JPH04299872A - シリコンダイアフラムの形成方法 - Google Patents

シリコンダイアフラムの形成方法

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Publication number
JPH04299872A
JPH04299872A JP6506791A JP6506791A JPH04299872A JP H04299872 A JPH04299872 A JP H04299872A JP 6506791 A JP6506791 A JP 6506791A JP 6506791 A JP6506791 A JP 6506791A JP H04299872 A JPH04299872 A JP H04299872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
mask
etching
equivalent
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6506791A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Sato
政彦 佐藤
Mineo Yamanaka
山中 峰雄
Michiaki Yamagata
通昭 山県
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP6506791A priority Critical patent/JPH04299872A/ja
Publication of JPH04299872A publication Critical patent/JPH04299872A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はシリコン圧力センサや加
速度センサ等に用いられるシリコンダイアフラムの形成
方法に関し、特に、小型の正八角形のダイアフラムを、
エッチング深さに依存することなく精度良く形成できる
シリコンダイアフラムの形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンダイアフラムの平面形状は、歪
みの対称性や等質性,感度計算の容易等の観点より、理
想的には円形が望ましい。しかし、シリコン基板におい
て、円形の窪みを形成するのは困難であり、現実には、
円形に近い特性が得られる正八角形のダイアフラムを用
いるのが望ましい。
【0003】図2は従来のアルカリエッチング液を用い
たシリコンダイアフラムの形成方法の一例を示す図であ
り、上側の図は下側のダイアフラム部の平面図のX−X
に沿う断面構造を示している。この方法は、シリコン基
板5の(100)等価面上に、正方形の開口部を有する
(すなわち、マスク外周8が正方形である)マスク1を
設け、KOHやヒドラジン等を用いた異方性エッチング
により八角形ダイアフラムを形成するものである。シリ
コンの場合、(100)等価面はエッチング速度が大き
く、(111)等価面はエッチング速度が小さい。マス
ク1としては、例えば、Si3N4が用いられる。
【0004】この場合、マスク寸法を2Dmとし、〈1
00〉等価軸方向のダイアフラム寸法を2Daとし、〈
110〉等価軸方向のダイアフラム寸法を2Dbとし、
エッチ深さをdとし、(100),(111)面間角度
θを54.7°(図3にθの算出方法が示される)とす
ると、Da=Dm+d・・・(1)となり、一方、Db
=21/2・Dm−cotθ・d・・・(2)となる。 ダイアフラムを正八角形にするためには、Da=Dbで
なければならない。したがって、正八角形となる条件は
、(1),(2)式より、Dm={(1+cotθ)・
d}/(21/2−1),すなわち、Dmは、約4.1
2dとなる。また、Da={3+(3/21/2)}・
dとなる。この条件を満たすようにマスクを作成し、エ
ッチングを行って正八角形のダイアフラムを得る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のダイア
フラムの形成方法では、正八角形のダイアフラムを得る
ためには、Dm=4.12dという条件を満たさなけれ
ばならず、エッチング深さdが決まると、これに対応し
て一律にダイアフラム寸法も決められてしまう。このた
め、dが大きくなると、それに従属してマスク寸法も大
きくなる。例えば、d=0.4 mmとした場合、マス
ク寸法2Dm=4mm程度となる。したがって、薄く、
かつ小型の正八角形のダイアフラムの形成が困難である
という問題点がある。本発明はこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的は、小型の正八角形の
ダイアフラムを、エッチング深さに依存することなく、
再現性良く形成できるシリコンダイアフラムの形成方法
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚肉のシリコ
ン基板の(100)等価面上に開口部を具備するマスク
を設け、該マスクをエッチングマスクとして用いてシリ
コン基板の一部を選択的に異方性エッチングによりエッ
チングし、薄いシリコンダイアフラムを形成する方法で
あって、前記マスクが具備する開口部の形状は、基本的
に、〈100〉等価軸方向に伸びる主要な4辺により囲
まれた正方形の形状をしており、さらに、その正方形の
4つの頂点付近には〈110〉等価軸方向に向かって突
出する突出部(突起状開口部)が設けられていることを
特徴とする。
【0007】
【作用】従来の正方形マスクを用いた場合に、正八角形
ダイアフラムの形成に条件が付加されるのは、傾斜して
いる(111)面の横方向の寸法の制御の自由度が乏し
いからである。したがって、この完全な正方形マスクの
使用をやめ、(111)面が問題となる正方形の4頂点
付近に、〈110〉軸方向に外へ伸びる突出開口部(マ
スク側からみれば切込み部)を設け、その突出先端を基
準として(111)面のエッチングを開始させるように
する。エッチング深さdに対応して、突出開口部の突出
長を調整することにより、エッチング深さdによる規制
を解除でき、ダイアフラム形成の自由度を向上できる。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明のシリコンダイアフラムの形
成方法の一実施例の特徴を説明するための図である。本
実施例の特徴は、マスク1の開口部の4隅に、突起状開
口部2がそれぞれ設けられ、〈110〉等価軸方向の寸
法の調整を行なえるようになっていることである。本実
施例では、マスク寸法2Dm=2(Da−d),互いに
対向する突起状開口部2の先端間の距離2Dc=2(D
a+d・cotθ)としてある。
【0009】この場合、深さdのエッチングを行うと、
〈100〉等価軸方向には、マスク1の正方形の基本辺
を基準として距離dのサイドエッチングが行われ、トー
タルのサイドエッチ量は2dとなって、この方向のダイ
アフラム寸法(長径)は結果的に2Daとなる。
【0010】また、〈110〉等価軸方向には、突起状
開口部2の先端位置をエッチング位置の基準として(1
11)面の傾斜による横方向の滑り込み(ダイアフラム
面と(111)面の接線位置がダイアフラムの内側に向
かってシフトすること)が生じ、エッチング後には、ト
ータルで2・(d・cotθ)の内側へのシフトが生じ
、この方向でのダイアフラム寸法(2Db)は2Daに
等しくなり、正八角形のダイアフラムが得られる。ダイ
アフラムの長径2Daとエッチ深さdは、Da≦{3+
(3/21/2)}・dの関係を満たせばよく、従来の
ようにエッチ深さdと1:1の対応が強制されることが
なくなり、設計の自由度が向上する。なお、本明細書中
で使用している(100)等価面とは、(010),(
001),(−100),(0−10),(00−1)
等の特性が等価な全ての結晶面をいう。また〈110〉
等価軸とは、〈−110〉,〈1−10〉,〈−1−1
0〉等の、(110)等価面に垂直な全ての方向をいう
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、(111
)面が問題となる正方形の4頂点付近に、〈110〉等
価軸方向に外へ伸びる突出開口部を設け、その突出先端
を基準として(111)面のエッチングを開始させるよ
うにし、エッチング深さdに対応して、突出開口部の突
出長を調整しておくことにより、エッチング深さdによ
る規制を解除でき、ダイアフラム形成の自由度を向上で
きる効果がある。これにより、小型の正八角形のダイア
フラムを、エッチング深さに依存することなく、再現性
良く形成できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明のシリコンダイアフラムの形成方
法の一実施例の特徴を説明するための図であり、上側の
図は下側のダイアフラム部の平面図のX−Xに沿う断面
構造を示している。
【図2】図2は従来のアルカリエッチング液を用いたシ
リコンダイアフラムの形成方法の一例を示す図であり、
上側の図は下側のダイアフラム部の平面図のX−Xに沿
う断面構造を示している。
【図3】(100)面と(111)面との、面間角度θ
(54.7°)の算出方法を示す図である。
【符号の説明】
1  マスク 2  突起状開口部 3  ダイアフラム外周 4  ダイアフラム 5  シリコン基板 6  マスク外周

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  厚肉のシリコン基板の(100)等価
    面上に開口部を具備するマスクを設け、該マスクをエッ
    チングマスクとして用いてシリコン基板の一部を選択的
    に異方性エッチングによりエッチングし、薄いシリコン
    ダイアフラムを形成する方法であって、前記マスクが具
    備する開口部の形状は、基本的に、〈100〉等価軸方
    向に伸びる主要な4辺により囲まれた正方形の形状をし
    ており、さらに、その正方形の4つの頂点付近には〈1
    10〉等価軸方向に向かって突出する突出部が設けられ
    ていることを特徴とするシリコンダイアフラムの形成方
    法。
JP6506791A 1991-03-28 1991-03-28 シリコンダイアフラムの形成方法 Pending JPH04299872A (ja)

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JP6506791A JPH04299872A (ja) 1991-03-28 1991-03-28 シリコンダイアフラムの形成方法

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JPH04299872A true JPH04299872A (ja) 1992-10-23

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ID=13276237

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JP6506791A Pending JPH04299872A (ja) 1991-03-28 1991-03-28 シリコンダイアフラムの形成方法

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JP (1) JPH04299872A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013454A (ja) * 2004-05-25 2006-01-12 Canon Inc 貫通孔形成方法、半導体装置及びその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013454A (ja) * 2004-05-25 2006-01-12 Canon Inc 貫通孔形成方法、半導体装置及びその製造方法

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