JPH0434809B2 - - Google Patents
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- JPH0434809B2 JPH0434809B2 JP59168671A JP16867184A JPH0434809B2 JP H0434809 B2 JPH0434809 B2 JP H0434809B2 JP 59168671 A JP59168671 A JP 59168671A JP 16867184 A JP16867184 A JP 16867184A JP H0434809 B2 JPH0434809 B2 JP H0434809B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はセラミツクコンデンサの製造方法に
関し、特にセラミツクペーストおよび電極ペース
トを交互に積層した、たとえば積層型セラミツク
コンデンサの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic capacitor, and more particularly to a method for manufacturing, for example, a laminated ceramic capacitor in which ceramic paste and electrode paste are alternately laminated.
（従来技術）
この種の従来のコンデンサの製造方法が、特公
昭56−32768号、特開昭58−124221号および特開
57−40913号に開示されている。(Prior art) Conventional methods for manufacturing capacitors of this type are disclosed in Japanese Patent Publication No. 56-32768, Japanese Patent Application Laid-open No. 58-124221, and
No. 57-40913.
特公昭56−32768号および特開昭58−124221号
に開示されているコンデンサの製造方法では、い
ずれも、セラミツクペーストおよび電極ペースト
を交互に積層する際に、セラミツクペースト層お
よび電極ペースト層をそれぞれ加熱乾燥して硬化
させている。 In the capacitor manufacturing methods disclosed in Japanese Patent Publication No. 56-32768 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-124221, when ceramic paste and electrode paste are alternately laminated, the ceramic paste layer and the electrode paste layer are laminated, respectively. It is cured by heating and drying.
また、特開昭57−40913号に開示されているコ
ンデンサの製造方法では、セラミツク層と電極層
とを交互に積層するに際し、セラミツク層およ
び／または電極層のバインダに紫外線硬化性樹脂
を用い、紫外線を照射することによつて、紫外線
硬化性樹脂を硬化させている。 Furthermore, in the capacitor manufacturing method disclosed in JP-A No. 57-40913, when ceramic layers and electrode layers are alternately laminated, an ultraviolet curable resin is used as a binder for the ceramic layers and/or the electrode layers. The ultraviolet curable resin is cured by irradiating it with ultraviolet light.
（発明が解決しようとする課題）
ところが、特公昭56−32768号および特開昭58
−124221号の技術では、セラミツクペースト層お
よび電極ペースト層をそれぞれ加熱乾燥して硬化
させるため、硬化時間が長くかかり、そのため、
その工程に時間が多くかかる。また、これらの技
術では、電極ペースト層やセラミツクペースト層
が乾燥するまでは、次の電極ペースト層やセラミ
ツクペースト層を印刷して形成することができ
ず、さらに、それらのペースト層の厚みが厚くな
ると、それにともなつて乾燥時間も長くなる。そ
のため、これらの技術では、量産性が悪い。(Problem to be solved by the invention) However, Japanese Patent Publication No. 56-32768 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 58
In the technology of No.-124221, the ceramic paste layer and the electrode paste layer are cured by heating and drying, which takes a long time to cure.
That process takes a lot of time. In addition, with these technologies, it is not possible to print and form the next electrode paste layer or ceramic paste layer until the electrode paste layer or ceramic paste layer dries, and furthermore, the thickness of those paste layers is large. As a result, the drying time also becomes longer. Therefore, these techniques have poor mass productivity.
さらに、これらの技術では、セラミツクペース
ト層上に電極ペースト層を形成した場合、電極ペ
ースト層の溶剤によつてセラミツクペースト層の
バインダが溶解され、電極ペースト層の金属粉末
がセラミツクペースト層に拡散され、特性に悪影
響を及ぼすことがある。 Furthermore, in these techniques, when an electrode paste layer is formed on a ceramic paste layer, the binder of the ceramic paste layer is dissolved by the solvent of the electrode paste layer, and the metal powder of the electrode paste layer is diffused into the ceramic paste layer. , may have an adverse effect on the properties.
一方、特開昭57−40913号に開示されている技
術では、セラミツク層上に電極層が形成されて
も、セラミツク層のバインダが、紫外線によつて
硬化されているため、電極層の溶剤によつて溶解
されることはない。したがつて、電極層のセラミ
ツク層への拡散を防止でき、特性への悪影響を軽
減できる。 On the other hand, in the technique disclosed in JP-A No. 57-40913, even if an electrode layer is formed on a ceramic layer, the binder of the ceramic layer is hardened by ultraviolet rays, so the solvent of the electrode layer is It will not dissolve. Therefore, diffusion of the electrode layer into the ceramic layer can be prevented, and the adverse effect on the characteristics can be reduced.
ところが、この技術でも、各層を硬化するため
の時間が長くかかり、量産性が悪い。また、この
技術は、層が透明ないし不透明である場合に敵し
ており、セラミツク層や電極層のように不透明の
層の場合、硬化できる層の厚みは薄くなつてしま
う。さらに、この技術では、エネルギーの消費量
が大きく、コストも高くなつてしまう。 However, even with this technique, it takes a long time to cure each layer, making it difficult to mass-produce. Additionally, this technique is not compatible with transparent or opaque layers, and in the case of opaque layers such as ceramic layers or electrode layers, the thickness of the layer that can be cured becomes thin. Furthermore, this technique consumes a large amount of energy and is costly.
それゆえに、この発明の主たる目的は、セラミ
ツクペースト層および電極ペースト層をその厚み
が厚くても短時間で硬化でき、量産性を向上で
き、さらに、コストもあまり高くならない。セラ
ミツクコンデンサの製造方法を提供することであ
る。 Therefore, the main object of the present invention is to be able to cure ceramic paste layers and electrode paste layers in a short time even if they are thick, to improve mass productivity, and to not increase costs too much. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic capacitor.
（問題点を解決するための手段）
この発明では、主として誘電体粉末および電子
線硬化型樹脂を混合してセラミツクペーストをつ
くり、主として金属粉末および電子線硬化型樹脂
を混合して電極ペーストをつくる。先にセラミツ
クペーストまたは電極ペーストの層を形成してそ
こに電子線を照射して硬化させ、ついでその硬化
された層の上に電極ペーストまたはセラミツクペ
ーストの層を形成してそこに電子線を照射して硬
化させるようにした。(Means for Solving the Problems) In this invention, a ceramic paste is made by mainly mixing a dielectric powder and an electron beam curable resin, and an electrode paste is made by mainly mixing a metal powder and an electron beam curable resin. . First, a layer of ceramic paste or electrode paste is formed and then hardened by irradiating it with an electron beam. Then, a layer of electrode paste or ceramic paste is formed on top of the hardened layer and then irradiated with an electron beam. and then let it harden.
（作 用）
セラミツクペースト層は、そこに電子線が照射
されることによつて瞬時に硬化され、電極ペース
ト層も同様に電子線が照射されることによつて瞬
時に硬化される。この場合、各層は、不透明で厚
くても瞬時に硬化される。(Function) The ceramic paste layer is instantly hardened by being irradiated with an electron beam, and the electrode paste layer is similarly hardened instantly by being irradiated with an electron beam. In this case, each layer is opaque and thick, yet cures instantly.
（発明の効果）
この発明によれば、セラミツクペースト層およ
び電極ペースト層は電子線を照射するだけで瞬時
に硬化させることができるので、その硬化時間
が、従来のように加熱乾燥による場合や紫外線硬
化性樹脂を用いて紫外線を照射する場合に比べ
て、大幅に短縮され得る。したがつて、セラミツ
クコンデンサの量産性の飛躍的向上が期待でき
る。また、この場合、紫外線硬化性樹脂を用いて
紫外線を照射する場合に比べて、エネルギーの消
費量が小さく、コストもあまりかからない。さら
に、各ペースト層は電子線の照射によつてすでに
硬化されているので、電極ペースト層の金属粉末
がセラミツクペースト層に拡散するおそれがな
い。さらに、従来のように各ペースト層を印刷形
成した後乾燥して硬化させるために炉まで持ち運
ぶ必要がないので、各層の機械的強度をあまり大
きくする必要がないため、セラミツクペースト層
と電極ペースト層との薄膜化が可能となり、それ
によつて、省資材が図れるばかりでなく、高静電
容量のセラミツクコンデンサが得られる。(Effects of the Invention) According to the present invention, the ceramic paste layer and the electrode paste layer can be instantly cured by simply irradiating them with electron beams. The time can be significantly shortened compared to the case of irradiating ultraviolet rays using a curable resin. Therefore, a dramatic improvement in the mass productivity of ceramic capacitors can be expected. Furthermore, in this case, the amount of energy consumed is smaller and the cost is less than when irradiating ultraviolet rays using an ultraviolet curable resin. Furthermore, since each paste layer has already been hardened by electron beam irradiation, there is no possibility that the metal powder in the electrode paste layer will diffuse into the ceramic paste layer. Furthermore, since there is no need to carry each paste layer to a furnace for drying and hardening after printing, as in the past, there is no need to increase the mechanical strength of each layer. This makes it possible to reduce the thickness of the capacitor, which not only saves materials but also provides a ceramic capacitor with high capacitance.
また、セラミツクペーストおよび電極ペースト
のバインダとして同一の電子線硬化型樹脂を使用
すれば、積層時にそれら各層の密着性がよく、剥
離が生じない。 Furthermore, if the same electron beam curable resin is used as the binder for the ceramic paste and the electrode paste, the adhesion between the layers will be good during lamination, and no peeling will occur.
さらに、同一の電子線硬化型樹脂を用いれば、
各層の焼成（バーンアウト）が同時に進行するた
め、緻密な焼結物が得られる。すなわち、従来の
方法では、電極ペーストのワニスとセラミツクペ
ーストのバインダとは別の材料からなり、電極ペ
ースト層とセラミツクグリーンシートとの積層物
を一度に焼成する場合、まずワニスが低分子化し
炭化して飛散し、その後にバインダが飛散する。
この焼成の際、ワニスが外部に飛散するために、
セラミツクグリーンシートのセラミツク粒子間に
通路が生じる。この通路は、後で、温度によるセ
ラミツク粒子が成長にともなつて回復されるので
あるが、ワニスが飛散された後でバインダが飛散
されるので、セラミツクグリーンシートには再び
その通路が開いたり別の通路が新たに形成されて
しまう。このような通路もまた、その後埋まつて
安定するが、完全に埋まることはない。そのた
め、セラミツク層はポーラスなものとなつてしま
う。そして、このようにポーラスなセラミツク層
になると、セラミツク層と電極層との「層はが
れ」やデラミネーシヨンを生じ、不良品となる。
これに対して、同一の樹脂を用いれば、電極層と
セラミツク層とに同時にバーンアウトが生じるた
め、バインダの飛散の際に生じる通路は１回形成
されるだけであり、しかもその後バインダの飛散
もないので、セラミツク粒子の成長によつてその
ような通路は殆ど埋まつてしまう。そのため、セ
ラミツク層は比較的緻密なものとなり、電極層と
の「層はがれ」やデラミネーシヨンを生じない。
したがつて、工程における歩溜りがよくなり、量
産性がさらに向上できる。 Furthermore, if the same electron beam curable resin is used,
Since the firing (burnout) of each layer proceeds simultaneously, a dense sintered product can be obtained. That is, in the conventional method, the varnish of the electrode paste and the binder of the ceramic paste are made of different materials, and when the laminate of the electrode paste layer and the ceramic green sheet is fired at the same time, the varnish first becomes low-molecular and carbonizes. The binder is then scattered.
During this firing, the varnish scatters to the outside, so
Passages are created between the ceramic particles of the ceramic green sheet. This path is later restored as the ceramic particles grow due to temperature, but since the binder is blown off after the varnish is blown away, the path is opened again in the ceramic green sheet or separated. A new passageway will be formed. Such channels also subsequently fill and stabilize, but never completely fill. Therefore, the ceramic layer becomes porous. When the ceramic layer becomes porous like this, "layer peeling" or delamination occurs between the ceramic layer and the electrode layer, resulting in a defective product.
On the other hand, if the same resin is used, burnout occurs in the electrode layer and the ceramic layer at the same time, so the path that occurs when the binder scatters is formed only once, and furthermore, the binder does not scatter afterwards. Since there are no such passages, the growth of ceramic particles will almost completely fill up such passages. Therefore, the ceramic layer becomes relatively dense and does not cause "layer peeling" or delamination from the electrode layer.
Therefore, the yield in the process is improved, and mass productivity can be further improved.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。 The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例としての積層型セ
ラミツクコンデンサの製造方法を工程順次に示す
図解図である。なお、以下の説明では、積層コン
デンサの製造方法を例に挙げて説明するが、この
発明は、他のセラミツクコンデンサたとえば単板
コンデンサ、筒形コンデンサ等任意の種類のコン
デンサの製造に適用できることを、予め指摘して
おく。(Example) FIG. 1 is an illustrative diagram showing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor as an example of the present invention in a step-by-step manner. In the following description, a method for manufacturing a multilayer capacitor will be exemplified, but it will be appreciated that the present invention can be applied to the manufacturing of any other type of ceramic capacitor, such as a single-plate capacitor, a cylindrical capacitor, etc. Let me point this out in advance.
まず、第１図Ａで示すように、たとえば、ガラ
スや金属或いはセラミツクなどからなる基体１０
を準備する。 First, as shown in FIG. 1A, a base body 10 made of, for example, glass, metal, or ceramic is prepared.
Prepare.
次に、第１図Ｂで示すように、基体１０上にた
とえばスクリーン印刷法やドクタブレード法など
によつて、最初のセラミツクペースト層１２ａを
形成する。セラミツクペーストは主として誘電体
粉末と電子線硬化型樹脂とを混合したものであ
る。この電子線硬化型樹脂としては、たとえばア
クリレート系化合物のモノマやオリゴマすなわち
エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステ
ル、不飽和ポリエーテル、ウレタンメラミンアク
リレート、ビニルポリブタジエン、アクリルウレ
タン或いはアクリルポリエステルなどが利用可能
である。 Next, as shown in FIG. 1B, a first ceramic paste layer 12a is formed on the substrate 10 by, for example, a screen printing method or a doctor blade method. Ceramic paste is mainly a mixture of dielectric powder and electron beam curable resin. Examples of the electron beam curable resin include monomers and oligomers of acrylate compounds, such as epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, unsaturated polyester, unsaturated polyether, urethane melamine acrylate, vinyl polybutadiene, acrylic urethane, and acrylic polyester. Available.
次に、第１図Ｃで示すように、セラミツクペー
スト層１２ａに電子線が照射され、セラミツクペ
ースト層１２ａが硬化される。電子線の照射時間
は1/10秒以下で十分である。 Next, as shown in FIG. 1C, the ceramic paste layer 12a is irradiated with an electron beam to harden the ceramic paste layer 12a. An electron beam irradiation time of 1/10 second or less is sufficient.
そして、第１図Ｄで示すように、硬化されたセ
ラミツクペースト層１２ａ上に、たとえばスクリ
ーン印刷法或いはスプレイ法などによつて、最初
の電極ペースト層１４ａを形成する。この電極ペ
ーストは、セラミツクペーストと同じ電子線硬化
型樹脂と主として金属粉末とを混合したものであ
る。このように、電極ペーストに含まれる電子線
硬化型樹脂は、セラミツクペーストに含まれるも
のと同じであつてもよいが、混合すべき材料すな
わち誘電体と金属との違いなどに応じて、異なる
樹脂が用いられてもよい。 Then, as shown in FIG. 1D, a first electrode paste layer 14a is formed on the hardened ceramic paste layer 12a by, for example, screen printing or spraying. This electrode paste is a mixture of the same electron beam curing resin as the ceramic paste and mainly metal powder. In this way, the electron beam curable resin contained in the electrode paste may be the same as that contained in the ceramic paste, but a different resin may be used depending on the materials to be mixed, that is, the difference between the dielectric and the metal. may be used.
電極ペースト層１４ａには、第１図Ｅで示すよ
うに、電子線が照射され、電極ペースト層１４ａ
が硬化される。 As shown in FIG. 1E, the electrode paste layer 14a is irradiated with an electron beam, and the electrode paste layer 14a
is hardened.
このようにして、基体１０上に、セラミツクペ
ースト層１２ａが形成され硬化され、ついで電極
ペースト層１４ａが積層され硬化される。 In this way, the ceramic paste layer 12a is formed and hardened on the base 10, and then the electrode paste layer 14a is laminated and hardened.
積層型コンデンサであるため、さらに、第１図
Ｂで示すステツプに戻つて、硬化された電極ペー
スト層１４ａの上に次のセラミツクペースト層１
２ｂを形成し、次に第１図Ｃで示すステツプと同
じようにセラミツクペースト層１２ｂに電子線を
照射して硬化する。さらに、第１図Ｄで示すステ
ツプと同じように硬化されたセラミツクペースト
層１２ｂ上に次の電極ペースト層１４ｂを形成
し、第１図Ｅで示すステツプと同じように電子線
を照射して電極ペースト層１４ｂを硬化する。 Since this is a multilayer capacitor, the process returns to the step shown in FIG. 1B and the next ceramic paste layer 1 is deposited on the hardened electrode paste layer 14a.
2b is formed, and then the ceramic paste layer 12b is irradiated with an electron beam and cured in the same manner as in the step shown in FIG. 1C. Furthermore, the next electrode paste layer 14b is formed on the hardened ceramic paste layer 12b in the same manner as in the step shown in FIG. 1D, and the electrode is irradiated with an electron beam in the same manner as in the step shown in FIG. The paste layer 14b is hardened.
このような工程を数回繰り返し、第１図Ｆで示
すように、基体１０上に５層のセラミツクペース
ト層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄおよび１２
ｅが形成され、それぞれの層間に電極ペースト１
４ａ，１４ｂ，１４ｃおよび１４ｄのそれぞれが
形成された、積層物２０を得る。この場合、たと
えば、セラミツクペースト層１２ａ〜１２ｅおよ
び電極ペースト層１４ａ〜１４ｄを矩形のものと
すれば、電極ペースト層１４ａ〜１４ｄの縦およ
び横の少なくとも一方の寸法がセラミツクペース
ト層１２ａ〜１２ｅのそれより短くされる。そし
て、電極ペースト層１４ａおよび１４ｃは、それ
ぞれの一端がセラミツクペースト層１２ａ〜１２
ｅの一端とそろえられ、また、電極ペースト層１
４ｂおよび１４ｄは、それぞれの一端がセラミツ
クペースト層１２ａ〜１２ｅの他端とそろえられ
て、積層される。すなわち、電極ペースト層１４
ａ〜１４ｄのそれぞれは、それぞれの他端が交互
に、セラミツクペースト層１２ａ〜１２ｅの他端
から上述の短くされた寸法だけはなれるように積
層される。 By repeating this process several times, as shown in FIG.
e is formed, and electrode paste 1 is placed between each layer.
A laminate 20 is obtained in which each of 4a, 14b, 14c and 14d is formed. In this case, for example, if the ceramic paste layers 12a to 12e and the electrode paste layers 14a to 14d are rectangular, at least one of the vertical and horizontal dimensions of the electrode paste layers 14a to 14d is that of the ceramic paste layers 12a to 12e. made shorter. The electrode paste layers 14a and 14c each have one end connected to the ceramic paste layers 12a to 12a.
The electrode paste layer 1 is aligned with one end of the electrode paste layer 1.
4b and 14d are laminated with one end of each aligned with the other end of the ceramic paste layers 12a to 12e. That is, the electrode paste layer 14
Each of the ceramic paste layers a to 14d is laminated such that the other end thereof is separated from the other end of the ceramic paste layers 12a to 12e by the shortened dimension described above.
ついで、第１図Ｇで示すように、セラミツクペ
ースト層１２ａ〜１２ｅおよび電極ペースト層１
４ａ〜１４ｄの積層物２０を基体１０からはずし
て焼成炉で焼成して、焼成された積層物１２０を
得る。このとき、各セラミツクペースト層および
電極ペースト層に含まれるバインダすなわち電子
線硬化型樹脂が同じものであれば同時に飛散す
る。 Then, as shown in FIG. 1G, ceramic paste layers 12a to 12e and electrode paste layer 1 are formed.
The laminates 20 of 4a to 14d are removed from the base 10 and fired in a firing furnace to obtain a fired laminate 120. At this time, if the binder, that is, the electron beam curing resin contained in each ceramic paste layer and the electrode paste layer is the same, they will be scattered at the same time.
最後に、第１図Ｈで示すように、この焼成され
た積層物１２０の両側面に外部電極１１６ａおよ
び１１６ｂをそれぞれ形成する。外部電極１１６
ａは電極層１１４ａおよび電極層１１４ｃに共通
接続され、外部電極１１６ｂは電極層１１４ｂお
よび電極層１１４ｄに共通接続される。したがつ
て、外部電極１１６ａおよび１１６ｂ間に各セラ
ミツク層１１２ａ〜１１２ｅの静電容量が並列的
に形成ないし接続される。 Finally, as shown in FIG. 1H, external electrodes 116a and 116b are formed on both sides of the fired laminate 120, respectively. External electrode 116
a is commonly connected to the electrode layer 114a and the electrode layer 114c, and the external electrode 116b is commonly connected to the electrode layer 114b and the electrode layer 114d. Therefore, the capacitances of the ceramic layers 112a to 112e are formed or connected in parallel between the external electrodes 116a and 116b.
第２図は第１図Ｂ〜第１図Ｅの各ステツプを具
体的に示す図解図である。 FIG. 2 is an illustrative diagram specifically showing each step of FIGS. 1B to 1E.
この例では、まず、基体１０上に、セラミツク
ペースト層１２ａを形成する。そして、この積層
物を第２図矢印Ａで示す方向に移動して、セラミ
ツクペースト層１２ａに電子線を照射する。次
に、硬化されたセラミツクペースト層１２ａ上に
電極ペーストを印刷して、電極ペースト層１４ａ
を形成し、それらの積層物を第２図矢印Ｂで示す
方向に移動して、同じ位置で電子線を照射する。
このような工程を必要に応じて繰り返せばよい。 In this example, first, a ceramic paste layer 12a is formed on the base 10. Then, this laminate is moved in the direction indicated by arrow A in FIG. 2, and the ceramic paste layer 12a is irradiated with an electron beam. Next, an electrode paste is printed on the hardened ceramic paste layer 12a to form an electrode paste layer 14a.
The laminate is moved in the direction shown by arrow B in FIG. 2, and the electron beam is irradiated at the same position.
What is necessary is just to repeat such a process as needed.
第１図はこの発明の一実施例としての積層型セ
ラミツクコンデンサの製造方法を工程順次に示す
図解図である。第２図はセラミツクペースト層お
よび電極ペースト層に電子線を照射する方法を示
す図解図である。
図において、１２ａ〜１２ｅはセラミツクペー
スト層、１４ａ〜１４ｄは電極ペースト層、１１
２ａ〜１１２ｅは焼成されたセラミツク層、１１
４ａ〜１１４ｄは焼成された電極層を示す。
FIG. 1 is an illustrative diagram showing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, step by step. FIG. 2 is an illustrative diagram showing a method of irradiating a ceramic paste layer and an electrode paste layer with an electron beam. In the figure, 12a to 12e are ceramic paste layers, 14a to 14d are electrode paste layers, and 11
2a to 112e are fired ceramic layers, 11
4a to 114d indicate fired electrode layers.
Claims (1)
互に積層した積層物を焼成するステツプを含む、
セラミツクコンデンサの製造方法であつて、 (a) 主として誘電体粉末と電子線硬化型樹脂とを
混合してセラミツクペーストを準備するステツ
プ、 (b) 主として金属粉末と電子線硬化型樹脂とを混
合して電極ペーストを準備するステツプ、 (c) 前記セラミツクペーストおよび前記電極ペー
ストの一方の層を形成するステツプ、 (d) 前記一方の層に電子線を照射して硬化させる
ステツプ、 (e) 前記一方の層上に前記セラミツクペーストお
よび前記電極ペーストの他方の層を形成するス
テツプ、および (f) 前記他方の層に電子線を照射して硬化させる
ステツプを含み、 前記ステツプ(c)〜(f)のうち任意のステツプを必
要に応じて繰り返し、さらに、 (g) 前記セラミツクペーストおよび前記電極ペー
ストを交互に積層した積層物を焼成するステツ
プを含む、セラミツクコンデンサの製造方法。 ２ 前記ステツプ(a)および(b)では、同じ電子線硬
化型樹脂を用いる、特許請求の範囲第１項記載の
セラミツクコンデンサの製造方法。[Claims] 1. The method includes a step of firing a laminate in which ceramic paste and electrode paste are alternately laminated.
A method for manufacturing a ceramic capacitor, which includes (a) preparing a ceramic paste by mainly mixing a dielectric powder and an electron beam curable resin; (b) mainly mixing a metal powder and an electron beam curable resin. (c) forming one layer of the ceramic paste and the electrode paste; (d) curing the one layer by irradiating the one layer with an electron beam; (e) curing the one layer. (f) forming the other layer of the ceramic paste and the electrode paste on the layer; and (f) curing the other layer by irradiating the other layer with an electron beam, and the steps (c) to (f) A method for manufacturing a ceramic capacitor, comprising repeating any of the above steps as necessary, and further comprising: (g) firing a laminate in which the ceramic paste and the electrode paste are alternately laminated. 2. The method of manufacturing a ceramic capacitor according to claim 1, wherein the same electron beam curable resin is used in steps (a) and (b).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16867184A JPS6146013A (en) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | Method of producing ceramic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16867184A JPS6146013A (en) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | Method of producing ceramic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146013A JPS6146013A (en) | 1986-03-06 |
| JPH0434809B2 true JPH0434809B2 (en) | 1992-06-09 |
Family
ID=15872331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16867184A Granted JPS6146013A (en) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | Method of producing ceramic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146013A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632768A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPS5740913A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic part |
| JPS58124221A (en) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | 富士通株式会社 | Method of producing laminated ceramic condenser |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16867184A patent/JPS6146013A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632768A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPS5740913A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic part |
| JPS58124221A (en) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | 富士通株式会社 | Method of producing laminated ceramic condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146013A (en) | 1986-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |