JPH04297992A - 火災感知器 - Google Patents
火災感知器Info
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- JPH04297992A JPH04297992A JP8786991A JP8786991A JPH04297992A JP H04297992 A JPH04297992 A JP H04297992A JP 8786991 A JP8786991 A JP 8786991A JP 8786991 A JP8786991 A JP 8786991A JP H04297992 A JPH04297992 A JP H04297992A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Fire Alarms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号処理回路をベアチ
ップＩＣとして構成し、回路基板上に実装させた火災感
知器の改良に関する。
ップＩＣとして構成し、回路基板上に実装させた火災感
知器の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱感知器や煙感知器などの火災感知器は
、近時においては益々小型で軽量化されているが、特に
光電式煙感知器などにあっては、煙粒子の散乱光を受光
する受光素子の出力が微弱な信号であるため、外来電波
雑音の影響を受け易く、耐電波ノイズ性能を向上させる
必要がある。そこで、煙検出回路等を実装した回路基板
に受光素子を含む信号処理回路をベアチップＩＣとして
回路基板上に面実装させた構造となし、このベアチップ
ＩＣを金線で回路基板の電極に結線させたものが開発さ
れている。
、近時においては益々小型で軽量化されているが、特に
光電式煙感知器などにあっては、煙粒子の散乱光を受光
する受光素子の出力が微弱な信号であるため、外来電波
雑音の影響を受け易く、耐電波ノイズ性能を向上させる
必要がある。そこで、煙検出回路等を実装した回路基板
に受光素子を含む信号処理回路をベアチップＩＣとして
回路基板上に面実装させた構造となし、このベアチップ
ＩＣを金線で回路基板の電極に結線させたものが開発さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に熱感
知器や煙感知器などの火災感知器は、高信頼性が要求さ
れるため、さまざまな使用環境を考えて、厳しい腐食試
験に耐える必要があり、このような腐食試験では特に、
回路基板の導箔パターンやその上に実装された各種の電
子部品の電極などを腐食させることがある。
知器や煙感知器などの火災感知器は、高信頼性が要求さ
れるため、さまざまな使用環境を考えて、厳しい腐食試
験に耐える必要があり、このような腐食試験では特に、
回路基板の導箔パターンやその上に実装された各種の電
子部品の電極などを腐食させることがある。
【０００４】しかしながら、小型で回路部品を高密度に
実装させた回路基板を有した近時の火災感知器などにお
いては、異極間の距離が１ｍｍ以下に形成されているも
のも珍しくはなく、そのため、わずかな導電性の錆が生
じると、異極同士が短絡して信号処理回路を破壊させた
り、正常に動作しなくなるおそれが強い。
実装させた回路基板を有した近時の火災感知器などにお
いては、異極間の距離が１ｍｍ以下に形成されているも
のも珍しくはなく、そのため、わずかな導電性の錆が生
じると、異極同士が短絡して信号処理回路を破壊させた
り、正常に動作しなくなるおそれが強い。
【０００５】また、このような回路基板上における高密
度実装は、耐湿性の観点からいっても、電子部品の配置
に余裕のある従来の回路基板に比べると一般的に弱く、
結露による悪影響も受け易いといった問題もあった。そ
こで、従来のこのような回路基板では、電子部品を半田
付けした後、電子部品の表面に封止樹脂をコーティング
するのが通例となっている。
度実装は、耐湿性の観点からいっても、電子部品の配置
に余裕のある従来の回路基板に比べると一般的に弱く、
結露による悪影響も受け易いといった問題もあった。そ
こで、従来のこのような回路基板では、電子部品を半田
付けした後、電子部品の表面に封止樹脂をコーティング
するのが通例となっている。
【０００６】例えば、図５は、光電式煙感知器の一部を
切欠いた分解斜視図を示しており、この煙感知器２００
は、上部ハウジング２０１の下方に煙監視室２０５を内
部に形成した下部ハウジング２０３を取り付け、その内
部に光学基台２０２と、回路基板１００を内蔵させた構
造となっている。そして、内部に煙監視室２０５を形成
した下部ハウジング２０３は、外光が煙感知室内に入光
しないようにラビリンス構造となっており、その外周壁
には多数の小孔２０６ａをパンチング形成した防虫網２
０６が外装されて虫の侵入を防止できる構造となってい
る。また、上側の回路収納室２０４内には、光学基台２
０２に取り付けられた発光素子２０７を半田付け接続す
るようにした回路基板１００が光学基台２０２に結合す
るようにして組み付けられており、この回路基板１００
には受光素子を組み込んだベアチップＩＣ１０１が、Ｃ
ＯＢ実装（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）によって
面実装され金線によって結線され、煙監視室２０５内に
侵入した煙によって散乱した光が光学基台２０２に設け
たプリズム２０８を通じて、回路基板１００上に実装さ
れたベアチップＩＣ１０１に組み込まれた受光素子によ
って感知されて火災時の煙の発生を感知できる構造とな
っている。
切欠いた分解斜視図を示しており、この煙感知器２００
は、上部ハウジング２０１の下方に煙監視室２０５を内
部に形成した下部ハウジング２０３を取り付け、その内
部に光学基台２０２と、回路基板１００を内蔵させた構
造となっている。そして、内部に煙監視室２０５を形成
した下部ハウジング２０３は、外光が煙感知室内に入光
しないようにラビリンス構造となっており、その外周壁
には多数の小孔２０６ａをパンチング形成した防虫網２
０６が外装されて虫の侵入を防止できる構造となってい
る。また、上側の回路収納室２０４内には、光学基台２
０２に取り付けられた発光素子２０７を半田付け接続す
るようにした回路基板１００が光学基台２０２に結合す
るようにして組み付けられており、この回路基板１００
には受光素子を組み込んだベアチップＩＣ１０１が、Ｃ
ＯＢ実装（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）によって
面実装され金線によって結線され、煙監視室２０５内に
侵入した煙によって散乱した光が光学基台２０２に設け
たプリズム２０８を通じて、回路基板１００上に実装さ
れたベアチップＩＣ１０１に組み込まれた受光素子によ
って感知されて火災時の煙の発生を感知できる構造とな
っている。
【０００７】図６〜図８は、このような煙感知器２００
に組み込まれた受光素子や信号処理回路含んだベアチッ
プＩＣ１０１を実装させた回路基板１００の構造を詳細
に示したもので、ベアチップＩＣ１０１の周囲には封止
樹脂の貯留のためのダム枠１０２を設け、そのダム枠１
０２の内部には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂
１０３を貯留させる（ベアチップＩＣは回路基板の作動
時に高温になるため耐熱性に優れたエポキシ樹脂が使用
される）一方、回路基板１００に実装された抵抗素子や
コンデンサなどのベアチップＩＣ以外の電子部品１０４
や、導電パターン１０６には耐湿性、耐腐食性を向上さ
せるため比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化
性の液状樹脂を流し込んでコーティング処理１０５を行
なっている。なお、１０６は回路基板１００上で電子部
品を結線するために設けた導電パターンであり、１０７
は回路基板１００より導出された接続端子を示している
。
に組み込まれた受光素子や信号処理回路含んだベアチッ
プＩＣ１０１を実装させた回路基板１００の構造を詳細
に示したもので、ベアチップＩＣ１０１の周囲には封止
樹脂の貯留のためのダム枠１０２を設け、そのダム枠１
０２の内部には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂
１０３を貯留させる（ベアチップＩＣは回路基板の作動
時に高温になるため耐熱性に優れたエポキシ樹脂が使用
される）一方、回路基板１００に実装された抵抗素子や
コンデンサなどのベアチップＩＣ以外の電子部品１０４
や、導電パターン１０６には耐湿性、耐腐食性を向上さ
せるため比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化
性の液状樹脂を流し込んでコーティング処理１０５を行
なっている。なお、１０６は回路基板１００上で電子部
品を結線するために設けた導電パターンであり、１０７
は回路基板１００より導出された接続端子を示している
。
【０００８】しかしながら、このような方法で回路基板
１００を保護処理する場合には、次のような問題があっ
た。 １）電子部品の樹脂封止工程が、ベアチップＩＣと、一
般の電子部品に区分して行なわなければならず、面倒で
あった。 ２）一般電子部品の樹脂封入については、ダム枠を用い
ずに表面からシリコンやワニスを塗布させるだけなので
、充分な膜厚は確保しにくく（特に部品の角部は薄くな
ってしまう）、したがって、充分な耐腐食性を確保する
のが困難であった。
１００を保護処理する場合には、次のような問題があっ
た。 １）電子部品の樹脂封止工程が、ベアチップＩＣと、一
般の電子部品に区分して行なわなければならず、面倒で
あった。 ２）一般電子部品の樹脂封入については、ダム枠を用い
ずに表面からシリコンやワニスを塗布させるだけなので
、充分な膜厚は確保しにくく（特に部品の角部は薄くな
ってしまう）、したがって、充分な耐腐食性を確保する
のが困難であった。
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するために提
案されるもので、回路基板に面実装されたベアチップＩ
Ｃを含んだすべての電子部品を一様な膜厚で保護できる
ようにした耐湿、耐腐食性に優れた回路基板を内蔵させ
た火災感知器を提供することを目的としている。
案されるもので、回路基板に面実装されたベアチップＩ
Ｃを含んだすべての電子部品を一様な膜厚で保護できる
ようにした耐湿、耐腐食性に優れた回路基板を内蔵させ
た火災感知器を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案される本発明は、信号処理回路をベアチップＩＣ
として構成して回路基板上に実装して成る火災感知器の
改良に関し、特にベアチップＩＣを含む回路部品の全体
を取り囲むようにして、回路基板上に封止樹脂を貯留さ
せるダム枠を設けた構造となっている。
に提案される本発明は、信号処理回路をベアチップＩＣ
として構成して回路基板上に実装して成る火災感知器の
改良に関し、特にベアチップＩＣを含む回路部品の全体
を取り囲むようにして、回路基板上に封止樹脂を貯留さ
せるダム枠を設けた構造となっている。
【００１１】また、請求項２において提案された本発明
は、封止樹脂を貯留させる別のダム枠を上記ベアチップ
の周囲に設けた２重ダム枠構造となっている。
は、封止樹脂を貯留させる別のダム枠を上記ベアチップ
の周囲に設けた２重ダム枠構造となっている。
【００１２】
【作用】本発明の火災感知器によれば、ベアチップＩＣ
とともに回路基板上に面実装された電子部品の全体が、
ダム枠によって包囲された構造なので、ダム枠内に封止
樹脂を貯留させれば、ベアチップＩＣを含む回路基板上
に実装された電子部品を一様な封止樹脂膜で保護できる
。
とともに回路基板上に面実装された電子部品の全体が、
ダム枠によって包囲された構造なので、ダム枠内に封止
樹脂を貯留させれば、ベアチップＩＣを含む回路基板上
に実装された電子部品を一様な封止樹脂膜で保護できる
。
【００１３】
【実施例】以下に添付図を参照して、本発明の実施例を
説明する。図１，図２は、請求項１に記載された火災感
知器の要部をなすベアチップＩＣを実装した回路基板を
示している。図に見るように、回路基板１の周囲には、
ベアチップＩＣ２と、その他のすべての電子部品３を取
り囲むようにして、ダム枠４が設けられている。このダ
ム枠４は、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性
の封止樹脂を流し込んで形成される保護膜５の厚さより
若干余裕分をもった高さ寸法に形成されている。
説明する。図１，図２は、請求項１に記載された火災感
知器の要部をなすベアチップＩＣを実装した回路基板を
示している。図に見るように、回路基板１の周囲には、
ベアチップＩＣ２と、その他のすべての電子部品３を取
り囲むようにして、ダム枠４が設けられている。このダ
ム枠４は、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性
の封止樹脂を流し込んで形成される保護膜５の厚さより
若干余裕分をもった高さ寸法に形成されている。
【００１４】図２は、図１の回路基板１のＩＩ−ＩＩ線
断面図であるが、回路基板１内のベアチップＩＣ２はダ
ム枠４内に形成された一様な膜厚の保護膜５によって保
護されていることが分かる。この請求項１に記載された
構造のものでは、ダム枠内に封止樹脂を流し込むだけで
、回路基板１上に実装されたすべての電子部品をベアチ
ップＩＣといっしょに保護できるので作業性もよい。
断面図であるが、回路基板１内のベアチップＩＣ２はダ
ム枠４内に形成された一様な膜厚の保護膜５によって保
護されていることが分かる。この請求項１に記載された
構造のものでは、ダム枠内に封止樹脂を流し込むだけで
、回路基板１上に実装されたすべての電子部品をベアチ
ップＩＣといっしょに保護できるので作業性もよい。
【００１５】図３，図４は、請求項２に記載された火災
感知器の要部をなすベアチップＩＣを実装した回路基板
を示している。このものでは、図に見るように、回路基
板１の周囲には、ベアチップＩＣ２と、その他のすべて
の電子部品３を取り囲むようにして、図１の場合と同様
なダム枠４が設けられ、更にベアチップＩＣ２の周囲に
は別の小さいダム枠６が設けられた２重ダム枠構造とな
っている。ベアチップＩＣ２の周囲に設けた小さいダム
枠６内には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂など
が流し込まれて封止樹脂による保護膜５が形成され、ダ
ム枠４によって囲まれた電子部品の実装された部分には
、比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化性の液
状封止樹脂が流し込まれて、一様な厚さの保護膜７が形
成されている。図４は、図２に対応して示した図２のＩ
Ｖ−ＩＶ線断面図である。
感知器の要部をなすベアチップＩＣを実装した回路基板
を示している。このものでは、図に見るように、回路基
板１の周囲には、ベアチップＩＣ２と、その他のすべて
の電子部品３を取り囲むようにして、図１の場合と同様
なダム枠４が設けられ、更にベアチップＩＣ２の周囲に
は別の小さいダム枠６が設けられた２重ダム枠構造とな
っている。ベアチップＩＣ２の周囲に設けた小さいダム
枠６内には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂など
が流し込まれて封止樹脂による保護膜５が形成され、ダ
ム枠４によって囲まれた電子部品の実装された部分には
、比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化性の液
状封止樹脂が流し込まれて、一様な厚さの保護膜７が形
成されている。図４は、図２に対応して示した図２のＩ
Ｖ−ＩＶ線断面図である。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る火災感知器によれば、請求
項１，２において提案されたいずれのものも、信号処理
回路をベアチップＩＣとして構成し実装した回路基板に
、実装されたすべての電子部品を取り囲むようにしたダ
ム枠を設け、一様な厚さの保護膜を回路基板の全体に形
成できる構造となっているので、錆や結露などに対して
強い構造となり、耐食性を高めて火災感知器の信頼性を
向上できる。また、本発明は回路基板にダム枠を設けて
おけば、このダム枠内に封止樹脂を流し込むだけで、付
属具を使用しないので作業性もよく、コスト面でも利点
がある。
項１，２において提案されたいずれのものも、信号処理
回路をベアチップＩＣとして構成し実装した回路基板に
、実装されたすべての電子部品を取り囲むようにしたダ
ム枠を設け、一様な厚さの保護膜を回路基板の全体に形
成できる構造となっているので、錆や結露などに対して
強い構造となり、耐食性を高めて火災感知器の信頼性を
向上できる。また、本発明は回路基板にダム枠を設けて
おけば、このダム枠内に封止樹脂を流し込むだけで、付
属具を使用しないので作業性もよく、コスト面でも利点
がある。
【図１】請求項１に記載された本発明の火災感知器の要
部を示すベアチップＩＣを実装した回路基板の斜視図で
ある。
部を示すベアチップＩＣを実装した回路基板の斜視図で
ある。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】請求項２に記載された本発明の火災感知器の要
部を示すベアチップＩＣを実装した回路基板の斜視図で
ある。
部を示すベアチップＩＣを実装した回路基板の斜視図で
ある。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】光電式煙感知器の一部を切欠いた分解斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来の火災感知器にの要部を示すベアチップＩ
Ｃを実装した回路基板の斜視図である。
Ｃを実装した回路基板の斜視図である。
【図７】従来の回路基板におけるベアチップＩＣの保護
状態を示した部分縦断面図である。
状態を示した部分縦断面図である。
【図８】従来の回路基板における一般の電子部品の保護
状態を示した部分縦断面図である。
状態を示した部分縦断面図である。
１・・・回路基板
２・・・ベアチップＩＣ
３・・・その他の電子部品
４，６・・・ダム枠
５，７・・・保護膜
Claims (2)
- 【請求項１】 信号処理回路をベアチップＩＣとして
構成して回路基板上に実装して成る火災感知器において
、ベアチップＩＣを含む回路部品の全体を取り囲むよう
にして、上記回路基板上に封止樹脂を貯留させるダム枠
を設けた構造とした火災感知器。 - 【請求項２】 上記ベアチップＩＣの周囲に封止樹脂
を貯留させる別のダム枠を更に設けたことを特徴する請
求項１に記載の火災感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8786991A JPH04297992A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 火災感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8786991A JPH04297992A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 火災感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297992A true JPH04297992A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13926879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8786991A Pending JPH04297992A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 火災感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04297992A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1298617A2 (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-02 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| JP2007200111A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP8786991A patent/JPH04297992A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1298617A2 (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-02 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| EP1298617A3 (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-07 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| US7011444B2 (en) | 2001-09-21 | 2006-03-14 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| AU2002301220B2 (en) * | 2001-09-21 | 2006-11-23 | Hochiki Corporation | Fire heat sensor |
| JP2007200111A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
| JP4592603B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2010-12-01 | ホーチキ株式会社 | 熱感知器 |
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |