JPH04305388A - ディスクとリムとの組付け構造 - Google Patents

ディスクとリムとの組付け構造

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JPH04305388A
JPH04305388A JP3089038A JP8903891A JPH04305388A JP H04305388 A JPH04305388 A JP H04305388A JP 3089038 A JP3089038 A JP 3089038A JP 8903891 A JP8903891 A JP 8903891A JP H04305388 A JPH04305388 A JP H04305388A
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rim
disk
disc
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extending radially
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Susumu Nagasawa
長沢 進
Tadashi Imamura
正 今村
Katsumi Mori
克己 森
Hiromi Chiba
千葉 弘美
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フルデザインタイプ(
片側のフランジがディスクに形成されたタイプ)のホイ
ールにおけるディスクとリムとのレーザ溶接組付け構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】フルデザインタイプのホイールは、図3
に示すように、ディスク120に形成したリム突当て用
凹部122に、リム110を当接させて、レーザ溶接に
てディスク120とリム110とを溶接付けしたものか
ら成る。さらに詳しくは、凹部122に30°テーパの
斜面124を設け、リム110の端部に同じく30°テ
ーパの斜面112を設け、両斜面124、112を突合
せしてディスク120とリム110とを相対的に位置決
めし、この状態でディスクとリムとのコーナをレーザ溶
接していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の組付け
構造には、図2に示すように、次の問題があった。イ.
  テーパ面124とテーパ面112との突当ては、旋
削誤差で全面均等密着が困難であり、相対位置決めが不
完全となって溶接作業の困難性が増加し、ひいては溶接
強度が低下する。ロ.  ディスク表面からリム表面へ
の移行部140がほぼ直角になってなめらかな移行でな
くなり、余盛りの本来少ないレーザ溶接において、応力
集中が厳しくなる、疲労強度が低下する、亀裂が発生し
やすい、等の懸念がある。ハ.  また、直角の移行部
140は、溶接チップ150のアクセスのためのスペー
スも比較的小で、チップのホイールとの干渉が生じやす
く、最適溶接条件をとりにくくなる。
【0004】本発明の目的は、フルデザインタイプホイ
ールにおけるディスクとホイールとのレーザ溶接組付け
において、ディスクとリムとの相対位置決めを容易化か
つ高信頼化し、ディスクからリムへの移行部をRに近づ
け、チップのホイールとの干渉を軽減する組付け構造を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の、本発明に係るディスクとリムとの組付け構造は、次
の構造から成る。すなわち、フルデザインタイプホイー
ルのディスクに形成したリム突当て用凹部にリムを当接
させてレーザ溶接にてディスクとリムとを溶接付けする
ディスクとリムとの組付け構造において、前記ディスク
のリム突当て用凹部を、ディスク軸方向内側表面から半
径方向内側にかつ軸方向外側に向って延びる第1の面と
、第1の面から曲って半径方向内側にかつディスク軸芯
と直交方向に延びる第2の面と、第2の面から曲がって
軸方向内側にディスク軸方向内側表面まで延びる第3の
面によって郭定し、前記リム突当て用凹部より外周側の
ディスク軸方向内側部に、ディスク軸方向内側表面から
半径方向外側にかつ軸方向外側に向って延びる第4の面
と、第4の面の外周部からディスク軸芯と直交方向に半
径方向外方に延びていってフランジ外周面へとつらなる
第5の面とを形成し、リムのディスクに当接される側の
端部に、リム外周面から半径方向内方にかつ軸方向外側
に向って延びる第6の面と、第6の面から曲って半径方
向内方にかつリム軸芯と直交する方向にリム内周面まで
延びる第7の面とを形成し、ディスクに形成された前記
第2の面とリムに形成された前記第7の面とを当接させ
、この状態でディスクに形成された前記第4の面からリ
ム外周面への移行部をレーザ溶接することによりディス
クとリムとを一体的に結合させたことを特徴とするディ
スクとリムとの組付け構造。
【0006】
【作用】上記構造では、軸芯と直交する第2、第7の面
が当接面とされるので、高精度に加工し易く、かつ全面
密着が得られ易く、リムとディスクとの相対位置決めが
容易かつ高精度となる。また、ディスクに第4の面が形
成されるので、ディスクとリムとの移行部はなめらかな
湾曲面に近づいていき、本来余盛りの少ないレーザ溶接
にかかわらず、応力集中が緩和され、疲労強度が向上さ
れる。さらにディスクに第4の面が形成されているので
、溶接チップのアクセスのためのスペースが大になり、
チップのホイールとの干渉が生じにくくなる。
【0007】
【実施例】以下に、本発明に係るディスクとリムとの組
付け構造の望ましい実施例を、図1を参照して説明する
。図1はフルデザインタイプホイールのディスク20と
リム10との結合部とその近傍の構造を拡大して断面で
示している。図1において、ディスク20の軸方向内側
部には、軸方向内側に向って開口し周方向全周に延びる
、リム突当て用凹部(以下、単に凹部という)22が形
成されており、この凹部22にリム10のディスク側端
部が突き当てられ、この状態でリム10とディスク20
とをレーザ溶接することによりホイールが構成されてい
る。
【0008】ディスク20の凹部22は、第1の面24
、第2の面26、および第3の面28によって郭定され
る。このうち、第1の面24は、ディスク軸方向内側表
面42から半径方向内側にかつ軸方向外側に向って延び
るテーパ面から成る。第2の面26は、第1の面24か
ら曲って、半径方向内側にかつディスク軸芯と直交方向
に延びる平面から成る。第3の面28は、第2の面26
からR30をもって曲って軸方向内側にディスク軸方向
内側表面42まで延びる面から成る。
【0009】ディスク20の、凹部22より外周側の、
軸方向内側部分は、軸方向内側表面42から軸方向外方
に向って削られ、これによって第4の面32と第5の面
34とが形成される。このうち、第4の面32は、ディ
スクの軸方向内側表面42から半径方向外側にかつ軸方
向外側に向って延びるテーパ面から成る。第4の面32
と第1の面24との間には、軸芯と直交の軸方向内側表
面42が若干残っているかもしれない。また、第5の面
34は、第4の面32の外周部からディスク軸芯と直交
方向に半径方向外方に延びていき湾曲してフランジ外周
面36へとつらなる。
【0010】一方、リム10は、そのディスクへの取付
け側端部に、第6の面12と第7の面14とを有する。 第6の面12は、リム外周面16から半径方向内方にか
つ軸方向外側に向って延びるテーパ面から成る。また、
第7の面14は、第6の面12から曲って半径方向内方
にかつリム軸芯と直交する方向にリム内周面18まで延
びる平面から成る。
【0011】リム10とディスク20とは、互いに軸方
向に当接される。この場合、ディスク20に形成された
第2の面26と、リム10に形成された第7の面14と
が軸方向に当接される。両面26、14はホイール軸芯
に直交に延びる平面であり、したがって高精度で互いの
平行度が出され、リム10とディスク20との位置決め
が容易かつ高精度で行われる。上記の当接においては、
テーパ面12、24間には微小の隙間が存在してもよく
、テーパ面間の全面密着は必要でない。
【0012】上記両平面26、14を当接してリム10
とディスク20とを相対的に位置決めした状態で、ディ
スク20の第4の面32からリム外周面16への移行部
40に、レーザ溶接が施される。44はこの溶接部を示
す。かくして、リム10とディスク20との溶接組付け
が完了する。
【0013】つぎに、作用を説明する。リム10とディ
スク20は軸芯と直交する2平面14、26の当接によ
って位置決めされる。したがって、全面密着が可能にな
り、ガタついたり、傾いたりしない。したがって、安定
した状態で溶接が施行されるので、溶接品質、強度も向
上する。
【0014】上記の平面14、26を十分にとるために
、テーパ面12、24の傾斜(軸芯と直交する面からの
傾き)を従来よりきつくする。たとえば、従来が30°
だとすると、本発明では40°とする。これによって、
平面14、26の半径方向長さを十分にとれ、平面14
、26の当接が容易となる。
【0015】ディスク20には第4の面32が形成され
ているので、凹部22の底面である第2の面26とディ
スク軸方向外側表面38との間の距離が、第4の面32
の軸方向距離だけ増加して、十分に確保され、凹部22
を形成したにかかわらず、十分なディスク強度が確保さ
れる。
【0016】また、ディスク20に第4の面32を設け
たことにより、第5の面34、第4の面32、リム外周
面16が湾曲に近いなめらかな面に近づき、応力集中が
軽減される。レーザ溶接は余肉が少ないので、従来、湾
曲形成が困難で応力集中が生じやすい部位であるが、な
めらかな湾曲面に近づくことによって、応力集中が軽減
される。
【0017】ディスクからリム10への移行部40に対
して、第4の面32とリム外周面16とのなす角度は、
図1の例の場合、約125°になり、溶接チップの溶接
すべき部位へのアクセスに対して広いスペースが存在す
る。これに対して図2のディスク表面とリム外周面との
なす角度は約95°で、溶接チップのアクセス用のスペ
ースが狭く、チップのホイールとの干渉が問題となり易
い。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、次の効果を得る。 イ.  ディスクに形成した第2の面とリムに形成した
第7の面とを当接して位置決めするようにしたので、ホ
イール軸芯と直交する2平面の当接によってリムとディ
スクとを相対的に位置決めでき、テーパ面とテーパ面と
の突当てによって位置決めするような困難な方法をとる
必要がなくなり、位置決めの容易化、高信頼化をはかる
ことができる。 ロ.  ディスクに、凹部外周側に、第4の面を形成し
たので、ディスクからリムへの移行部をなめらかな湾曲
に近づけ、移行部、溶接部の応力集中を緩和させること
ができ、疲労強度の向上、クラック発生防止に有利とな
る。 ハ.  また、第4の面の形成によって凹部底面である
第2の面とディスク軸方向外側表面間の距離が大となり
、ディスク強度が向上する。 ニ.  さらに、第4の面の形成によって、第4の面と
リム外周面とのなす角度が、従来のほぼ直角から30°
程度増加され、溶接チップの、溶接部へのアクセスが容
易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るディスクとリムとの組
付け構造の断面図である。
【図2】従来のディスクとリムとの組付け構造の断面図
である。
【図3】フルデザインタイプのホイールの概略断面図で
ある。
【符号の説明】
10  リム 12  第6の面 14  第7の面 16  リム外周面 18  リム内周面 20  ディスク 22  リム突当て用凹部(凹部) 24  第1の面 26  第2の面 28  第3の面 32  第4の面 34  第5の面 36  ディスク外周面 38  ディスク軸方向外側表面 40  移行部 42  ディスク軸方向内側表面 44  溶接部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  フルデザインタイプホイールのディス
    クに形成したリム突当て用凹部にリムを当接させてレー
    ザ溶接にてディスクとリムとを溶接付けするディスクと
    リムとの組付け構造において、前記ディスクのリム突当
    て用凹部を、ディスク軸方向内側表面から半径方向内側
    にかつ軸方向外側に向って延びる第1の面と、第1の面
    から曲って半径方向内側にかつディスク軸芯と直交方向
    に延びる第2の面と、第2の面から曲がって軸方向内側
    にディスク軸方向内側表面まで延びる第3の面によって
    郭定し、前記リム突当て用凹部より外周側のディスク軸
    方向内側部に、ディスク軸方向内側表面から半径方向外
    側にかつ軸方向外側に向って延びる第4の面と、第4の
    面の外周部からディスク軸芯と直交方向に半径方向外方
    に延びていってフランジ外周面へとつらなる第5の面と
    を形成し、リムのディスクに当接される側の端部に、リ
    ム外周面から半径方向内方にかつ軸方向外側に向って延
    びる第6の面と、第6の面から曲って半径方向内方にか
    つリム軸芯と直交する方向にリム内周面まで延びる第7
    の面とを形成し、ディスクに形成された前記第2の面と
    リムに形成された前記第7の面とを当接させ、この状態
    でディスクに形成された前記第4の面からリム外周面へ
    の移行部をレーザ溶接することによりディスクとリムと
    を一体的に結合させたことを特徴とするディスクとリム
    との組付け構造。
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