JPH04299142A - Manufacturing of intaglio - Google Patents
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Landscapes
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は凹版印刷に用いられる凹
版を製造する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an intaglio plate used in intaglio printing.
【０００２】0002
【従来の技術】一般に、印刷方式としては、凸版式、凹
版式、平版式の３つに大別される。このうち、凹版印刷
方式は、例えばグラビア印刷、紙幣印刷、証券印刷等に
多く用いられている。この凹版印刷方式は、印刷版であ
る凹版に塗材を付着させ、基材シート上に凹部内の塗材
を転移させて凹版印刷を施すものである。そして、最近
では、この凹版印刷方式は、基材シート上に塗材を用い
て凹版印刷により所望の凹凸模様を転移させて、凹凸模
様を有する装飾シートを作成する場合に、多く用いられ
てきている。2. Description of the Related Art In general, printing methods are roughly divided into three types: letterpress, intaglio, and lithographic. Among these, the intaglio printing method is widely used, for example, in gravure printing, banknote printing, securities printing, and the like. In this intaglio printing method, a coating material is attached to an intaglio printing plate, and the coating material in the recesses is transferred onto a base sheet to perform intaglio printing. Recently, this intaglio printing method has been widely used to transfer a desired uneven pattern onto a base sheet by intaglio printing using a coating material to create a decorative sheet with an uneven pattern. There is.
【０００３】ところで、この種の凹版印刷に用いられる
凹版を製造する方法としては、従来から電鋳法、あるい
はエッチング法が多く採用されてきている。この場合、
まず電鋳法においては、鋭い刃物等で溝を作り、電鋳で
２回型取りして凹版とすることから、凹部のエッジがシ
ャープに角張っており、刷り上がりのインキエッジもシ
ャープなものとなる。しかしながら、パターンの形成が
困難であるという問題があった。[0003] By the way, as a method for manufacturing intaglio plates used in this type of intaglio printing, electroforming methods or etching methods have been widely adopted. in this case,
First, in the electroforming method, grooves are created with a sharp knife, etc., and the mold is made twice using electroforming to create an intaglio, so the edges of the recesses are sharp and angular, and the ink edges after printing are also sharp. . However, there was a problem in that pattern formation was difficult.
【０００４】一方、エッチング法においては、パターン
の形成が電鋳法よりも非常に容易ではあるが、印刷への
用途が限定されてしまうという問題がある。その理由の
うち大きな割合を占めるのが、エッチング部分の断面形
状のうちエッジがシャープにならず、インキング（ワイ
ピング、ドクタリング）時のインキのエッジが明確でな
く、刷り上がりもエッジがぎざぎざになることが多いた
めである。On the other hand, although the etching method allows pattern formation to be much easier than the electroforming method, there is a problem in that its application to printing is limited. The main reason for this is that the edges of the cross-sectional shape of the etched area are not sharp, the edges of the ink during inking (wiping, doctoring) are not clear, and the edges of the finished print are jagged. This is because there are many cases.
【０００５】すなわち、エッチング法によって作られた
凹版は、エッチング部分の側面（エッジ）がねているこ
とから、凹部内へのインキの詰まり方が、不安定でしか
も薄くなる。その結果、かかる凹版を用いて印刷をした
時に、設計通りの線幅を得ることが難しく、またインキ
の盛りが薄くなり、さらには線の形状が一定しなくなる
。That is, in an intaglio plate made by an etching method, the side surfaces (edges) of the etched portion are curved, so that the ink becomes unstable and thin in the recessed portion. As a result, when printing using such an intaglio plate, it is difficult to obtain a designed line width, the ink buildup becomes thin, and the shape of the line becomes inconsistent.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】以上のような事情から
、最近では、エッチング法によっても凹部のエッジがシ
ャープとなるような凹版の製造方法の実現が、強く要望
されてきている。[Problems to be Solved by the Invention] In view of the above-mentioned circumstances, there has recently been a strong demand for a method of manufacturing an intaglio plate in which the edges of the recesses can be sharpened even by etching.
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決する
ために成されたもので、その目的はパターンの形成が容
易なエッチング法によって凹部のエッジがシャープな凹
版を得ることができ、印刷への用途が限定されることが
ない極めて信頼性の高い凹版の製造方法を提供すること
にある。The present invention was made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to make it possible to obtain an intaglio plate with sharp recessed edges using an etching method that facilitates pattern formation. It is an object of the present invention to provide an extremely reliable method for manufacturing an intaglio plate whose applications are not limited.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明では、凹版印刷に用いられる凹版の原版をエ
ッチング法により製造する方法において、基板上に凹部
としてエッチングされる金属層をメッキ法により形成す
るに際して、金属層の組成を、下地層側から表面層側へ
の厚さ方向に、エッチングされ易い組成からエッチング
され難い組成へと順次変化させて形成するようにしてい
る。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing an intaglio original used for intaglio printing by an etching method, in which a metal layer is plated to be etched as a recess on a substrate. When forming the metal layer by this method, the composition of the metal layer is sequentially changed from a composition that is easily etched to a composition that is difficult to be etched in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side.
【０００９】特に、基板上にエッチングストップ層とし
てニッケル層またはニッケル合金層を形成し、さらに当
該エッチングストップ層上に銅とニッケルとの合金層を
、当該銅とニッケルとの割合を下地層側から表面層側へ
の厚さ方向にニッケルの割合を順次増加させて形成する
ようにしている。In particular, a nickel layer or a nickel alloy layer is formed as an etching stop layer on a substrate, and then an alloy layer of copper and nickel is formed on the etching stop layer, and the ratio of copper and nickel is adjusted from the base layer side. The ratio of nickel is gradually increased in the thickness direction toward the surface layer side.
【００１０】0010
【作用】従って、本発明による凹版の製造方法において
は、基板上に凹部としてエッチングされる金属層の組成
を、下地層側から表面層側への厚さ方向に、エッチング
され易い組成からエッチングされ難い組成へと順次変化
させて形成することにより、凹部のエッジがシャープな
凹版を得ることができる。これにより、かかる凹版を用
いて印刷をした時には、設計通りの線幅に近く、またイ
ンキの盛りが厚く、さらに線形状もすっきりしたものに
なる。[Operation] Therefore, in the method for manufacturing an intaglio plate according to the present invention, the composition of the metal layer to be etched as a recess on the substrate is changed in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side, from the composition that is easily etched. By sequentially changing the composition to a more difficult composition, an intaglio plate with sharp recessed edges can be obtained. As a result, when printing using such an intaglio plate, the line width is close to the designed line width, the ink is thick, and the line shape is neat.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明は、凹版印刷に用いられる凹版の原版
を、パターンの形成が容易なエッチング法により製造す
る場合に、基板上に凹部としてエッチングされる金属層
をメッキ法により形成するに際して、金属層の組成を、
下地層側から表面層側への厚さ方向に、エッチングされ
易い組成からエッチングされ難い組成へと順次変化させ
て形成するものである。以下、上記のような考え方に基
づく本発明の一実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。図１は、本発明による凹版を製造する場合の
工程例を示す断面図である。本実施例では、凹版を次の
ような工程により作製する。まず、鉄製の基板１上に、
通常の電気メッキ法によって、エッチングストップ層と
なるニッケル層２を、厚さが約３μｍに形成する。[Embodiment] The present invention provides the following steps when forming a metal layer to be etched as a recess on a substrate by a plating method when an intaglio original plate used for intaglio printing is manufactured by an etching method that allows easy pattern formation. The composition of the metal layer,
The composition is formed by sequentially changing the composition from an easily etched composition to a less etched composition in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side. Hereinafter, an embodiment of the present invention based on the above concept will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an example of a process for manufacturing an intaglio plate according to the present invention. In this example, an intaglio plate is produced by the following steps. First, on the iron substrate 1,
A nickel layer 2 serving as an etching stop layer is formed to have a thickness of about 3 μm by a normal electroplating method.
【００１２】次に、下記に示すようなメッキ浴によって
、メッキ開始時の電解電位を−０．７５ボルト、メッキ
終了時の電解電位を−１．０ボルトとなるように、ファ
ンクショクジェネレータを用いて、メッキ中の電解電位
（ＶＳ．ＳＣＥ）をスイープさせながら、厚さが約３μ
ｍの銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）の合金層３を形成す
る。Next, using a plating bath as shown below, a function generator was used so that the electrolytic potential at the start of plating was -0.75 volts and the electrolytic potential at the end of plating was -1.0 volts. While sweeping the electrolytic potential (VS.SCE) during plating,
A copper (Cu)-nickel (Ni) alloy layer 3 of m is formed.
【００１３】次に、以上のようにして形成した銅−ニッ
ケル合金層３を、エッチングレジスト４としてシップレ
イ社製のＳ−１４００、エッチング液として塩化第二鉄
液をそれぞれ用いて、深さ１０μｍのパターンエッチン
グを行ない、エッチングレジスト４を剥離して凹版の原
版を得た後に、厚さが約１〜２μｍのクロム（Ｃｒ）メ
ッキ５を施して凹版を作製する。Next, the copper-nickel alloy layer 3 formed as described above is etched to a depth of 10 μm using S-1400 manufactured by Shipley as the etching resist 4 and ferric chloride solution as the etching solution. After performing pattern etching and peeling off the etching resist 4 to obtain an original intaglio plate, chromium (Cr) plating 5 having a thickness of about 1 to 2 μm is applied to produce an intaglio plate.
【００１４】なお、ＥＳＣＡによってメッキ層である銅
−ニッケル合金層３の組成を測定したところ、銅−ニッ
ケル合金層３の下地層、すなわちニッケル層２の付近で
は、ほぼ純銅、銅−ニッケル合金層３の表面層では、銅
−３０％ニッケル（ａｔ％）と、下地層側から表面層側
への厚さ方向に、ニッケルの含有率が徐々に増加してい
ること、すなわちエッチングされ易い組成からエッチン
グされ難い組成へと順次変化していることが確認できた
。また、凹部パターンの断面形状を観察したところ、凹
部のエッジがシャープとなっていることが確認できた。When the composition of the copper-nickel alloy layer 3, which is the plating layer, was measured by ESCA, it was found that the underlying layer of the copper-nickel alloy layer 3, that is, near the nickel layer 2, was almost pure copper, and the copper-nickel alloy layer In the surface layer of No. 3, the content of copper-30% nickel (at%) gradually increases in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side, that is, from a composition that is easily etched. It was confirmed that the composition gradually changed to one that was less likely to be etched. Furthermore, when the cross-sectional shape of the recess pattern was observed, it was confirmed that the edges of the recess were sharp.
【００１５】上述したように、本実施例では、凹版印刷
に用いられる凹版の原版をエッチング法により製造する
場合に、鉄製の基板１上に凹部としてエッチングされる
金属層である銅−ニッケル合金層３を電気メッキ法によ
り形成するに際して、鉄製の基板１上にエッチングスト
ップ層としてニッケル層２を形成し、さらに当該ニッケ
ル層２上に銅−ニッケル合金層３を、当該銅とニッケル
との割合を下地層側から表面層側への厚さ方向にニッケ
ルの割合を順次増加させて形成することにより、銅−ニ
ッケル合金層３の組成を、下地層側から表面層側への厚
さ方向に、エッチングされ易い組成からエッチングされ
難い組成へと順次変化させて形成するようにしたもので
ある。As described above, in this embodiment, when an intaglio original plate used for intaglio printing is manufactured by an etching method, a copper-nickel alloy layer, which is a metal layer, is etched as a recess on an iron substrate 1. 3 by electroplating, a nickel layer 2 is formed as an etching stop layer on an iron substrate 1, and a copper-nickel alloy layer 3 is further formed on the nickel layer 2, with the ratio of copper and nickel being adjusted. By sequentially increasing the proportion of nickel in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side, the composition of the copper-nickel alloy layer 3 can be changed in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side. The composition is changed sequentially from a composition that is easily etched to a composition that is difficult to be etched.
【００１６】従って、鉄製の基板１上に凹部としてエッ
チングされる銅−ニッケル合金層３の組成を、下地層側
から表面層側への厚さ方向に、エッチングされ易い組成
からエッチングされ難い組成へと順次変化させて形成さ
れるため、凹部のエッジがシャープな凹版を得ることが
可能となる。これにより、かかる凹版を用いて印刷をし
た時には、設計通りの線幅に近く、また図２に示すよう
に刷り上がりのインキの盛りが厚く、かつインキエッジ
がシャープで、さらに線形状もすっきりしたものとする
ことができる。尚、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、次のようにしても同様に実施できるもので
ある。Therefore, the composition of the copper-nickel alloy layer 3 to be etched as a recess on the iron substrate 1 is changed from a composition that is easily etched to a composition that is difficult to be etched in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side. Since the intaglio plate is formed by sequentially changing the recessed portions, it is possible to obtain an intaglio plate with sharp edges of the recessed portions. As a result, when printing using such an intaglio, the line width is close to the designed, and as shown in Figure 2, the ink is thick when printed, the ink edges are sharp, and the line shape is clean. It can be done. It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be similarly implemented in the following manner.
【００１７】（ａ）上記実施例においては、凹部として
エッチングされる金属層を、電気メッキ法により形成す
る場合について説明したが、これに限らず無電気メッキ
法、あるいは気相メッキ法（例えば、蒸着、スパッタリ
ング、イオンプレーティング等）により形成することも
できるものである。ここで、特に気相メッキ法の場合に
は、合金層の組成をかなり自由に変えることができ、電
気メッキ法では無理な組み合わせとすることも可能であ
る。(a) In the above embodiments, the case where the metal layer to be etched as the recessed portion is formed by electroplating is explained, but the present invention is not limited to this, and electroless plating or vapor phase plating (for example, It can also be formed by vapor deposition, sputtering, ion plating, etc.). Here, especially in the case of vapor phase plating, the composition of the alloy layer can be changed quite freely, and it is also possible to create combinations that are impossible with electroplating.
【００１８】（ｂ）上記実施例においては、凹部として
エッチングされる金属層を、銅−ニッケルの合金層３に
より形成する場合について説明したが、これに限らず他
の合金層により形成することもできるものである。例え
ば、電気メッキ法によって、銅（Ｃｕ）と、ニッケル（
Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）
、亜鉛（Ｚｎ）のうちの少なくとも一つとの合金層、さ
らに鉄（Ｆｅ）またはコバルト（Ｃｏ）と、タングステ
ン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）のうちの少なくとも
一つとの合金層により形成することもできる。また、気
相メッキ法によって、銅（Ｃｕ）と、銀（Ａｇ）、クロ
ム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）のうちの少なくとも一つとの
合金層、さらにクロム（Ｃｒ）と、鉄（Ｆｅ）、ニッケ
ル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）のうちの少なくとも一つとの
合金層により形成することもできる。(b) In the above embodiment, the case where the metal layer to be etched as the recess is formed of the copper-nickel alloy layer 3 has been explained, but the metal layer is not limited to this and may be formed of other alloy layers. It is possible. For example, copper (Cu) and nickel (
Ni), cobalt (Co), iron (Fe), tin (Sn)
, zinc (Zn), and an alloy layer of iron (Fe) or cobalt (Co) and at least one of tungsten (W) or molybdenum (Mo). can. Further, by vapor phase plating, an alloy layer of copper (Cu) and at least one of silver (Ag), chromium (Cr), and tin (Sn), and further chromium (Cr), iron (Fe), It can also be formed from an alloy layer with at least one of nickel (Ni) and tin (Sn).
【００１９】（ｃ）上記実施例においては、エッチング
ストップ層をニッケル層により形成する場合について説
明したが、これに限らず他の金属や合金の層により形成
することもできるものである。例えば、スズ（Ｓｎ）と
ニッケル（Ｎｉ）との合金層、金（Ａｕ）層、銀（Ａｇ
）層、リン（Ｐ）とニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ
）、鉄（Ｆｅ）のうちの少なくとも一つとの合金層によ
り形成することもできる。なお、エッチングストップ層
は、印刷後のインキの断面形状を図に示す如く、上面が
なるべく平坦であることが望ましい場合において用いる
ことが有効である。その要求がない場合は、設けなくて
もかまわない。(c) In the above embodiment, the etching stop layer is formed of a nickel layer, but the etching stop layer is not limited to this, and may be formed of a layer of other metals or alloys. For example, an alloy layer of tin (Sn) and nickel (Ni), a gold (Au) layer, a silver (Ag
) layer, phosphorus (P), nickel (Ni), cobalt (Co
), or iron (Fe). Note that it is effective to use the etching stop layer in cases where it is desirable that the top surface be as flat as possible, as shown in the cross-sectional shape of the ink after printing. If there is no such requirement, there is no need to provide it.
【００２０】（ｄ）上記実施例においては、エッチング
液として塩化第二鉄液を用いる場合について説明したが
、これに限らず例えば銅−ニッケル合金層に対しては、
過硫酸アンモン系エッチング液（銅の方がニッケルより
もエッチングされ易いエッチング液である）を用いるこ
ともできるものである。(d) In the above embodiment, the case where a ferric chloride solution is used as the etching solution is explained, but the etching solution is not limited to this, and for example, for a copper-nickel alloy layer,
It is also possible to use an ammonium persulfate etchant (an etchant that etches copper more easily than nickel).
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、凹
版印刷に用いられる凹版の原版をエッチング法により製
造する方法において、基板上に凹部としてエッチングさ
れる金属層をメッキ法により形成するに際して、金属層
の組成を、下地層側から表面層側への厚さ方向に、エッ
チングされ易い組成からエッチングされ難い組成へと順
次変化させて形成するようにしたので、パターンの形成
が容易なエッチング法によって凹部のエッジがシャープ
な凹版を得ることができ、印刷への用途が限定されるこ
とがない極めて信頼性の高い凹版の製造方法が提供でき
る。As explained above, according to the present invention, in a method for manufacturing an intaglio original plate used for intaglio printing by an etching method, when forming a metal layer to be etched as a recess on a substrate by a plating method, , the composition of the metal layer is changed sequentially from a composition that is easily etched to a composition that is difficult to be etched in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side, so that the etching pattern can be easily formed. By this method, an intaglio plate with sharp recessed edges can be obtained, and an extremely reliable method for producing an intaglio plate whose applications for printing are not limited can be provided.
【図１】本発明による凹版の製造方法の一実施例を示す
断面図。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the intaglio manufacturing method according to the present invention.
【図２】同実施例におけるインキ印刷時の状態の一例を
示す図。FIG. 2 is a diagram showing an example of a state during ink printing in the same embodiment.
１…鉄製の基板、２…ニッケル層、３…銅−ニッケル合
金層、４…エッチングレジスト、５…クロムメッキ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Iron substrate, 2... Nickel layer, 3... Copper-nickel alloy layer, 4... Etching resist, 5... Chrome plating.
Claims (2)
ッチング法により製造する方法において、基板上に凹部
としてエッチングされる金属層をメッキ法により形成す
るに際して、前記金属層の組成を、下地層側から表面層
側への厚さ方向に、エッチングされ易い組成からエッチ
ングされ難い組成へと順次変化させて形成するようにし
たことを特徴とする凹版の製造方法。1. In a method of manufacturing an intaglio original plate used in intaglio printing by an etching method, when forming a metal layer to be etched as a recess on a substrate by a plating method, the composition of the metal layer is changed from the base layer side to the base layer side. A method for manufacturing an intaglio plate, characterized in that the composition is sequentially changed from a composition that is easily etched to a composition that is difficult to be etched in the thickness direction from the top to the surface layer side.
ニッケル層またはニッケル合金層を形成し、さらに当該
エッチングストップ層上に銅とニッケルとの合金層を、
当該銅とニッケルとの割合を下地層側から表面層側への
厚さ方向にニッケルの割合を順次増加させて形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項１に記載の凹版の製造
方法。2. Forming a nickel layer or a nickel alloy layer as an etching stop layer on the substrate, and further forming an alloy layer of copper and nickel on the etching stop layer.
2. The method of manufacturing an intaglio plate according to claim 1, wherein the ratio of copper to nickel is increased in the thickness direction from the base layer side to the surface layer side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3064547A JP2985334B2 (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Intaglio production method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3064547A JP2985334B2 (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Intaglio production method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299142A true JPH04299142A (en) | 1992-10-22 |
| JP2985334B2 JP2985334B2 (en) | 1999-11-29 |
Family
ID=13261359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3064547A Expired - Lifetime JP2985334B2 (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Intaglio production method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985334B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115071249A (en) * | 2022-06-15 | 2022-09-20 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | Automatic production method of printing die |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3064547A patent/JP2985334B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115071249A (en) * | 2022-06-15 | 2022-09-20 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | Automatic production method of printing die |
| CN115071249B (en) * | 2022-06-15 | 2024-05-07 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | Automatic production method of printing die |
Also Published As
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|---|---|
| JP2985334B2 (en) | 1999-11-29 |
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