DE3640952A1

DE3640952A1 - Substrate

Info

Publication number: DE3640952A1
Application number: DE19863640952
Authority: DE
Inventors: Werner Hopp
Original assignee: BBC Brown Boveri AG Switzerland; BBC Brown Boveri AG Germany
Current assignee: ABB AG Germany
Priority date: 1986-11-29
Filing date: 1986-11-29
Publication date: 1988-06-09

Abstract

The invention relates to a substrate (1) for the deposition of switching structures (4) using the known hybrid, thick-film and thin-film technologies. The invention is based on the object of specifying a substrate in the case of which the disadvantages of the known glass and ceramic substrates are precluded. The substrate (1) according to the invention has a baseplate (2) which is manufactured from a non-magnetic metallic material. At least one surface of the baseplate (2) is polished to a high gloss. An insulating layer (3) is deposited on said surface, onto which layer the structure of the circuit (4) can be applied. The insulating layer (3) consists of a synthetic resin. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Substrat gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The invention relates to a substrate according to the Preamble of claim 1.

Solche Substrate finden vorzugsweise bei der Hybrid technik, der Dick- und Dünnschichttechnik, der Leiter plattentechnik und der Herstellung von kompakten Schal tungen eine bevorzugte Anwendung. Dabei werden auf diese Substrate die nach den o. g. Techniken hergestellten Schaltungen aufgetragen.Such substrates are preferably found in the hybrid technology, thick and thin film technology, the leader plate technology and the manufacture of compact scarf a preferred application. Doing this Substrates according to the above Techniques Circuits applied.

Bis heute ist es üblich, die in Plattenform vorliegenden Substrate aus Glas, Keramik oder einer glasartigen Kera mik herzustellen. Diese Materialien sind spröde und hart und ihre mechanische Stabilität kann den Anforderungen nicht standhalten, welche bei der Herstellung von Schal tungen nach den o. g. Techniken an sie gestellt werden.To date, it is common to have the plates Substrates made of glass, ceramics or a glass-like Kera manufacture mic. These materials are brittle and hard and their mechanical stability can meet the requirements not withstand which in the manufacture of scarf according to the above Techniques are put on them.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein als Basiselement dienendes Substrat aufzuzeigen, bei dem die Nachteile der bekannten Substrate ausgeschlossen sind.The invention is therefore based on the object, a To show the basic element serving substrate, in which the Disadvantages of the known substrates are excluded.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. This object is achieved by the features of claim 1 solved.

Das erfindungsgemäße Substrat erlaubt die Herstellung von Basisplatten mit jeder beliebigen Abmessung. Die Verteilung und Ableitung der zum größten Teil punkt förmig anfallenden Wärme, die beispielsweise im Bereich von Widerständen gebildet wird, erfolgt überaus schnell, so daß für eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf der Oberfläche einer solchen Basisplatte gesorgt wird. Fer ner wird durch die Verwendung eines unmagnetischen meta llischen Materials sichergestellt, das die Wärmeaus dehnungen der Basisplatte und der aufgedampften Schalt strukturen etwa gleich sind, so daß keine Begrenzung der Flächengrößen bei der Ausbildung von Kondensatoren er forderlich ist. Vorzugsweise wird die Basisplatte in einer Dicke von 1 bis 3 mm hergestellt. Die gewählte Dicke richtet sich nach der geforderten mechanischen Stabilität, welche wiederum durch die Plattengröße be stimmt wird. Erfindungsgemäß wird auf die Oberfläche der Basisplatte eine Isolierschicht aufgetragen. Vorzugswei se wird hierfür ein hochreines modifiziertes Polyimid verwendet, das ein hohes Filmbildungsvermögen aufweist und gleichzeitig eine gute Haftung auf der Oberfläche der Basisplatte besitzt. Als besonders vorteilhaftes Material zur Ausbildung des Substrats hat sich Aluminium erwiesen. Vorzugsweise wird zur Bildung der Basisplatte ein Aluminiumblech verwendet, dessen Oberfläche hoch glanzpoliert jedoch nicht eloxiert ist. Das die Lack schicht bildende Polyimid wird auf die Oberfläche aufge tragen und anschließend bei 350°C ausgehärtet. Das Sub strat mit der Isolierlackoberfläche ermöglicht das Bon den und Löten von Anschlüssen aufgedampfter elektrischer Schaltungen. Der verwendete Isolierlack verfügt über ein elastisches Dehnungsverhalten, wodurch diese Schicht auf unterschiedliche Wärmedehnungen von weiteren auf die Basisplatte aufgetragenen Schichten reagieren und ausgleichend wirken kann. Hierdurch ist es möglich, auch Kondensatoren mit großem Flächenanteil zu realisieren. Ferner ist hervorzuheben, daß die zur Bildung des Sub strats verwendeten Materialien sehr kostengünstig herge stellt werden können.The substrate according to the invention allows production of base plates with any dimension. The Distribution and derivation of the largely point warmth, for example in the area is made up of resistors, happens very quickly, so that for an even heat distribution on the Surface of such a base plate is taken care of. Fer ner is through the use of a non-magnetic meta llischen material ensures that the heat out expansions of the base plate and the evaporated circuit structures are approximately the same, so that there is no limit to the Area sizes in the formation of capacitors is required. Preferably the base plate is in a thickness of 1 to 3 mm. The chosen one Thickness depends on the required mechanical Stability, which in turn is due to the plate size is true. According to the surface of the Base plate applied an insulating layer. Preferred two For this purpose, it becomes a highly pure modified polyimide used, which has a high film-forming ability and at the same time good adhesion to the surface the base plate. As a particularly advantageous Aluminum is the material for forming the substrate proven. It is preferred to form the base plate an aluminum sheet is used, the surface of which is high polished but not anodized. That the paint layer-forming polyimide is applied to the surface wear and then cured at 350 ° C. The sub strat with the insulating varnish surface enables the receipt the and soldering connections of evaporated electrical Circuits. The insulating varnish used has a elastic stretch behavior, which causes this layer to different thermal expansions from others to the Base plate applied layers react and can have a balancing effect. This makes it possible, too Realize capacitors with a large area. It should also be emphasized that the sub- Strats used materials very inexpensive can be put.

Weitere erfindungswesentliche Merkmale sind in den Un teransprüchen gekennzeichnet.Further features essential to the invention are in the Un marked claims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung erläutert.The invention is described below with the aid of a drawing explained.

Die einzige Figur, die zu der Beschreibung gehört, zeigt das erfindungsgemäße Substrat 1, das als flächiges Bau element hergestellt ist. Das Substrat 1 wird durch eine Basisplatte 2 und eine Isolierschicht 3 gebildet. Die Basisplatte 2 ist bei dem hier dargestellten Ausfüh rungsbeispiel aus einem nichtmagnetischen metallischen Werkstoff hergestellt. Vorzugsweise wird die Basisplatte 2 aus einem Aluminiumblech gefertigt. In Abhängigkeit von der Länge und Breite der herzustellenden Basisplatte 2 wird deren Dicke gewählt. Vorzugsweise weist die Ba sisplatte 2 eine Dicke zwischen 1 und 3 mm auf. Die Oberfläche der Basisplatte 2 auf der die Schaltung 4 angeordnet werden soll, wird zunächst hochglanzpoliert. Anschließend wird auf die gesamte polierte Oberfläche der Basisplatte 2 eine isolierende Schicht 3 aufge tragen. Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel wird für die Ausbildung der isolierenden Schicht ein hochrei nes modifiziertes Polyimid verwendet, das sehr gute Filmbildungseigenschaften aufweist und auf der polierten Oberfläche der Basisplatte 2 sehr gut haftet. Es besteht die Möglichkeit beide Oberflächen der Basisplatte 2 hochglanzpoliert auszubilden und mit einer isolierenden Schicht 3 zu überziehen. Die Dicke der isolierenden Schicht 3 beträgt vorzugsweise 2 bis 10 µm. Auf die Oberfläche der isolierenden Schicht 3 ist bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel die Struktur der Schaltung 4 aufgetragen. The only figure that belongs to the description shows the substrate 1 according to the invention, which is made as a flat construction element. The substrate 1 is formed by a base plate 2 and an insulating layer 3 . The base plate 2 is in the example shown here Ausfüh approximately made of a non-magnetic metallic material. The base plate 2 is preferably manufactured from an aluminum sheet. Depending on the length and width of the base plate 2 to be produced , its thickness is selected. The base plate 2 preferably has a thickness of between 1 and 3 mm. The surface of the base plate 2 on which the circuit 4 is to be arranged is first polished to a high gloss. An insulating layer 3 is then applied to the entire polished surface of the base plate 2 . In the embodiment shown here, a hochrei nes modified polyimide is used for the formation of the insulating layer, which has very good film-forming properties and adheres very well to the polished surface of the base plate 2 . It is possible to design both surfaces of the base plate 2 to be highly polished and to coat them with an insulating layer 3 . The thickness of the insulating layer 3 is preferably 2 to 10 microns. In the exemplary embodiment shown here, the structure of the circuit 4 is applied to the surface of the insulating layer 3 .

Claims

1. substrate for applying circuit structures, characterized by a flat-shaped component ( 1 ) made of a non-magnetic metallic material, the surface of which is coated with an insulating layer ( 3 ) on which the structure of a circuit ( 4 ) is applied.

2. Substrate according to claim 1, characterized in that the substrate ( 1 ) serving as flat component ( 1 ) has a base plate ( 2 ) which is made of aluminum.

3. Substrate according to claim 2, characterized in that the base plate ( 2 ) has one or both sides of a highly polished non-anodized surface, on which an insulating layer ( 3 ) is applied.

4. Substrate according to claim 1, characterized in that the insulating layer ( 3 ) is a lacquer.

5. Substrate according to one of claims 3 or 4, characterized in that the insulating layer ( 3 ) is a highly pure modified polyimide applied at 350 ° C.

6. Substrate according to claim 3 to 5, characterized in that the insulating layer ( 3 ) is applied in a thickness between 2 to 10 microns on the base plate ( 2 ).

7. Substrate according to one of claims 1 to 6, since by in that the thickness of the base plate is selected in dependence on the length and width of the base plate (2) (2).

8. Substrate according to claim 7, characterized in that the base plate ( 2 ) has at least a thickness of 1 to 3 mm.