JPH04329615A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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- JPH04329615A JPH04329615A JP12687891A JP12687891A JPH04329615A JP H04329615 A JPH04329615 A JP H04329615A JP 12687891 A JP12687891 A JP 12687891A JP 12687891 A JP12687891 A JP 12687891A JP H04329615 A JPH04329615 A JP H04329615A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
およびその製造方法に関し、特に捺印を施した積層セラ
ミック電子部品及びその捺印形成方法に関する。
およびその製造方法に関し、特に捺印を施した積層セラ
ミック電子部品及びその捺印形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、表面実装型の積層セラミックコ
ンデンサや積層セラミックバリスタ等の積層セラミック
電子部品に品名や識別のための文字または記号（以下、
捺印と称す）を施す場合には、製造工程の最後に印刷あ
るいはレーザーマーカー等により積層セラミック電子部
品の表面に個別に行うのが一般的であった。
ンデンサや積層セラミックバリスタ等の積層セラミック
電子部品に品名や識別のための文字または記号（以下、
捺印と称す）を施す場合には、製造工程の最後に印刷あ
るいはレーザーマーカー等により積層セラミック電子部
品の表面に個別に行うのが一般的であった。
【０００３】即ち、積層セラミック電子部品の従来の製
造方法は、積層セラミックコンデンサを例にとると、金
属酸化物等のセラミック粉末をポリビニルアルコール，
ポリビニルブチラール等の有機バインダや可塑剤等の成
形助剤の溶解している分散媒に均一に分散させた泥漿を
製造し、ポリエステルフィルム等の支持体上に数１０〜
数１００ μｍの厚さに成膜し、セラミックグリーンシ
ートを得ていた。そして、図２に示すように、このセラ
ミックグリーンシート４上に所望の形状の内部電極３を
電極形成用ペーストを用いてスクリーン印刷等の方法で
印刷する。更に、図３（ａ）及び（ｂ）に示す様に、こ
の内部電極印刷セラミックグリーンシート４と、保護膜
用セラミックグリーンシート５を積層して圧着し、積層
体を得ていた。この積層体を最終部品単位に切断したの
ち、脱バインダ、焼成、外部電極形成を行ったのち、そ
の表面に印刷又はレーザーマーカー等の方法により捺印
を形成している。
造方法は、積層セラミックコンデンサを例にとると、金
属酸化物等のセラミック粉末をポリビニルアルコール，
ポリビニルブチラール等の有機バインダや可塑剤等の成
形助剤の溶解している分散媒に均一に分散させた泥漿を
製造し、ポリエステルフィルム等の支持体上に数１０〜
数１００ μｍの厚さに成膜し、セラミックグリーンシ
ートを得ていた。そして、図２に示すように、このセラ
ミックグリーンシート４上に所望の形状の内部電極３を
電極形成用ペーストを用いてスクリーン印刷等の方法で
印刷する。更に、図３（ａ）及び（ｂ）に示す様に、こ
の内部電極印刷セラミックグリーンシート４と、保護膜
用セラミックグリーンシート５を積層して圧着し、積層
体を得ていた。この積層体を最終部品単位に切断したの
ち、脱バインダ、焼成、外部電極形成を行ったのち、そ
の表面に印刷又はレーザーマーカー等の方法により捺印
を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層セラミック
電子部品の製造方法では、焼成前に最終部品形状に切断
する必要があり、一方インクによる印刷あるいはレーザ
ーマーカー等による捺印は焼成後に行う必要があり、し
たがって、部品を単一に切り離した後に捺印せざるを得
なかった。このため、部品を整列し直す手間がかかり、
又、一個乃至数個づつ捺印するために作業時間が長くな
るという問題がある。更に、近年では部品の小型化が急
激に進行されたために高度な捺印精度が要求され、これ
に伴って捺印のための部品の整列にも高度な位置出し精
度が要求され、整列の手間がさらに大幅に要求されると
いう問題がある。本発明の目的は、積層セラミック電子
部品の捺印形成を精度良く、多数個を同時に行える積層
セラミック電子部品及びその製造方法を提供することに
ある。
電子部品の製造方法では、焼成前に最終部品形状に切断
する必要があり、一方インクによる印刷あるいはレーザ
ーマーカー等による捺印は焼成後に行う必要があり、し
たがって、部品を単一に切り離した後に捺印せざるを得
なかった。このため、部品を整列し直す手間がかかり、
又、一個乃至数個づつ捺印するために作業時間が長くな
るという問題がある。更に、近年では部品の小型化が急
激に進行されたために高度な捺印精度が要求され、これ
に伴って捺印のための部品の整列にも高度な位置出し精
度が要求され、整列の手間がさらに大幅に要求されると
いう問題がある。本発明の目的は、積層セラミック電子
部品の捺印形成を精度良く、多数個を同時に行える積層
セラミック電子部品及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
電子部品は、部品の表面に当該部品を識別するための文
字や記号からなる捺印を金属酸化物で形成する。又、本
発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミッ
クグリーンシートを積層し、所要寸法に切断した後焼成
して積層セラミック電子部品を形成するに際し、切断及
び焼成を行う前に当該電子部品を識別するための文字や
記号からなる捺印を当該電子部品の表面に金属酸化物で
印刷する。
電子部品は、部品の表面に当該部品を識別するための文
字や記号からなる捺印を金属酸化物で形成する。又、本
発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミッ
クグリーンシートを積層し、所要寸法に切断した後焼成
して積層セラミック電子部品を形成するに際し、切断及
び焼成を行う前に当該電子部品を識別するための文字や
記号からなる捺印を当該電子部品の表面に金属酸化物で
印刷する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明を積層セラミックコンデンサに適用し
た例であり、従来と同様の方法で得られた内部電極を形
成した鉛系ペロブスカイトより成るセラミックグリーン
シート４，５の積層体１の斜視図である。このセラミッ
クグリーンシート積層体１には積層セラミックコンデン
サ１６００個分の内部電極３が形成されている。この積
層セラミックコンデンサの製造方法としては、錯酸マン
ガンをエタノールに溶解し、バインダとしてポリビニル
ブチラールを加えて形成した金属酸化物をインクとして
用い、前記セラミックグリーンシートの積層体の表面に
転写して捺印２を印刷する。この後、積層体を１６００
個の積層セラミックコンデンサ単品形状に切断した後、
焼成、外部電極形成工程を経て、積層セラミックコンデ
ンサを形成する。錯酸マンガンにより描かれた捺印２は
焼成工程を経てマンガン酸塩となり、黒色を呈して捺印
として充分機能するものとなる。
る。図１は本発明を積層セラミックコンデンサに適用し
た例であり、従来と同様の方法で得られた内部電極を形
成した鉛系ペロブスカイトより成るセラミックグリーン
シート４，５の積層体１の斜視図である。このセラミッ
クグリーンシート積層体１には積層セラミックコンデン
サ１６００個分の内部電極３が形成されている。この積
層セラミックコンデンサの製造方法としては、錯酸マン
ガンをエタノールに溶解し、バインダとしてポリビニル
ブチラールを加えて形成した金属酸化物をインクとして
用い、前記セラミックグリーンシートの積層体の表面に
転写して捺印２を印刷する。この後、積層体を１６００
個の積層セラミックコンデンサ単品形状に切断した後、
焼成、外部電極形成工程を経て、積層セラミックコンデ
ンサを形成する。錯酸マンガンにより描かれた捺印２は
焼成工程を経てマンガン酸塩となり、黒色を呈して捺印
として充分機能するものとなる。
【０００７】ここで、本発明の方法により捺印を行った
場合に、捺印工程にかかった時間は最終製品である積層
セラミックコンデンサ１６００個当たり８０秒であった
。これは１個当たりにすると０．０５秒である。これに
対し、従来例のレーザーマーカーによる捺印では１個当
たり２秒かかり、本発明の４０倍の時間を必要とした。
場合に、捺印工程にかかった時間は最終製品である積層
セラミックコンデンサ１６００個当たり８０秒であった
。これは１個当たりにすると０．０５秒である。これに
対し、従来例のレーザーマーカーによる捺印では１個当
たり２秒かかり、本発明の４０倍の時間を必要とした。
【０００８】又、捺印に二酸化マンガンを用いてもよい
。例えば、バインダとしてエチルセルロースを用い、溶
媒にテルピネオールを用いて二酸化マンガン粉末を分散
させたペーストを作成し、これを用いてセラミックグリ
ーンシート積層体の表面に記号を転写捺印した。この後
、積層セラミックコンデンサ単品形状に切断した後、前
記実施例と同様に焼成、外部電極形成工程を経て、積層
セラミックコンデンサを得る。この場合でも、二酸化マ
ンガンにより形成された捺印は黒色を呈し、充分実用に
耐えるものであった。
。例えば、バインダとしてエチルセルロースを用い、溶
媒にテルピネオールを用いて二酸化マンガン粉末を分散
させたペーストを作成し、これを用いてセラミックグリ
ーンシート積層体の表面に記号を転写捺印した。この後
、積層セラミックコンデンサ単品形状に切断した後、前
記実施例と同様に焼成、外部電極形成工程を経て、積層
セラミックコンデンサを得る。この場合でも、二酸化マ
ンガンにより形成された捺印は黒色を呈し、充分実用に
耐えるものであった。
【０００９】尚、前記実施例では捺印を積層体に印刷し
ているが、これをセラミックグリーンシートに印刷した
のち積層することも可能である。又、焼成後のセラミッ
クの色と捺印の色が異なっていれば、セラミック材料に
関係なく効果があり、内部電極の構造も影響しないこと
から、積層セラミックコンデンサ以外の他の積層セラミ
ック電子部品にも同様に適用できることは言うまでもな
い。
ているが、これをセラミックグリーンシートに印刷した
のち積層することも可能である。又、焼成後のセラミッ
クの色と捺印の色が異なっていれば、セラミック材料に
関係なく効果があり、内部電極の構造も影響しないこと
から、積層セラミックコンデンサ以外の他の積層セラミ
ック電子部品にも同様に適用できることは言うまでもな
い。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は積層セラ
ミック電子部品の捺印を金属酸化物で構成することによ
り、焼成工程以前に捺印を施すことが可能となり、最終
製品形状に切り離す前の多数個取りの工程で捺印ができ
るため、捺印工数を大幅に削減ができるという効果があ
る。又、セラミックシート積層体の工程では、扱う形状
も適当な大きさに設定でき、整列、反転等の設備も比較
的単純な物ですみ、従来の最終製品単位で捺印する場合
に比較し、設備購入にかかる費用も軽減できるという効
果もある。
ミック電子部品の捺印を金属酸化物で構成することによ
り、焼成工程以前に捺印を施すことが可能となり、最終
製品形状に切り離す前の多数個取りの工程で捺印ができ
るため、捺印工数を大幅に削減ができるという効果があ
る。又、セラミックシート積層体の工程では、扱う形状
も適当な大きさに設定でき、整列、反転等の設備も比較
的単純な物ですみ、従来の最終製品単位で捺印する場合
に比較し、設備購入にかかる費用も軽減できるという効
果もある。
【図１】本発明を適用した積層セラミックコンデンサの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】内部電極を形成したセラミックグリーンシート
の平面図である。
の平面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は積層体の構造を示す部分分
解斜視図及び部分分解側面図である。
解斜視図及び部分分解側面図である。
１ セラミックグリーンシート積層体２ 捺印
３ 内部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 積層セラミックグリーンシートで形成
された部品の表面に当該部品を識別するための文字や記
号からなる捺印を金属酸化物で形成したことを特徴とす
る積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】 複数枚のセラミックグリーンシートを
積層し、所要寸法に切断した後焼成して積層セラミック
電子部品を形成する方法において、前記切断及び焼成を
行う前に当該電子部品を識別するための文字や記号から
なる捺印を当該電子部品の表面に金属酸化物で印刷する
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687891A JPH04329615A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687891A JPH04329615A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329615A true JPH04329615A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14946086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12687891A Pending JPH04329615A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329615A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035571A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
| JP2015061074A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP12687891A patent/JPH04329615A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035571A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
| JP2015061074A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 |
| US9595386B2 (en) | 2013-09-17 | 2017-03-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon |
| US9875850B2 (en) | 2013-09-17 | 2018-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon |
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