JPH04333274A - Lead frame for electronic part mounting board - Google Patents
Lead frame for electronic part mounting boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板を
構成するためのリードフレームに関するものであり、特
にその各リードの内部接続リード部の一部が封止樹脂内
に埋設されてしまうようにして使用される電子部品搭載
用基板を構成するためのリードフレームに関するもので
ある。[Industrial Application Field] The present invention relates to a lead frame for constructing a board for mounting electronic components, and in particular, a portion of the internal connection lead portion of each lead is buried in a sealing resin. The present invention relates to a lead frame for constructing an electronic component mounting board used in this manner.
【０００２】0002
【従来の技術】電子部品を搭載するための基板としては
、電子部品の形態やこの電子部品の使用状況に応じた種
々な態様のものが数多く提案されてきているが、出願人
は、図２に示すような形状の電子部品搭載用基板２０を
既に提案してきている。BACKGROUND OF THE INVENTION Many substrates for mounting electronic components have been proposed in various forms depending on the form of the electronic components and the usage conditions of the electronic components. An electronic component mounting board 20 having a shape as shown in the figure has already been proposed.
【０００３】この図２に示した電子部品搭載用基板２０
は、その所定部分に電子部品２４を実装した後に完全に
封止樹脂３０によって封止することにより、各リード１
１のアウターリード部１２Ｂが外方に突出するようにし
て使用されるものであり、電子部品２４の各端子を封止
樹脂３０の外部に導出するものである。そして、この電
子部品搭載用基板２０は、多数のリード１１を有する図
１に示すようなリードフレーム１０の両面に絶縁基材２
１を一体化するとともに、この絶縁基材２１の表面側に
導体回路２２を形成して、これら各導体回路２２と内部
接続リード部１２Ａとを例えばスルーホール２３によっ
て電気的に接続するようにしたものである。[0003] Electronic component mounting board 20 shown in FIG.
After mounting the electronic component 24 on the predetermined portion, each lead 1 is completely sealed with the sealing resin 30.
The outer lead portion 12B of the electronic component 24 is used so as to protrude outward, and each terminal of the electronic component 24 is led out to the outside of the sealing resin 30. This electronic component mounting board 20 has an insulating base material 2 on both sides of a lead frame 10 as shown in FIG. 1 having a large number of leads 11.
1 is integrated, and a conductor circuit 22 is formed on the surface side of this insulating base material 21, and each of these conductor circuits 22 and the internal connection lead part 12A are electrically connected by, for example, a through hole 23. It is something.
【０００４】以上のような電子部品搭載用基板２０を構
成するためのリードフレーム１０は、一枚の金属板を加
工することにより、多数のリード１１がタイバー１５等
によって連結されたものとして予め形成されるものであ
る。このリードフレーム１０は、その各リード１１間の
距離が十分ある場合には、金属板をプレス加工すること
により容易に形成することができるが、近年のように電
子部品搭載用基板２０においても所謂ファインパターン
化が要求されてくると各リード１１それ自体及びその間
が非常に小さくなってくるのであり、結果としてリード
フレーム１０の形成はエッチング技術を採用して行わな
ければならなくなる。The lead frame 10 for configuring the electronic component mounting board 20 as described above is formed in advance by processing a single metal plate, with a large number of leads 11 connected by tie bars 15 or the like. It is something that will be done. This lead frame 10 can be easily formed by pressing a metal plate if there is a sufficient distance between the leads 11, but in recent years, so-called electronic component mounting boards 20 are also used. When fine patterning is required, each lead 11 itself and the spaces between them become extremely small, and as a result, the lead frame 10 must be formed using etching technology.
【０００５】リードフレーム１０をエッチングによって
形成しようとすると、金属板の両面にエッチングレジス
トを貼付しておき、このエッチングレジストに形成した
開口からエッチャントを金属板に接触させなければなら
ない。このようなエッチングを採用して各リード１１を
形成すると、図６に示すように、各リード１１の断面コ
ーナー部１３等において鋭角な部分が形成される。これ
はエッチングレジストが存在している部分から離れた部
分にエッチャントがどうしても侵入・置換され易いため
に起こる現象である。In order to form the lead frame 10 by etching, it is necessary to apply an etching resist to both sides of a metal plate, and to bring an etchant into contact with the metal plate through an opening formed in the etching resist. When each lead 11 is formed using such etching, an acute angle portion is formed at the cross-sectional corner portion 13 of each lead 11, as shown in FIG. This is a phenomenon that occurs because the etchant tends to invade and replace areas away from the area where the etching resist is present.
【０００６】このような断面コーナー部１３が鋭角状態
となったリード１１を有するリードフレーム１０を使用
して電子部品搭載用基板２０を形成し、この電子部品搭
載用基板２０の周囲を封止樹脂３０によって封止した場
合に、絶縁基材２１または各リード１１の封止樹脂３０
内に埋設される内部接続リード部１２Ａの周囲は図７に
示すようになる。すなわち、鋭角となっている各断面コ
ーナー部１３の周囲に絶縁基材２１または封止樹脂３０
が直接接触することになるのであるが、この各断面コー
ナー部１３の真近に位置する絶縁基材２１または封止樹
脂３０に対しては、リードフレーム１０と絶縁基材２１
または封止樹脂３０との熱膨張の差等によって応力が集
中することになる。このような応力が集中すると、鋭角
となっている各断面コーナー部１３に近接している絶縁
基材２１または封止樹脂３０に図７に示したようなクラ
ックが入り易くなるのである。もし、封止樹脂３０自体
にこのようなクラックが生じると、このクラックから外
部の湿気が封止樹脂３０内に侵入することになり、そも
そも電子部品２４や導体回路２２等の保護のために使用
されている封止樹脂３０の目的が達成できなくなってし
まうのである。An electronic component mounting board 20 is formed using the lead frame 10 having the leads 11 with the cross-sectional corner portions 13 having acute angles, and a sealing resin is applied around the electronic component mounting board 20. 30, the insulating base material 21 or the sealing resin 30 of each lead 11
The periphery of the internal connection lead portion 12A buried therein is as shown in FIG. That is, the insulating base material 21 or the sealing resin 30 is placed around each acute-angled cross-sectional corner portion 13.
However, the lead frame 10 and the insulating base material 21 are in direct contact with the insulating base material 21 or the sealing resin 30 located in the immediate vicinity of each cross-sectional corner portion 13.
Alternatively, stress will be concentrated due to the difference in thermal expansion with the sealing resin 30. When such stress is concentrated, cracks as shown in FIG. 7 are likely to occur in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 adjacent to each of the acute-angled cross-sectional corner portions 13. If such a crack occurs in the sealing resin 30 itself, external moisture will infiltrate into the sealing resin 30 through this crack. Therefore, the purpose of the sealing resin 30 cannot be achieved.
【０００７】そこで、本発明者等は、以上のようなリー
ド１１における各断面コーナー部１３の形状に起因する
絶縁基材２１または封止樹脂３０のクラックを防止する
にはどうしたらよいかについて検討を重ねてきた結果、
本発明を完成したのである。[0007] Therefore, the present inventors investigated how to prevent cracks in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 caused by the shape of each cross-sectional corner portion 13 of the lead 11 as described above. As a result of repeated
The present invention was completed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、リード１１の形状に起因する絶縁基材２１また
は封止樹脂３０のクラック発生である。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to solve the problem of the insulating base material 21 or the sealing resin 30 due to the shape of the lead 11. Cracks have occurred.
【０００９】そして、本発明の目的とするところは、各
リード１１の断面コーナー部１３を丸味を帯びたものと
することによって、絶縁基材２１または封止樹脂３０に
対してクラックを発生させないようにすることのできる
電子部品搭載用基板２０のためのリードフレーム１０を
提供することにある。An object of the present invention is to prevent cracks from occurring in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 by making the cross-sectional corner portions 13 of each lead 11 rounded. It is an object of the present invention to provide a lead frame 10 for an electronic component mounting board 20 that can be used as an electronic component mounting board 20.
【００１０】0010
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「多数のリード１１を備えて
封止樹脂３０内に封止される電子部品搭載用基板２０を
構成するためのリードフレーム１０であって、各リード
１１の、少なくとも封止樹脂３０より内側に埋設される
内部接続リード部１２Ａの断面コーナー部１３を、外方
に凸となる曲面としたことを特徴とするリードフレーム
１０」である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the means taken by the present invention is described with reference numerals used in the embodiments. A cross-sectional corner portion of an internal connection lead portion 12A of each lead 11, which is embedded at least inside the sealing resin 30, in a lead frame 10 for configuring an electronic component mounting board 20 sealed in a lead frame 30. The lead frame 10 is characterized in that 13 has an outwardly convex curved surface.
【００１１】すなわち、本発明に係るリードフレーム１
０においては、その各リード１１の絶縁基材２１または
封止樹脂３０内に埋設される内部接続リード部１２Ａの
各断面コーナー部１３が丸味を帯びたものとしてあるの
である。That is, the lead frame 1 according to the present invention
0, each cross-sectional corner portion 13 of the internal connection lead portion 12A embedded in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 of each lead 11 is rounded.
【００１２】以上のような各内部接続リード部１２Ａの
絶縁基材２１または封止樹脂３０内に埋設される部分の
断面コーナー部１３を丸味を帯びたものとする方法とし
ては、大別して次の二通りがある。まず、第１の方法は
、例えば図６に示したような通常の方法で形成した各リ
ード１１に対して、エッチングレジストを完全に除去し
ておいてから、全体をソフトエッチングするのである。
特に、電解エッチングを行う場合には、エッチングされ
るものの鋭角部分（尖った部分）にエッチングのための
電荷が集中し易くなる現象があるから、これによって鋭
角な断面コーナー部１３は集中的にエッチングされてな
くなるのである。Methods for rounding the cross-sectional corner portions 13 of the portions of the internal connection lead portions 12A embedded in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 can be roughly divided into the following methods. There are two ways. First, in the first method, the etching resist is completely removed from each lead 11 formed by a conventional method as shown in FIG. 6, for example, and then soft etching is performed on the entire lead. In particular, when electrolytic etching is performed, there is a phenomenon in which charges for etching tend to concentrate on acute-angled portions (pointed portions) of the object to be etched. It will disappear.
【００１３】各断面コーナー部１３を丸味を帯びたもの
とするための第２の方法は、図５に示すように、通常の
方法によって形成したリードフレーム１０に対してメッ
キを薄くかけることにより、各断面コーナー部１３の外
方にメッキ層１４を形成するものである。ただし、この
メッキ層１４の形成時においても、鋭角であった断面コ
ーナー部１３にメッキの電荷が集中し易くなるのであり
、これにより鋭角な断面コーナー部１３の外方に集中的
にメッキ層１４が形成されるため、短時間で各断面コー
ナー部１３を丸味を帯びたものとすることができる。A second method for making each cross-sectional corner portion 13 rounded is to apply a thin layer of plating to the lead frame 10 formed by a conventional method, as shown in FIG. A plating layer 14 is formed on the outside of each cross-sectional corner portion 13. However, even when this plating layer 14 is formed, the charges of the plating tend to concentrate on the acute-angled cross-sectional corner portions 13, and as a result, the plating layer 14 is concentrated on the outside of the acute-angled cross-sectional corner portions 13. is formed, each cross-sectional corner portion 13 can be rounded in a short time.
【００１４】[0014]
【発明の作用】以上のように構成したリードフレーム１
０においては、各リード１１の少なくとも封止樹脂３０
より内側に埋設される内部接続リード部１２Ａについて
、図４及び図５に示すように、各断面コーナー部１３が
外方に凸となる曲面としてある、つまり丸味を帯びた内
部接続リード部１２Ａとしてある。つまり、この内部接
続リード部１２Ａにおいては、絶縁基材２１または封止
樹脂３０とリードフレーム１０との熱膨張等による応力
が集中する部分は全く存在していないのである。[Operation of the invention] Lead frame 1 configured as above
0, at least the sealing resin 30 of each lead 11
As for the internal connection lead part 12A buried further inside, each cross-sectional corner part 13 is a curved surface convex outward, as shown in FIGS. 4 and 5, that is, the internal connection lead part 12A is rounded. be. In other words, in this internal connection lead portion 12A, there is no portion where stress is concentrated due to thermal expansion or the like between the insulating base material 21 or the sealing resin 30 and the lead frame 10.
【００１５】従って、本発明に係るリードフレーム１０
を使用して図２に示したような電子部品搭載装置を構成
した場合に、仮に絶縁基材２１または封止樹脂３０とリ
ードフレーム１０との間にある程度の熱膨張差があった
としても、これによって絶縁基材２１または封止樹脂３
０側にクラックが生ずることはなく、図２に示したよう
に電子部品搭載装置は耐久性に優れたものとなるのであ
る。Therefore, the lead frame 10 according to the present invention
When an electronic component mounting device as shown in FIG. As a result, the insulating base material 21 or the sealing resin 3
No cracks occur on the zero side, and the electronic component mounting device has excellent durability as shown in FIG.
【００１６】[0016]
【実施例】次に、本発明に係るリードフレーム１０を、
図面に示した各実施例に従って説明するが、その前に当
該リードフレーム１０がどのように使用されるかを説明
しておく。[Example] Next, the lead frame 10 according to the present invention is
Each embodiment shown in the drawings will be explained, but before that, how the lead frame 10 is used will be explained.
【００１７】このリードフレーム１０は、例えば図１に
示すような状態で、多数のリード１１をタイバー１５に
よって連結したものとして形成されるものである。図１
に示したリードフレーム１０は、１個の電子部品搭載用
基板２０を構成するためのものではあるが、このリード
フレーム１０は縦及び横に多数連続したものとして形成
することが一般的である。The lead frame 10 is formed by connecting a large number of leads 11 with tie bars 15 in the state shown in FIG. 1, for example. Figure 1
Although the lead frame 10 shown in 1 is for configuring one electronic component mounting board 20, it is common to form a large number of lead frames 10 that are continuous vertically and horizontally.
【００１８】そして、以上のように形成したリードフレ
ーム１０に対しては、図２に示したように、その両面に
絶縁基材２１を一体化するとともに、必要な導体回路２
２及びスルーホール２３を形成して電子部品搭載用基板
２０とするのである。このように形成した電子部品搭載
用基板２０に対して電子部品２４を実装した後、各リー
ド１１のアウターリード部１２Ｂが外方に突出するよう
に、電子部品搭載用基板２０及び電子部品２４の全体を
封止樹脂３０によって封止するのである。この封止樹脂
３０による封止を確実にするためには、各内部接続リー
ド部１２Ａの一部を当該封止樹脂３０内に埋設するよう
にしなければならないものであり、これら各内部接続リ
ード部１２Ａと絶縁基材２１または封止樹脂３０との間
には両者の界面が絶体にできるのである。この界面にお
ける絶縁基材２１または封止樹脂３０にクラックが入っ
たとすると、ここから内部に電子部品搭載用基板２０製
造工程に用いる薬品及び湿気が侵入し得ることになるこ
とは容易に理解される。Then, as shown in FIG. 2, the lead frame 10 formed as described above is integrated with an insulating base material 21 on both sides thereof, and a necessary conductor circuit 2 is formed on both sides of the lead frame 10.
2 and through holes 23 are formed to form a substrate 20 for mounting electronic components. After mounting the electronic component 24 on the electronic component mounting board 20 formed in this manner, the electronic component mounting board 20 and the electronic component 24 are mounted so that the outer lead portion 12B of each lead 11 protrudes outward. The entire structure is sealed with a sealing resin 30. In order to ensure sealing with this sealing resin 30, a part of each internal connection lead part 12A must be buried in the sealing resin 30, and each of these internal connection lead parts An absolute interface is created between 12A and the insulating base material 21 or the sealing resin 30. It is easily understood that if there is a crack in the insulating base material 21 or the sealing resin 30 at this interface, chemicals and moisture used in the manufacturing process of the electronic component mounting board 20 can enter the interior through this crack. .
【００１９】（実施例１）図３及び図４には、本発明の
第１実施例に係るリードフレーム１０の一部が示してあ
り、このリードフレーム１０を構成している各リード１
１の内部接続リード部１２Ａにおいては、その断面コー
ナー部１３が外方に凸となる曲面のもの、すなわち丸味
を帯びたものとしてあるのである。(Embodiment 1) FIGS. 3 and 4 show a part of a lead frame 10 according to a first embodiment of the present invention, and each lead 1 constituting this lead frame 10 is shown in FIG.
In the internal connection lead portion 12A of No. 1, the cross-sectional corner portion 13 thereof has an outwardly convex curved surface, that is, it is rounded.
【００２０】このような丸味を帯びた断面コーナー部１
３を有した各リード１１を形成するには、この第１実施
例においては、通常の方法によって形成したリードフレ
ーム１０全体を電解法によってソフトエッチングするこ
とによって行えばよいものである。[0020] Such a rounded cross-sectional corner portion 1
In this first embodiment, each lead 11 having the number 3 may be formed by soft etching the entire lead frame 10 formed by a conventional method using an electrolytic method.
【００２１】（実施例２）図５には本発明の第２実施例
に係るリードフレーム１０の一部が示してあり、このリ
ードフレーム１０においては、各リード１１の内部接続
リード部１２Ａについて、その各断面コーナー部１３を
包み込むメッキ層１４を形成してある。つまり、このリ
ードフレーム１０は、通常の方法によってこれを形成し
た後に、少なくとも各内部接続リード部１２Ａの封止樹
脂３０より内側に埋設される部分にメッキを施して、こ
のように形成したメッキ層１４によって丸味を帯びたも
のとしたものである。(Embodiment 2) FIG. 5 shows a part of a lead frame 10 according to a second embodiment of the present invention. A plating layer 14 is formed to wrap around each cross-sectional corner portion 13. That is, this lead frame 10 is formed by a normal method, and then plated at least on the portions of each internal connection lead portion 12A that are buried inside the sealing resin 30, and the plated layer formed in this way is applied. 14 gives it a rounded feel.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例にて例示した如く、「多数のリード１１を
備えて封止樹脂３０内に封止される電子部品搭載用基板
２０を構成するためのリードフレーム１０であって、各
リード１１の、少なくとも封止樹脂３０より内側に埋設
される内部接続リード部１２Ａの断面コーナー部１３を
、外方に凸となる曲面としたこと」にその構成上の特徴
があり、これにより、各リード１１の断面コーナー部１
３を丸味を帯びたものとすることによって、絶縁基材２
１または封止樹脂３０に対してクラックを発生させない
ようにすることのできる電子部品搭載用基板２０のため
のリードフレーム１０を提供することができるのである
。[Effects of the Invention] As detailed above, in the present invention,
As exemplified in each of the above embodiments, a lead frame 10 for configuring an electronic component mounting board 20 that includes a large number of leads 11 and is sealed in a sealing resin 30, , the cross-sectional corner portion 13 of the internal connection lead portion 12A embedded at least inside the sealing resin 30 is made into an outwardly convex curved surface. Cross section corner part 1 of
By making 3 rounded, the insulating base material 2
Therefore, it is possible to provide a lead frame 10 for an electronic component mounting substrate 20 that can prevent cracks from occurring in the sealing resin 30 or the sealing resin 30.
【図１】本発明に係るリードフレームの拡大平面図であ
る。FIG. 1 is an enlarged plan view of a lead frame according to the present invention.
【図２】本発明に係るリードフレームを使用して構成し
た電子部品搭載用基板及びこれに実装した電子部品の全
体を封止樹脂によって封止した電子部品搭載装置の拡大
断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of an electronic component mounting apparatus in which an electronic component mounting board constructed using the lead frame according to the present invention and electronic components mounted thereon are entirely sealed with a sealing resin.
【図３】本発明の第１実施例に係る各内部接続リード部
を示す図１の３−３線部の部分拡大斜視図である。FIG. 3 is a partially enlarged perspective view taken along line 3-3 in FIG. 1 showing each internal connection lead part according to the first embodiment of the present invention.
【図４】図２の４−４線部の部分拡大断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged sectional view taken along line 4-4 in FIG. 2;
【図５】本発明の第２実施例に係る各内部接続リード部
を採用した場合の図２の４−４線部の部分拡大断面図で
ある。5 is a partially enlarged sectional view taken along line 4-4 in FIG. 2 when internal connection lead portions according to a second embodiment of the present invention are employed; FIG.
【図６】従来のリードフレームを説明するためのリード
の部分拡大斜視図である。FIG. 6 is a partially enlarged perspective view of a lead for explaining a conventional lead frame.
【図７】従来のリードフレームを使用して構成した電子
部品搭載装置の図２の４−４線部に対応した部分で切っ
てみた部分拡大断面図である。FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus configured using a conventional lead frame, taken along the line 4--4 in FIG. 2;
１０ リードフレーム １１ リード １２Ａ 内部接続リード部 １２Ｂ アウターリード部 １３ 断面コーナー部 １４ メッキ層 ２０ 電子部品搭載用基板 ２４ 電子部品 ３０ 封止樹脂 10 Lead frame 11 Lead 12A Internal connection lead part 12B Outer lead part 13 Cross section corner part 14 Plating layer 20 Substrate for mounting electronic components 24 Electronic parts 30 Sealing resin
Claims (1)
止される電子部品搭載用基板を構成するためのリードフ
レームであって、前記各リードの、少なくとも前記封止
樹脂より内側に埋設される内部接続リード部の断面コー
ナー部を、外方に凸となる曲面としたことを特徴とする
リードフレーム。1. A lead frame for configuring an electronic component mounting board that includes a large number of leads and is sealed in a sealing resin, wherein each of the leads is embedded at least inside the sealing resin. A lead frame characterized in that a cross-sectional corner portion of an internal connection lead portion formed into a curved surface convex outward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3102615A JPH04333274A (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Lead frame for electronic part mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3102615A JPH04333274A (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Lead frame for electronic part mounting board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333274A true JPH04333274A (en) | 1992-11-20 |
Family
ID=14332155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3102615A Pending JPH04333274A (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Lead frame for electronic part mounting board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333274A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016105506A (en) * | 2016-02-24 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | Light-emitting device |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP3102615A patent/JPH04333274A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016105506A (en) * | 2016-02-24 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | Light-emitting device |
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