JPH04307234A - 制振複合金属板 - Google Patents
制振複合金属板Info
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- JPH04307234A JPH04307234A JP7299491A JP7299491A JPH04307234A JP H04307234 A JPH04307234 A JP H04307234A JP 7299491 A JP7299491 A JP 7299491A JP 7299491 A JP7299491 A JP 7299491A JP H04307234 A JPH04307234 A JP H04307234A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、接着用樹脂中に表面の
凹凸のない真球状の導電性金属粒子を分散させた抵抗溶
接性にすぐれた制振複合金属板に関する。
凹凸のない真球状の導電性金属粒子を分散させた抵抗溶
接性にすぐれた制振複合金属板に関する。
【従来の技術】近年、制振複合金属板として需要の急増
している例えば制振鋼板は、自動車ののボデー外装用や
家電用機器類その他に多く使われていて、これらの部材
の多くは抵抗溶接によって組立てられる。従って接着用
樹脂を挟んだ鋼板（表皮材）間には通電性を付与するた
めに、一般には導電性フィラーと称する導電性金属粉又
は粒子等が樹脂中に配合される。そして、このような抵
抗溶接性を有する制振複合金属板としては、例えば特開
昭６１─２９００４４号や特公昭６０─９１２号公報に
開示されたものがある。
している例えば制振鋼板は、自動車ののボデー外装用や
家電用機器類その他に多く使われていて、これらの部材
の多くは抵抗溶接によって組立てられる。従って接着用
樹脂を挟んだ鋼板（表皮材）間には通電性を付与するた
めに、一般には導電性フィラーと称する導電性金属粉又
は粒子等が樹脂中に配合される。そして、このような抵
抗溶接性を有する制振複合金属板としては、例えば特開
昭６１─２９００４４号や特公昭６０─９１２号公報に
開示されたものがある。
【発明が解決しようとする課題】上記従来例のうち、前
者の公報においては、樹脂層に膜厚１００〜２００％の
径を有する金属粉もしくは金属ファイバ、又はこれらの
混合物を圧着時の圧力によって樹脂の０．２％〜３．０
容積％を分散させることを特徴とする方法によっており
、後者の公報では接着材層中に粒径（球状ではない場合
はその最長粒子径）が使用する樹脂材層厚の０．５〜１
．５倍である金属粉を含有させる、としている。しかし
ながら、上記のような従来例においては、導電性フィラ
ーを樹脂中に分散させ、例えば２枚の鋼板を圧着する時
にフィラーと鋼板の間の樹脂が充分に排除されなければ
ならないが、いずれも導電性フィラーの表面形状を規定
していない。従って図２に示すように、フィラー１の表
面に凹凸がある場合は同図（ｂ）のように加圧ローラで
表皮材（鋼板）２、３、樹脂４を圧着しても、粒子１の
凹所１ａ内に樹脂４が入り込み、粒子１と表皮材２、３
間の樹脂４は充分に排除できず、粒子１と表皮材２、３
との通電性が充分に得られないため、溶接性が不安定と
なり、往々にして溶接欠陥部を有する制振鋼板となると
いった問題点があった。この発明は、このような従来の
問題点にかんがみてなされたもので、表面に凹凸のない
真球状の導電性フィラーを使用することにより、上記課
題を解決することを目的としている。
者の公報においては、樹脂層に膜厚１００〜２００％の
径を有する金属粉もしくは金属ファイバ、又はこれらの
混合物を圧着時の圧力によって樹脂の０．２％〜３．０
容積％を分散させることを特徴とする方法によっており
、後者の公報では接着材層中に粒径（球状ではない場合
はその最長粒子径）が使用する樹脂材層厚の０．５〜１
．５倍である金属粉を含有させる、としている。しかし
ながら、上記のような従来例においては、導電性フィラ
ーを樹脂中に分散させ、例えば２枚の鋼板を圧着する時
にフィラーと鋼板の間の樹脂が充分に排除されなければ
ならないが、いずれも導電性フィラーの表面形状を規定
していない。従って図２に示すように、フィラー１の表
面に凹凸がある場合は同図（ｂ）のように加圧ローラで
表皮材（鋼板）２、３、樹脂４を圧着しても、粒子１の
凹所１ａ内に樹脂４が入り込み、粒子１と表皮材２、３
間の樹脂４は充分に排除できず、粒子１と表皮材２、３
との通電性が充分に得られないため、溶接性が不安定と
なり、往々にして溶接欠陥部を有する制振鋼板となると
いった問題点があった。この発明は、このような従来の
問題点にかんがみてなされたもので、表面に凹凸のない
真球状の導電性フィラーを使用することにより、上記課
題を解決することを目的としている。
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、複数の金属板の間に樹脂層を圧着するこ
とによって形成される複合金属板において、前記樹脂層
中に表面に凹凸のない平滑な真球状の導電性金属粒子を
分散させた制振複合鋼板としたものである。
成するために、複数の金属板の間に樹脂層を圧着するこ
とによって形成される複合金属板において、前記樹脂層
中に表面に凹凸のない平滑な真球状の導電性金属粒子を
分散させた制振複合鋼板としたものである。
【作用】この発明は、上記構成のように、樹脂層中に表
面に凹凸のない平滑な真球状の導電性金属粒子を配合し
たので、圧着ローラによって表皮材を加圧する初期にお
いては表皮材とフィラー粒子とが点接触状態であったも
のが、加圧力が大きくなるにつれてフィラー粒子が潰さ
れ、当初の接触点が接触面となり、圧着ローラ通過時に
はこの接触面がフィラー粒子の径に応じた大きさの接触
面積となるとともに、接触点から接触面に移行する過程
で表皮材とフィラー粒子間の樹脂が排除され、充分な接
触面積と通電性が得られる。その結果、従来例よりもフ
ィラー粒子の配合量が少なくて済み、且つ溶接欠陥を大
幅に減少させることが可能となった。
面に凹凸のない平滑な真球状の導電性金属粒子を配合し
たので、圧着ローラによって表皮材を加圧する初期にお
いては表皮材とフィラー粒子とが点接触状態であったも
のが、加圧力が大きくなるにつれてフィラー粒子が潰さ
れ、当初の接触点が接触面となり、圧着ローラ通過時に
はこの接触面がフィラー粒子の径に応じた大きさの接触
面積となるとともに、接触点から接触面に移行する過程
で表皮材とフィラー粒子間の樹脂が排除され、充分な接
触面積と通電性が得られる。その結果、従来例よりもフ
ィラー粒子の配合量が少なくて済み、且つ溶接欠陥を大
幅に減少させることが可能となった。
【実施例】以下、本発明を図面及び表を参照して説明す
る。図１は本発明に係る一実施例であって、同図（ａ）
は金属板として用いた鋼板２、３の間の樹脂層４中に表
面に凹凸がなく平滑な真球状の導電性金属粒子（フィラ
ー）を配合した状態を示し、同図（ｂ）は同図（ａ）の
状態の鋼板を圧着した状態を示す断面図である。ここで
圧着過程を説明すると、先ず図外の圧着ローラによって
表皮材２、３を加圧する当初においては、この表皮材と
金属粒子５とが点接触状態であったものが、圧着が進む
につれて加圧力が大となり金属粒子５が潰され（同図（
ｂ）における５ａ）、当初の接触点が接触面となり、圧
着ローラ通過後にはこの接触面が金属粒子の径に応じた
大きさの接触面積となるとともに、点接触から面接触に
移行する過程で表皮材２、３と金属粒子５間の樹脂がこ
の粒子５の円滑な表面に沿って外方へ排除され、円形の
樹脂空白部が形成される。その結果、表皮材２、３と金
属粒子５ａ間には充分な接触面積と通電性が得られる。 従って、図２に示したフィラー粒子１よりも本発明の金
属粒子の方が、はるかに少ない配合量で済み、且つ溶接
欠陥を大幅に減少させることができた。なお、図１、図
２においては一方の表皮材３のみに樹脂を塗工した例を
示したが、他方の表皮材２の内側にも同様に樹脂膜を形
成したものを貼合わせ、圧着する例が多い。図３は本発
明は従来例に比べて、フィラー量（ｖｏｌ．％）がはる
かに少なくても（０．５％以下）溶接欠陥は殆ど生じな
いが（実線で示す）、従来例では２．０％以下の配合量
では溶接欠陥率は１００％となり、３．０ｖｏｌ．％の
配合でやっと溶接欠陥を防止できることを示したもので
ある。
る。図１は本発明に係る一実施例であって、同図（ａ）
は金属板として用いた鋼板２、３の間の樹脂層４中に表
面に凹凸がなく平滑な真球状の導電性金属粒子（フィラ
ー）を配合した状態を示し、同図（ｂ）は同図（ａ）の
状態の鋼板を圧着した状態を示す断面図である。ここで
圧着過程を説明すると、先ず図外の圧着ローラによって
表皮材２、３を加圧する当初においては、この表皮材と
金属粒子５とが点接触状態であったものが、圧着が進む
につれて加圧力が大となり金属粒子５が潰され（同図（
ｂ）における５ａ）、当初の接触点が接触面となり、圧
着ローラ通過後にはこの接触面が金属粒子の径に応じた
大きさの接触面積となるとともに、点接触から面接触に
移行する過程で表皮材２、３と金属粒子５間の樹脂がこ
の粒子５の円滑な表面に沿って外方へ排除され、円形の
樹脂空白部が形成される。その結果、表皮材２、３と金
属粒子５ａ間には充分な接触面積と通電性が得られる。 従って、図２に示したフィラー粒子１よりも本発明の金
属粒子の方が、はるかに少ない配合量で済み、且つ溶接
欠陥を大幅に減少させることができた。なお、図１、図
２においては一方の表皮材３のみに樹脂を塗工した例を
示したが、他方の表皮材２の内側にも同様に樹脂膜を形
成したものを貼合わせ、圧着する例が多い。図３は本発
明は従来例に比べて、フィラー量（ｖｏｌ．％）がはる
かに少なくても（０．５％以下）溶接欠陥は殆ど生じな
いが（実線で示す）、従来例では２．０％以下の配合量
では溶接欠陥率は１００％となり、３．０ｖｏｌ．％の
配合でやっと溶接欠陥を防止できることを示したもので
ある。
【表１】
表１は一つの実施例の結果を示したものであって、実は
実施例、比は比較例、率は溶接欠陥率を示す。この例に
おいては表皮材として冷延鋼板に実１〜４においては本
発明の平滑な真球状フィラーを混合した樹脂を、比１〜
５では図２に示したようなフィラーを混合した樹脂をそ
れぞれ塗布したもの同士の鋼板を貼着し、スポット溶接
を行ったものである。また鋼板のサイズはいずれも０．
４ｔ×１２００ｍｍとし、樹脂はポリエステル系、フィ
ラーの粒径は平均６０μｍ、樹脂膜厚は４０μｍとした
。 この表１の例は図３の溶接欠陥率とフィラー量（ｖｏｌ
．％）のグラフと正確に対応していることが知られる。
実施例、比は比較例、率は溶接欠陥率を示す。この例に
おいては表皮材として冷延鋼板に実１〜４においては本
発明の平滑な真球状フィラーを混合した樹脂を、比１〜
５では図２に示したようなフィラーを混合した樹脂をそ
れぞれ塗布したもの同士の鋼板を貼着し、スポット溶接
を行ったものである。また鋼板のサイズはいずれも０．
４ｔ×１２００ｍｍとし、樹脂はポリエステル系、フィ
ラーの粒径は平均６０μｍ、樹脂膜厚は４０μｍとした
。 この表１の例は図３の溶接欠陥率とフィラー量（ｖｏｌ
．％）のグラフと正確に対応していることが知られる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表面に凹凸のない平滑な真球状の導電性フィラーを使用
したために、従来の技術では溶接性が不安定で、安定化
のためには大量のフィラーを要してコスト高であったが
、はるかに少量のフィラーで溶接欠陥を殆どゼロにする
ことができ、品質的、経済的に優れた制振複合金属板を
得ることができた。
表面に凹凸のない平滑な真球状の導電性フィラーを使用
したために、従来の技術では溶接性が不安定で、安定化
のためには大量のフィラーを要してコスト高であったが
、はるかに少量のフィラーで溶接欠陥を殆どゼロにする
ことができ、品質的、経済的に優れた制振複合金属板を
得ることができた。
【図１】本発明に係る一実施例の断面図で、同図（ａ）
は圧着前、同図（ｂ）は圧着後を示す拡大概念図である
。
は圧着前、同図（ｂ）は圧着後を示す拡大概念図である
。
【図２】従来例の断面図で、同図（ａ）は圧着前、同図
（ｂ）は圧着後を示す拡大概念図である。
（ｂ）は圧着後を示す拡大概念図である。
【図３】溶接欠陥率と樹脂に混入されるフィラー量との
関係を、本発明による実施例と従来例とで比較した図で
ある。
関係を、本発明による実施例と従来例とで比較した図で
ある。
２ 金属板
３ 金属板
４ 樹脂層
５ 真球状の導電性金属粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の金属板の間に樹脂層を圧着する
ことによって形成される複合金属板において、前記樹脂
層中に表面に凹凸のない平滑な真球状の導電性金属粒子
を分散させたことを特徴とする制振複合金属板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299491A JPH04307234A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 制振複合金属板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299491A JPH04307234A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 制振複合金属板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307234A true JPH04307234A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13505478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7299491A Pending JPH04307234A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 制振複合金属板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307234A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0757938A3 (en) * | 1995-08-09 | 1999-04-07 | Roush Anatrol Inc. | Damped laminated metal structure |
| WO2013125234A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2013-08-29 | Sugita Kikuo | 設備機器の免震構造および免震施工法 |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP7299491A patent/JPH04307234A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0757938A3 (en) * | 1995-08-09 | 1999-04-07 | Roush Anatrol Inc. | Damped laminated metal structure |
| WO2013125234A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2013-08-29 | Sugita Kikuo | 設備機器の免震構造および免震施工法 |
| JPWO2013125234A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2015-07-30 | 株式会社安震 | 設備機器の免震構造および免震施工法 |
| US9249591B2 (en) | 2012-02-22 | 2016-02-02 | Anshin Co., Ltd. | Seismic isolation structure for equipment, and seismic isolation method |
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