JPH04303934A - 洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置および洗浄方法Info
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- JPH04303934A JPH04303934A JP9311891A JP9311891A JPH04303934A JP H04303934 A JPH04303934 A JP H04303934A JP 9311891 A JP9311891 A JP 9311891A JP 9311891 A JP9311891 A JP 9311891A JP H04303934 A JPH04303934 A JP H04303934A
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体アセンブリ工程
でウエハなどの基板を効率よく洗浄できる洗浄装置およ
び洗浄方法に関する。
でウエハなどの基板を効率よく洗浄できる洗浄装置およ
び洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、数多くの半導体素子、集積回路が
製造されている。この半導体素子などは、シリコンウエ
ハなどの基板を、洗浄工程、酸化工程、レジスト塗布工
程、パターン形成工程、エッチング工程、洗浄工程、薄
膜形成工程などの多くの工程に繰返し供し、微細加工す
ることにより製造されている。これらの工程において、
ダストが付着する場合には、微細加工が損われる。
製造されている。この半導体素子などは、シリコンウエ
ハなどの基板を、洗浄工程、酸化工程、レジスト塗布工
程、パターン形成工程、エッチング工程、洗浄工程、薄
膜形成工程などの多くの工程に繰返し供し、微細加工す
ることにより製造されている。これらの工程において、
ダストが付着する場合には、微細加工が損われる。
【0003】そこで、基板に付着したダストを除去する
ため、半導体アセンブリ工程では、純水、フロン、塩素
化炭化水素などの洗浄液を用いて基板を洗浄している。 この洗浄工程では、通常、前記洗浄液中に基板を浸漬し
て、超音波を作用させる方法が採用されている。
ため、半導体アセンブリ工程では、純水、フロン、塩素
化炭化水素などの洗浄液を用いて基板を洗浄している。 この洗浄工程では、通常、前記洗浄液中に基板を浸漬し
て、超音波を作用させる方法が採用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄液
中で洗浄すると、塵芥や洗浄カスなどの粒子が基板に再
付着し易い。そこで、再度、清浄な洗浄液や純水で前記
粒子を除去する必要がある。また、基板を洗浄する場合
には、基板をバッチ方式で洗浄液中に浸漬するため、搬
送レベルを変更する必要があるだけでなく、連続的に基
板を効率よく洗浄するのが困難である。さらには、洗浄
装置が大型化し構造が複雑化すると共に、洗浄工程が長
くなり、洗浄装置の占める面積も広くなる。
中で洗浄すると、塵芥や洗浄カスなどの粒子が基板に再
付着し易い。そこで、再度、清浄な洗浄液や純水で前記
粒子を除去する必要がある。また、基板を洗浄する場合
には、基板をバッチ方式で洗浄液中に浸漬するため、搬
送レベルを変更する必要があるだけでなく、連続的に基
板を効率よく洗浄するのが困難である。さらには、洗浄
装置が大型化し構造が複雑化すると共に、洗浄工程が長
くなり、洗浄装置の占める面積も広くなる。
【0005】従って、本発明の目的は、構造が簡単で、
しかも基板の洗浄効率の高い洗浄装置を提供することに
ある。
しかも基板の洗浄効率の高い洗浄装置を提供することに
ある。
【0006】本発明の他の方法は、基板を効率よく洗浄
できる洗浄方法を提供することにある。
できる洗浄方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明は、基板を搬送する搬送路と、この搬送路に設
けられ、前記搬送路側が開口したボックスと、このボッ
クス内に配設され、洗浄液が供給される少なくとも1つ
のパイプと、このパイプのうち搬送路側に形成された噴
出口とを有する洗浄装置であって、前記搬送路が、前記
ボックスに対応する領域内で、前記基板を支持可能な複
数のガイドローラを有していると共に、前記ボックスの
幅が前記基板の幅よりも小さく形成され、前記ボックス
の開口端が基板に近接して形成されている洗浄装置を提
供する。
、本発明は、基板を搬送する搬送路と、この搬送路に設
けられ、前記搬送路側が開口したボックスと、このボッ
クス内に配設され、洗浄液が供給される少なくとも1つ
のパイプと、このパイプのうち搬送路側に形成された噴
出口とを有する洗浄装置であって、前記搬送路が、前記
ボックスに対応する領域内で、前記基板を支持可能な複
数のガイドローラを有していると共に、前記ボックスの
幅が前記基板の幅よりも小さく形成され、前記ボックス
の開口端が基板に近接して形成されている洗浄装置を提
供する。
【0008】好ましい洗浄装置は、前記ボックスに、洗
浄液を供給する供給口が形成されている。
浄液を供給する供給口が形成されている。
【0009】また、本発明は、基板を搬送路を構成する
ガイドローラで搬送し、この搬送路に設けられたボック
ス内で、前記基板を複数のカイドローラで支持しながら
、前記ボックス内に配設されたパイプの噴出口から洗浄
液を噴出させて前記基板を洗浄する方法であって、前記
ボックス内に洗浄液を滞留し、洗浄液を噴出させる洗浄
方法を提供する。
ガイドローラで搬送し、この搬送路に設けられたボック
ス内で、前記基板を複数のカイドローラで支持しながら
、前記ボックス内に配設されたパイプの噴出口から洗浄
液を噴出させて前記基板を洗浄する方法であって、前記
ボックス内に洗浄液を滞留し、洗浄液を噴出させる洗浄
方法を提供する。
【0010】
【作用】本発明によると、前記搬送路が、ボックスの開
口部に対応する領域内で、前記基板を複数のガイドロー
ラで安定に支持できる。また、前記ボックスの幅が前記
基板の幅よりも小さいので、ボックスの開口部を、搬送
された基板で覆うことができる。そして、前記ボックス
の開口端が基板に近接して形成されているので、ボック
スの開口端と基板表面との隙間が狭く、基板により、ボ
ックスの開口部を閉塞状態とすることができる。
口部に対応する領域内で、前記基板を複数のガイドロー
ラで安定に支持できる。また、前記ボックスの幅が前記
基板の幅よりも小さいので、ボックスの開口部を、搬送
された基板で覆うことができる。そして、前記ボックス
の開口端が基板に近接して形成されているので、ボック
スの開口端と基板表面との隙間が狭く、基板により、ボ
ックスの開口部を閉塞状態とすることができる。
【0011】従って、前記パイプから洗浄液を噴出する
と、ボックスの開口端と基板との隙間からの洗浄液の流
出が抑制されて滞留し、ボックス内が洗浄液で満される
。そして、前記パイプの噴出口からの洗浄液を噴出する
ことにより、ボックス内の液中で圧力波を発生させるこ
とができる。
と、ボックスの開口端と基板との隙間からの洗浄液の流
出が抑制されて滞留し、ボックス内が洗浄液で満される
。そして、前記パイプの噴出口からの洗浄液を噴出する
ことにより、ボックス内の液中で圧力波を発生させるこ
とができる。
【0012】
【実施例】以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の実
施例の製造装置とこの装置を用いた洗浄方法をより詳細
に説明する。
施例の製造装置とこの装置を用いた洗浄方法をより詳細
に説明する。
【0013】図1は本発明の一実施例による洗浄装置を
示す断面図、図2は図1の洗浄装置の概略斜視図である
。
示す断面図、図2は図1の洗浄装置の概略斜視図である
。
【0014】洗浄装置は、基板1を搬送する複数の搬送
ローラ2a,2bで構成された搬送路2と、この搬送路
2の上部に設けられたボックス3とを備えている。この
ボックス3には、前記基板1が通過可能なスリット状の
開口部4が形成されており、ボックス3の前記搬送路側
が開口している。回転軸を平行に配された前記搬送ロー
ラ2a,2bは回転伝達機構により同一方向に回転され
、かつ基板1を略同一平面上で搬送する。
ローラ2a,2bで構成された搬送路2と、この搬送路
2の上部に設けられたボックス3とを備えている。この
ボックス3には、前記基板1が通過可能なスリット状の
開口部4が形成されており、ボックス3の前記搬送路側
が開口している。回転軸を平行に配された前記搬送ロー
ラ2a,2bは回転伝達機構により同一方向に回転され
、かつ基板1を略同一平面上で搬送する。
【0015】また、前記ボックス3の開口部4に対応す
る領域内には、前記基板1を複数箇所で安定に支持する
ため、複数のガイドローラ5a,5bが配設されている
。すなわち、ガイドローラ5a,5bのピッチPは、基
板1の幅W2よりも小さい。
る領域内には、前記基板1を複数箇所で安定に支持する
ため、複数のガイドローラ5a,5bが配設されている
。すなわち、ガイドローラ5a,5bのピッチPは、基
板1の幅W2よりも小さい。
【0016】さらに、前記開口部4を基板1で覆うため
、前記ボックス3の幅W1は、前記基板1の幅W2より
も小さく形成されている。
、前記ボックス3の幅W1は、前記基板1の幅W2より
も小さく形成されている。
【0017】前記ボックス3の上部には注入口6が形成
されている。この注入口6から、ボックス3内に、液送
ポンプ(図示せず)に接続されたパイプ(図示せず)を
通じて洗浄液が注入される。また、ボックス3内には、
洗浄液を噴出させるため、一旦が閉塞したパイプ7が配
設され、このパイプ7は、高圧ポンプ(図示せず)と接
続されている。さらに、前記パイプ7のうち搬送路2側
、すなわち基板1の表面側には、軸方向に沿って多数の
ノズル状噴出口8が形成されている。
されている。この注入口6から、ボックス3内に、液送
ポンプ(図示せず)に接続されたパイプ(図示せず)を
通じて洗浄液が注入される。また、ボックス3内には、
洗浄液を噴出させるため、一旦が閉塞したパイプ7が配
設され、このパイプ7は、高圧ポンプ(図示せず)と接
続されている。さらに、前記パイプ7のうち搬送路2側
、すなわち基板1の表面側には、軸方向に沿って多数の
ノズル状噴出口8が形成されている。
【0018】そして、前記ボックス3の開口端は基板1
に近接して形成され、ボックス3の開口端と基板1の表
面との間には小さな隙間Sが形成されている。すなわち
、前記注入口6から注入される洗浄液の注入量をV1、
前記噴出口8から噴出する洗浄液の噴出量をV2、ボッ
クス3の開口端と基板1の表面との間隙Sから流出する
洗浄液の量をV3とするとき、(V1+V2)>V3の
関係式を充足するように、前記間隙Sが設定されている
。
に近接して形成され、ボックス3の開口端と基板1の表
面との間には小さな隙間Sが形成されている。すなわち
、前記注入口6から注入される洗浄液の注入量をV1、
前記噴出口8から噴出する洗浄液の噴出量をV2、ボッ
クス3の開口端と基板1の表面との間隙Sから流出する
洗浄液の量をV3とするとき、(V1+V2)>V3の
関係式を充足するように、前記間隙Sが設定されている
。
【0019】なお、この例では、注入口6からの洗浄液
の注入量が、前記隙間Sから流出する洗浄液の流出量よ
りも大きい(V1>V3)。
の注入量が、前記隙間Sから流出する洗浄液の流出量よ
りも大きい(V1>V3)。
【0020】そして、ボックス3の開口部4に搬送され
た基板1に、注入口6から洗浄液を注入すると、前記ボ
ックス3内には洗浄液が滞留し、ボックス3内が洗浄液
で満される。そして、噴出口8から洗浄液を噴出すると
、洗浄液中で圧力波を発生させることができ、洗浄効率
を著しく向上させることができる。
た基板1に、注入口6から洗浄液を注入すると、前記ボ
ックス3内には洗浄液が滞留し、ボックス3内が洗浄液
で満される。そして、噴出口8から洗浄液を噴出すると
、洗浄液中で圧力波を発生させることができ、洗浄効率
を著しく向上させることができる。
【0021】なお、前記注入口はボックスの適所に少な
くとも1つ形成できる。また、噴出口から噴出する洗浄
液の噴出量がV2>V3である場合、前記注入口は必ず
しも必要ではないが、V1>V3の関係式を満すように
、前記注入口から多量の洗浄液をボックス内へ注入する
ことにより、ボックス内を洗浄液で満すことができるの
で、噴出口からの洗浄液の噴出量を小さくしても洗浄効
率を高めることができる。ボックス内の洗浄液は、噴出
口の高さまで滞留すればよく、ボックス内の全体を洗浄
液で満す必要はない。
くとも1つ形成できる。また、噴出口から噴出する洗浄
液の噴出量がV2>V3である場合、前記注入口は必ず
しも必要ではないが、V1>V3の関係式を満すように
、前記注入口から多量の洗浄液をボックス内へ注入する
ことにより、ボックス内を洗浄液で満すことができるの
で、噴出口からの洗浄液の噴出量を小さくしても洗浄効
率を高めることができる。ボックス内の洗浄液は、噴出
口の高さまで滞留すればよく、ボックス内の全体を洗浄
液で満す必要はない。
【0022】ボックスには、前記基板が通過可能なスリ
ット状開口部を形成する必要はなく、搬送路の上部側だ
けが開口した断面コ字状のボックスであってもよい。
ット状開口部を形成する必要はなく、搬送路の上部側だ
けが開口した断面コ字状のボックスであってもよい。
【0023】ボックスの開口端と基板表面との隙間Sは
、前記注入口および噴出口からの洗浄液の注入・分種量
により変化するので、一概に決定できないが、例えば、
0.1〜5mm、好ましくは0.25〜2mm程度に設
定できる。
、前記注入口および噴出口からの洗浄液の注入・分種量
により変化するので、一概に決定できないが、例えば、
0.1〜5mm、好ましくは0.25〜2mm程度に設
定できる。
【0024】ボックス内には、基板の広い面積を効率よ
く洗浄するため、複数のパイプが配設されていてもよい
。また、洗浄は、ボックス内で基板の移動を停止して間
欠的に行なってもよいが、連続的に洗浄するため、基板
をガイドローラで搬送しながら行なうのが好ましい。 広い面積の基板を効率よく洗浄するため、ボックス内で
、パイプを移動させてもよい。この場合、ボックスの両
端部に、パイプを案内する案内用スリットを形成し、パ
イプと一体化した蛇腹状のシール部材で、前記案内用ス
リットを封止してもよい。
く洗浄するため、複数のパイプが配設されていてもよい
。また、洗浄は、ボックス内で基板の移動を停止して間
欠的に行なってもよいが、連続的に洗浄するため、基板
をガイドローラで搬送しながら行なうのが好ましい。 広い面積の基板を効率よく洗浄するため、ボックス内で
、パイプを移動させてもよい。この場合、ボックスの両
端部に、パイプを案内する案内用スリットを形成し、パ
イプと一体化した蛇腹状のシール部材で、前記案内用ス
リットを封止してもよい。
【0025】前記ボックスの開口部に対応する領域内に
は、前記基板を2以上の箇所で支持できる複数のガイド
ローラが配設されていればよい。これらのガイドローラ
は、前記噴出口からの洗浄液の噴出による圧力に耐えう
るように、回転可能に支持されている。
は、前記基板を2以上の箇所で支持できる複数のガイド
ローラが配設されていればよい。これらのガイドローラ
は、前記噴出口からの洗浄液の噴出による圧力に耐えう
るように、回転可能に支持されている。
【0026】また、前記隙間Sからの洗浄液の飛散を防
止するため、前記ボックスの両側部に遮蔽部材を配設し
てもよい。
止するため、前記ボックスの両側部に遮蔽部材を配設し
てもよい。
【0027】なお、洗浄液としては、例えば、純水、フ
ッ素系溶媒、塩素系溶媒などの種々の溶媒が使用できる
。
ッ素系溶媒、塩素系溶媒などの種々の溶媒が使用できる
。
【0028】
【発明の効果】本発明の洗浄装置によれば、ボックス内
に洗浄液を滞留して圧力波を発生できるので、構造が簡
単で、しかも基板の洗浄効率が高い。
に洗浄液を滞留して圧力波を発生できるので、構造が簡
単で、しかも基板の洗浄効率が高い。
【0029】また、本発明の洗浄方法によれば、基板を
効率よく洗浄できる
効率よく洗浄できる
【図1】本発明の一実施例による洗浄装置を示す断面図
である。
である。
【図2】図1の洗浄装置の概略斜視図である。
1…基板
3…ボックス
4…開口部
5a,5b…ガイドローラ
6…注入口
7…パイプ
8…噴出口
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を搬送する搬送路と、この搬送路
に設けられ、前記搬送路側が開口したボックスと、この
ボックス内に配設され、洗浄液が供給される少なくとも
1つのパイプと、このパイプのうち搬送路側に形成され
た噴出口とを有する洗浄装置であって、前記搬送路が、
前記ボックスの開口部に対応する領域内で、前記基板を
支持可能な複数のガイドローラを有していると共に、前
記ボックスの幅が前記基板の幅よりも小さく形成され、
前記ボックスの開口端が基板に近接して形成されている
洗浄装置。 - 【請求項2】 ボックスに、洗浄液を供給する供給口
が形成されている請求項1記載の洗浄装置。 - 【請求項3】 基板を搬送する搬送路に設けられたボ
ックス内で、前記基板を複数のカイドローラで支持しな
がら、前記ボックス内に配設されたパイプの噴出口から
洗浄液を噴出させて前記基板を洗浄する方法であって、
前記ボックス内に洗浄液を滞留し、洗浄液を噴出させる
洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093118A JP2606979B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093118A JP2606979B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04303934A true JPH04303934A (ja) | 1992-10-27 |
JP2606979B2 JP2606979B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=14073607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3093118A Expired - Fee Related JP2606979B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2606979B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6342131A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Nec Corp | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP3093118A patent/JP2606979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6342131A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Nec Corp | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2606979B2 (ja) | 1997-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 11 |
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