JPH04344613A - Active matrix type liquid crystal display device - Google Patents
Active matrix type liquid crystal display deviceInfo
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- JPH04344613A JPH04344613A JP3117331A JP11733191A JPH04344613A JP H04344613 A JPH04344613 A JP H04344613A JP 3117331 A JP3117331 A JP 3117331A JP 11733191 A JP11733191 A JP 11733191A JP H04344613 A JPH04344613 A JP H04344613A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、画素に対応して薄膜ト
ランジスタを設け、この薄膜トランジスタのスイッチン
グ作用を用いて液晶セルへの電圧書き込み及び保持動作
を行うアクティブマトリクス型液晶表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an active matrix liquid crystal display device in which a thin film transistor is provided corresponding to each pixel, and the switching action of the thin film transistor is used to write and hold a voltage to a liquid crystal cell.
【0002】0002
【従来の技術】アクティブマトリクス型表示装置は、表
示媒体として液晶を用い、単純マトリクス型表示装置と
同様に薄型の情報端末用表示装置として使用されている
。アクティブマトリクス型表示装置は、多数の画素が各
々単独に駆動しているように動作させることができるの
で、表示容量の増大に伴って画素数が増加しても、単純
マトリクス型のようにデューティ比が低下して、コント
ラストの低下や視野角の減少をきたす等の問題が生じな
い。このため、アクティブマトリクス型液晶表示装置は
陰極線管(CRT)並みのカラー表示が得られ、薄型の
フラットディスプレイとして用途を広げつつある。2. Description of the Related Art Active matrix display devices use liquid crystal as a display medium, and are used as thin display devices for information terminals like simple matrix display devices. Active matrix display devices can operate as if a large number of pixels are each driven independently, so even if the number of pixels increases with an increase in display capacity, the duty ratio remains the same as in simple matrix display devices. Problems such as a decrease in contrast and a decrease in viewing angle due to a decrease in contrast do not occur. For this reason, active matrix liquid crystal display devices can provide a color display comparable to that of a cathode ray tube (CRT), and are increasingly being used as thin flat displays.
【0003】高い製造歩留まりと美しいフルカラー表示
を実現できる方式として、(特願平2−218966号
)で示されたように、残像の原因となるDCレベルシフ
トを補償するための薄膜トランジスタ(TFT−C)を
設けた対向マトリクス方式のアクティブマトリクス型表
示装置が提案されている。この提案されたアクティブマ
トリクス型表示装置を図19を用いて説明する。[0003]As a system that can realize high manufacturing yields and beautiful full-color display, as shown in (Japanese Patent Application No. 2-218966), thin film transistors (TFT-C) are used to compensate for DC level shifts that cause afterimages. ) has been proposed. This proposed active matrix display device will be explained using FIG. 19.
【0004】液晶(図示せず)を介して対向配置された
2枚の絶縁性基板の一方の絶縁性基板1上に表示電極1
4がマトリクス状に配置されている。図中表示電極14
の行方向の表示電極14間の中央に基準電位供給バスラ
イン16が形成されている。表示電極14間で基準電位
供給バスライン16の両側に、端子が共通なスキャンバ
スライン12が2本平行に形成されている。A display electrode 1 is disposed on one insulating substrate 1 of two insulating substrates that are arranged opposite to each other with a liquid crystal (not shown) in between.
4 are arranged in a matrix. Display electrode 14 in the figure
A reference potential supply bus line 16 is formed at the center between the display electrodes 14 in the row direction. Two scan canvas lines 12 having a common terminal are formed in parallel on both sides of the reference potential supply bus line 16 between the display electrodes 14.
【0005】表示電極14には、アドレス用の薄膜トラ
ンジスタ(TFT−A)20のソース・ドレインの一方
と、DCレベルシフトを補償しかつ冗長性を提供する補
償用の薄膜トランジスタ(TFT−C)22のソース・
ドレインの一方が接続されている。TFT−A20のソ
ース・ドレインの他の一方、及びTFT−C22のソー
ス・レインの他の一方は、基準電位供給バスライン16
に接続されている。The display electrode 14 includes one of the source and drain of an address thin film transistor (TFT-A) 20 and a compensation thin film transistor (TFT-C) 22 that compensates for DC level shift and provides redundancy. sauce·
One side of the drain is connected. The other one of the source and drain of TFT-A20 and the other one of the source and drain of TFT-C22 are connected to the reference potential supply bus line 16.
It is connected to the.
【0006】2本のスキャンバスライン12のうちの1
本にはTFT−A20のゲートが接続され、他の1本に
はTFT−C22のゲートが接続されている。これら2
つの薄膜トランジスタは、スキャンバスライン12の駆
動波形をアドレス用のパルスと補償用のパルスで構成す
ることにより、動作させている。液晶を挟むもう一方の
絶縁性基板(図示せず)に、図中表示電極14の列方向
に、表示電極14に対向してストライプ状のデータバス
ライン10が形成されている。[0006] One of the 12 two scan canvas lines
The gate of TFT-A20 is connected to one of the wires, and the gate of TFT-C22 is connected to the other one. These 2
The two thin film transistors are operated by configuring the drive waveform of the scan canvas line 12 with an address pulse and a compensation pulse. Striped data bus lines 10 are formed on the other insulating substrate (not shown) sandwiching the liquid crystal in the column direction of the display electrodes 14 in the figure, facing the display electrodes 14.
【0007】表示は、データバスライン10と表示電極
14との間に印加する電圧を制御することにより行われ
る。このような構成にすることにより、TFT基板1に
スキャンバスライン12とデータバスライン10の交差
が生じないため高い歩留まりが得られ、DCレベルシフ
トの補償により美しい表示を実現することができる。Display is performed by controlling the voltage applied between the data bus line 10 and the display electrode 14. With this configuration, a high yield can be obtained because no intersection occurs between the scan canvas line 12 and the data bus line 10 on the TFT substrate 1, and a beautiful display can be realized by compensating for the DC level shift.
【0008】また、基準電位供給バスライン16は、T
FT−A20、及びTFT−C22のソース・ドレイン
を構成する電極とゲートを構成する電極の2つの電極層
を用いることにより完全に多層化することができるので
、断線欠陥が生じにくい構造とすることができる。Further, the reference potential supply bus line 16 is connected to T
By using two electrode layers: the electrode that constitutes the source/drain of FT-A20 and TFT-C22, and the electrode that constitutes the gate, it can be completely multi-layered, so the structure is difficult to cause disconnection defects. Can be done.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかし、スキャンバス
ライン12は、これら2つの電極層を用いることにより
部分的には多層構造とすることができるが、TFT−A
20、及びTFT−C22の接続部分は、ゲート層だけ
で構成する必要があり、多層構造にすることができない
ので断線欠陥が生じやすい。[Problems to be Solved by the Invention] However, although the scan canvas line 12 can partially have a multilayer structure by using these two electrode layers,
The connection portion between 20 and TFT-C 22 needs to be composed of only a gate layer, and cannot have a multilayer structure, so disconnection defects are likely to occur.
【0010】また、端末部でのみ2本の平行なスキャン
バスライン12が接続されているため、スキャンバスラ
イン12に1箇所でも断線部分が生じると、線欠陥とし
て表示されてしまう。このように、アクティブマトリク
ス型表示装置は、各画素毎にスイッチング素子としてT
FTを形成しなければならないので構造が複雑となり、
その製造工程において上記欠陥を生じ易いという問題が
ある。また、大画面のアクティブマトリクス型表示装置
を製造しようとすると、大型の製造装置が必要で設備費
が高額になり、同時に上記欠陥により製造歩留まりが低
下してしまうため、コストが高くなるという問題がある
。従って、現在その実用化は比較的小さな画面サイズの
ものに限られているという問題がある。Furthermore, since the two parallel scan canvas lines 12 are connected only at the terminal portions, if even one disconnection occurs in the scan canvas lines 12, it will be displayed as a line defect. In this way, the active matrix display device uses T as a switching element for each pixel.
The structure becomes complicated because FT must be formed.
There is a problem in that the above-mentioned defects are likely to occur during the manufacturing process. In addition, when trying to manufacture a large-screen active matrix display device, large manufacturing equipment is required, resulting in high equipment costs, and at the same time, the above-mentioned defects reduce manufacturing yields, resulting in high costs. be. Therefore, there is a problem in that its practical use is currently limited to relatively small screen sizes.
【0011】本発明の目的は、大画面でも、低コストで
高い製造歩留まりを実現できるアクティブマトリクス型
表示装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an active matrix type display device that can realize a high manufacturing yield at low cost even with a large screen.
【0012】0012
【課題を解決するための手段】上記目的は、液晶を介し
て対向配置された2枚の絶縁性基板と、前記2枚の絶縁
性基板の一方にマトリクス状に形成された複数の表示電
極と、前記複数の表示電極の行間に形成された基準電位
供給バスラインと、前記複数の表示電極行間であって、
前記基準電位供給バスラインの両側に平行に形成された
2本一組のスキャンバスラインと、前記2本一組のスキ
ャンバスラインのうち一方に接続されたゲートと、前記
表示電極又は前記基準電位供給バスラインの一方に接続
されたドレインと、前記表示電極又は前記基準電位供給
バスラインの他方に接続されたソースとを備えたアドレ
ス用薄膜トランジスタと、前記2本一組のスキャンバス
ラインの他方に接続されたゲートと、前記基準電位供給
バスラインに対し前記表示電極に相対して配置された他
の表示電極又は前記基準電位供給バスラインの一方に接
続されたドレインと、前記他の表示電極又は前記基準電
位供給バスラインの他方に接続されたソースとを備えた
補償用薄膜トランジスタと、前記2枚の絶縁性基板の他
方に前記表示電極と対向して、前記表示電極の列方向に
形成されたストライプ状のデータバスラインとを有する
対向マトリクス形式のアクティブマトリクス型液晶表示
装置において、前記アドレス用薄膜トランジスタと前記
補償用薄膜トランジスタは、前記基準電位供給バスライ
ンを挟んで斜め方向に対向する位置に設けられているこ
とを特徴とするアクティブマトリクス型液晶表示装置に
よって達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide two insulating substrates that are arranged opposite to each other with a liquid crystal interposed therebetween, and a plurality of display electrodes formed in a matrix on one of the two insulating substrates. , a reference potential supply bus line formed between the rows of the plurality of display electrodes, and a reference potential supply bus line formed between the rows of the plurality of display electrodes,
A set of two scan canvas lines formed in parallel on both sides of the reference potential supply bus line, a gate connected to one of the two scan canvas lines, and the display electrode or the reference potential. an addressing thin film transistor having a drain connected to one of the supply bus lines and a source connected to the other of the display electrode or the reference potential supply bus line; a connected gate, another display electrode disposed opposite to the display electrode with respect to the reference potential supply bus line, or a drain connected to one of the reference potential supply bus lines, and the other display electrode or a compensating thin film transistor having a source connected to the other of the reference potential supply bus lines; and a compensation thin film transistor formed on the other of the two insulating substrates, facing the display electrode and in the column direction of the display electrode. In a facing matrix type active matrix liquid crystal display device having striped data bus lines, the addressing thin film transistor and the compensation thin film transistor are provided at positions diagonally opposite to each other with the reference potential supply bus line in between. This is achieved by an active matrix liquid crystal display device characterized by:
【0013】また、上記目的は、液晶を介して対向配置
された2枚の絶縁性基板と、前記2枚の絶縁性基板の一
方にマトリクス状に形成された複数の表示電極と、前記
複数の表示電極の行間に形成された基準電位供給バスラ
インと、前記複数の表示電極行間であって、前記基準電
位供給バスラインの両側に平行に形成された2本一組の
スキャンバスラインと、前記2本一組のスキャンバスラ
インのうち一方に接続されたゲートと、前記表示電極又
は前記基準電位供給バスラインの一方に接続されたドレ
インと、前記表示電極又は前記基準電位供給バスライン
の他方に接続されたソースとを備えたアドレス用薄膜ト
ランジスタと、前記2本一組のスキャンバスラインの他
方に接続されたゲートと、前記基準電位供給バスライン
に対し前記表示電極に相対して配置された他の表示電極
又は前記基準電位供給バスラインの一方に接続されたド
レインと、前記他の表示電極又は前記基準電位供給バス
ラインの他方に接続されたソースとを備えた補償用薄膜
トランジスタと、前記2枚の絶縁性基板の他方に前記表
示電極と対向して、前記表示電極の列方向に形成された
ストライプ状のデータバスラインとを有する対向マトリ
クス形式のアクティブマトリクス型液晶表示装置におい
て、前記表示電極の行間で、前記2本一組のスキャンバ
スラインの各スキャンバスラインをそれぞれ接続する接
続部を有することを特徴とするアクティブマトリクス型
液晶表示装置によって達成される。[0013] The above object also includes two insulating substrates that are arranged opposite to each other with a liquid crystal in between, a plurality of display electrodes formed in a matrix on one of the two insulating substrates, and a plurality of display electrodes formed in a matrix on one of the two insulating substrates. a reference potential supply bus line formed between rows of display electrodes; a pair of scan canvas lines formed parallel to both sides of the reference potential supply bus line between the plurality of display electrode rows; A gate connected to one of the pair of scan canvas lines, a drain connected to one of the display electrode or the reference potential supply bus line, and a drain connected to the other of the display electrode or the reference potential supply bus line. an addressing thin film transistor having a source connected thereto, a gate connected to the other of the pair of scan canvas lines, and a transistor disposed opposite the display electrode with respect to the reference potential supply bus line; a compensating thin film transistor comprising a drain connected to one of the display electrode or the reference potential supply bus line, and a source connected to the other display electrode or the other of the reference potential supply bus line; In the active matrix type liquid crystal display device of the facing matrix type, the active matrix type liquid crystal display device has a striped data bus line formed in the column direction of the display electrodes and facing the display electrodes on the other side of the insulating substrate. This is achieved by an active matrix type liquid crystal display device characterized in that it has connecting portions that respectively connect the scan canvas lines of the set of two scan canvas lines between the rows.
【0014】[0014]
【作用】本発明によれば、基準電位供給バスラインの両
側に平行に形成される2本のスキャンバスラインの多層
化が実現でき、スキャンバスラインの線欠陥の発生を抑
えることができるので、大画面のアクティブマトリクス
型表示装置を実現でき、さらに低コストで高い製造歩留
まりを実現することができる。[Operation] According to the present invention, it is possible to realize multilayering of two scan canvas lines formed in parallel on both sides of the reference potential supply bus line, and to suppress the occurrence of line defects in the scan canvas lines. It is possible to realize a large-screen active matrix type display device, and furthermore, it is possible to realize a high manufacturing yield at low cost.
【0015】[0015]
【実施例】本発明の第1の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置を図1を用いて説明する。液晶(
図示せず)を介して対向配置された2枚の絶縁性基板の
一方の絶縁性基板1上に、複数の表示電極14がマトリ
クス状に形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. liquid crystal(
A plurality of display electrodes 14 are formed in a matrix on one insulating substrate 1 of two insulating substrates that are arranged to face each other with a substrate (not shown) interposed therebetween.
【0016】複数の表示電極14の行間に基準電位供給
バスライン16が形成されている。複数の表示電極14
の行間であって、基準電位供給バスライン16の両側に
平行に2本一組のスキャンバスライン12が形成されて
いる。一組のスキャンバスライン12のうち1本のスキ
ャンバスライン12にゲートが接続され、表示電極14
と基準電位供給バスライン16間に接続されたアドレス
用薄膜トランジスタTFT−A20が形成されている。A reference potential supply bus line 16 is formed between rows of a plurality of display electrodes 14. multiple display electrodes 14
A pair of scan canvas lines 12 are formed parallel to both sides of the reference potential supply bus line 16 between the rows. A gate is connected to one scan canvas line 12 among a set of scan canvas lines 12, and a display electrode 14
An addressing thin film transistor TFT-A20 is formed connected between the reference potential supply bus line 16 and the reference potential supply bus line 16.
【0017】また、一組のスキャンバスライン12の他
の1本のスキャンバスライン12にゲートが接続され、
他の表示電極14と基準電位供給バスライン16間に接
続された補償用薄膜トランジスタTFT−C22が形成
されている。アドレス用薄膜トランジスタTFT−A2
0は、隣合って配置された表示電極14同士が一組とな
り、また、補償用薄膜トランジスタTFT−C22は、
基準電位供給バスライン16を介して反対側に設けられ
、隣合って配置された他の表示電極14同士が一組とな
り、基準電位供給バスライン16上でアドレス用薄膜ト
ランジスタTFT−A20の組と補償用薄膜トランジス
タTFT−C22の組は交互に配置されている。Further, a gate is connected to the other scan canvas line 12 of the set of scan canvas lines 12,
A compensating thin film transistor TFT-C22 connected between the other display electrode 14 and the reference potential supply bus line 16 is formed. Address thin film transistor TFT-A2
0, the display electrodes 14 arranged adjacent to each other form a set, and the compensation thin film transistor TFT-C22 is
Other display electrodes 14 provided on the opposite side via the reference potential supply bus line 16 and arranged adjacent to each other form a set, and are compensated with the address thin film transistor TFT-A 20 set on the reference potential supply bus line 16. The sets of thin film transistors TFT-C22 are arranged alternately.
【0018】他の一方の絶縁性基板(図示せず)上に表
示電極14と対向して、表示電極14の列方向にストラ
イプ状のデータバスライン(図示せず)が形成されてい
る。データバスラインと表示電極14との間に印加する
電圧を制御することにより表示が行われる。本実施例に
よるアクティブマトリクス型液晶表示装置のようにTF
Tを配置すれば、スキャンバスライン12がTFTのゲ
ート電極層のみで構成されている部分(TFT部及びそ
の近傍)の位置が、2本のスキャンバスライン12間で
遠くなるため、例えば、アクティブマトリクス型液晶表
示装置の製造工程におけるゲート電極層形成時に大きな
異物が混入し、2本のスキャンバスライン12のゲート
電極対応層部分が同時に断線した場合でも、この領域で
2本のスキャンバスライン12のうち少なくとも1本の
スキャンバスライン12は多層化されており、スキャン
バスライン12の線欠陥とはならない。すなわち、多層
化されている1本のスキャンバスライン12のソース・
ドレイン電極対応層により接続されていることになる。Striped data bus lines (not shown) are formed on the other insulating substrate (not shown), facing the display electrodes 14, in the column direction of the display electrodes 14. Display is performed by controlling the voltage applied between the data bus line and the display electrode 14. Like the active matrix liquid crystal display device according to this embodiment, the TF
If T is arranged, the position of the part where the scan canvas line 12 is composed only of the gate electrode layer of the TFT (the TFT section and its vicinity) will be far away between the two scan canvas lines 12, for example, the active Even if large foreign matter gets mixed in during the formation of the gate electrode layer in the manufacturing process of a matrix type liquid crystal display device and the gate electrode corresponding layer portions of the two scan canvas lines 12 are simultaneously disconnected, the two scan canvas lines 12 in this area At least one of the scan canvas lines 12 is multilayered and does not become a line defect in the scan canvas lines 12. In other words, the source of one multi-layered scan canvas line 12
This means that they are connected by the layer corresponding to the drain electrode.
【0019】本発明の第1の実施例によるアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の製造方法を図2乃至図6を用
いて説明する。図2乃至図5は本実施例のアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の基板底面パターンを、図6(
a)〜(d)は図2〜図5のX−X線での概略断面図を
示す。まず、ガラス基板1上に透明電極である表示電極
31を形成するため、スパッタ法によりITO30を厚
さ50nm形成する。次に、ITO30上にn+ a−
Si層のオーミックコンタクト層32をプラズマCVD
法により厚さ30nm形成した後、ソース・ドレイン電
極、表示電極31及びスキャンバスライン12接続用の
開口部34のパターニングを行う。図中斜線部はソース
・ドレイン及び電極パターンである(図2、図6(a)
)。A method of manufacturing an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention will be explained with reference to FIGS. 2 to 6. 2 to 5 show the substrate bottom pattern of the active matrix liquid crystal display device of this example, and FIG.
a) to (d) show schematic cross-sectional views taken along the line XX of FIGS. 2 to 5. First, in order to form the display electrode 31, which is a transparent electrode, on the glass substrate 1, ITO 30 is formed to a thickness of 50 nm by sputtering. Next, n+ a- on ITO30
The ohmic contact layer 32 of the Si layer is formed by plasma CVD.
After forming the substrate to a thickness of 30 nm using the method, openings 34 for connecting source/drain electrodes, display electrodes 31, and scan canvas lines 12 are patterned. The shaded areas in the figure are the source/drain and electrode patterns (Fig. 2, Fig. 6(a)
).
【0020】次に、基板1全面に厚さ30nmのa−S
iを成長させパターニングして半導体層36を形成する
。半導体層36上にSiN層の一層目のゲート絶縁膜3
8を厚さ50nm程度プラズマCVD法にて形成した後
、素子分離のパターニングを行う。図3中斜線部が素子
分離パターンである(図3、図6(b))。続いて、S
iN層の2層目のゲート絶縁膜40をプラズマCVD法
により厚さ250nm程度形成した後、開口部42を形
成する(図4、図6(c))。Next, a 30 nm thick a-S film is applied to the entire surface of the substrate 1.
A semiconductor layer 36 is formed by growing and patterning i. First layer gate insulating film 3 of SiN layer on semiconductor layer 36
8 to a thickness of about 50 nm by plasma CVD, patterning for element isolation is performed. The shaded area in FIG. 3 is the element isolation pattern (FIG. 3, FIG. 6(b)). Next, S.
After forming the second gate insulating film 40 of the iN layer to a thickness of about 250 nm by plasma CVD, an opening 42 is formed (FIGS. 4 and 6(c)).
【0021】さらに、Alをスパッタ法により厚さ60
0nmだけ形成した後、スキャンバスライン12及び基
準電圧供給バスライン16のパターニングを行う。図5
中斜線部はバスラインパターンである(図5、図6(d
))。こうすることにより、基準電位供給バスライン1
6及びスキャンバスライン12は、ソース・ドレイン電
極材料であるITO及びゲート電極材料であるAlによ
り、それぞれ多層化することができる。Furthermore, Al was deposited to a thickness of 60 mm by sputtering.
After forming by 0 nm, the scan canvas line 12 and the reference voltage supply bus line 16 are patterned. Figure 5
The middle shaded area is the bus line pattern (Fig. 5, Fig. 6(d)
)). By doing this, the reference potential supply bus line 1
6 and the scan canvas line 12 can each be multilayered using ITO, which is a source/drain electrode material, and Al, which is a gate electrode material.
【0022】本発明の第2の実施例によるアクティブマ
トリクス型液晶表示装置を図7を用いて説明する。液晶
(図示せず)を介して対向配置された2枚の絶縁性基板
の一方の絶縁性基板1上に、複数の表示電極14がマト
リクス状に形成されている。複数の表示電極14の行間
に基準電位供給バスライン16が形成されている。複数
の表示電極14の行間であって、基準電位供給バスライ
ン16の両側に平行に2本一組のスキャンバスライン1
2が形成されている。一組のスキャンバスライン12の
うち1本のスキャンバスライン12にゲートが接続され
、表示電極14と基準電位供給バスライン16間に接続
されたアドレス用薄膜トランジスタTFT−A20が形
成されている。An active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG. A plurality of display electrodes 14 are formed in a matrix on one insulating substrate 1 of two insulating substrates placed opposite each other with a liquid crystal (not shown) in between. A reference potential supply bus line 16 is formed between rows of the plurality of display electrodes 14. A pair of scan canvas lines 1 are arranged between the rows of the plurality of display electrodes 14 and parallel to both sides of the reference potential supply bus line 16.
2 is formed. An addressing thin film transistor TFT-A 20 is formed whose gate is connected to one scan canvas line 12 out of a set of scan canvas lines 12 and connected between the display electrode 14 and the reference potential supply bus line 16 .
【0023】また、一組のスキャンバスライン12の他
の1本のスキャンバスライン12にゲートが接続され、
他の表示電極14と基準電位供給バスライン16間に接
続された補償用薄膜トランジスタTFT−C22が形成
されている。ある行の表示電極14のアドレス用薄膜ト
ランジスタTFT−A20と、隣合う行の表示電極14
補償用薄膜トランジスタTFT−C22とが、基準電位
供給バスライン16に対して対称に接続されている。Further, a gate is connected to the other scan canvas line 12 of the set of scan canvas lines 12,
A compensating thin film transistor TFT-C22 connected between the other display electrode 14 and the reference potential supply bus line 16 is formed. The addressing thin film transistor TFT-A20 of the display electrode 14 in a certain row and the display electrode 14 in the adjacent row
A compensation thin film transistor TFT-C22 is connected symmetrically to the reference potential supply bus line 16.
【0024】2本一組のスキャンバスライン12の各々
は、図中中央にて接続部50により接続されている。他
の一方の絶縁性基板(図示せず)上に表示電極14と対
向して、表示電極14の列方向にストライプ状のデータ
バスライン(図示せず)が形成されている。データバス
ラインと表示電極14との間に印加する電圧を制御する
ことにより表示が行われる。Each of the two scan canvas lines 12 is connected by a connecting portion 50 at the center of the figure. Striped data bus lines (not shown) are formed on the other insulating substrate (not shown), facing the display electrodes 14, in the column direction of the display electrodes 14. Display is performed by controlling the voltage applied between the data bus line and the display electrode 14.
【0025】こうすることにより、隣接する接続箇所間
に2箇所以上の断線部分がないかぎり、断線部分が存在
しても全てのTFTのゲートに駆動電圧を供給できるよ
うになり、表示欠陥を起こすことがない。特に、マトリ
クスを構成するTFTがトップゲートスタガー構造の場
合、2本のスキャンバスライン12を接続する導電層と
して、TFTのドレイン及びソースと同じ導電層を用い
ることにより、接続した場合の基準電位供給バスライン
16との交差部の影響を最小限に抑えることができる。
即ち、この交差部の断面構造をTFTのソース・ドレイ
ンとゲートの重なり部の断面構造と同じにでき、2本の
スキャンバスライン12を接続したことによる重なり面
積の増加は微小となる。例えば、パネルが480×64
0カラー画素(ストライプ構成)、TFT1箇所当りの
ゲートとドレインのチャネル方向の重なりが5μm(チ
ャネルと垂直方向の重なりを20μm)の場合を考える
と、スキャンバス1ライン当りのゲートとドレインの重
なりは、5×20×640×3=192000μm2
となる。[0025] By doing this, unless there are two or more disconnections between adjacent connection points, drive voltage can be supplied to the gates of all TFTs even if there is a disconnection, which will prevent display defects. Never. In particular, when the TFTs constituting the matrix have a top gate staggered structure, by using the same conductive layer as the drain and source of the TFT as the conductive layer connecting the two scan canvas lines 12, the reference potential can be supplied when connected. The influence of the intersection with the bus line 16 can be minimized. That is, the cross-sectional structure of this intersection can be made the same as the cross-sectional structure of the overlapping portion of the source/drain and gate of the TFT, and the increase in the overlapping area due to connecting the two scan canvas lines 12 is minimal. For example, if the panel is 480x64
0 color pixel (stripe configuration), the overlap of the gate and drain in the channel direction per TFT is 5 μm (the overlap in the channel and vertical direction is 20 μm), the overlap of the gate and drain per line of the scan canvas is , 5×20×640×3=192000 μm2
becomes.
【0026】これに対し、2本のスキャンバスライン1
2の接続箇所を1ライン当り10箇所を設けた場合、こ
の部分での重なりは、スキャンバス1ライン当り、10
×10×10=1000μm2 となり、重なりの増加
分は1%以下に抑えられることになる。このように、本
実施例によれば、基準電位供給バスライン16の両側に
平行に設けられた2本のスキャンバスライン12を表示
領域内で数箇所接続することにより、スキャンバスライ
ン12の多重化を行うことができ、断線表示欠陥に対す
る歩留まりが大幅に向上できる。On the other hand, two scan canvas lines 1
2. If 10 connection points are provided per line, the overlap in this part will be 10 per line of scan canvas.
×10×10=1000 μm2, and the increase in overlap can be suppressed to 1% or less. As described above, according to the present embodiment, by connecting the two scan canvas lines 12 provided in parallel on both sides of the reference potential supply bus line 16 at several points within the display area, multiplexing of the scan canvas lines 12 can be achieved. The yield rate for disconnection display defects can be greatly improved.
【0027】本発明の第2の実施例によるアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の製造方法を図8乃至図12を
用いて説明する。図8乃至図11は本実施例のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の基板底面パターンを、図
12(a)〜(d)はX−X線での概略断面図、同図(
a′)〜(d′)はY−Y線での概略断面図を示す。
まず、ガラス基板1上に透明電極である表示電極31を
形成するため、スパッタ法により厚さ50nmのITO
30を形成する。次に、ITO30上にn+ a−Si
層のオーミックコンタクト層32をプラズマCVD法に
より厚さ30nm形成した後、ソース・ドレイン電極、
表示電極31及びスキャンバス接続用の開口部34のパ
ターニングを行う。図8中斜線部がソース・ドレイン、
電極パターンである(図8、図12(a)、(a′))
。A method of manufacturing an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 12. 8 to 11 show the substrate bottom pattern of the active matrix liquid crystal display device of this example, and FIGS. 12(a) to 12(d) are schematic cross-sectional views taken along the line
a') to (d') show schematic cross-sectional views along the Y-Y line. First, in order to form a display electrode 31 which is a transparent electrode on a glass substrate 1, an ITO film having a thickness of 50 nm is formed by sputtering.
form 30. Next, n+ a-Si on ITO30
After forming the ohmic contact layer 32 with a thickness of 30 nm by plasma CVD method, source/drain electrodes,
The display electrode 31 and the opening 34 for connection to the scan canvas are patterned. The shaded area in Figure 8 is the source and drain.
It is an electrode pattern (Fig. 8, Fig. 12(a), (a'))
.
【0028】次に、基板1全面に厚さ30nmのa−S
iを成長させパターニングして半導体層36を形成する
。半導体層36上にSiN層の一層目のゲート絶縁膜3
8を厚さ50nm程度プラズマCVD法にて形成した後
、素子分離のパターニングを行う。図9中斜線部が素子
分離パターンである(図9、図12(b)、(b′))
。Next, a 30 nm thick a-S film is applied to the entire surface of the substrate 1.
A semiconductor layer 36 is formed by growing and patterning i. First layer gate insulating film 3 of SiN layer on semiconductor layer 36
8 to a thickness of about 50 nm by plasma CVD, patterning for element isolation is performed. The shaded area in FIG. 9 is the element isolation pattern (FIG. 9, FIG. 12(b), (b'))
.
【0029】続いて、SiN層の2層目のゲート絶縁膜
40、43をプラズマCVD法により厚さ250nm程
度形成した後、開口部42、44を形成する(図10、
図12(c)、(c′))。さらに、Alをスパッタ法
により厚さ600nmだけ形成した後、スキャンバスラ
イン12及び基準電圧供給バスライン16のパターニン
グを行う。図11中斜線部はバスラインパターンである
。このとき、すでに形成されている開口部44を介して
接続用電極(ITO)30により、2本のスキャンバス
ライン12の接続が行われる(図11、図12(d)、
(d′))。Next, after forming second gate insulating films 40 and 43 of the SiN layer to a thickness of about 250 nm by plasma CVD, openings 42 and 44 are formed (FIG. 10,
Fig. 12(c), (c')). Furthermore, after forming Al to a thickness of 600 nm by sputtering, the scan canvas line 12 and the reference voltage supply bus line 16 are patterned. The shaded area in FIG. 11 is a bus line pattern. At this time, the two scan canvas lines 12 are connected by the connection electrode (ITO) 30 through the already formed opening 44 (FIGS. 11, 12(d),
(d')).
【0030】このように、本実施例によれば、2本のス
キャンバスラインを接続することによりスキャンバスラ
インの多重化が実現できるため、歩留まりが高く、低コ
ストのTFT液晶ディスプレイの製造が可能となる。本
発明の第3の実施例によるアクティブマトリクス型液晶
表示装置を図13を用いて説明する。As described above, according to this embodiment, multiplexing of scan canvas lines can be realized by connecting two scan canvas lines, so that it is possible to manufacture a TFT liquid crystal display with high yield and low cost. becomes. An active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention will be explained using FIG. 13.
【0031】液晶(図示せず)を介して対向配置された
2枚の絶縁性基板の一方の絶縁性基板1上に、複数の表
示電極14がマトリクス状に形成されている。複数の表
示電極14の行間に基準電位供給バスライン16が形成
されている。複数の表示電極14の行間であって、基準
電位供給バスライン16の両側に平行に2本一組のスキ
ャンバスライン12が形成されている。A plurality of display electrodes 14 are formed in a matrix on the insulating substrate 1, one of two insulating substrates placed opposite to each other with a liquid crystal (not shown) interposed therebetween. A reference potential supply bus line 16 is formed between rows of the plurality of display electrodes 14. A pair of scan canvas lines 12 are formed between rows of the plurality of display electrodes 14 and parallel to both sides of the reference potential supply bus line 16 .
【0032】一組のスキャンバスライン12のうち1本
のスキャンバスライン12にゲートが接続され、表示電
極14と基準電位供給バスライン16間に接続されたア
ドレス用薄膜トランジスタTFT−A20が形成されて
いる。また、一組のスキャンバスライン12の他の1本
のスキャンバスライン12にゲートが接続され、他の表
示電極14と基準電位供給バスライン16間に接続され
た補償用薄膜トランジスタTFT−C22が形成されて
いる。An addressing thin film transistor TFT-A 20 is formed whose gate is connected to one scan canvas line 12 out of a set of scan canvas lines 12 and connected between the display electrode 14 and the reference potential supply bus line 16. There is. In addition, a compensating thin film transistor TFT-C22 is formed whose gate is connected to another one of the scan canvas lines 12 of the set of scan canvas lines 12 and connected between the other display electrode 14 and the reference potential supply bus line 16. has been done.
【0033】アドレス用薄膜トランジスタTFT−A2
0は、隣合って配置された表示電極14同士が一組とな
り、また、補償用薄膜トランジスタTFT−C22は、
基準電位供給バスライン16を介して反対側に設けられ
、隣合って配置された他の表示電極14同士が一組とな
り、基準電位供給バスライン16上でアドレス用薄膜ト
ランジスタTFT−A20の組と補償用薄膜トランジス
タTFT−C22の組は交互に配置されている。Addressing thin film transistor TFT-A2
0, the display electrodes 14 arranged adjacent to each other form a set, and the compensation thin film transistor TFT-C22 is
Other display electrodes 14 provided on the opposite side via the reference potential supply bus line 16 and arranged adjacent to each other form a set, and are compensated with the address thin film transistor TFT-A 20 set on the reference potential supply bus line 16. The sets of thin film transistors TFT-C22 are arranged alternately.
【0034】2本一組のスキャンバスライン12の各々
は、図中中央にて接続部50により接続されている。他
の一方の絶縁性基板(図示せず)上に表示電極14と対
向して、表示電極14の列方向にストライプ状のデータ
バスライン(図示せず)が形成されている。データバス
ラインと表示電極14との間に印加する電圧を制御する
ことにより表示が行われる。Each of the two scan canvas lines 12 is connected by a connecting portion 50 at the center of the figure. Striped data bus lines (not shown) are formed on the other insulating substrate (not shown), facing the display electrodes 14, in the column direction of the display electrodes 14. Display is performed by controlling the voltage applied between the data bus line and the display electrode 14.
【0035】本発明の第3の実施例によるアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の製造方法を図14乃至図18
を用いて説明する。図14乃至図17は本実施例のアク
ティブマトリクス型液晶表示装置の基板底面パターンを
、図18(a)〜(d)はX−X線での概略断面図、同
図(a′)〜(d′)はY−Y線での概略断面図を示す
。A method for manufacturing an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention is illustrated in FIGS. 14 to 18.
Explain using. 14 to 17 show the substrate bottom pattern of the active matrix liquid crystal display device of this example, and FIGS. 18(a) to 18(d) are schematic cross-sectional views taken along line X-X, and FIGS. d') shows a schematic cross-sectional view along the Y-Y line.
【0036】まず、ガラス基板1上に透明電極である表
示電極31を形成するため、スパッタ法により厚さ50
nmのITO30を形成する。次に、ITO30上にn
+ a−Si層のオーミックコンタクト層32をプラズ
マCVD法により厚さ30nm形成した後、ソース・ド
レイン電極、表示電極31及びスキャンバス接続用の開
口部34のパターニングを行う。図14中斜線部がソー
ス・ドレイン、電極パターンである(図14、図18(
a)、(a′))。First, in order to form the display electrode 31, which is a transparent electrode, on the glass substrate 1, a thickness of 50 mm is formed by sputtering.
Form ITO30 of nm thickness. Next, n on ITO30
+ After forming an ohmic contact layer 32 of a-Si layer to a thickness of 30 nm by plasma CVD, patterning is performed for source/drain electrodes, display electrodes 31, and openings 34 for scan canvas connection. The shaded areas in Fig. 14 are the source/drain and electrode patterns (Fig. 14, Fig. 18(
a), (a′)).
【0037】次に、基板1全面に厚さ30nmのa−S
iを成長させパターニングして半導体層36を形成する
。半導体層36上にSiN層の一層目のゲート絶縁膜3
8を厚さ50nm程度プラズマCVD法にて形成した後
、素子分離のパターニングを行う。図15中斜線部が素
子分離パターンである(図15、図18(b)、(b′
))。Next, a-S with a thickness of 30 nm is applied to the entire surface of the substrate 1.
A semiconductor layer 36 is formed by growing and patterning i. First layer gate insulating film 3 of SiN layer on semiconductor layer 36
8 to a thickness of about 50 nm by plasma CVD, patterning for element isolation is performed. The shaded area in FIG. 15 is the element isolation pattern (FIG. 15, FIG. 18(b), (b'
)).
【0038】続いて、SiN層の2層目のゲート絶縁膜
40、43をプラズマCVD法により厚さ250nm程
度形成した後、開口部42、44を形成する(図16、
図18(c)、(c′))。さらに、Alをスパッタ法
により厚さ600nmだけ形成した後、スキャンバスラ
イン12及び基準電圧供給バスライン16のパターニン
グを行う。図17中斜線部はバスラインパターンである
。このとき、すでに形成されている開口部44を介して
接続用電極(ITO)30により、2本のスキャンバス
ライン12の接続が行われる(図17、図18(d)、
(d′))。Next, after forming second-layer gate insulating films 40 and 43 of SiN layers to a thickness of about 250 nm by plasma CVD, openings 42 and 44 are formed (FIG. 16,
Fig. 18(c), (c')). Furthermore, after forming Al to a thickness of 600 nm by sputtering, the scan canvas line 12 and the reference voltage supply bus line 16 are patterned. The shaded area in FIG. 17 is a bus line pattern. At this time, the two scan canvas lines 12 are connected by the connection electrode (ITO) 30 through the opening 44 that has already been formed (FIGS. 17, 18(d),
(d')).
【0039】このように、本実施例によれば、2本のス
キャンバスラインの多重化と多層化を効果的に組み合わ
せることができるため、大画面でも歩留まりが高く、低
コストのTFT液晶ディスプレイの製造が可能となる。As described above, according to this embodiment, it is possible to effectively combine the multiplexing of two scan canvas lines and multilayering, so that the yield is high even on a large screen, and a low-cost TFT liquid crystal display can be used. Manufacturing becomes possible.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、スキャン
バスラインの線欠陥の発生を抑えることができ、大画面
でも歩留まりが高く、低コストのTFT液晶ディスプレ
イの製造が可能となる。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of line defects in scan canvas lines, and it is possible to manufacture a TFT liquid crystal display at a low cost and with a high yield even on a large screen.
【図1】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第1の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第2の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第2の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第2の実施例によるアクティブマトリ
クス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第2の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第2の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図12】本発明の第2の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図14】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図15】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図16】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図17】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図18】本発明の第3の実施例によるアクティブマト
リクス型液晶表示装置の製造工程を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
【図19】提案されたアクティブマトリクス型液晶表示
装置を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a proposed active matrix liquid crystal display device.
1…絶縁性基板
10…データバスライン
12…スキャンバスライン
14…表示電極
16…基準電位供給バスライン
20…薄膜トランジスタ(TFT−A)22…薄膜トラ
ンジスタ(TFT−C)30…ITO
31…表示電極
32…オーミックコンタクト層
34…開口部
36…半導体層
38…ゲート絶縁膜
40…ゲート絶縁膜
42…開口部
43…ゲート絶縁膜
44…開口部
50…接続部1... Insulating substrate 10... Data bus line 12... Scan canvas line 14... Display electrode 16... Reference potential supply bus line 20... Thin film transistor (TFT-A) 22... Thin film transistor (TFT-C) 30... ITO 31... Display electrode 32 …Ohmic contact layer 34…Opening 36…Semiconductor layer 38…Gate insulating film 40…Gate insulating film 42…Opening 43…Gate insulating film 44…Opening 50…Connecting portion
Claims (4)
縁性基板と、前記2枚の絶縁性基板の一方にマトリクス
状に形成された複数の表示電極と、前記複数の表示電極
の行間に形成された基準電位供給バスラインと、前記複
数の表示電極行間であって、前記基準電位供給バスライ
ンの両側に平行に形成された2本一組のスキャンバスラ
インと、前記2本一組のスキャンバスラインのうち一方
に接続されたゲートと、前記表示電極又は前記基準電位
供給バスラインの一方に接続されたドレインと、前記表
示電極又は前記基準電位供給バスラインの他方に接続さ
れたソースとを備えたアドレス用薄膜トランジスタと、
前記2本一組のスキャンバスラインの他方に接続された
ゲートと、前記基準電位供給バスラインに対し前記表示
電極に相対して配置された他の表示電極又は前記基準電
位供給バスラインの一方に接続されたドレインと、前記
他の表示電極又は前記基準電位供給バスラインの他方に
接続されたソースとを備えた補償用薄膜トランジスタと
、前記2枚の絶縁性基板の他方に前記表示電極と対向し
て、前記表示電極の列方向に形成されたストライプ状の
データバスラインとを有する対向マトリクス形式のアク
ティブマトリクス型液晶表示装置において、前記アドレ
ス用薄膜トランジスタと前記補償用薄膜トランジスタは
、前記基準電位供給バスラインを挟んで斜め方向に対向
する位置に設けられていることを特徴とするアクティブ
マトリクス型液晶表示装置。1. Two insulating substrates facing each other with a liquid crystal interposed therebetween, a plurality of display electrodes formed in a matrix on one of the two insulating substrates, and a distance between the rows of the plurality of display electrodes. a set of two scan canvas lines formed between the plurality of display electrode rows and parallel to both sides of the reference potential supply bus line, and a set of the two scan lines. a gate connected to one of the scan canvas lines, a drain connected to one of the display electrode or the reference potential supply bus line, and a source connected to the other of the display electrode or the reference potential supply bus line. an addressing thin film transistor comprising;
A gate connected to the other of the pair of scan canvas lines, and another display electrode arranged opposite to the display electrode with respect to the reference potential supply bus line or one of the reference potential supply bus lines. a compensating thin film transistor including a connected drain and a source connected to the other display electrode or the other of the reference potential supply bus lines; In the active matrix liquid crystal display device of a facing matrix type having striped data bus lines formed in the column direction of the display electrodes, the addressing thin film transistor and the compensation thin film transistor are connected to the reference potential supply bus line. An active matrix liquid crystal display device characterized in that the active matrix liquid crystal display device is provided at diagonally opposite positions with the two sides in between.
型液晶表示装置において、行方向に隣合って配置された
前記表示電極のアドレス用薄膜トランジスタの一組と、
前記基準電位供給バスラインを介して反対側に設けられ
、隣合って配置された前記他の表示電極の前記補償用薄
膜トランジスタの一組とが、前記基準電位供給バスライ
ンに交互に接続されていることを特徴とするアクティブ
マトリクス型液晶表示装置。2. The active matrix liquid crystal display device according to claim 1, further comprising: a set of thin film transistors for addressing the display electrodes arranged adjacent to each other in the row direction;
A set of the compensation thin film transistors of the other display electrodes provided on the opposite side of the reference potential supply bus line and arranged adjacent to each other are alternately connected to the reference potential supply bus line. An active matrix liquid crystal display device characterized by:
縁性基板と、前記2枚の絶縁性基板の一方にマトリクス
状に形成された複数の表示電極と、前記複数の表示電極
の行間に形成された基準電位供給バスラインと、前記複
数の表示電極行間であって、前記基準電位供給バスライ
ンの両側に平行に形成された2本一組のスキャンバスラ
インと、前記2本一組のスキャンバスラインのうち一方
に接続されたゲートと、前記表示電極又は前記基準電位
供給バスラインの一方に接続されたドレインと、前記表
示電極又は前記基準電位供給バスラインの他方に接続さ
れたソースとを備えたアドレス用薄膜トランジスタと、
前記2本一組のスキャンバスラインの他方に接続された
ゲートと、前記基準電位供給バスラインに対し前記表示
電極に相対して配置された他の表示電極又は前記基準電
位供給バスラインの一方に接続されたドレインと、前記
他の表示電極又は前記基準電位供給バスラインの他方に
接続されたソースとを備えた補償用薄膜トランジスタと
、前記2枚の絶縁性基板の他方に前記表示電極と対向し
て、前記表示電極の列方向に形成されたストライプ状の
データバスラインとを有する対向マトリクス形式のアク
ティブマトリクス型液晶表示装置において、前記表示電
極の行間で、前記2本一組のスキャンバスラインの各ス
キャンバスラインをそれぞれ接続する接続部を有するこ
とを特徴とするアクティブマトリクス型液晶表示装置。3. Two insulating substrates facing each other with a liquid crystal in between, a plurality of display electrodes formed in a matrix on one of the two insulating substrates, and a distance between the rows of the plurality of display electrodes. a set of two scan canvas lines formed between the plurality of display electrode rows and parallel to both sides of the reference potential supply bus line, and a set of the two scan lines. a gate connected to one of the scan canvas lines, a drain connected to one of the display electrode or the reference potential supply bus line, and a source connected to the other of the display electrode or the reference potential supply bus line. an addressing thin film transistor comprising;
A gate connected to the other of the pair of scan canvas lines, and another display electrode arranged opposite to the display electrode with respect to the reference potential supply bus line or one of the reference potential supply bus lines. a compensating thin film transistor including a connected drain and a source connected to the other display electrode or the other of the reference potential supply bus lines; In the active matrix liquid crystal display device of a facing matrix type having striped data bus lines formed in the column direction of the display electrodes, the pair of scan bus lines is arranged between the rows of the display electrodes. An active matrix liquid crystal display device characterized in that it has a connection part that connects each scan canvas line to each other.
リクス型液晶表示装置において、前記表示電極の行間で
、前記2本一組のスキャンバスラインの各スキャンバス
ラインをそれぞれ接続する接続部を有することを特徴と
するアクティブマトリクス型液晶表示装置。4. The active matrix liquid crystal display device according to claim 1, further comprising connecting portions for connecting each scan canvas line of the pair of scan canvas lines between the rows of the display electrodes. An active matrix liquid crystal display device featuring:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11733191A JP2895656B2 (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Active matrix type liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11733191A JP2895656B2 (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Active matrix type liquid crystal display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04344613A true JPH04344613A (en) | 1992-12-01 |
JP2895656B2 JP2895656B2 (en) | 1999-05-24 |
Family
ID=14709092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11733191A Expired - Lifetime JP2895656B2 (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Active matrix type liquid crystal display |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2895656B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552758B1 (en) | 1996-04-16 | 2003-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix circuit |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP11733191A patent/JP2895656B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552758B1 (en) | 1996-04-16 | 2003-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2895656B2 (en) | 1999-05-24 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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