JPH04322438A - Ｔａｂテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】多数の集積回路チップを連続的に
実装するために使用されるＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】多数の集積回路チップを連続的に実装す
る方法として、ＴＡＢ方式が広く用いられている。図３
は、このようなＴＡＢ方式により実装された集積回路チ
ップの実装状態の一部を示す模式的平面図である。図に
おいて、１は実装に使用されるＴＡＢテープである。Ｔ
ＡＢテープ１は、絶縁性を有する長尺のテープ基材２と
、テープ基材２上に形成された多数のリードからなる複
数のリード群３と、これらのリードと一体にテープ基材
２上形成された多数のテストパッドからなる複数のパッ
ド群４とから構成されている。テープ基材２は、例えば
ポリイミド等の絶縁性を有する材質からなり、幅３５ｍ
ｍの写真用フィルムと同様の外形を有する。また、テー
プ基材２の幅方向の両端部には、送り制御と位置決めと
を兼ねた多数のスプロケット穴５が長手方向に列状に設
けられている。ＴＡＢテープ１（テープ基材２）には、
等間隔に列状に配置した態様にて、集積回路チップ６ａ
，　６ｂ，　６ｃ，…が連続して実装されている。１個
の集積回路チップは１つのリード群３及びパッド群４と
対応しており、各集積回路チップ６ａ，　６ｂ，　６ｃ
の各電極（図示せず）と対応する各リード群３のリード
３ａ，　３ｂ，　３ｃ，　３ｄ，　３ｅ，　３ｆ，　３
ｇ，　３ｈ，　３ｉ，　３ｊとが接続されている。各パ
ッド群４は、電気検査用のテストパッド４ａ，　４ｂ，
　４ｃ，　４ｄ，　４ｅ，　４ｆ，　４ｇ，　４ｈ，　
４ｉ，　４ｊから構成されており、各テストパッド４ａ
〜４ｊと各リード３ａ〜３ｊとは夫々一体の導体パター
ンにて形成されている。

【０００３】このようにして実装されたものに対して、
通常の集積回路チップと同様の各種の電気的検査を実施
する。このような電気的検査の１つに、通電エージング
試験がある。通電エージング試験は、各集積回路チップ
の電源電極，接地電極間に規定の電圧を印加して初期故
障を早期に発見し、不良な集積回路チップを除去するた
めに行なわれる。以下、この通電エージング試験の動作
について、図３に基づいて説明する。

【０００４】各集積回路チップ６ａ，　６ｂ，　６ｃに
対応するテストパッド４ａ〜４ｊのうち、電源側のテス
トパッド４ｊと接地側のテストパッド４ｅとの２箇所に
電源を供給するための電極（テストピン）を押しあてて
、各集積回路チップ６ａ，　６ｂ，　６ｃの電源電極，
接地電極間に規定の電圧を印加し、故障があるかないか
を判定する。この際、テストピンは、各集積回路チップ
６ａ，　６ｂ，　６ｃ毎に設けた集積回路チップソケッ
トである場合が多く、集積回路チップの数と同数のテス
トピンが必要である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のＴＡＢテープは
以上のように構成されており、各集積回路チップ毎に電
源側及び接地側のテストパッドが設けられている。そし
て、通電エージング試験を施す際には、各集積回路チッ
プ毎にテストパッドへの電極コンタクトが必要である。 特に、連続的に多数の集積回路チップが実装されている
ものに通電エージング試験を行なう場合、エージング装
置が大型となりしかもその構造が複雑になるという問題
点がある。

【０００６】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、通電エージング試験に用いるエージング装置に
装備すべき電極の数を従来に比べて大幅に低減でき、エ
ージング装置の小型化，簡素化を図ることができるＴＡ
Ｂテープを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＡＢテー
プは、テープ上で隣合う複数のリード群を電気的に接続
してあることを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明のＴＡＢテープに複数の集積回路チップ
を実装して通電エージング試験を施す場合、隣合う複数
のリード群が電気的に接続されているので、１箇所の電
極コンタクトにより複数の集積回路チップに同時に試験
用の電圧を印加できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。

【００１０】図１は、本発明に係るＴＡＢテープに複数
の集積回路チップを連続的に実装した状態を示す模式的
平面図である。図において、１は実装に使用されるＴＡ
Ｂテープである。ＴＡＢテープ１は、絶縁性を有する長
尺のテープ基材２と、テープ基材２上に形成された多数
のリードからなる複数のリード群３と、これらのリード
と一体にテープ基材２上形成された多数のテストパッド
からなる複数のパッド群４とから構成されている。テー
プ基材２は、例えばポリイミド等の絶縁性を有する材質
からなり、幅３５ｍｍの写真用フィルムと同様の外形を
有する。また、テープ基材２の幅方向の両端部には、送
り制御と位置決めとを兼ねた多数のスプロケット穴５が
長手方向に列状に設けられている。ＴＡＢテープ１（テ
ープ基材２）には、等間隔に列状に配置した態様にて、
多数の集積回路チップ６ａ，　６ｂ，　６ｃ，…（図面
には３個のみ図示）が連続して実装されている。１個の
集積回路チップは１つのリード群３及びパッド群４と対
応しており、各集積回路チップ６ａ，　６ｂ，　６ｃの
各電極（図示せず）と対応する各リード群３のリード３
ａ，　３ｂ，　３ｃ，　３ｄ，　３ｅ，　３ｆ，　３ｇ
，　３ｈ，　３ｉ，　３ｊとが接続されている。各パッ
ド群４は、電気検査用のテストパッド４ａ，　４ｂ，　
４ｃ，　４ｄ，　４ｅ，　４ｆ，　４ｇ，　４ｈ，　４
ｉ，　４ｊから構成されており、各テストパッド４ａ〜
４ｊと各リード３ａ〜３ｊとは夫々一体の導体パターン
にて形成されている。集積回路チップ６ａにおける電源
側のテストパッド４ｊと、集積回路チップ６ａに隣合う
集積回路チップ６ｂにおける電源側のテストパッド４ｊ
とは、電源パターン７ａにて電気的に接続されている。 また、集積回路チップ６ａにおける接地側のテストパッ
ド４ｅと、集積回路チップ６ｂにおける接地側のテスト
パッド４ｅとは、接地パターン８ａにて電気的に接続さ
れている。集積回路チップ６ｃにおける電源側のテスト
パッド４ｊは、集積回路チップ６ｃ，　…共通の電源パ
ターン７ｂに接続され、集積回路チップ６ｃにおける接
地側のテストパッド４ｅは、集積回路チップ６ｃ，　…
共通の接地パターン８ｂに接続されている。

【００１１】図２は、このように集積回路チップをＴＡ
Ｂテープに実装したものを、通電エージング試験を行な
うべく、エージング装置に取付けた状態を示す模式的平
面図である。図において、図１と同番号を付した部分は
同一部分を示す。集積回路チップ６ｃにおける電源側の
テストパッド４ｊと、集積回路チップ６ｃに隣合って連
続する集積回路チップ６ｄ，　６ｅ，　６ｆにおける電
源側の各テストパッド４ｊ，　４ｊ，　４ｊとは電源パ
ターン７ｂにて電気的に接続されている。また、集積回
路チップ６ｃにおける接地側のテストパッド４ｅと、集
積回路チップ６ｄ，　６ｅ，　６ｆにおける接地側の各
テストパッド４ｅ，　４ｅ，　４ｅとは接地パターン８
ｂにて電気的に接続されている。集積回路チップ６ｇに
おける電源側のテストパッド４ｊは、集積回路チップ６
ｇ，　…共通の電源パターン７ｃに接続され、集積回路
チップ６ｇにおける接地側のテストパッド４ｅは、集積
回路チップ６ｇ，　…共通の接地パターン８ｃに接続さ
れている。

【００１２】電源パターン７ａ，　７ｂにはエージング
装置の電源電極９ａ，　９ｂが接触しており、接地パタ
ーン８ａ，　８ｂには集積回路チップ列を挟んで電源電
極９ａ，　９ｂと対向する位置にエージング装置の接地
電極１０ａ，　１０ｂが接触している。電源電極９ａは
電源線１１ａを介して電源１２ａ　に接続しており、接
地電極１０ａ　は接地線１３ａ　を介して電源１２ａに
接続している。また、電源電極９ｂは電源線１１ｂ　を
介して電源１２ｂ　に接続しており、接地電極１０ｂ　
は接地線１３ｂ　を介して電源１２ｂ　に接続している
。

【００１３】次に、通電エージング試験の動作について
説明する。

【００１４】集積回路チップ６ａ，　６ｂの電源電極及
び接地電極との間に、共通の電源１２ａ　により電源電
極９ａ，　接地電極１０ａ　を介して電圧が印加され、
初期故障の有無が検出される。また、集積回路チップ６
ｃ，　６ｄ，　６ｅ，　６ｆの電源電極及び接地電極と
の間に、共通の電源１２ｂ　により電源電極９ｂ，　接
地電極１０ｂ　を介して電圧が印加され、初期故障の有
無が検出される。なお、電源電極９ａ，　９ｂ（接地電
極１０ａ，　１０ｂ）間の距離Ｌを、所定長さ以下に制
限しておくことにより、電源１２ａ　と電源１２ｂ　と
の短絡及び相互干渉を防止できる。

【００１５】このように、本発明のＴＡＢテープを用い
た実装において通電エージング試験を施す場合、複数の
集積回路チップを一単位として各集積回路チップの電源
電極，接地電極間に所定電圧を印加し、初期故障を発見
する。従って、各集積回路チップに応じて各１個の電源
電極及び接地電極を必要とした従来例のエージング装置
に比べて、本発明のＴＡＢテープを用いる場合には、そ
の電源電極，接地電極の装備点数を大幅に削減したエー
ジング装置を用いて通電エージング試験が可能である。 なお、すべての集積回路チップにおける電源を共通とす
るのではなく、複数のブロックに分割してブロック単位
にて通電エージング試験を行なうようにしているので、
不良な集積回路チップの存在により同一ブロック内で発
生する電源短絡等の不具合が他のブロックに波及するこ
とはなく、集積回路の破壊等の被害を最小限に抑えるこ
とができる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように、本発明のＴＡＢテープを
使用する場合には、ＴＡＢテープ上での電源パターン及
び接地パターンを複数の集積回路チップにおいて共通化
したので、通電エージング試験において使用するエージ
ング装置の電源電極，接地電極の数を従来に比べて大幅
に低減することができ、エージング装置の小型化，簡素
化を図ることができる等、本発明は優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＴＡＢテープに複数の集積回路チ
ップを連続的に実装した状態を示す模式的平面図である
。

【図２】図１に示すものを、通電エージング試験用のエ
ージング装置に取付けた状態を示す模式的平面図である
。

【図３】従来のＴＡＢテープに複数の集積回路チップを
連続的に実装した状態を示す模式的平面図である。

【符号の説明】

１　　ＴＡＢテープ ２　　テープ基材 ３　　リード群 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ，３
ｉ，３ｊ　リード４　　パッド群 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４
ｉ，４ｊ　テストパッド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ
，６ｆ，６ｇ　　集積回路チップ７ａ，７ｂ，７ｃ　　
電源パターン ８ａ，８ｂ，８ｃ　　接地パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数のリードから構成されるリード群
   を列状に複数有し、各リード群に１個の集積回路チップ
   を接続するように構成したＴＡＢテープにおいて、連続
   した隣合う複数のリード群が接続してあることを特徴と
   するＴＡＢテープ。