JPH04352350A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
- Publication number
- JPH04352350A JPH04352350A JP12628391A JP12628391A JPH04352350A JP H04352350 A JPH04352350 A JP H04352350A JP 12628391 A JP12628391 A JP 12628391A JP 12628391 A JP12628391 A JP 12628391A JP H04352350 A JPH04352350 A JP H04352350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- coating
- circuit board
- pin
- liquid flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はキャリヤテープを介して
ＩＣを回路基板上に実装するアウターリードボンディン
グのキャリヤテープのリード線と回路基板上の配線パタ
ーンとの半田付け性を活性化するための前工程として使
用される液状フラックスを連続して薄く均一に塗布する
ためのフラックス塗布装置に関するものである。
ＩＣを回路基板上に実装するアウターリードボンディン
グのキャリヤテープのリード線と回路基板上の配線パタ
ーンとの半田付け性を活性化するための前工程として使
用される液状フラックスを連続して薄く均一に塗布する
ためのフラックス塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の代表的なフラックス塗布装置につ
いて図面を用いて説明する。
いて図面を用いて説明する。
【０００３】図６は従来のフラックス塗布装置の構成を
示すものであり、図６（ａ）は正面図，図６（ｂ）は側
面図を示す。
示すものであり、図６（ａ）は正面図，図６（ｂ）は側
面図を示す。
【０００４】図６（ａ），（ｂ）において従来のフラッ
クス塗布装置は、被塗布物である回路基板１を搬送し位
置決めするためにコンベア２，モータ１３，位置決めピ
ン４，真空プレート５などから構成された搬送・位置決
め機構と、ロボット６により上下方向の動作及び横方向
に移動可能な移動ユニットと、この移動ユニットの先端
に取り付けられシリンジ１６，塗布ノズル１４，エアー
ホース２１，電磁弁１１などから構成されたフラックス
塗布ユニット３と、これらを駆動する駆動部と、制御を
行う制御部１５等から構成されている。
クス塗布装置は、被塗布物である回路基板１を搬送し位
置決めするためにコンベア２，モータ１３，位置決めピ
ン４，真空プレート５などから構成された搬送・位置決
め機構と、ロボット６により上下方向の動作及び横方向
に移動可能な移動ユニットと、この移動ユニットの先端
に取り付けられシリンジ１６，塗布ノズル１４，エアー
ホース２１，電磁弁１１などから構成されたフラックス
塗布ユニット３と、これらを駆動する駆動部と、制御を
行う制御部１５等から構成されている。
【０００５】また、図７は上記フラックス塗布装置を用
いた塗布状態を示す要部の断面図であり、液状のフラッ
クス１２を内部に封入するシリンジ１６と，このシリン
ジ１６の下端には先端が注射バリ状に形成された塗布ノ
ズル１４が結合されている。また、上記シリンジ１６の
上端には栓２２を介してエアーホース２１が接続されて
おり、電磁弁１１を通ったエアーがシリンジ１６の内部
に送り込まれエアー圧によって液状のフラックス１２が
塗布ノズル１４の先端より押し出され、回路基板１の配
線パターン１０との隙間を維持した状態でフラックス塗
布ユニット３を結合した移動ユニットを配線パターン１
０に沿って移動することにより連続して塗布するように
構成されたものであった。
いた塗布状態を示す要部の断面図であり、液状のフラッ
クス１２を内部に封入するシリンジ１６と，このシリン
ジ１６の下端には先端が注射バリ状に形成された塗布ノ
ズル１４が結合されている。また、上記シリンジ１６の
上端には栓２２を介してエアーホース２１が接続されて
おり、電磁弁１１を通ったエアーがシリンジ１６の内部
に送り込まれエアー圧によって液状のフラックス１２が
塗布ノズル１４の先端より押し出され、回路基板１の配
線パターン１０との隙間を維持した状態でフラックス塗
布ユニット３を結合した移動ユニットを配線パターン１
０に沿って移動することにより連続して塗布するように
構成されたものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、液状のフラックス１２の塗布量はエアー圧
、電磁弁１１の動作時間、塗布ノズル１４の内径によっ
て左右されることや、液状のフラックス１２の自然流出
を防ぐために塗布ノズル１４の内径と液状のフラックス
１２の粘性の関係を考慮する必要があることや、動作時
間内で塗布動作を行うためにシリンジ１６内に加圧され
たエアーが残留しないようにする対策等、最適な吐出条
件を決めることはかなり難しいことであった。
の構成では、液状のフラックス１２の塗布量はエアー圧
、電磁弁１１の動作時間、塗布ノズル１４の内径によっ
て左右されることや、液状のフラックス１２の自然流出
を防ぐために塗布ノズル１４の内径と液状のフラックス
１２の粘性の関係を考慮する必要があることや、動作時
間内で塗布動作を行うためにシリンジ１６内に加圧され
たエアーが残留しないようにする対策等、最適な吐出条
件を決めることはかなり難しいことであった。
【０００７】また、塗布ノズル１４の先端に液状のフラ
ックス１２が球状に付着し、この付着部分が成長したり
、あるいは回路基板１のソリ等によって浮き上った状態
の配線パターン１０の表面に接触した場合、その瞬間に
表面張力の差によって球状になった液状のフラックス１
２が一気に回路基板１の表面に拡散してしまい、連続し
た塗布ができないという課題があった。
ックス１２が球状に付着し、この付着部分が成長したり
、あるいは回路基板１のソリ等によって浮き上った状態
の配線パターン１０の表面に接触した場合、その瞬間に
表面張力の差によって球状になった液状のフラックス１
２が一気に回路基板１の表面に拡散してしまい、連続し
た塗布ができないという課題があった。
【０００８】更に、液状のフラックス１２を回路基板１
上の配線パターン１０に沿って薄く均一に塗布するため
には塗布ノズル１４の先端から流出する液状のフラック
ス１２の量を少なくし、かつ、滴下しない状態で流出ス
ピードと回路基板１上を移動するスピードを設定する必
要があるが、回路基板１の凹凸に大きく左右され均一な
塗布条件が得られない等の課題があった。
上の配線パターン１０に沿って薄く均一に塗布するため
には塗布ノズル１４の先端から流出する液状のフラック
ス１２の量を少なくし、かつ、滴下しない状態で流出ス
ピードと回路基板１上を移動するスピードを設定する必
要があるが、回路基板１の凹凸に大きく左右され均一な
塗布条件が得られない等の課題があった。
【０００９】また、液状のフラックス１２を薄く塗布す
るためには粘性が低い方が好ましいが、粘性を低くする
ことにより自然放置状態にしておくとシリンジ１６内の
液状のフラックス１２の自重で塗布ノズル１４の先端か
ら滴下しやすいという課題があり、これらのことから液
状のフラックス１２を薄く塗布することは不向きとされ
ていた。
るためには粘性が低い方が好ましいが、粘性を低くする
ことにより自然放置状態にしておくとシリンジ１６内の
液状のフラックス１２の自重で塗布ノズル１４の先端か
ら滴下しやすいという課題があり、これらのことから液
状のフラックス１２を薄く塗布することは不向きとされ
ていた。
【００１０】また、塗布ノズル１４の先端をフェルトま
たは刷毛の状態にすると液状のフラックス１２は揮発性
があるために放置しておくと粘性が高くなり、塗布条件
が変わる等の課題も併せもつものであった。
たは刷毛の状態にすると液状のフラックス１２は揮発性
があるために放置しておくと粘性が高くなり、塗布条件
が変わる等の課題も併せもつものであった。
【００１１】本発明は上記従来の課題を解決し、回路基
板上の配線パターンに液状のフラックスを均一に薄く塗
布することが可能なフラックス塗布装置を提供すること
を目的とする。
板上の配線パターンに液状のフラックスを均一に薄く塗
布することが可能なフラックス塗布装置を提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるフラックス塗布装置は、微細な配線パタ
ーンを形成した回路基板上に液状のフラックスを塗布す
る塗布ユニットと，この塗布ユニットを先端部に結合し
た移動機構と，回路基板を搬送し位置決めする搬送・位
置決め機構と，これらを駆動する駆動部と，制御を行う
制御部から構成され、上記塗布ユニットの液状のフラッ
クスを封入するシリンジの上端に加圧したエアーを導入
する穴を設け、また先端部に管状の吐出口を形成した塗
布ノズルを上記シリンジの下端に結合し、この塗布ノズ
ルの先端部に上記管状の吐出口の内径寸法よりも大きい
球を端部に結合したピンを管状の吐出口の内周部で摺動
するように挿入した構成としたものである。
に本発明によるフラックス塗布装置は、微細な配線パタ
ーンを形成した回路基板上に液状のフラックスを塗布す
る塗布ユニットと，この塗布ユニットを先端部に結合し
た移動機構と，回路基板を搬送し位置決めする搬送・位
置決め機構と，これらを駆動する駆動部と，制御を行う
制御部から構成され、上記塗布ユニットの液状のフラッ
クスを封入するシリンジの上端に加圧したエアーを導入
する穴を設け、また先端部に管状の吐出口を形成した塗
布ノズルを上記シリンジの下端に結合し、この塗布ノズ
ルの先端部に上記管状の吐出口の内径寸法よりも大きい
球を端部に結合したピンを管状の吐出口の内周部で摺動
するように挿入した構成としたものである。
【００１３】
【作用】上記構成によりシリンジの下端に結合した管状
の吐出口を形成した塗布ノズルは、球を端部に結合した
ピンを上記管状の吐出口の内周部で摺動するように挿入
したことにより、上記球が液状のフラックスの流出口を
塞ぎ滴下を防止する。
の吐出口を形成した塗布ノズルは、球を端部に結合した
ピンを上記管状の吐出口の内周部で摺動するように挿入
したことにより、上記球が液状のフラックスの流出口を
塞ぎ滴下を防止する。
【００１４】また、上記ピンは管状の吐出口の内周部を
摺動できる構成のため、ピンの先端が回路基板に接触す
るとピンとこのピンに結合された球が押し上げられ、エ
アーによりシリンジ内で加圧された液状のフラックスは
微少量ずつ押し出されてピンを伝って流出し、回路基板
上の配線パターンに沿って連続して均一に、かつ薄く液
状のフラックスを塗布することができる。
摺動できる構成のため、ピンの先端が回路基板に接触す
るとピンとこのピンに結合された球が押し上げられ、エ
アーによりシリンジ内で加圧された液状のフラックスは
微少量ずつ押し出されてピンを伝って流出し、回路基板
上の配線パターンに沿って連続して均一に、かつ薄く液
状のフラックスを塗布することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例によるフラックス塗
布装置を図面を用いて説明する。
布装置を図面を用いて説明する。
【００１６】なお、従来例と同じ構成の部品には同じ番
号を付与し説明を省略する。図１は本発明のフラックス
塗布装置の構成を示すものであり図１（ａ）は正面図、
図１（ｂ）は側面図である。
号を付与し説明を省略する。図１は本発明のフラックス
塗布装置の構成を示すものであり図１（ａ）は正面図、
図１（ｂ）は側面図である。
【００１７】本発明のフラックス塗布装置の動作につい
て以下に説明する。被塗布物である回路基板１がモータ
１３で駆動されたベルトコンベア２で塗布ユニット３の
下まで送り込まれストッパー（図示せず）により停止し
、位置決めピン４により位置決めされる。次に、回路基
板１の下方から真空プレート５が上昇し、回路基板１が
水平状態で保持される。
て以下に説明する。被塗布物である回路基板１がモータ
１３で駆動されたベルトコンベア２で塗布ユニット３の
下まで送り込まれストッパー（図示せず）により停止し
、位置決めピン４により位置決めされる。次に、回路基
板１の下方から真空プレート５が上昇し、回路基板１が
水平状態で保持される。
【００１８】次に、ロボット６を使用した移動ユニット
の上記ロボット６に搭載された塗布ユニット３がＸ軸７
（左右）方向，Ｙ軸８（前後）方向及びＺ軸９（上下）
方向に移動し、図５に示す回路基板１の配線パターン１
０上の近傍まで接近する。この時点で、電磁弁１１をＯ
Ｎしこの電磁弁１１に接続されたエアーホース２１から
エアーをシリンジ１６の内部に送り込む。
の上記ロボット６に搭載された塗布ユニット３がＸ軸７
（左右）方向，Ｙ軸８（前後）方向及びＺ軸９（上下）
方向に移動し、図５に示す回路基板１の配線パターン１
０上の近傍まで接近する。この時点で、電磁弁１１をＯ
Ｎしこの電磁弁１１に接続されたエアーホース２１から
エアーをシリンジ１６の内部に送り込む。
【００１９】なお、図５において２６は回路基板１に実
装するＩＣ、２７はＩＣ２６を連続して接続しているキ
ャリアテープである。
装するＩＣ、２７はＩＣ２６を連続して接続しているキ
ャリアテープである。
【００２０】図２は上記塗布ユニット３に結合した要部
の断面図であり、シリンジ１６の下端には先端が注射バ
リ状に形成された管状の吐出口を備えた塗布ノズル１４
がシリンジ１６の下端とノズル１４との間に隙間１８を
設けた状態で結合されている。
の断面図であり、シリンジ１６の下端には先端が注射バ
リ状に形成された管状の吐出口を備えた塗布ノズル１４
がシリンジ１６の下端とノズル１４との間に隙間１８を
設けた状態で結合されている。
【００２１】さらに、上記塗布ノズル１４の先端に形成
した管状の吐出口の内径寸法よりも大きい球１９を端部
に結合したピン２０を管状の吐出口の内周部で摺動する
ように挿入している。上記球１９は隙間１８内で上下に
自由に動き、この球１９を結合したピン２０は管状の吐
出口の内径寸法より小さく構成し上下に自由に動くよう
にしている。また、ピン２０の長さは管状の吐出口より
１〜２ｍｍ程度長くし、先端は回路基板１の配線パター
ン１０を傷つけないように丸くしておくことが望ましい
。
した管状の吐出口の内径寸法よりも大きい球１９を端部
に結合したピン２０を管状の吐出口の内周部で摺動する
ように挿入している。上記球１９は隙間１８内で上下に
自由に動き、この球１９を結合したピン２０は管状の吐
出口の内径寸法より小さく構成し上下に自由に動くよう
にしている。また、ピン２０の長さは管状の吐出口より
１〜２ｍｍ程度長くし、先端は回路基板１の配線パター
ン１０を傷つけないように丸くしておくことが望ましい
。
【００２２】球１９及びピン２０は液状のフラックス１
２より比重が重く自重で下がる材質であるか、図４に示
すように球１９が流出口を塞ぐようにバネ受け２４とバ
ネ２５を介して球１９の上部を押圧することが必要であ
る。
２より比重が重く自重で下がる材質であるか、図４に示
すように球１９が流出口を塞ぐようにバネ受け２４とバ
ネ２５を介して球１９の上部を押圧することが必要であ
る。
【００２３】なお、本実施例では球１９を使用した構成
としているが、流出口を塞ぐことが可能であれば円柱等
の形状のものでもよいことはいうまでもない。
としているが、流出口を塞ぐことが可能であれば円柱等
の形状のものでもよいことはいうまでもない。
【００２４】また、上記シリンジ１６の上端には液状の
フラックス１２を加圧するために穴２３を設けた栓２２
を介してエアーホース２１が接続され、このエアーホー
ス２１の他端は電磁弁１１に接続されている。
フラックス１２を加圧するために穴２３を設けた栓２２
を介してエアーホース２１が接続され、このエアーホー
ス２１の他端は電磁弁１１に接続されている。
【００２５】図３は上記塗布ユニット３を用いて回路基
板１上の配線パターン１０に液状のフラックス１２を塗
布する状態を示したものであり、塗布ノズル１４内のピ
ン２０が回路基板１の表面に接触し、球１９が少し押し
上げられながら塗布ノズル１４が回路基板１の表面上を
矢印の方向へ移動して塗布を行うものである。この場合
、液状のフラックス１２はエアー圧によって管状の吐出
口とピン２０との隙間を伝って管状の吐出口の先端に押
し出され、回路基板１上に接続して、且つ、薄く均一に
塗布することが可能となる。
板１上の配線パターン１０に液状のフラックス１２を塗
布する状態を示したものであり、塗布ノズル１４内のピ
ン２０が回路基板１の表面に接触し、球１９が少し押し
上げられながら塗布ノズル１４が回路基板１の表面上を
矢印の方向へ移動して塗布を行うものである。この場合
、液状のフラックス１２はエアー圧によって管状の吐出
口とピン２０との隙間を伝って管状の吐出口の先端に押
し出され、回路基板１上に接続して、且つ、薄く均一に
塗布することが可能となる。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によるフラックス塗布
装置は、塗布ノズル内に配置した球を結合したピンによ
り放置状態では球及びピンの自重で塗布ノズルの流出口
を塞ぎ、液状のフラックスの自重による滴下を防止する
ことが可能となる。
装置は、塗布ノズル内に配置した球を結合したピンによ
り放置状態では球及びピンの自重で塗布ノズルの流出口
を塞ぎ、液状のフラックスの自重による滴下を防止する
ことが可能となる。
【００２７】また、ピンの先端が回路基板の表面に追従
することにより、回路基板の凹凸に対しても連続して液
状のフラックスを薄く均一に塗布することが可能となる
。
することにより、回路基板の凹凸に対しても連続して液
状のフラックスを薄く均一に塗布することが可能となる
。
【００２８】さらに、塗布ユニットの移動をＮＣ制御装
置によって制御することにより、液状のフラックスの塗
布タイミングは移動ユニットのＺ（上下）方向の下降以
前にいつでも電磁弁をＯＮすることができ、自由度のあ
る塗布タイミングが可能となり、微妙なタイミング調整
が不要となるなど多くの効果を得ることができ、工業的
価値の大なるものである。
置によって制御することにより、液状のフラックスの塗
布タイミングは移動ユニットのＺ（上下）方向の下降以
前にいつでも電磁弁をＯＮすることができ、自由度のあ
る塗布タイミングが可能となり、微妙なタイミング調整
が不要となるなど多くの効果を得ることができ、工業的
価値の大なるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例によるフラックス塗布
装置の構成を示す正面図 （ｂ）同側面図
装置の構成を示す正面図 （ｂ）同側面図
【図２】同実施例による塗布ユニットの構成を示す要部
断面図
断面図
【図３】同実施例によるフラックス塗布装置を用いた塗
布状態を示す要部断面図
布状態を示す要部断面図
【図４】本発明による塗布ユニットの他の実施例を示す
要部断面図
要部断面図
【図５】配線パターンを形成した回路基板とＩＣを示す
斜視図
斜視図
【図６】（ａ）従来のフラックス塗布装置の構成を示す
正面図 （ｂ）同側面図
正面図 （ｂ）同側面図
【図７】従来のフラックス塗布装置を用いた塗布状態を
示す要部断面図
示す要部断面図
１ 回路基板
２ ベルトコンベア
３ 塗布ユニット
４ 位置決めピン
５ 真空プレート
６ ロボット
７ Ｘ軸
８ Ｙ軸
９ Ｚ軸
１０ 配線パターン
１１ 電磁弁
１２ 液状のフラックス
１３ モータ
１４ 塗布ノズル
１５ 制御部
１６ シリンジ
１８ 隙間
１９ 球
２０ ピン
２１ エアーホース
２２ 栓
２３ 穴
Claims (2)
- 【請求項１】配線パターンを形成した回路基板上に液状
のフラックスを塗布する塗布ユニットと，この塗布ユニ
ットを先端部に結合した移動機構と，回路基板を搬送し
位置決めする搬送・位置決め機構と，これらを駆動する
駆動部と，制御を行う制御部から構成され、上記塗布ユ
ニットの液状のフラックスを封入するシリンジの上端に
加圧したエアーを導入する穴を設け、また、先端部に管
状の吐出口を形成した塗布ノズルを上記シリンジの下端
に結合し、この塗布ノズルの先端部に上記管状の吐出口
の内径寸法よりも大きい球を端部に結合したピンを管状
の吐出口の内周部で摺動するように挿入したフラックス
塗布装置。 - 【請求項２】管状の吐出口の内部に挿入したピンの端部
に結合された球を下方に押圧するようにバネを配置した
請求項１記載のフラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126283A JP2543268B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126283A JP2543268B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | フラックス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352350A true JPH04352350A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2543268B2 JP2543268B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=14931385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126283A Expired - Fee Related JP2543268B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543268B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006329A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Hideo Kai | ロウセット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174386A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 富士通株式会社 | フラツクスの塗布方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP3126283A patent/JP2543268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174386A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 富士通株式会社 | フラツクスの塗布方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006329A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Hideo Kai | ロウセット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2543268B2 (ja) | 1996-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100683443B1 (ko) | 재료 액적 분배 방법 | |
| CA2489818A1 (en) | A system for dispensing a viscous material onto a substrate | |
| JPH04352350A (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JPH07265771A (ja) | 流体供給装置及びそれを使用した粘性流体塗布方法、並びにそれらを使用した部品装着装置 | |
| JP3904668B2 (ja) | 接着剤の塗布方法および装置 | |
| JPS61234968A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH06126559A (ja) | スピーカー組立てライン | |
| US6605315B1 (en) | Bonding paste applicator and method of using it | |
| JP3564491B2 (ja) | 液晶セルのクリーニング装置及びクリーニング方法 | |
| JP3232653B2 (ja) | ボンド塗布装置 | |
| JPH06315659A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| JPS63270574A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPS61259785A (ja) | 粘性材料の供給装置 | |
| JP2745207B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH09271701A (ja) | 粘性体塗布装置 | |
| JPH0576812A (ja) | ペースト材料自動供給装置 | |
| JPH01164466A (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JPH08318613A (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷装置 | |
| JP3612134B2 (ja) | 油脂塗布装置 | |
| CN115279504A (zh) | 面状液膜形成方法及面状液膜形成装置 | |
| KR0124847Y1 (ko) | 본드 도포장치 | |
| JPH10209621A (ja) | 部品実装システムにおけるディスペンサ | |
| JPH07245472A (ja) | 粘性流体塗布方法及びそれを使用した部品装着装置 | |
| JPS61268372A (ja) | 塗布剤移載供給装置 | |
| KR20220128099A (ko) | 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |