JPH04340799A - Printed board and position corrector thereof - Google Patents

Printed board and position corrector thereof

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JPH04340799A
JPH04340799A JP3112942A JP11294291A JPH04340799A JP H04340799 A JPH04340799 A JP H04340799A JP 3112942 A JP3112942 A JP 3112942A JP 11294291 A JP11294291 A JP 11294291A JP H04340799 A JPH04340799 A JP H04340799A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
correction
position correction
mark
Prior art date
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Application number
JP3112942A
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Japanese (ja)
Inventor
Ryosaku Taniguchi
谷口 良作
Tsutomu Murayama
勤 村山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Abstract

PURPOSE:To effectively correct a position. CONSTITUTION:In order to provide a position correcting pattern 2 on a printed board 1, many position correcting marks 2a to be used at the time of correcting a normal position, and many substitute correcting marks 2b used instead when the marks 2a are not correctly recognized are provided. The position correction can be substituted to enhance reliability of the position correction.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板及びそ
の位置補正装置に関するものであり、例えば、電子部品
の実装装置やプリント回路板上の電子部品実装状態の検
査装置の改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board and a device for correcting its position, and for example, to an improvement in an electronic component mounting device and an inspection device for the state of electronic component mounting on a printed circuit board.

【0002】0002

【従来の技術】図5は、従来の位置補正装置に用いられ
るプリント回路板である。図において、1はプリント基
板、21,22は位置補正用パターン、4は搭載部品、
3は位置決め用基準穴である。また、図6は、プリント
基板1が位置補正装置に搬送される場合を説明するため
の図で、1,3,4は図5と同様であり、5はプリント
基板1の両側に設けられた搬送エリアである。その他の
数字は寸法の具体的例であり単位はmmである。
2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a printed circuit board used in a conventional position correction device. In the figure, 1 is a printed circuit board, 21 and 22 are position correction patterns, 4 is a mounting component,
3 is a reference hole for positioning. Further, FIG. 6 is a diagram for explaining the case where the printed circuit board 1 is transported to the position correction device, in which 1, 3, and 4 are the same as in FIG. 5, and 5 is a diagram provided on both sides of the printed circuit board 1. This is the transportation area. Other numbers are specific examples of dimensions, and the unit is mm.

【0003】次に動作について説明する。実装あるいは
検査ステーションに搬送されたプリント基板1は、外形
基準あるいは位置決め用基準穴3で位置決めされるが、
そのままでは、高密度実装部品4や検査用に必要な位置
決め精度は得られない。このためXYテーブル上に設け
られたテレビカメラ(CCDカメラ)により、プリント
基板上に設けられた2点の位置補正パターン21,22
を検出し、画像処理を行なってパターン位置を算出し、
プリント基板の位置ずれを補正する。画像処理は、映像
信号を2値化して画像メモリに取り込み、パターン中心
を算出するものであり、位置補正パターンはアイマーク
あるいはターゲットマークと呼ばれる直径1〜2mm程
度の認識用の円もしくは三角形の印である。そして、た
とえばカメラを移動して図4のようなウインドウ内の縦
横投影パターンとしきい値にづいてこの印の重心を計測
する。そして、これら2点の実際の位置が計測できれば
、他の点(部品搭載位置)については数学的に演算でき
る。
Next, the operation will be explained. The printed circuit board 1 transported to the mounting or inspection station is positioned using the external reference or the positioning reference hole 3.
As it is, the positioning accuracy required for high-density mounting components 4 and inspection cannot be obtained. For this purpose, a television camera (CCD camera) provided on the XY table detects two position correction patterns 21 and 22 provided on the printed circuit board.
Detects, performs image processing and calculates the pattern position,
Correct the misalignment of the printed circuit board. Image processing involves binarizing the video signal and importing it into the image memory to calculate the center of the pattern.The position correction pattern is a recognition circular or triangular mark with a diameter of about 1 to 2 mm called an eye mark or target mark. It is. Then, for example, by moving the camera, the center of gravity of this mark is measured based on the vertical and horizontal projection pattern and the threshold value in the window as shown in FIG. If the actual positions of these two points can be measured, the other points (component mounting positions) can be calculated mathematically.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板及
びその位置補正装置は、以上のように構成されているの
で計測が比較的容易な場合は良いが特殊な場合、たとえ
ば、 (a)回路パターンにはんだメッキが施されており、し
かもその表面の凹凸が激しいもの (b)  アイマークの側近に他のパターンが入り込ん
でいるもの (c)  アイマークが特殊な形状に変化しているもの
では、プリント基板による条件の変動が激しいためフィ
ルタリング照明の当て方の工夫といったハードウェア的
な方法だけでは対応できないことが多い。また、自動ス
レショールド機能、認識範囲を自由形状に設定できるウ
ィンドウ機能等のソフトウェアでも対応できないことが
ある。一方最近の高密度実装の要求に伴って、配線パタ
ーンの最小線幅も200μm以下のものが実用化されつ
つあり、搭載部品のリードピッチも0.4mm以下が一
般的となっている。しかるに、例えば、図7に示すよう
に、プリント基板の環境の変化(温度、湿度)に伴って
発生する基材のそりや伸縮量も大きく(フレキシブル基
板では全長の0.1%)局所補正の必要性がある。
[Problems to be Solved by the Invention] The conventional printed circuit board and its position correction device are configured as described above, so it is good in cases where measurement is relatively easy, but in special cases, for example, (a) circuit pattern (b) Items with solder plating and extremely uneven surfaces (b) Items with other patterns surrounding the eye mark (c) Items with an eye mark that has changed into a special shape. Because the conditions vary greatly depending on the printed circuit board, it is often impossible to deal with it using only hardware methods, such as devising ways to apply filtered lighting. Furthermore, even software such as an automatic threshold function or a window function that allows the recognition range to be set to a free shape may not be able to handle this problem. On the other hand, with the recent demand for high-density packaging, wiring patterns with a minimum line width of 200 μm or less are being put into practical use, and the lead pitch of mounted components is also generally 0.4 mm or less. However, as shown in Figure 7, for example, the amount of warpage and expansion/contraction of the base material that occurs due to changes in the printed circuit board environment (temperature, humidity) is large (0.1% of the total length for flexible boards), making it difficult to perform local correction. There is a need.

【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので位置補正が確実にできるプリント
基板及びその位置補正装置を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board and a position correction device thereof that can reliably correct the position.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1の発明に係るプリン
ト基板は、補正用マークを複数個設けたものであり、以
下の要求を有するものである。(a)  プリント基板
の位置を補正するためプリント基板の所定の位置に設け
られた位置補正マーク、(b)  位置補正マークを代
替するために上記位置補正マークとは異なる位置に少な
くともひとつ以上設けられた代替補正マーク。
[Means for Solving the Problems] A printed circuit board according to a first aspect of the invention is provided with a plurality of correction marks, and has the following requirements. (a) A position correction mark provided at a predetermined position on the printed circuit board to correct the position of the printed circuit board; (b) At least one position correction mark provided at a different position from the above position correction mark to replace the position correction mark. Alternative correction mark.

【0007】第2の発明に係るプリント基板の位置補正
装置は、第1の発明に係るプリント基板の位置補正を行
なうものであり、以下の要素を有するものである。 (a)  プリント基板の位置補正マークによりプリン
ト基板の位置補正を行なう位置補正手段、(b)  プ
リント基板の代替補正マークの少なくともひとつを用い
てプリント基板の位置補正を行なう代替補正手段、(c
)  上記位置補正手段と代替補正手段を所定の条件の
もとで切り替える切り替え手段。
The printed circuit board position correction device according to the second invention corrects the position of the printed circuit board according to the first invention, and has the following elements. (a) Position correction means for correcting the position of the printed circuit board using position correction marks on the printed circuit board; (b) Alternative correction means for correcting the position of the printed circuit board using at least one of alternative correction marks for the printed circuit board; (c)
) Switching means for switching between the position correction means and the alternative correction means under predetermined conditions.

【0008】[0008]

【作用】この発明におけるプリント基板及びその位置補
正装置は、複数個設けられた代替補正マークにより、位
置補正マークが認識不可能でも代替補正マークで補正す
ることができる。また、実装部品や検査部品に近いいず
れかの位置補正マークや代替補正マークでの補正が可能
となるため位置補正精度が高くなる。
[Operation] The printed circuit board and its position correction device according to the present invention are capable of correcting even if the position correction mark is unrecognizable by using the substitute correction mark, since a plurality of substitute correction marks are provided. Furthermore, since correction can be performed using any position correction mark or substitute correction mark close to the mounted component or the inspected component, the position correction accuracy is increased.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

実施例1.以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図1において1はプリント基板、2は位置補正用パ
ターン、3は基準穴、4は実装部品である。2aは位置
補正マーク、2bは代替補正マークである。これらの補
正マーク2a,2bはいずれも補正用パターン2上で所
定の間隔で配置された十字形のパターン交点である。図
2は、位置補正用パターン2を拡大したものと、ウイン
ドウによりピックアップされた補正マークの2値化画像
を示した図である。図3は、この発明に係るプリント基
板の位置補正装置の一実施例を示す図であり、6はテレ
ビカメラ、7はオフセットゲインコントロール、8は増
幅器、9はA/D変換器、10は映像バス、11は濃淡
画面、12は2値画面、13はオーバレイ画面、14は
位置補正手段、15は代替補正手段、16は切り替え手
段、17はモニターTV、18はD/A変換器、19は
CPU・メモリー、20は各種I/O、21はI/Oチ
ャンネルバスである。
Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 is a printed circuit board, 2 is a position correction pattern, 3 is a reference hole, and 4 is a mounted component. 2a is a position correction mark, and 2b is an alternative correction mark. Both of these correction marks 2a and 2b are cross-shaped pattern intersections arranged on the correction pattern 2 at predetermined intervals. FIG. 2 is an enlarged view of the position correction pattern 2 and a binarized image of the correction mark picked up by the window. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the printed circuit board position correction device according to the present invention, in which 6 is a television camera, 7 is an offset gain control, 8 is an amplifier, 9 is an A/D converter, and 10 is a video camera. 11 is a grayscale screen, 12 is a binary screen, 13 is an overlay screen, 14 is a position correction means, 15 is an alternative correction means, 16 is a switching means, 17 is a monitor TV, 18 is a D/A converter, 19 is a A CPU/memory, 20 various I/Os, and 21 an I/O channel bus.

【0010】次に動作について説明する。まず、位置補
正手段14の動作について説明する。実装あるいは検査
ステーションに搬送されたプリント基板1は外形基準あ
るいは位置決め用基準穴3で位置決めされるが、そのま
までは実装部品あるいは検査部品4に必要な精度は得ら
れない。このためXYテーブル上に装着されたテレビカ
メラ6によりプリント基板1上に設けられた位置補正用
パターン2の対角上の2点2aを夫々検出しパターン位
置を算出し、プリント基板の位置ずれを補正する。画像
処理は映像信号を2値化して2値画面12等の画像メモ
リに取り込みオーバレイ画面13等に基づいてパターン
交点を求めるようにする。2点の実際の位置が計測でき
れば、他の点については数学的に演算できるため補正が
可能である。
Next, the operation will be explained. First, the operation of the position correction means 14 will be explained. The printed circuit board 1 transported to the mounting or inspection station is positioned using the external reference or the positioning reference hole 3, but the accuracy required for the mounted component or the inspected component 4 cannot be obtained as it is. Therefore, the two diagonal points 2a of the position correction pattern 2 provided on the printed circuit board 1 are detected by the TV camera 6 mounted on the XY table, the pattern position is calculated, and the positional deviation of the printed circuit board is detected. to correct. In image processing, the video signal is binarized and loaded into an image memory such as a binary screen 12, and pattern intersection points are determined based on an overlay screen 13 or the like. If the actual positions of two points can be measured, the other points can be calculated mathematically, so corrections can be made.

【0011】次に、代替補正手段15の動作について説
明する。位置補正用パターン2の代替補正マーク2bは
プリント基板1の周辺に多数個設けてあるので、位置補
正マーク2aでの画像認識のミスが発生してもいずれか
の代替補正マーク2bで代替できる。代替するための代
替補正マーク2bの決定は、たとえば以下のような方法
がある。 (a)  位置補正マーク2aの隣にある代替補正マー
クから順に代替候補とする。 (b)  位置補正マーク2aから最も離れた代替補正
マークから順に代替候補とする。これは位置補正マーク
2aの画像認識ミスと同一原因が最も離れている場所で
は最も発生しにくいと考えられるからである。 (c)  位置補正マーク2aは通常対象線上に設けら
れていることが多いが、もう一方の対角線上の代替補正
マークを用いる。 (d)  ランダムに代替補正マークを選択する。
Next, the operation of the alternative correction means 15 will be explained. Since a large number of alternative correction marks 2b of the position correction pattern 2 are provided around the printed circuit board 1, even if an error in image recognition occurs with the position correction mark 2a, it can be replaced with any of the alternative correction marks 2b. For example, the following method can be used to determine the alternative correction mark 2b for substitution. (a) The alternative correction marks next to the position correction mark 2a are selected as alternative candidates in order. (b) The alternative correction marks that are farthest from the position correction mark 2a are selected as alternative candidates in order. This is because it is thought that the same cause as the error in image recognition of the position correction mark 2a is least likely to occur at the farthest location. (c) Although the position correction mark 2a is usually provided on the object line in many cases, an alternative correction mark on the other diagonal line is used. (d) Randomly select alternative correction marks.

【0012】また、位置補正用パターン2の代替補正マ
ーク2bはプリント基板1の周辺に多数個設けてあるの
で実装部品あるいは検査部品4のXおよびY座標に近接
する代替補正マークを用いて位置補正ができる。
Furthermore, since a large number of alternative correction marks 2b of the position correction pattern 2 are provided around the printed circuit board 1, the position can be corrected using alternative correction marks close to the X and Y coordinates of the mounted component or the inspected component 4. Can be done.

【0013】次に切り替え手段16について説明する。 切り替え手段16は、たとえば、以下のような場合に位
置補正手段14から代替補正手段15に切り替え動作を
行なう。 (a)  位置補正マーク2aが認識できないと位置補
正手段14により判定された場合、 (b)  位置補正マーク2aの認識位置が、あらかじ
め予想された許容誤差の範囲内にない場合、(c)  
代替補正マークを用いるよう外部より指示がある場合。 たとえばあらかじめマニュアルセットされた場合や、プ
リント基板作成工程中にそのプリント基板の形状、そり
、伸縮量等の物理的変化が発見された場合に外部より代
替指定を出す。 (d)  精度の高い位置補正が必要な実装部品を実装
するため、その実装位置に最も近い代替補正マークを用
いる場合。
Next, the switching means 16 will be explained. The switching means 16 performs a switching operation from the position correction means 14 to the alternative correction means 15, for example, in the following cases. (a) When the position correction means 14 determines that the position correction mark 2a cannot be recognized, (b) When the recognized position of the position correction mark 2a is not within a pre-estimated tolerance range, (c)
When there is an instruction from outside to use an alternative correction mark. For example, an alternative designation is issued from the outside when a manual setting is made in advance, or when a physical change in the shape, warpage, expansion/contraction, etc. of the printed circuit board is discovered during the printed circuit board manufacturing process. (d) When mounting a component that requires highly accurate position correction, an alternative correction mark closest to the mounting position is used.

【0014】実施例2.なお、上記実施例では、プリン
ト基板1の周辺に位置補正用パターン2を設けたが多面
取り基板等では図4に示すように多面取り基板1aの内
部に設けてもよい。
Example 2. In the above embodiment, the position correction pattern 2 is provided around the printed circuit board 1, but in the case of a multi-panel board or the like, it may be provided inside the multi-panel board 1a as shown in FIG.

【0015】また、上記実施例で位置補正パターン2は
特別に設けた場合を示したが、位置補正用パターンとし
て精度の高い配線パターンを利用し画像処理の行いやす
いパターン交点を利用する場合でもよい。
Further, in the above embodiment, the case where the position correction pattern 2 is specially provided is shown, but it is also possible to use a highly accurate wiring pattern as the position correction pattern and use pattern intersections that are easy to perform image processing. .

【0016】[0016]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、位置
補正用パターンに代替用のマークを設けたので位置補正
機能のリトライ機能の追加ができ信頼性の高い装置が得
られ、また実装あるいは検査部品に近い点で補正ができ
るので精度の高いものが得られる効果がある。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since an alternative mark is provided in the position correction pattern, a retry function for the position correction function can be added, and a highly reliable device can be obtained. Alternatively, correction can be made at a point close to the inspected part, which has the effect of obtaining highly accurate results.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】この発明の一実施例によるプリント基板の位置
補正パターンを示す図。
FIG. 1 is a diagram showing a position correction pattern of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図2】この発明に係る位置補正マーク/代替補正マー
クを説明するための図。
FIG. 2 is a diagram for explaining a position correction mark/alternative correction mark according to the present invention.

【図3】この発明の一実施例によりプリント基板の位置
補正装置の構成図。
FIG. 3 is a configuration diagram of a printed circuit board position correction device according to an embodiment of the present invention.

【図4】この発明のその他の実施例によるプリント基板
の位置補正パターンを示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a position correction pattern for a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

【図5】従来のプリント基板を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional printed circuit board.

【図6】プリント基板の位置補正動作を説明するための
図。
FIG. 6 is a diagram for explaining a position correction operation of a printed circuit board.

【図7】プリント基板の形状変化の一例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an example of a change in the shape of a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  プリント基板 1a  多面取り基板 2  位置補正用パターン 2a  位置補正マーク 2b  代替補正マーク 3  基準穴 4  実装部品/検査部品 1 Printed circuit board 1a Multi-sided board 2 Position correction pattern 2a Position correction mark 2b Alternative correction mark 3 Reference hole 4 Mounted parts/inspection parts

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  以下の要素を有するプリント基板(a
)  プリント基板の位置を補正するためプリント基板
の所定の位置に設けられた位置補正マーク、(b)  
位置補正マークを代替するために上記位置補正マークと
は異なる位置に少なくともひとつ以上設けられた代替補
正マーク。
Claim 1: A printed circuit board (a) having the following elements:
) A position correction mark provided at a predetermined position on the printed circuit board to correct the position of the printed circuit board, (b)
At least one alternative correction mark provided at a different position from the position correction mark to replace the position correction mark.
【請求項2】  以下の要素を有し、請求項1記載のプ
リント基板の位置補正を行なう位置補正装置(a)  
プリント基板の位置補正マークによりプリント基板の位
置補正を行なう位置補正手段、(b)  プリント基板
の代替補正マークの少なくともひとつを用いてプリント
基板の位置補正を行なう代替補正手段、(c)  上記
位置補正手段と代替補正手段を所定の条件のもとで切り
替える切り替え手段。
2. A position correction device (a) having the following elements and correcting the position of a printed circuit board according to claim 1:
position correction means for correcting the position of the printed circuit board using position correction marks on the printed circuit board; (b) alternative correction means for correcting the position of the printed circuit board using at least one of alternative correction marks on the printed circuit board; (c) the above-mentioned position correction A switching means for switching between the means and the alternative correction means under predetermined conditions.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5560100A (en) * 1992-11-26 1996-10-01 Englert; Klaus Systems and method for automatic disassembly
WO1997020456A1 (en) * 1995-11-29 1997-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting electronic parts
WO2017072908A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 富士機械製造株式会社 Base plate position searching device and component mounting machine
JPWO2017037949A1 (en) * 2015-09-04 2018-06-14 株式会社Fuji Working machine
WO2022137363A1 (en) * 2020-12-22 2022-06-30 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method
EP3376844B1 (en) * 2015-11-11 2023-05-17 Fuji Corporation Image processing device and image processing method for base plate

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5560100A (en) * 1992-11-26 1996-10-01 Englert; Klaus Systems and method for automatic disassembly
WO1997020456A1 (en) * 1995-11-29 1997-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting electronic parts
US6016599A (en) * 1995-11-29 2000-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting electronic parts
JPWO2017037949A1 (en) * 2015-09-04 2018-06-14 株式会社Fuji Working machine
EP3346812A4 (en) * 2015-09-04 2018-07-11 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Operation machine
WO2017072908A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 富士機械製造株式会社 Base plate position searching device and component mounting machine
JPWO2017072908A1 (en) * 2015-10-29 2018-08-16 株式会社Fuji Board position search device and component mounting machine
EP3376844B1 (en) * 2015-11-11 2023-05-17 Fuji Corporation Image processing device and image processing method for base plate
WO2022137363A1 (en) * 2020-12-22 2022-06-30 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method

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