作を行わせることが可
能であることは言うまでもない。この場合には、ドレッ
サ17をクーラントノズル9の移動量と同じ量又はそれ
に比例する量だけ研削砥石1に対して離間、接近するよ
うに移動させれば、砥石交換時の研削砥石1とドレッサ
17との干渉も同時に防止できる。さらに、上記第4な
いし第5の実施例では図1に示したようなクーラントノ
ズル装置の場合について示したが、図3ないし図4に示
したような構成のクーラントノズル移動装置の場合にも
適用できることは言うまでもない。
【0012】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明には以下の
ような効果がある。 1.ドレッシング指令の都度ドレッシング切込み量と同
量又はそれに比例する量だけクーラントノズルを研削砥
石に接近させることができるので、研削砥石の直径が減
少しても、常にクーラントを研削点に確実に供給できる
。また、ドレッシング切込み量によってクーラントノズ
ルの移動量を決定できるので、研削砥石の直径やクーラ
ントノズルの絶対位置を検出する装置が不要で、装置を
簡単、安価に構成できる。 2.砥石交換指令及び砥石交換完了信号と同期してクー
ラントノズルを研削砥石に対して離間、接近させること
ができるので、砥石交換時の研削砥石とクーラントノズ
ルとの干渉を防止できるという効果がある。また、離間
量及び接近量を研削砥石の半径又は砥石面との関係にお
いて設定できるので、砥石交換後の研削砥石とクーラン
トノズルとの位置関係が砥石交換前の位置関係とほぼ同
じになり、砥石交換後もクーラントを研削点に確実に供
給できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例を示す平面研削盤の要部正面図。
【図2】第1の実施例を示す平面研削盤の要部側面図。
【図3】第2の実施例を示す平面研削盤の要部正面図。
【図4】第3の実施例を示す平面研削盤の要部正面図。
【図5】第3の実施例を示す平面研削盤の要部側面図。
【図6】第4の実施例を示す平面研削盤の要部正面図。
【図7】第4の実施例の動作を示すフローチャート。
【図8】第5の実施例を示す平面研削盤の要部正面図。
【図9】第5の実施例の動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
1  ・・・・・・・研削砥石 5  ・・・・・・・クーラントノズル移動機構8,1
4,16・・モータ 9  ・・・・・・・クーラントノズル11  ・・・
・・・・ドレッシング装置17  ・・・・・・・ドレ
ッサ 18  ・・・・・・・ダイヤモンド粒19  ・・・
・・・・数値制御装置 24  ・・・・・・・感圧ゴム

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  クーラントノズルを具備し、研削砥石
    とドレッシング工具との間に相対的な切込み運動を与え
    てドレッシングを行うように構成した数値制御研削盤に
    おいて、クーラントノズルの移動装置と移動装置の駆動
    装置とを設け、ドレッシング切込み量に対応させてクー
    ラントノズルを研削砥石に接近する方向に移動させるこ
    とを特徴とする数値制御研削盤。
  2. 【請求項2】  クーラントノズルの移動装置にストロ
    ーク端検出装置を設けるとともに、クーラントノズルの
    研削砥石と対向する部分に接触検出器を配置したことを
    特徴とする請求項1に記載の数値制御研削盤。
  3. 【請求項3】  クーラントノズルの移動方向が直線方
    向であることを特徴とする請求項1または請求項2に記
    載の数値制御研削盤。
  4. 【請求項4】  クーラントノズルの移動方向が研削砥
    石の回転軸に略平行な軸回りの円周方向であることを特
    徴とする請求項1または請求項2に記載の数値制御研削
    盤。
  5. 【請求項5】  クーラントノズルの移動量がドレッシ
    ング切込み量に比例する量であることを特徴とする請求
    項1ないし請求項4のいずれかに記載の数値制御研削盤
  6. 【請求項6】  交換前後の研削砥石の半径をそれぞれ
    R1,R2とするとき、クーラントノズルの離間量L1
    をR1≧R2のときL1=α(α≧0)、R1<R2の
    ときL1=R2−R1+αとし、クーラントノズルの接
    近量L2をR1≧R2のときL2=R1−R2+α、R
    1<R2のときL2=αとすることを特徴とする請求項
    1ないし請求項5のいずれかに記載の数値制御研削盤。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001036150A1 (fr) * 1999-11-15 2001-05-25 Makino Milling Machine Co., Ltd. Dispositif pour machine-outil et dispositif d'alimentation en liquide de travail correspondant
EP1063058A3 (en) * 1999-06-22 2003-05-07 Hitachi Seiki Co., Ltd. Method and apparatus for supplying coolant in a grinding machine
JP2010005786A (ja) * 1997-12-22 2010-01-14 Rolls Royce Plc 研磨のための方法および装置
JP2015023107A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 Towa株式会社 電子部品製造用の切削装置及び切削方法
JP2020026008A (ja) * 2018-08-13 2020-02-20 株式会社ディスコ 切削装置及びノズルの高さ検査方法

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