JPH0433349A - ボンディング方法及び装置 - Google Patents
ボンディング方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0433349A JPH0433349A JP14030490A JP14030490A JPH0433349A JP H0433349 A JPH0433349 A JP H0433349A JP 14030490 A JP14030490 A JP 14030490A JP 14030490 A JP14030490 A JP 14030490A JP H0433349 A JPH0433349 A JP H0433349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- inner lead
- bonding
- position data
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボンディング方法及び装置に関し、特にインナ
ーリードボンディング時におけるＩＣチップ上の電極パ
ッドとインナーリードの位置合わせ方法及びその装置に
関する。
ーリードボンディング時におけるＩＣチップ上の電極パ
ッドとインナーリードの位置合わせ方法及びその装置に
関する。
［従来の技術］
従来のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）インナーリードボンディング装置では、まず
第４図に示すチップ供給部において、ＩＣチップ７をア
ーム８により真空吸着し、これを加熱されたボンディン
グステージ４上に運び、ボンディングステージ４上の真
空吸着孔９により吸着固定して該ＩＣチップを加熱する
。次に第５図に示すフローに従ってＴＡＢテープとＩＣ
チップの位置合わせを実施する。順を追って説明すると
、第６図に示すＴＡＢテープ６上の認識マーク１０をカ
メラにより撮像し、画像認識装置によりＴＡＢテープ６
の位置を検出する。次に、位置検出したＴＡＢテープ６
の個々のインナーリード１１をカメラにより撮像し、検
出したＴＡＢテープ６の位置データを基準として、あら
かじめ記憶しておいた個々のインナーリードＩＩの位置
データをもとに、各インナーリードの位置検出を実施す
る。
ｄｉｎｇ）インナーリードボンディング装置では、まず
第４図に示すチップ供給部において、ＩＣチップ７をア
ーム８により真空吸着し、これを加熱されたボンディン
グステージ４上に運び、ボンディングステージ４上の真
空吸着孔９により吸着固定して該ＩＣチップを加熱する
。次に第５図に示すフローに従ってＴＡＢテープとＩＣ
チップの位置合わせを実施する。順を追って説明すると
、第６図に示すＴＡＢテープ６上の認識マーク１０をカ
メラにより撮像し、画像認識装置によりＴＡＢテープ６
の位置を検出する。次に、位置検出したＴＡＢテープ６
の個々のインナーリード１１をカメラにより撮像し、検
出したＴＡＢテープ６の位置データを基準として、あら
かじめ記憶しておいた個々のインナーリードＩＩの位置
データをもとに、各インナーリードの位置検出を実施す
る。
ここで、検出したインナーリード１１の位置データと、
前もって記憶させた個々のインナーリードの基準位置デ
ータとを比較することにより、検出したインナーリード
１１の位置データが基準位置データに対し、許容範囲内
に有るかどうかを判定しく以下この機能をリードロケー
タと呼ぶ）、許容範囲外であれば、不良とし、不良テー
プの搬出を行うとともに、新テープの供給を行っていた
。良品テープの場合、次にＩＣチップ７上の配線パター
ンをカメラにより撮像し、画像認識装置によりＩＣチッ
プ７の位置を検出する。そして、ＴＡＢテープ６とＩＣ
チップ７の検出した位置データよりＴＡＢテープ６とＩ
Ｃチップ７の位置合わせを行う。そして、あらかじめ装
置に記憶させておいたＩＣチップのバンプの位置データ
を用い、ボンディングツール１４をボンディングを行う
バンプ１３へ移動させる。次に第７図に示すように、位
置合わせされた１ｉ極パツドＩ２上のバンプ１３とイン
ナーリードｌｌを接合するために、ボンディングツール
１４をインナーリード加工上に降下させ、あらかじめ設
定された一定の荷重及び超音波振動を負荷することによ
り、インナーリード１１とバンプ１３間の接合を行って
いた。
前もって記憶させた個々のインナーリードの基準位置デ
ータとを比較することにより、検出したインナーリード
１１の位置データが基準位置データに対し、許容範囲内
に有るかどうかを判定しく以下この機能をリードロケー
タと呼ぶ）、許容範囲外であれば、不良とし、不良テー
プの搬出を行うとともに、新テープの供給を行っていた
。良品テープの場合、次にＩＣチップ７上の配線パター
ンをカメラにより撮像し、画像認識装置によりＩＣチッ
プ７の位置を検出する。そして、ＴＡＢテープ６とＩＣ
チップ７の検出した位置データよりＴＡＢテープ６とＩ
Ｃチップ７の位置合わせを行う。そして、あらかじめ装
置に記憶させておいたＩＣチップのバンプの位置データ
を用い、ボンディングツール１４をボンディングを行う
バンプ１３へ移動させる。次に第７図に示すように、位
置合わせされた１ｉ極パツドＩ２上のバンプ１３とイン
ナーリードｌｌを接合するために、ボンディングツール
１４をインナーリード加工上に降下させ、あらかじめ設
定された一定の荷重及び超音波振動を負荷することによ
り、インナーリード１１とバンプ１３間の接合を行って
いた。
［発明が解決しようとする課題］
前述の従来のＩＬＢ方法では、ＴＡＢテープのインナー
リード加工上のバラツキや工程間における取扱い−Ｌに
おいて、第８図（Ｂ）に示すようなインナーリードｌｅ
ａの変形が発生するため、インナーリードｌｌａとバン
プ１３との間にズレが発生し、インナーリードボンディ
ングを行うと、インナーリードとバンプとの接合が不充
分となり、インナーリードとバンプが剥れたり、接合強
度の低下を招くなど製品の信頼性低下及び歩留りの低下
という間団点があった。
リード加工上のバラツキや工程間における取扱い−Ｌに
おいて、第８図（Ｂ）に示すようなインナーリードｌｅ
ａの変形が発生するため、インナーリードｌｌａとバン
プ１３との間にズレが発生し、インナーリードボンディ
ングを行うと、インナーリードとバンプとの接合が不充
分となり、インナーリードとバンプが剥れたり、接合強
度の低下を招くなど製品の信頼性低下及び歩留りの低下
という間団点があった。
本発明は、個々にインナーリードとバンプとの位置合わ
せを実施し、インナーリードとパッド間にズレがない状
態でボンディングを行うボンディング方法及び装置を提
供するものである。
せを実施し、インナーリードとパッド間にズレがない状
態でボンディングを行うボンディング方法及び装置を提
供するものである。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係るボンディング方
法においては、相対的位置合せ工程と、位置補正工程と
、ボンディング工程とを有するボンディング方法であっ
て、 相対的位置合せ工程は、ＴＡＢテープのインナーリード
の位置データと、ＩＣチップの位置データとを算出し、
その位置データに基づいてＴＡＢテープとＩＣチップと
の相対的な位置合わせを行うものであり、 位置補正工程は、個々のＴＡＢテープのインナーリード
とＩＣチップのバンプとの間のズレ量を、インナーリー
ドの位置データ、 ＩＣチップの位置データ及びバンプ
の位置データより個々に算出し、かつ算出したズレ量に
基づいてインナーリード毎に、ＴＡＢテープ又はＩＣチ
ップをそのズレ量分だけ位置補正するものであり、 ボンディング工程は、位置補正されたインナーリードと
バンプとをボンディングするものである。
法においては、相対的位置合せ工程と、位置補正工程と
、ボンディング工程とを有するボンディング方法であっ
て、 相対的位置合せ工程は、ＴＡＢテープのインナーリード
の位置データと、ＩＣチップの位置データとを算出し、
その位置データに基づいてＴＡＢテープとＩＣチップと
の相対的な位置合わせを行うものであり、 位置補正工程は、個々のＴＡＢテープのインナーリード
とＩＣチップのバンプとの間のズレ量を、インナーリー
ドの位置データ、 ＩＣチップの位置データ及びバンプ
の位置データより個々に算出し、かつ算出したズレ量に
基づいてインナーリード毎に、ＴＡＢテープ又はＩＣチ
ップをそのズレ量分だけ位置補正するものであり、 ボンディング工程は、位置補正されたインナーリードと
バンプとをボンディングするものである。
また、本発明に係るボンディング装置においては、画像
認識部と、記憶部と、制御部とを有するボンディング装
置であって、 画像認識部は、ＴＡＢテープの個々のインナーリードの
画像データと、個々のバンプの画像データとにより、個
々のインナーリードとバンプの位置データを算出するも
のであり、 記憶部は、画像認識部で得られたインナーリードとバン
プの位置データに加えて、基準とする個々のインナーリ
ードとバンプの基準位置データを保持するものであり、 制御部は、記憶部に保持された位置データと基準位置デ
ータに基づいて個々のインナーリードとバンプとのズレ
量を補正するものである。
認識部と、記憶部と、制御部とを有するボンディング装
置であって、 画像認識部は、ＴＡＢテープの個々のインナーリードの
画像データと、個々のバンプの画像データとにより、個
々のインナーリードとバンプの位置データを算出するも
のであり、 記憶部は、画像認識部で得られたインナーリードとバン
プの位置データに加えて、基準とする個々のインナーリ
ードとバンプの基準位置データを保持するものであり、 制御部は、記憶部に保持された位置データと基準位置デ
ータに基づいて個々のインナーリードとバンプとのズレ
量を補正するものである。
［作用〕
本発明によれば、インナーリードとＩＣチップ電極パッ
ド上のバンプとの位置ズレが発生していても、各インナ
ーリードの位置を検出し、これをＩＣチップ電極パッド
の位置データと比較して、個々のインナーリードとバン
プ間のズレ量を算出し、ボンディング実施の際には、イ
ンナーリードとバンプ間の位置補正を個々のインナーリ
ードとバンプ間の接合の際に行う。
ド上のバンプとの位置ズレが発生していても、各インナ
ーリードの位置を検出し、これをＩＣチップ電極パッド
の位置データと比較して、個々のインナーリードとバン
プ間のズレ量を算出し、ボンディング実施の際には、イ
ンナーリードとバンプ間の位置補正を個々のインナーリ
ードとバンプ間の接合の際に行う。
〔実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、本発明装置は、ＴＡＢテープ６の供給部１
と、ＴＡＢテープ６の収納部２と、チップ供給部３と、
ボンディングステージ４と、ボンディングヘッド５と、
画像認識部１５と、記憶部１６と、制御部１７とを有す
る。
と、ＴＡＢテープ６の収納部２と、チップ供給部３と、
ボンディングステージ４と、ボンディングヘッド５と、
画像認識部１５と、記憶部１６と、制御部１７とを有す
る。
画像認識部１５は、カメラにより撮像したＴＡＢテープ
の個々のインナーリードの画像データと、個々のバンプ
の画像データにより、個々のインナーリードとバンプの
位置データを算出する。また記憶部１６は、画像認識部
１５で得られたＴＡＢテープのインナーリードとバンプ
の位置データと、予め設定されたＴＡＢテープのインナ
ーリードとバンプの基準位置データを保持する。
の個々のインナーリードの画像データと、個々のバンプ
の画像データにより、個々のインナーリードとバンプの
位置データを算出する。また記憶部１６は、画像認識部
１５で得られたＴＡＢテープのインナーリードとバンプ
の位置データと、予め設定されたＴＡＢテープのインナ
ーリードとバンプの基準位置データを保持する。
制御部１７は、記憶部１６に保持された位置データと基
準位置データに基づいて個々のインナーリードとバンプ
とのズレ量を補正する。
準位置データに基づいて個々のインナーリードとバンプ
とのズレ量を補正する。
第２図は本発明の実施例のフローチャート図である。ま
ず、第４図に示すチップ供給部において、ＩＣチップ７
をアーム８により真空吸着し、こ２ｔをボンディングス
テージ４上に搬入してポンデイ゛ングステージ４上に吸
着固定し、ＩＣチップ７を加熱する。次に第６図に示す
ＴＡＢテープ６上の認識マークｌＯをカメラにより撮像
し画像認識部１５によりＴＡＢテープ６の位置を検出し
、検出したＴＡＢテープ６の位置データを基準に、あら
かじめ記憶部１６に記憶しておいた個々のインナーリー
ドの基準位置データをもとに、位置検出したＴＡＢテー
プの個々のインナーリードをカメラにより撮像し、各イ
ンナーリード１本の位置検出を実施する。ここで、検出
したインナーリードの位置データと、記憶部１６にあら
かじめ記憶させた個々のインナーリードの基準位置デー
タとを比較することにより、検出したインナーリードの
位置データが基準位置データに対し許容範囲内に有るか
どうかの判定を行い、不良テープならばテープの搬出、
新テープの供給を実施し、良品テープの場合は、次にＩ
Ｃチップ上の配線パターンをカメラにより撮像し画像認
識部１５によりＩＣチップの位置検出を実施する。また
、このとき、あらかじめ記憶部１６に記憶させておいた
電極パッドの基準位置データより、検出したＩＣチップ
電極パッド上のバンプの位置データを算出する。
ず、第４図に示すチップ供給部において、ＩＣチップ７
をアーム８により真空吸着し、こ２ｔをボンディングス
テージ４上に搬入してポンデイ゛ングステージ４上に吸
着固定し、ＩＣチップ７を加熱する。次に第６図に示す
ＴＡＢテープ６上の認識マークｌＯをカメラにより撮像
し画像認識部１５によりＴＡＢテープ６の位置を検出し
、検出したＴＡＢテープ６の位置データを基準に、あら
かじめ記憶部１６に記憶しておいた個々のインナーリー
ドの基準位置データをもとに、位置検出したＴＡＢテー
プの個々のインナーリードをカメラにより撮像し、各イ
ンナーリード１本の位置検出を実施する。ここで、検出
したインナーリードの位置データと、記憶部１６にあら
かじめ記憶させた個々のインナーリードの基準位置デー
タとを比較することにより、検出したインナーリードの
位置データが基準位置データに対し許容範囲内に有るか
どうかの判定を行い、不良テープならばテープの搬出、
新テープの供給を実施し、良品テープの場合は、次にＩ
Ｃチップ上の配線パターンをカメラにより撮像し画像認
識部１５によりＩＣチップの位置検出を実施する。また
、このとき、あらかじめ記憶部１６に記憶させておいた
電極パッドの基準位置データより、検出したＩＣチップ
電極パッド上のバンプの位置データを算出する。
次に、ＴＡＢテープとＩＣチップの検出した位置データ
よりＴＡＢテープとＩＣチップの位置合わせを実施する
。また、この時点で個々のインナーリードと電極パッド
上のバンプ間のズレ量を算出し、ておく。制御部１７は
、ＩＣチップの位置データとＩＣチップ電極パッド上の
バンプの位置データより、ボンディングステージ上に保
持されたＩＣチップの第１番目のバンプとインナーリー
ドの位置データより選び出したズレ量より、ズレ量分だ
けボンディングステージ４を移動により第３図（ａ）の
位置よりＸ方向に動かし、（ｂ）の位置にし、次にＹ方
向に動かしくｃ）の位置にし、第８図（ａ）に示すよう
にＩＣチップ電極パッド上のバンプの位置補正を行う。
よりＴＡＢテープとＩＣチップの位置合わせを実施する
。また、この時点で個々のインナーリードと電極パッド
上のバンプ間のズレ量を算出し、ておく。制御部１７は
、ＩＣチップの位置データとＩＣチップ電極パッド上の
バンプの位置データより、ボンディングステージ上に保
持されたＩＣチップの第１番目のバンプとインナーリー
ドの位置データより選び出したズレ量より、ズレ量分だ
けボンディングステージ４を移動により第３図（ａ）の
位置よりＸ方向に動かし、（ｂ）の位置にし、次にＹ方
向に動かしくｃ）の位置にし、第８図（ａ）に示すよう
にＩＣチップ電極パッド上のバンプの位置補正を行う。
そして、ボンディングヘッド５を降下させて第１番目の
インナーリードと電極パッド上のバンプとの間の接合（
ボンディング）を実施する。第２番目以降のインナーリ
ードと電極パッド上のバンプとの間のボンディングにつ
いては、あらかじめ算出しておいたインナーリードと電
極パッド上のバンプとの間のズレ量に対し、１つ前のボ
ンディング時のインナーリードと電極パッド上のバンプ
間の補正量を加えた上でボンディングステージ４を移動
させて、ＩＣチップ電極パッド上のバンプの位置補正を
実施し、ボンディングを実施する。このように、次々と
インナーリードとＩＣチップ電極パッド上のバンプ間の
ズレ量を補正しながらボンディングを継続して実施して
ゆくことにより全インナーリードと全電極パッド上のバ
ンプの接合を実施する。
インナーリードと電極パッド上のバンプとの間の接合（
ボンディング）を実施する。第２番目以降のインナーリ
ードと電極パッド上のバンプとの間のボンディングにつ
いては、あらかじめ算出しておいたインナーリードと電
極パッド上のバンプとの間のズレ量に対し、１つ前のボ
ンディング時のインナーリードと電極パッド上のバンプ
間の補正量を加えた上でボンディングステージ４を移動
させて、ＩＣチップ電極パッド上のバンプの位置補正を
実施し、ボンディングを実施する。このように、次々と
インナーリードとＩＣチップ電極パッド上のバンプ間の
ズレ量を補正しながらボンディングを継続して実施して
ゆくことにより全インナーリードと全電極パッド上のバ
ンプの接合を実施する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、インナーリードの位置ズ
レ等が発生していてもＩＬＢ時にインナーリード１バン
プ毎に位置合わせを実施し、インナーリードとパッド間
にズレが無い状態にてボンディングを実施するため、イ
ンナーリードと電極パッド間の接合が確実に行うことが
できる。この結果、インナーリードズレ発生による、接
続強度不足、その結果による信頼性低下及び歩留り低下
を防ぐことができるという効果を有する。
レ等が発生していてもＩＬＢ時にインナーリード１バン
プ毎に位置合わせを実施し、インナーリードとパッド間
にズレが無い状態にてボンディングを実施するため、イ
ンナーリードと電極パッド間の接合が確実に行うことが
できる。この結果、インナーリードズレ発生による、接
続強度不足、その結果による信頼性低下及び歩留り低下
を防ぐことができるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の実施例を示すフローチャート図、第３図（ａ）、
（ｂ）、 （ｃ）は位置補正の手順図、第４図はチップ
供給部を示す正面図、第５図は従来技術のボンディング
方法を示すフローチャート図、第６図はＴＡＢテープを
示す正面図、第７図はボンディング時の拡大側面図、第
８図（ａ）、（ｂ）はＩＣチップとＴＡＢテープ位置合
わせ後の拡大正面図である。 １・・・ＴＡＢテープ供給部 ２・・・ＴＡＢテー
プ収納部３・・・ｒｃチップ供給部 ４・・・ボンディングステージ ５・・・ボンディングヘッド ６・・・ＴＡＢテープ
７・・・ＩＣチップ ８・・・アーム９・・・
真空吸着孔 ｌＯ・・・認識用マークＩｔ・
・・インナーリード １２・・・電極パッド１３
・・・バンプ １４・・・ボンディングツー
ル１５・・・画像認識部 １６・・・記憶部
１７・・・制御部 牙！ 図 才２図 （α） （Ｃ） オ つ 図 才 図 才 図 牙 図 医
明の実施例を示すフローチャート図、第３図（ａ）、
（ｂ）、 （ｃ）は位置補正の手順図、第４図はチップ
供給部を示す正面図、第５図は従来技術のボンディング
方法を示すフローチャート図、第６図はＴＡＢテープを
示す正面図、第７図はボンディング時の拡大側面図、第
８図（ａ）、（ｂ）はＩＣチップとＴＡＢテープ位置合
わせ後の拡大正面図である。 １・・・ＴＡＢテープ供給部 ２・・・ＴＡＢテー
プ収納部３・・・ｒｃチップ供給部 ４・・・ボンディングステージ ５・・・ボンディングヘッド ６・・・ＴＡＢテープ
７・・・ＩＣチップ ８・・・アーム９・・・
真空吸着孔 ｌＯ・・・認識用マークＩｔ・
・・インナーリード １２・・・電極パッド１３
・・・バンプ １４・・・ボンディングツー
ル１５・・・画像認識部 １６・・・記憶部
１７・・・制御部 牙！ 図 才２図 （α） （Ｃ） オ つ 図 才 図 才 図 牙 図 医
Claims (2)
- （１）相対的位置合せ工程と、位置補正工程と、ボンデ
ィング工程とを有するボンディング方法であって、 相対的位置合せ工程は、ＴＡＢテープのインナーリード
の位置データと、ＩＣチップの位置データとを算出し、
その位置データに基づいてＴＡＢテープとＩＣチップと
の相対的な位置合わせを行うものであり、 位置補正工程は、個々のＴＡＢテープのインナーリード
とＩＣチップのバンプとの間のズレ量を、インナーリー
ドの位置データ、ＩＣチップの位置データ及びバンプの
位置データより個々に算出し、かつ算出したズレ量に基
づいてインナーリード毎に、ＴＡＢテープ又はＩＣチッ
プをそのズレ量分だけ位置補正するものであり、 ボンディング工程は、位置補正されたインナーリードと
バンプとをボンディングするものであることを特徴とす
るボンディング方法。 - （２）画像認識部と、記憶部と、制御部とを有するボン
ディング装置であって、 画像認識部は、ＴＡＢテープの個々のインナーリードの
画像データと、個々のバンプの画像データとにより、個
々のインナーリードとバンプの位置データを算出するも
のであり、 記憶部は、画像認識部で得られたインナーリードとバン
プの位置データに加えて、基準とする個々のインナーリ
ードとバンプの基準位置データを保持するものであり、 制御部は、記憶部に保持された位置データと基準位置デ
ータに基づいて個々のインナーリードとバンプとのズレ
量を補正するものであることを特徴とするボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14030490A JPH0433349A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ボンディング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14030490A JPH0433349A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ボンディング方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433349A true JPH0433349A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15265675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14030490A Pending JPH0433349A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ボンディング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433349A (ja) |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14030490A patent/JPH0433349A/ja active Pending
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