JPH0433207A - 半導電性弾性樹脂形成組成物 - Google Patents

半導電性弾性樹脂形成組成物

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JPH0433207A
JPH0433207A JP2137597A JP13759790A JPH0433207A JP H0433207 A JPH0433207 A JP H0433207A JP 2137597 A JP2137597 A JP 2137597A JP 13759790 A JP13759790 A JP 13759790A JP H0433207 A JPH0433207 A JP H0433207A
Authority
JP
Japan
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polyether polyol
semiconductive
parts
resin composition
lithium salt
Prior art date
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Pending
Application number
JP2137597A
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English (en)
Inventor
Yuichi Sasaya
笹谷 裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導電性で弾性を存する樹脂形成組成物のに関
するものである。
[従来の技術] 従来、半導電性で弾性を有する樹脂形成組成物としては
、カーボン粉末、金属粉末、金属フレー・り等、いわゆ
る導電性フィラーをマトリックスとなる樹脂に分散させ
るものが知られている(例えば特開昭63−21053
号公報)。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、導電性フィラーの分散状況により製品中
または製品間の体積固有抵抗値が大きくバラつく。
[課題を解決するための手段] 本発明者等は、体積固有抵抗値のバラつきの小さい半導
電性弾性樹脂形成組成物を得るべく、鋭意、検討した結
果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は式(1)及び/または(2)で表さ
れるシアノキノジメタン類のリチウム塩(a)とポリエ
ーテルポリオール(b)、及び有機ポリイソシアナート
(C)の3成分からなる半導電性弾性樹脂形成組成物:
並びに式(1)及び/または(2)で表されるシアノキ
ノジメタン類のリチウム塩(a)とポリエーテルポリオ
ール(b)、及びを機ポリイソシアナート(C)を触媒
の存在下、必要に応じ消泡剤を加えて反応させて得られ
る半導電性弾性樹脂組成物である。
本発明において、ポリエーテルポリオール(b)として
は、多価アルコールにアルキレンオキサイドが付加した
構造の化合物およびそれらの混合物が挙げられる。
上記多価アルコールとしてはエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、プロピレングリコール、l、3−お
よび1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコールなどのアルキレングリコー
ル、および環状基ををするジオール(たとえば、特公昭
45−1474号公報記載のもの)などの2価アルコー
ル; グリセリン、 トリメチロールプロパン、 トリ
メチロールエタン、ヘキサントリオール、 トリエタノ
ールアミンなどの3価アルコール;ペンタエリスリトー
ル、メチルグリコシド、ジグリセリンなどの4価アルコ
ール;および更に高い官能基を有する糖アルコールたと
えばアドニトール、アラビトール、キシリトールなどの
ペンチトール、ソルビトール、マンニトール。
イジトール、タリトール、ズルシトールなどのへキシト
ール;糖類たとえば、グルコース、マンノース、フラク
トース、ソルボースなどの単糖類、シロ糖、クレハロー
ス、ラクトース、ラフィノースなどの少糖類;グリコシ
ドたとえば、ポリオール(たとえばエチレングリコール
、プロピレングリコールなどのグリコール、グリセリン
、 トリメチロールプロパン、ヘキサントリオールなど
のアルカンポリオール)のグルコシド; ポリ(アルカ
ンポリオール)たとえばトリグリセリン、テトラグリセ
リンなどのポリグリセリン、ジペンタエリスリトール、
 トリペンタエリスリトールなどのポリペンタエリスリ
トール: およびシクロアルカンポリオールたとえばテ
トラキス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサノールなど
が挙げられる。
上記多価アルコールに付加させるアルキレンオキサイド
としては、エチレンオキサイド(以下EOと略記)、プ
ロピレンオキサイド(以下POと略記)、  1.2−
、 1.3−、 1.4−、 2.3−ブチレンオキサ
イド、スチレンオキサイド等、およびこれらの2種以上
の併用(ブロックおよび/またはランダム付加)が挙げ
られる。
上記ポリエーテルポリオール(b)としては。
上記多価アルコールにPOを付加したものおよびPOと
他のアルキレンオキサイド(以下AOと略記)を、  
(1)PO−AOの順序で付加したもの(チップド)、
  (2)PO−AO−PO−AOの順序で付加したも
の(バランスド)、  (3)AO−PO−AOの順序
で付加したもの、  (4)PO−AO−POの順序で
付加したもの(活性セカンダリ−)などのようなブロッ
ク付加物;(5)POおよびAOを混合付加したランダ
ム付加物;および(6)特開昭57−209920号公
報記載の順亨で付加したもの、 (7)特開昭53−1
3700号公報記載の順序で付加したもの等のようなラ
ンダム/ブロック付加物などが挙げられる。これらは併
用してもよい。
ポリエーテルポリオール(b)のうちで好ましいのはポ
リオキシプロピレン鎖を有するものおよびポリオキシプ
ロピレン鎖とポリオキシエチレン鎖を有するもの(オキ
シエチレン鎖の含量が25重量%以下)である。
ポリエーテルポリオール(b)の水酸基価(平均)は、
通常15〜100、好ましくは20〜70である。
ポリエーテルポリオール(Dの分子量は通常2000〜
30000またはそれ以上、好ましくは2500〜1o
oooである。
を機ポリイソシアネート(C)としては従来からポリウ
レタン製造に使用されているものが使用できる。このよ
うなポリイソシアネートとしては、炭素数(NGO基中
の炭素を除く)6〜20の芳香族ポリイソシアネート(
たとえば2,4−および/または2.G−)リレンジイ
ソシアネート(TDI)、  粗製TDI、  2.4
’−および/または 4,4′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート(H旧)、粗製MDI [粗製ジアミノフ
ェニルメタン(ホルムアルデヒドと芳香族アミン(アニ
リン)またはその混合物との縮合物生成物ニジアミノジ
フェニルメタンと少量(たとえば5〜20重量%)の3
官能以上のポリアミンとの混合物)のホスゲン化物:ポ
リアリールポリイソシアネート(PAPI)など];炭
素数2〜18の脂肪族ポリイソシアネート(ヘキサメチ
レンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなど)
;炭素4〜15の脂環式ポリイソシアネート(インホロ
ンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネートなど):炭素数8〜15の芳香脂肪族ポリイソ
シアネート(キシリレンジイソシアネートなど);およ
びこれらのポリイソシアネートの変性物(ウレタン基、
カルボジイミド基。
アロファネート基、ウレア基、ビューレフト基。
ウレトジオン基、ウレトンイミン基、インシアヌレート
基、オキサゾリドン基含有変性物など);および特開昭
61−76431号公報記載の上記以外のポリイソシア
ネート;およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる
。これらのうちでは、商業的に容易に入手できるポリイ
ソシアネート、たとえば2.4−および2.8−TDI
、  およびこれらの異性体の混合物、粗製TDI、 
 4.4’−および2.4’ −MDI、  およびこ
れらの異性体の混合物、粗製MDIとも称せられるPA
PE、  およびこれらポリイソシアネート類より誘導
されるウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート
基、ウレア基、ビューレット基、インシアヌレート基を
含有する変性ポリイソシアネート類が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、活性水素成分である(a)と(
b)の混合物と有機ポリイソシアネート成分(C)とを
直接反応させて行ってもよいが、予めポリエーテルポリ
オール成分(b)の一部と有機ポリイソシアネート成分
(C)と常法(70〜130℃)で反応させ、末端NC
01,5〜15%のNGO末端ウレタンプレポリマーと
し、ポリエーテルポリオール成分の残りと(a)の混合
物とを反応させて製造してもよい。 (b)と(C)と
の反応条件は通常70〜130℃で0.5〜5時間であ
る。
本発明ではポリエーテルポリオール成分に早期連鎖停止
反応を防止できる程度の量のポリエーテルモノオール成
分たとえばメタノールのアルキレンオキシド付加物を加
えて使用してもよい。
本発明ではインシアネート成分として有機ポリイソシア
ネートとモノイソシアネートを同時に用いることも可能
であるが、この場合も早期連鎖停止反応を防止できる程
度の量でなければならない。
モノイソシアネートとしては例えばフェニルイソシアネ
ート、ヘキシルイソシアネート、ドデシルイソシアネー
トが挙げられる。
シアノキノジメタンのリチウム塩(a)は固体であるた
め、予めポリエーテルポリオール(b)の一部に溶解さ
せておく必要がある。
(a)と(b)の混合比は通常、重量比で0.1〜5.
0:100、好ましくは0.1〜! 、5:IoGであ
る。
(a)と(b)の混合物は例えば次の方法によって得る
即ち、予め(a)0.1〜5.0重量部を乾燥メタノー
ル50重量部に溶解させた液と(b)100重量部を混
合した後、メタノールを減圧除去することによって該混
合物を得る。
該混合物と(b)及び有機ポリイソシアネート(C)と
の反応においてイソシアネート指数[NcO/活性水素
原子含育基の当量比X 1001は、通常80〜140
.好ましくは85〜120.  とくに好ましくは95
〜115である。
本発明において、反応を促進させるため、ポリウレタン
反応に通常使用される触媒[たとえばアミン系触媒(ト
リエチレンアミン、N−エチルモルホリンなどの3級ア
ミン)、錫系触媒(オクチル酸第1スズ、ジブチルチン
ジラウレートなど)、その他の金属触媒(オクチル酸鉛
など)コを使用することができる。触媒の量は、反応混
合物の重量に基づいて、たとえば約0.001〜約5%
である。
この樹脂形成組成物を用いて半導電性樹脂成形物をつく
るには通常の方法で行えばよい。
この樹脂形成組成物からなる半導電性樹脂成形物は帯電
防止ゴム、半導電性シールド材等に使用できる。
[実施例] 以下、本発明を実施例(及び比較例)によりさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。なお部お上び%はそれぞれ重量部および
重量%を表す。
実施例で使用した原料の組成は次の通りである。
・シアノキノジメタンリチウム塩■: リチウム7− (2−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジノ)、  7. 8. 8−)リシアノキノジメタン
;7 ドロキシエチノリピベリジンを1: 1で反応させて得
られた生成物を通常の方法でリチウム塩にしたもの。
拳シアノキノジメタンリチウム塩■: リチウム7,7−ジ(2−(2−ヒドロキシエチル)ピ
ペリジノ)、  8. 8−シリジンを1: 2で反応
させて得られた生成物を通常の方法でリチウム塩にした
ちの。
・ポリエーテルポリオール■: 水酸基価44の4官能ポリエーテルポリオール。
・ポリエーテルポリオール■: 水酸基価38の2官能ポリエーテルポリオール。サンニ
ックスジオールPP−3000、三洋化成工業■製。
・ポリエーテルポリオール■: 水酸基価38の3官能ポリエーテルポリオール。 サン
ニックスジオールGP−5000、三洋化成工業■製。
・有機ポリイソシアネート■: N00%3.6のTDI系ウレタンプレポリマー ・有機ポリイソシアネート■: N00%3. 0のインホロンジイソシアネート系ウレ
タンプレポリマー ・触媒: LL−690D 三共有機合成■製。鉛触媒。
・消泡剤: AG−47 日本ユニカー−製。シリコーン樹脂。
実施例1 シアノキノジメタンリチウム塩■の0.1部を50部の
乾燥メタノールに溶解させ、この溶液とポリエーテルポ
リオール0100部を混合した後、メタノールを減圧除
去してシアノキノジメタンリチウム塩のとポリエーテル
ポリオール■の混合物を得た。
この混合物10部、ポリエーテルポリオール0100部
及び有機ポリイソシアネート0100部に触媒0.01
部、消泡剤0.01部を加え、均一に混合した後、脱泡
し、予め80℃に予熱しておいたシート成形用金型に注
型して80℃で30分間放置し、本発明の組成物からな
る200龍X400 +n X 2 m■の半導電性弾
性シート成形物を得た。
比較例1 ポリエーテルポリオール020部にケッチエンブラック
2部を加え30分間混練りした。
この混練り物10部、ポリエーテルポリオール100部
及び有機ポリイソシアネート0100部に触媒0.01
部、消泡剤0.01部を加え、実施例1と同様にして半
導電性弾性シード成形物を得た。
実施例2 実施例1と同様にして得られたシアノキノジメタンリチ
ウム塩■とポリエーテルポリオール■の混合物20部、
ポリエーテルポリオール090部及び有機ポリイソシア
ネート0100部に触媒0゜01部、消泡剤0.01部
を加え、実施例1と同様にして本発明の組成物からなる
半導電性弾性シート成形物を得た。
実施例3 シアノキノジメタンリチウム塩■の0. 1部を50部
の乾燥メタノールに溶解させ、この溶液とポリエーテル
ポリオール0100重量部を混合した後、メタノールを
減圧除去してシアノキノジメタンリチウム塩■とポリエ
ーテルポリオール■の混合物を得た。
この混合物10部、ポリエーテルポリオール0100部
及び有機ポリイソシアネート100部に触媒0.01部
、消泡剤0.01部を加え、実施例1と同様にして本発
明の組成物からなる半導電性弾性シート成形物を得た。
実施例4 シアノキノジメタンリチウム塩■の0.1部とポリエー
テルポリオール080部を用い、上記実施例と同様にし
て混合物を得た。
この混合物10部、ポリエーテルポリオール080部、
ポリエーテルポリオール010部及び有機ポリイソシア
ネート080重量部を用い、実施例1と同様にして本発
明の組成物からなる半導電性弾性シート成形物を得た。
使用例1 シート1枚中の体積固有抵抗値(以下ρ9と略記)のば
らつきを比較するため実施例1及び比較例1で製造した
シート1枚をそれぞれ100m11×100mII×2
■lのシート8枚に分割し各シートのρ9を測定した。
第1表に結果を示す。
第1表 ρV(Ωam) 第2表 ρV(ΩC−) この結果から成形物中の体積面を抵抗値のばらつきの問
題が解消されていることがわかる。
シート間のρ、のばらつきを比較するため実施例1及び
比較例1の方法で試験片を各々5枚製造し各試験片のρ
、を測定した。
第2表に結果を示す。
この結果から成形物間の体積固有抵抗値のばらつきの問
題が解消されていることがわかる。
実施例1〜4で製造したシートのρ、と引張試験結果を
第3表に示す。
第3表 [発明の効果] 本発明の樹脂組成物は下記の効果を有する。
(1)本発明の樹脂組成物から成る成形品は、製品中及
び製品間の体積固有抵抗値のばらつきが非常に小さい。
(2)シアノキノジメタンリチウム塩(a)の含有量を
選ぶことにより半導電性の領域内で任意の体積固有抵抗
値をもつ樹脂組成物を得ることができる。
(3)任意の引張強度、硬度をもつ半導電性弾性樹脂成
形品の製造が可能である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 及び/または ▲数式、化学式、表等があります▼ で表されるシアノキノジメタン類のリチウム塩(a)と
    ポリエーテルポリオール(b)、及び有機ポリイソシア
    ナート(c)の3成分からなる半導電性樹脂形成組成物
  2. 2.(a)と(b)の重量比が0.1〜5:100であ
    る請求項1記載の半導電性樹脂形成組成物。
JP2137597A 1990-05-28 1990-05-28 半導電性弾性樹脂形成組成物 Pending JPH0433207A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110483980A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 东北师范大学 一种复合电磁屏蔽材料及其制备方法和应用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110483980A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 东北师范大学 一种复合电磁屏蔽材料及其制备方法和应用
CN110483980B (zh) * 2019-08-30 2021-05-25 东北师范大学 一种复合电磁屏蔽材料及其制备方法和应用

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