JPH04293253A - Sticking apparatus for adhesive tape onto semiconductor wafer - Google Patents

Sticking apparatus for adhesive tape onto semiconductor wafer

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JPH04293253A
JPH04293253A JP8185591A JP8185591A JPH04293253A JP H04293253 A JPH04293253 A JP H04293253A JP 8185591 A JP8185591 A JP 8185591A JP 8185591 A JP8185591 A JP 8185591A JP H04293253 A JPH04293253 A JP H04293253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck table
frame
tape
adhesive tape
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP8185591A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
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Publication of JPH04293253A publication Critical patent/JPH04293253A/en
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Abstract

PURPOSE:To manufacture a mounting frame by tightly bonding an adhesive tape onto a ring type frame extending over a semiconductor wafer in the omnidirections. CONSTITUTION:A ring type frame 3 is held on a lifting frame chuck table 2 while a semiconductor wafer W is held on a wafer chuck table 1 inside the table 2. On the other hand, the frame chuck table 2 is encircled by multiple radially displaceable tape tensioning members 4. An adhesive tape T is bonded onto the tape tensioning members 4 extending over the wafer W using a tape bonding roller 8 with the frame chuck table 2 in the lowered state and then the adhesive tape T is tensioned in the omnidirections by shifting the tape tensioning members 4 outward. Finally, the frame chuck table 2 is lifted up to bond the adhesive tape T onto the frame 3.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのスクラ
イブ工程の前工程において、半導体ウエハを粘着テープ
を介してリング状のフレームに貼付けてマウントフレー
ムを得る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置に関する
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer adhesive tape attaching apparatus for attaching a semiconductor wafer to a ring-shaped frame via an adhesive tape to obtain a mounting frame in a pre-process of a semiconductor wafer scribing process.

【0002】0002

【従来の技術】上記装置としては、例えば特開平2−5
1248号公報で開示されているように、フレームチャ
ックテーブル上に保持したリング状のフレームと、その
内側においてウエハチャックテーブル上に保持した半導
体ウエハ(以下ウエハと略称する)とを同一平面上に配
置し、前記フレームおよびウエハの表面に沿ってテープ
貼付けローラを走行させて広幅の粘着テープを両者にわ
たって貼付けてゆくものが本出願人によって提案されて
いる。
BACKGROUND OF THE INVENTION As the above-mentioned device, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-5
As disclosed in Japanese Patent No. 1248, a ring-shaped frame held on a frame chuck table and a semiconductor wafer (hereinafter referred to as wafer) held on a wafer chuck table inside the ring-shaped frame are arranged on the same plane. However, the present applicant has proposed a method in which a tape application roller is run along the surfaces of the frame and the wafer to apply a wide adhesive tape over both.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、上
記従来装置においては、粘着テープのタルミやシワの発
生を防ぐために粘着テープ繰出し側にバックテンション
をかけて粘着テープを適度に緊張しているのであるが、
この緊張はテープ長手方向のみに働くのものであるため
、テープ幅方向については多少タルミが発生することが
あった。
However, the above-mentioned conventional device has the following problems. In other words, in the conventional apparatus described above, back tension is applied to the adhesive tape feeding side to keep the adhesive tape under appropriate tension in order to prevent the adhesive tape from sagging or wrinkling.
Since this tension acts only in the longitudinal direction of the tape, some sagging may occur in the tape width direction.

【0004】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、全方向に対してタルミの発生がなく、
粘着テープをリング状フレームとウエハにわたって貼付
けることができる粘着テープ貼付け装置を提供すること
を目的としている。
[0004] The present invention was made in view of the above circumstances, and has no sagging in all directions.
It is an object of the present invention to provide an adhesive tape pasting device capable of pasting adhesive tape across a ring-shaped frame and a wafer.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
に係る半導体ウエハの粘着テープ貼付け装置は、リング
状のフレームを保持するフレームチャックテーブルと、
このフレームチャックテーブルの内側において半導体ウ
エハを保持するウエハチャックテーブルと、前記フレー
ムチャックテーブルを外囲して環状に配置されるととも
に、それぞれが放射状に変位可能な複数個のテープ緊張
用部材と、これらの上端に沿って走行可能なテープ貼付
けローラとを備え、フレームチャックテーブルをウエハ
チャックテーブルおよびテープ緊張用部材に対して相対
的にテープ貼付面より下降変位可能に構成したものであ
る。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration. That is, the semiconductor wafer adhesive tape pasting device according to the present invention includes a frame chuck table that holds a ring-shaped frame;
A wafer chuck table that holds a semiconductor wafer inside the frame chuck table; a plurality of tape tensioning members arranged in an annular shape surrounding the frame chuck table, each of which is movable radially; The frame chuck table is provided with a tape application roller that can run along the upper end, and is configured to be able to move downward from the tape application surface relative to the wafer chuck table and the tape tensioning member.

【0006】[0006]

【作用】本発明の作用は次のとおりである。例えば図3
(b)に示すように、フレームチャックテーブルを下降
してウエハチャックテーブル上のウエハと、これを外囲
しているテープ緊張用部材の上面にわたって粘着テープ
を貼付けた後に、図3(c)に示すようにテープ緊張用
部材に外方への力を作用させて粘着テープを全方向に緊
張し、その後にフレームチャックテーブルを上昇させて
フレームを緊張された粘着テープに下方より貼付ける。
[Function] The function of the present invention is as follows. For example, Figure 3
As shown in (b), the frame chuck table is lowered and the adhesive tape is pasted over the wafer on the wafer chuck table and the upper surface of the tape tensioning member surrounding the wafer, and then the frame chuck table is As shown, an outward force is applied to the tape tensioning member to tension the adhesive tape in all directions, and then the frame chuck table is raised to attach the frame to the tensioned adhesive tape from below.

【0007】[0007]

【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る半導体ウ
エハの粘着テープ貼付け装置の一実施例を説明する。図
1は実施例装置の要部平面図、図2はその縦断面である
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an apparatus for attaching an adhesive tape to a semiconductor wafer according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a main part of an embodiment of the apparatus, and FIG. 2 is a longitudinal section thereof.

【0008】図において、符号1は上面が真空吸着面に
構成されたフレームチャックテーブルであり、半導体ウ
エハWを位置決め状態で載置保持する。2はフレームチ
ャックテーブル1を外囲するように配置された円筒状の
フレームチャックテーブルであり、そのリング状の上端
吸着面にリング状のフレーム3を位置決め状態で載置保
持する。
In the figure, reference numeral 1 designates a frame chuck table whose upper surface is configured as a vacuum suction surface, and holds a semiconductor wafer W in a positioned state. Reference numeral 2 denotes a cylindrical frame chuck table arranged to surround the frame chuck table 1, and a ring-shaped frame 3 is mounted and held in a positioned state on the ring-shaped upper end suction surface.

【0009】4はフレームチャックテーブル2を更に環
状に外囲するように設置されたテープ緊張用部材であり
、周方向に4分割されて全体として円筒形をなしている
。各緊張用部材4は、それぞれが一対づつのガイドレー
ル5を介してウエハチャックテーブル1に対して放射方
向にスライド変位可能に指示されるとともに、バネ6に
よって適度の力で外方にスライド付勢され、かつ、図外
のモータによって正逆転されて螺進前後動するネジ軸7
に当接支持されて、外方への移動が阻止されている。 また、フレームチャックテーブル2はウエハチャックテ
ーブル1およびテープ緊張用部材4に対して昇降可能に
構成されている。
Reference numeral 4 denotes a tape tensioning member installed so as to further surround the frame chuck table 2 in an annular shape, and is divided into four parts in the circumferential direction and has a cylindrical shape as a whole. Each tensioning member 4 is directed to be able to slide in the radial direction relative to the wafer chuck table 1 via a pair of guide rails 5, and is urged to slide outward with an appropriate force by a spring 6. A screw shaft 7 that is rotated forward and backward by a motor (not shown) and spirally moves back and forth.
It is supported in contact with and prevented from moving outward. Further, the frame chuck table 2 is configured to be movable up and down relative to the wafer chuck table 1 and the tape tensioning member 4.

【0010】本実施例のテープ貼付け装置の基本的構成
は以上のようであり、次にその貼付け作動を図3に基づ
いて説明する。
The basic configuration of the tape pasting device of this embodiment is as described above, and the pasting operation thereof will now be explained based on FIG. 3.

【0011】(a)半導体ウエハWとフレーム3をそれ
ぞれウエハチャックテーブル1およびフレームチャック
テーブル2の上に所定の位置決め状態に載置して吸着固
定する。
(a) Semiconductor wafer W and frame 3 are placed on wafer chuck table 1 and frame chuck table 2 at predetermined positions, respectively, and fixed by suction.

【0012】(b)フレームチャックテーブル2を下降
させた状態でテープ貼付ローラ8を走行させ、粘着テー
プTをテープ緊張用部材4とウエハWとにわたって貼付
ける。
(b) With the frame chuck table 2 lowered, the tape applying roller 8 is run to apply the adhesive tape T across the tape tensioning member 4 and the wafer W.

【0013】(c)次に、各テープ緊張用部材4を位置
規制していたネジ軸7を外方に後退させることで、バネ
6の復元力を各テープ緊張用部材4に働かせ、粘着テー
プTを全方向に緊張させる。この場合、各ネジ軸7の螺
進後退移動を制御することにより、テープ緊張用部材4
を同時に緊張作動させたり、あるいは対角位置にある一
対づづを順次緊張作動させることができる。また、予め
バネ6の強さを調整しておくことで、方向によって緊張
力を変えるようにしてもよい。
(c) Next, by retracting the screw shaft 7 that was regulating the position of each tape tensioning member 4 outward, the restoring force of the spring 6 is applied to each tape tensioning member 4, and the adhesive tape Tense T in all directions. In this case, by controlling the spiral movement of each screw shaft 7, the tape tensioning member 4
It is possible to tension the two at the same time, or to sequentially tension a pair of diagonal positions. Further, by adjusting the strength of the spring 6 in advance, the tension force may be changed depending on the direction.

【0014】(d)次に、フレームチャックテーブル2
を上昇させて、フレーム3を緊張された粘着テープTの
粘着面に当接し、その後、フレーム3に沿って押圧ロー
ラ9および円盤カッタ10を走らせて、粘着テープTを
円形に切抜き、マウントフレームを得る。
(d) Next, the frame chuck table 2
The frame 3 is brought into contact with the adhesive surface of the tensioned adhesive tape T, and then the pressure roller 9 and the disc cutter 10 are run along the frame 3 to cut out the adhesive tape T in a circular shape, and the mount frame is removed. obtain.

【0015】尚、上述の実施例ではテープ緊張用部材4
の数を4個に設定したが、それ以上であってもよく、ま
た、テープ緊張用部材4の放射方向への移動手段にエア
ーシリンダやカム機構などを任意に選択することができ
る。さらに、粘着テープの粘着力が弱い場合には、テー
プ緊張用部材の上方にピンチローラを配備して粘着テー
プをテープ緊張用部材の上面に押しつけながら拡張作動
させるとよい。また、粘着テープTを緊張させてからウ
エハWとリング3を貼付けるようにしてもよい。
In the above embodiment, the tape tensioning member 4
Although the number of tape tensioning members 4 is set to four, it may be more than four, and an air cylinder or a cam mechanism may be arbitrarily selected as the means for moving the tape tensioning member 4 in the radial direction. Further, when the adhesive strength of the adhesive tape is weak, it is preferable to arrange a pinch roller above the tape tensioning member and expand the adhesive tape while pressing it against the upper surface of the tape tensioning member. Alternatively, the wafer W and the ring 3 may be attached after the adhesive tape T is tensed.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、フレームチャックテーブルを外囲したテープ
緊張用部材をそれぞれ放射状に変位させることによって
粘着テープを緊張させているので、全方向についてタル
ミなく粘着テープを貼付けることができる。
As is clear from the above explanation, according to the present invention, the adhesive tape is tensioned in all directions by radially displacing the tape tensioning members surrounding the frame chuck table. Adhesive tape can be applied without sagging.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明に係る半導体ウエハの粘着テープ貼付け
装置の一実施例の要部を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a main part of an embodiment of an apparatus for attaching an adhesive tape to a semiconductor wafer according to the present invention.

【図2】実施例装置の要部を示す縦断側面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional side view showing the main parts of the embodiment device.

【図3】貼付け工程を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a pasting process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ウエハチャックテーブル 2…フレームチャックテーブル 3…フレーム 4…テープ緊張用部材 8…テープ貼付ローラ W…半導体ウエハ T…粘着テープ 1...Wafer chuck table 2...Frame chuck table 3...Frame 4...Tape tensioning member 8...Tape application roller W...Semiconductor wafer T...Adhesive tape

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  リング状のフレームを保持するフレー
ムチャックテーブルと、このフレームチャックテーブル
の内側において半導体ウエハを保持するウエハチャック
テーブルと、前記フレームチャックテーブルを外囲して
環状に配置されるとともに、それぞれが放射状に変位可
能な複数個のテープ緊張用部材と、これらの上端に沿っ
て走行可能なテープ貼付けローラとを備え、フレームチ
ャックテーブルをウエハチャックテーブルおよびテープ
緊張用部材に対して相対的にテープ貼付面より下降変位
可能に構成したことを特徴とする半導体ウエハの粘着テ
ープ貼付け装置。
1. A frame chuck table that holds a ring-shaped frame, a wafer chuck table that holds a semiconductor wafer inside the frame chuck table, and annularly arranged surrounding the frame chuck table, The frame chuck table is provided with a plurality of tape tensioning members each movable in a radial direction and a tape application roller movable along the upper ends thereof, and the frame chuck table is moved relative to the wafer chuck table and the tape tensioning member. A device for applying an adhesive tape to a semiconductor wafer, characterized in that it is configured to be able to be displaced downward from a surface to which the tape is applied.
JP8185591A 1991-03-20 1991-03-20 Sticking apparatus for adhesive tape onto semiconductor wafer Pending JPH04293253A (en)

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