JPH04339846A - 正温度特性樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents
正温度特性樹脂組成物及びその製造方法Info
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- JPH04339846A JPH04339846A JP3020561A JP2056191A JPH04339846A JP H04339846 A JPH04339846 A JP H04339846A JP 3020561 A JP3020561 A JP 3020561A JP 2056191 A JP2056191 A JP 2056191A JP H04339846 A JPH04339846 A JP H04339846A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 22
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 18
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 6
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗値の温度依存性が
正であるため自己温度制御性のあるヒータとして使用で
き、しかも成形が容易なので様々な形状に成形され、物
品の加熱,保温等に用いられる正温度特性樹脂組成物及
びその製造方法に関する。
正であるため自己温度制御性のあるヒータとして使用で
き、しかも成形が容易なので様々な形状に成形され、物
品の加熱,保温等に用いられる正温度特性樹脂組成物及
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】正温度特性樹脂組成物としては、以前か
ら多くの例が知られており、大きく分類してポリエチレ
ンなどの結晶性ポリオレフィンに導電粒子を適当量混合
したもの、フッ化ビニリデンなどの結晶性フッ素樹脂に
導電粒子を適当量混合したものが知られている。これら
の正温度特性樹脂組成物における問題点は、ヒータとし
て使用した場合にその抵抗値が経時変化を起こし、自己
制御発熱温度が次第に変わってしまう点、また樹脂組成
物製造時の混練の度合によって初期抵抗値が大きく変わ
ってしまう点、また樹脂組成物の粘度が高く成形性に劣
る点である。
ら多くの例が知られており、大きく分類してポリエチレ
ンなどの結晶性ポリオレフィンに導電粒子を適当量混合
したもの、フッ化ビニリデンなどの結晶性フッ素樹脂に
導電粒子を適当量混合したものが知られている。これら
の正温度特性樹脂組成物における問題点は、ヒータとし
て使用した場合にその抵抗値が経時変化を起こし、自己
制御発熱温度が次第に変わってしまう点、また樹脂組成
物製造時の混練の度合によって初期抵抗値が大きく変わ
ってしまう点、また樹脂組成物の粘度が高く成形性に劣
る点である。
【0003】これらの問題点に対し従来から様々な取り
組みがなされている。先ず、成形され所望の形状にされ
た正温度特性樹脂組成物を、過酸化物などの薬品や電子
線などの放射線で架橋させる方法である。これにより、
使用時の抵抗値の経時安定性が改良されるとしている。 更に経時安定性を改良させる方法として、日本公開特許
公報平2─145659号公報、同1─213977号
公報に示されたごとく、導電粒子の種類、ベース樹脂の
化学構造など詳細な検討が続けられている。これらの経
時安定性の改良研究は、導電粒子とベース樹脂の親和性
を正温度特性を保ったままでいかに調節するかがポイン
トである。それというのも両者の親和性を高めすぎると
、経時安定性は良くなっても正温度特性が弱くなってし
まうことがよく知られているからである。
組みがなされている。先ず、成形され所望の形状にされ
た正温度特性樹脂組成物を、過酸化物などの薬品や電子
線などの放射線で架橋させる方法である。これにより、
使用時の抵抗値の経時安定性が改良されるとしている。 更に経時安定性を改良させる方法として、日本公開特許
公報平2─145659号公報、同1─213977号
公報に示されたごとく、導電粒子の種類、ベース樹脂の
化学構造など詳細な検討が続けられている。これらの経
時安定性の改良研究は、導電粒子とベース樹脂の親和性
を正温度特性を保ったままでいかに調節するかがポイン
トである。それというのも両者の親和性を高めすぎると
、経時安定性は良くなっても正温度特性が弱くなってし
まうことがよく知られているからである。
【0004】最近の検討成果として日本公開特許公報平
2─17609号公報が挙げられる。この方法によると
、導電粒子とベース樹脂とを予め混合、架橋させて両者
の親和性を高めた上で微小に粉砕し、更にこれをベース
樹脂に混合することにより経時安定性が改良されるとし
ている。一方、抵抗値の経時安定性、初期抵抗安定性、
成形の容易さなど全ての面で優れているものとしては、
正温度特性は示さないものの導電粒子をシリコーンゴム
に混合した導電性シリコーンゴムが知られている。
2─17609号公報が挙げられる。この方法によると
、導電粒子とベース樹脂とを予め混合、架橋させて両者
の親和性を高めた上で微小に粉砕し、更にこれをベース
樹脂に混合することにより経時安定性が改良されるとし
ている。一方、抵抗値の経時安定性、初期抵抗安定性、
成形の容易さなど全ての面で優れているものとしては、
正温度特性は示さないものの導電粒子をシリコーンゴム
に混合した導電性シリコーンゴムが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術においては
、正温度特性と、抵抗値の経時安定性、初期抵抗安定性
、成形の容易さなどの必要条件の内、いくつかは改良で
きても全てを改良する方法はなかった。例えば、ベース
樹脂と導電粒子との親和性を高める方法は抵抗値の経時
安定性改良には有効でも、粘度の上昇や過酸化物混合に
よる成形温度の制限など多くの場合成形性の低下を招き
、また初期抵抗安定化にも大きい効果が無かった。日本
公開特許公報平2─17609号公報、同2─2139
77号公報に於いては、抵抗値の経時安定性改良と初期
抵抗安定性改良には有効であっても、正温度特性樹脂組
成物を製造するための工程が長いので、コストアップの
度合が大きく、また成形性の向上には大きな効果が無い
。
、正温度特性と、抵抗値の経時安定性、初期抵抗安定性
、成形の容易さなどの必要条件の内、いくつかは改良で
きても全てを改良する方法はなかった。例えば、ベース
樹脂と導電粒子との親和性を高める方法は抵抗値の経時
安定性改良には有効でも、粘度の上昇や過酸化物混合に
よる成形温度の制限など多くの場合成形性の低下を招き
、また初期抵抗安定化にも大きい効果が無かった。日本
公開特許公報平2─17609号公報、同2─2139
77号公報に於いては、抵抗値の経時安定性改良と初期
抵抗安定性改良には有効であっても、正温度特性樹脂組
成物を製造するための工程が長いので、コストアップの
度合が大きく、また成形性の向上には大きな効果が無い
。
【0006】以上のような従来技術の不足な点を改良す
べく、本発明者らは元々抵抗値の経時安定性、初期抵抗
安定性、成形の容易さなどに優れている導電性シリコー
ンゴムに、実用的な機械物性を持ちつつその特徴を失わ
ないで正温度特性を付与することのできる方法を鋭意検
討した結果本発明に至った。
べく、本発明者らは元々抵抗値の経時安定性、初期抵抗
安定性、成形の容易さなどに優れている導電性シリコー
ンゴムに、実用的な機械物性を持ちつつその特徴を失わ
ないで正温度特性を付与することのできる方法を鋭意検
討した結果本発明に至った。
【0007】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、熱可塑性
ポリオレフィン100重量部に対して、部分的に架橋し
た導電性シリコーンゴムコンパウンドが80重量部以上
400重量部以下少なくとも混合されてなる正温度特性
樹脂組成物を提供するものであり、更にこの正温度特性
樹脂組成物の製造方法として、導電性シリコーンゴムコ
ンパウンドと熱可塑性ポリオレフィンとを、該導電性シ
リコーンゴムコンパウンドのみを架橋する架橋剤の存在
下、架橋が起こる温度で混練することにより、両者の混
合と同時に該導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを
部分架橋をさせることを特徴とする製造方法を提供する
ものである。
ポリオレフィン100重量部に対して、部分的に架橋し
た導電性シリコーンゴムコンパウンドが80重量部以上
400重量部以下少なくとも混合されてなる正温度特性
樹脂組成物を提供するものであり、更にこの正温度特性
樹脂組成物の製造方法として、導電性シリコーンゴムコ
ンパウンドと熱可塑性ポリオレフィンとを、該導電性シ
リコーンゴムコンパウンドのみを架橋する架橋剤の存在
下、架橋が起こる温度で混練することにより、両者の混
合と同時に該導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを
部分架橋をさせることを特徴とする製造方法を提供する
ものである。
【0008】熱可塑性ポリオレフィンとしては、低密度
ポリエチレン,高密度ポリエチレン等のポリエチレン系
、エチレン─アクリル酸エステル共重合体,エチレン─
メタクリル酸エステル共重合体,エチレン─酢酸ビニル
共重合体,エチレン─αオレフィン共重合体,エチレン
─アクリル酸共重合体等のポリエチレン共重合体系、ポ
リプロピレン,プロピレンビニルエーテル共重合体,熱
可塑性オレフィンエラストマー等のポリプロピレン系な
どが用いられ、これらを組み合わせたものを用いても良
い。
ポリエチレン,高密度ポリエチレン等のポリエチレン系
、エチレン─アクリル酸エステル共重合体,エチレン─
メタクリル酸エステル共重合体,エチレン─酢酸ビニル
共重合体,エチレン─αオレフィン共重合体,エチレン
─アクリル酸共重合体等のポリエチレン共重合体系、ポ
リプロピレン,プロピレンビニルエーテル共重合体,熱
可塑性オレフィンエラストマー等のポリプロピレン系な
どが用いられ、これらを組み合わせたものを用いても良
い。
【0009】導電性シリコーンゴムコンパウンドは、シ
リコーンゴムに導電粒子として、カーボンブラックや銅
粉,銀粉等が混合されたものであり、体積抵抗率が10
4〜10−2Ω・cm程度のものが各種市販されている
。 好ましくはカーボンブラックを混合した体積抵抗率10
3以下10−1Ω・cm以上のものがコスト面及び機械
的強度の面から好ましい。
リコーンゴムに導電粒子として、カーボンブラックや銅
粉,銀粉等が混合されたものであり、体積抵抗率が10
4〜10−2Ω・cm程度のものが各種市販されている
。 好ましくはカーボンブラックを混合した体積抵抗率10
3以下10−1Ω・cm以上のものがコスト面及び機械
的強度の面から好ましい。
【0010】本発明の正温度特性樹脂組成物は導電性シ
リコーンゴムコンパウンドを熱可塑性ポリオレフィンに
対して80重量部以上400重量部以下用いる。80重
量部より少ないと体積抵抗率が大きすぎヒータとして使
用できず、400重量部を超えると正温度特性が十分で
なくなり好ましくない。
リコーンゴムコンパウンドを熱可塑性ポリオレフィンに
対して80重量部以上400重量部以下用いる。80重
量部より少ないと体積抵抗率が大きすぎヒータとして使
用できず、400重量部を超えると正温度特性が十分で
なくなり好ましくない。
【0011】本発明の正温度特性樹脂組成物では、導電
性シリコーンゴムコンパウンドが部分架橋されている。 ここで部分架橋とは、通常導電性シリコーンゴムコンパ
ウンドは単独で架橋されて成形品として用いられている
が、その場合よりも少量の架橋剤を用いることにより、
一部架橋されていないシリコーンゴムが残っている状態
を指す。本発明の正温度特性樹脂組成物は、一般の成形
品に用い得るほど十分に架橋させると成形性に劣り、し
かし部分架橋をさせないと機械的強度が低くなり、正温
度特性も弱くなるため実用上好ましくない。また、架橋
剤の種類が異なると架橋の度合も異なり、部分架橋状態
を架橋剤の使用量にて限定するのは難しいが、目安とし
て混練終了時の混練トルクが架橋剤を使用しない場合の
混練終了時の混練トルクの2倍を超えると架橋し過ぎで
ある。尚、目視では混練後に導電性シリコーンゴムの塊
が見られず均一になっていれば部分架橋状態であると判
断できる。
性シリコーンゴムコンパウンドが部分架橋されている。 ここで部分架橋とは、通常導電性シリコーンゴムコンパ
ウンドは単独で架橋されて成形品として用いられている
が、その場合よりも少量の架橋剤を用いることにより、
一部架橋されていないシリコーンゴムが残っている状態
を指す。本発明の正温度特性樹脂組成物は、一般の成形
品に用い得るほど十分に架橋させると成形性に劣り、し
かし部分架橋をさせないと機械的強度が低くなり、正温
度特性も弱くなるため実用上好ましくない。また、架橋
剤の種類が異なると架橋の度合も異なり、部分架橋状態
を架橋剤の使用量にて限定するのは難しいが、目安とし
て混練終了時の混練トルクが架橋剤を使用しない場合の
混練終了時の混練トルクの2倍を超えると架橋し過ぎで
ある。尚、目視では混練後に導電性シリコーンゴムの塊
が見られず均一になっていれば部分架橋状態であると判
断できる。
【0012】本発明の正温度特性樹脂組成物の製造に於
いて、導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを架橋す
る架橋剤としては、シリコーンゴムコンパウンドのビニ
ル基のみに反応するものであれば何でも良い。多官能ア
ルキルハイドロジェンシロキサンと白金系触媒の組合せ
が反応が速く、副生成物も少ないので好ましく用いられ
る。
いて、導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを架橋す
る架橋剤としては、シリコーンゴムコンパウンドのビニ
ル基のみに反応するものであれば何でも良い。多官能ア
ルキルハイドロジェンシロキサンと白金系触媒の組合せ
が反応が速く、副生成物も少ないので好ましく用いられ
る。
【0013】本発明の正温度特性樹脂組成物の製造は、
熱可塑性ポリオレフィンと導電性シリコーンゴムコンパ
ウンドと架橋剤を単に架橋が起こる温度で混練すること
により行われ、温度条件としては熱可塑性ポリオレフィ
ンの融点以上220℃以下である。実際選ばれる温度と
しては、架橋剤の種類によって異なるが、上記の白金系
触媒を用いた場合は、120℃から220℃の間である
。温度が高すぎると、正温度特性が小さくなり好ましく
なく、温度が低すぎると部分架橋に時間がかかり生産性
が低く好ましくない。
熱可塑性ポリオレフィンと導電性シリコーンゴムコンパ
ウンドと架橋剤を単に架橋が起こる温度で混練すること
により行われ、温度条件としては熱可塑性ポリオレフィ
ンの融点以上220℃以下である。実際選ばれる温度と
しては、架橋剤の種類によって異なるが、上記の白金系
触媒を用いた場合は、120℃から220℃の間である
。温度が高すぎると、正温度特性が小さくなり好ましく
なく、温度が低すぎると部分架橋に時間がかかり生産性
が低く好ましくない。
【0014】本発明の正温度特性樹脂組成物は、その他
に充填剤,難燃剤等を混合しても良い。自己温度制御性
ヒータ材料として利用する際は、そのまま用いても良い
し、更に過酸化物などを混合する薬品架橋法や、放射線
を照射する方法で架橋して用いても良い。好ましくは架
橋して用いられる。
に充填剤,難燃剤等を混合しても良い。自己温度制御性
ヒータ材料として利用する際は、そのまま用いても良い
し、更に過酸化物などを混合する薬品架橋法や、放射線
を照射する方法で架橋して用いても良い。好ましくは架
橋して用いられる。
【0015】
【作用】導電性シリコーンゴムに正温度特性が発現する
理由としては、詳細は不明であるがシリコーンゴムが導
電粒子を伴ったまま部分架橋により熱可塑性ポリオレフ
ィン中に細かく分散するためと思われる。
理由としては、詳細は不明であるがシリコーンゴムが導
電粒子を伴ったまま部分架橋により熱可塑性ポリオレフ
ィン中に細かく分散するためと思われる。
【0016】
【実施例】本実施例では、導電性シリコーンゴムコンパ
ウンドとして、東レダウコーニングシリコーン社製、S
RX539uを用いた。また熱可塑性ポリオレフィンは
、その融点によって正温度特性樹脂組成物の自己制御発
熱温度が変わるので、適宜選択すれば良いが本実施例で
は、融点90℃程度のエチレン酢酸ビニル共重合体(E
VA:住友化学工業製、エバテートH1011)、エチ
レンメタクリル酸メチル共重合体(EMMA:住友化学
工業製、アクリフトWH303)を一例として選んだ。 導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを架橋する架橋
剤としては、本実施例では多官能アルキルハイドロジェ
ンシロキサンと白金系触媒の組合せ(東レダウコーニン
グシリコーン社製、品番RD─3とRD─11の組合せ
)を用いた。この架橋剤の一般的な使用量即ち一般の成
型品に用いる架橋剤の使用量は、導電性シリコーンゴム
コンパウンド100重量部に対し、それぞれ3重量部(
品番RD─3),1重量部(RD─11)程度であるが
、部分架橋をするための架橋剤の使用量は、導電性シリ
コーンゴムコンパウンド100重量部に対し、多官能ア
ルキルハイドロジェンシロキサン(品番RD─3)を0
.3重量部以上2.1重量部以下、白金系触媒(RD─
11)を0.1重量部以上0.7重量部以下の範囲で用
いることが好ましい。
ウンドとして、東レダウコーニングシリコーン社製、S
RX539uを用いた。また熱可塑性ポリオレフィンは
、その融点によって正温度特性樹脂組成物の自己制御発
熱温度が変わるので、適宜選択すれば良いが本実施例で
は、融点90℃程度のエチレン酢酸ビニル共重合体(E
VA:住友化学工業製、エバテートH1011)、エチ
レンメタクリル酸メチル共重合体(EMMA:住友化学
工業製、アクリフトWH303)を一例として選んだ。 導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを架橋する架橋
剤としては、本実施例では多官能アルキルハイドロジェ
ンシロキサンと白金系触媒の組合せ(東レダウコーニン
グシリコーン社製、品番RD─3とRD─11の組合せ
)を用いた。この架橋剤の一般的な使用量即ち一般の成
型品に用いる架橋剤の使用量は、導電性シリコーンゴム
コンパウンド100重量部に対し、それぞれ3重量部(
品番RD─3),1重量部(RD─11)程度であるが
、部分架橋をするための架橋剤の使用量は、導電性シリ
コーンゴムコンパウンド100重量部に対し、多官能ア
ルキルハイドロジェンシロキサン(品番RD─3)を0
.3重量部以上2.1重量部以下、白金系触媒(RD─
11)を0.1重量部以上0.7重量部以下の範囲で用
いることが好ましい。
【0017】まず、ジャケットが150℃に加熱された
3リットルニーダーに、表2に示された熱可塑性ポリオ
レフィンと安定剤などを仕込み、数分間加圧蓋を下ろさ
ずに予備練りをした。そこへ予めロールにて表1に示さ
れた量の架橋剤を練り込んだ導電性シリコーンゴムコン
パウンドを仕込み、加圧蓋を下ろし表2に示された時間
混練した。部分架橋の生成はニーダーのトルク上昇によ
って確認された。ニーダー混練終了後、90℃のロール
上で冷却し、90℃になった時点で正温度特性樹脂組成
物を架橋できる架橋剤としてジクミルパーオキシドを必
要に応じて混合した。このようにして製造された正温度
特性樹脂組成物をプレス成形して厚み1mmのシートを
得、体積抵抗率と機械的強度を測定した。抵抗変化率は
、20℃の体積抵抗率に対する80℃の体積抵抗率の比
であり正温度特性を示している。また体積抵抗率の経時
安定性は140℃で24時間熱処理した後の抵抗値の初
期からの変化率で示した。押出トルクは、L/D=20
の20mm熱可塑性樹脂用押出機により、温度100℃
、スクリュウ回転30rpmにて、幅20mm厚み0.
5mmのリボンを押出した時のトルク値である。これら
の結果を表2に示した。
3リットルニーダーに、表2に示された熱可塑性ポリオ
レフィンと安定剤などを仕込み、数分間加圧蓋を下ろさ
ずに予備練りをした。そこへ予めロールにて表1に示さ
れた量の架橋剤を練り込んだ導電性シリコーンゴムコン
パウンドを仕込み、加圧蓋を下ろし表2に示された時間
混練した。部分架橋の生成はニーダーのトルク上昇によ
って確認された。ニーダー混練終了後、90℃のロール
上で冷却し、90℃になった時点で正温度特性樹脂組成
物を架橋できる架橋剤としてジクミルパーオキシドを必
要に応じて混合した。このようにして製造された正温度
特性樹脂組成物をプレス成形して厚み1mmのシートを
得、体積抵抗率と機械的強度を測定した。抵抗変化率は
、20℃の体積抵抗率に対する80℃の体積抵抗率の比
であり正温度特性を示している。また体積抵抗率の経時
安定性は140℃で24時間熱処理した後の抵抗値の初
期からの変化率で示した。押出トルクは、L/D=20
の20mm熱可塑性樹脂用押出機により、温度100℃
、スクリュウ回転30rpmにて、幅20mm厚み0.
5mmのリボンを押出した時のトルク値である。これら
の結果を表2に示した。
【0018】
【表1】
【0019】
【表2】
【0020】比較例1及び比較例5として、従来行われ
ているごとくポリオレフィンにカーボンブラックを練り
込み、架橋したものを示した。カーボンブラックとして
は導電性カーボンブラックとして市販されているものの
中でも正温度特性と経時安定性のバランスを取った中表
面積、中ストラクチャーの三菱化成製、#3150を用
いた。ポリオレフィンとしては、比較例1にEMMA(
グレードは上記に同じ)を用い、比較例5にEVA(グ
レードは上記に同じ)を用いた。老化防止剤としてはテ
トラキス(メチレン(3,5─ジ─t─ブチル─4─ヒ
ドロキシハイドロシンナメート))メタンを、架橋剤と
しては、ジクミルパーオキシドを用いた。
ているごとくポリオレフィンにカーボンブラックを練り
込み、架橋したものを示した。カーボンブラックとして
は導電性カーボンブラックとして市販されているものの
中でも正温度特性と経時安定性のバランスを取った中表
面積、中ストラクチャーの三菱化成製、#3150を用
いた。ポリオレフィンとしては、比較例1にEMMA(
グレードは上記に同じ)を用い、比較例5にEVA(グ
レードは上記に同じ)を用いた。老化防止剤としてはテ
トラキス(メチレン(3,5─ジ─t─ブチル─4─ヒ
ドロキシハイドロシンナメート))メタンを、架橋剤と
しては、ジクミルパーオキシドを用いた。
【0021】実施例1,2,3は、導電性シリコーンマ
スターバッチとポリオレフィンの比率を変更したもので
ある。元々の導電性シリコーンゴムコンパウンドは体積
抵抗率3Ω・cmであり、正温度特性を全く示さないが
、ポリオレフィンと混合することによりかなりの正温度
特性を示す。実施例3,4,5は配合は同じで、混合条
件を変えたものである。従来例であればこのように混合
条件を変更すると抵抗値が大きく変化するのが普通であ
るが、この3つはすべて同じ抵抗値を示し、本発明のも
のが、初期抵抗安定性に優れていることが判る。本発明
ではすべて架橋させて評価したが、未架橋の場合でも、
例えば実施例3と同じ配合では体積抵抗率14000Ω
・cm、抵抗変化率14とまずまずの正温度特性値を示
す。
スターバッチとポリオレフィンの比率を変更したもので
ある。元々の導電性シリコーンゴムコンパウンドは体積
抵抗率3Ω・cmであり、正温度特性を全く示さないが
、ポリオレフィンと混合することによりかなりの正温度
特性を示す。実施例3,4,5は配合は同じで、混合条
件を変えたものである。従来例であればこのように混合
条件を変更すると抵抗値が大きく変化するのが普通であ
るが、この3つはすべて同じ抵抗値を示し、本発明のも
のが、初期抵抗安定性に優れていることが判る。本発明
ではすべて架橋させて評価したが、未架橋の場合でも、
例えば実施例3と同じ配合では体積抵抗率14000Ω
・cm、抵抗変化率14とまずまずの正温度特性値を示
す。
【0022】実施例6は、導電性シリコーンマスターバ
ッチの部分架橋用架橋剤を多少多くしたもの、実施例7
はポリオレフィンとしてEMMAを用いたものである。
ッチの部分架橋用架橋剤を多少多くしたもの、実施例7
はポリオレフィンとしてEMMAを用いたものである。
【0023】ここで、比較例5と実施例3,4,5、ま
た比較例1と実施例7を比較すると、これらの初期抵抗
率はほぼ同じであるが、抵抗率安定性は比較例5では+
150%,比較例1では+70%と実用上問題ある大き
さであるが、実施例ではせいぜい20%程度と優れてい
る。また、押出トルクは、実施例では比較例5及び比較
例1の半分程度であり、成形性に優れていることが判る
。
た比較例1と実施例7を比較すると、これらの初期抵抗
率はほぼ同じであるが、抵抗率安定性は比較例5では+
150%,比較例1では+70%と実用上問題ある大き
さであるが、実施例ではせいぜい20%程度と優れてい
る。また、押出トルクは、実施例では比較例5及び比較
例1の半分程度であり、成形性に優れていることが判る
。
【0024】比較例2と実施例3,4,5は、導電性シ
リコーンマスターバッチに部分架橋のための架橋剤が入
っていない場合と入っている場合である。両者を比較す
ると、比較例2のものは抵抗率安定性が悪化し、また抵
抗変化率(正温度特性)が小さくなる。その他、引張強
度に示される機械的強度も20%程度弱くなってしまう
。
リコーンマスターバッチに部分架橋のための架橋剤が入
っていない場合と入っている場合である。両者を比較す
ると、比較例2のものは抵抗率安定性が悪化し、また抵
抗変化率(正温度特性)が小さくなる。その他、引張強
度に示される機械的強度も20%程度弱くなってしまう
。
【0025】比較例3,4は、導電性シリコーンゴムコ
ンパウンドとポリオレフィンとの比率が本発明の範囲外
であるものである。比較例3に於いては、体積抵抗率が
大きくなりすぎヒータとして使用できないし、比較例4
に於いては抵抗変化率(正温度特性)が小さくなりすぎ
好ましくない。
ンパウンドとポリオレフィンとの比率が本発明の範囲外
であるものである。比較例3に於いては、体積抵抗率が
大きくなりすぎヒータとして使用できないし、比較例4
に於いては抵抗変化率(正温度特性)が小さくなりすぎ
好ましくない。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、良好な正温度特性を保
ちながら抵抗値の経時安定性、混練のバラツキに関わら
ない抵抗値の安定性、成形性等が達成される。本発明に
よる正温度特性樹脂組成物は、体積抵抗率104〜10
3Ω・cm程度のカーボンブラックとポリオレフィンと
の組合せでは最も初期抵抗値が不安定な領域で、安定し
た抵抗値を示すことができる。この抵抗値領域はコード
状自己温度制御ヒータを作製するために必要とされる領
域であり、本発明の正温度特性樹脂組成物は一対の電極
上に押出して、過酸化物によるか、電子線によって架橋
した後、絶縁を施し使用することができる。本発明の組
成物によるコード状自己温度制御ヒータは、初期抵抗値
の安定性、経時安定性に優れているため安全性に優れ、
電気カーペット、電気毛布などにも使用できる。また、
成形性が優れ、安定した高体積抵抗率を示すため電極間
距離の小さい細径コード状自己温度制御ヒータにも適用
でき、これらの応用製品の外観の向上にも寄与できる。
ちながら抵抗値の経時安定性、混練のバラツキに関わら
ない抵抗値の安定性、成形性等が達成される。本発明に
よる正温度特性樹脂組成物は、体積抵抗率104〜10
3Ω・cm程度のカーボンブラックとポリオレフィンと
の組合せでは最も初期抵抗値が不安定な領域で、安定し
た抵抗値を示すことができる。この抵抗値領域はコード
状自己温度制御ヒータを作製するために必要とされる領
域であり、本発明の正温度特性樹脂組成物は一対の電極
上に押出して、過酸化物によるか、電子線によって架橋
した後、絶縁を施し使用することができる。本発明の組
成物によるコード状自己温度制御ヒータは、初期抵抗値
の安定性、経時安定性に優れているため安全性に優れ、
電気カーペット、電気毛布などにも使用できる。また、
成形性が優れ、安定した高体積抵抗率を示すため電極間
距離の小さい細径コード状自己温度制御ヒータにも適用
でき、これらの応用製品の外観の向上にも寄与できる。
Claims (2)
- 【請求項1】 熱可塑性ポリオレフィン100重量部
に対して、部分的に架橋した導電性シリコーンゴムコン
パウンドが80重量部以上400重量部以下少なくとも
混合されてなる正温度特性樹脂組成物。 - 【請求項2】 部分的に架橋した導電性シリコーンゴ
ムコンパウンドと熱可塑性ポリオレフィンとの混合物か
らなる正温度特性樹脂組成物の製造方法に於いて、導電
性シリコーンゴムコンパウンドと熱可塑性ポリオレフィ
ンとを、該導電性シリコーンゴムコンパウンドのみを架
橋する架橋剤の存在下、架橋が起こる温度で混練するこ
とにより、両者の混合と同時に該導電性シリコーンゴム
コンパウンドのみを部分架橋をさせることを特徴とする
正温度特性樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3020561A JP3056797B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 正温度特性樹脂組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3020561A JP3056797B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 正温度特性樹脂組成物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04339846A true JPH04339846A (ja) | 1992-11-26 |
JP3056797B2 JP3056797B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=12030579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3020561A Expired - Lifetime JP3056797B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 正温度特性樹脂組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3056797B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018025441A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 日立金属株式会社 | ポリマー材料の架橋評価方法 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3020561A patent/JP3056797B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018025441A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 日立金属株式会社 | ポリマー材料の架橋評価方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3056797B2 (ja) | 2000-06-26 |
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