JPH0429233Y2 - - Google Patents

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JPH0429233Y2
JPH0429233Y2 JP2854388U JP2854388U JPH0429233Y2 JP H0429233 Y2 JPH0429233 Y2 JP H0429233Y2 JP 2854388 U JP2854388 U JP 2854388U JP 2854388 U JP2854388 U JP 2854388U JP H0429233 Y2 JPH0429233 Y2 JP H0429233Y2
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【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はガスを使用した瞬間湯沸器型の給湯装
置に関する。
(従来の技術) この種の給湯装置には、例えば特開昭61−
99022号公報に開示された如く、ガスバーナへの
ガス供給量を制御するガス弁の開度が連続的に変
化して、出湯量の増減に拘わらず設定温度の出湯
が得られるようにしたものがある。この種の給湯
装置においては、第3図に示す如く、出湯量と出
湯温度の関係図における最大能力特性(ガス弁開
度最大)Xと最小能力特性(ガス弁開度最小)Y
との範囲で作動が行われ、例えば出湯温度をT1
に設定した場合は、出湯量がV1以内のときは出
湯量に応じてガス弁の開度が変化して温度T1の
出湯が得られるが、出湯量がV1を越えれば出湯
量が増大してもガスバーナによる加熱量は増大し
ないので、出湯量がV2となれば出湯温度はT2に
低下し、また給湯栓を全開として出湯量がV3と
なれば出湯温度はT3まで低下する。このように
出湯温度が設定温度より大幅に低下するのは好ま
しくないので、従来は給湯栓を全開とした場合で
も出湯量がV2以上とならないように規制する水
ガバナを熱交換器への給水管に設け、出湯温度を
最高温度T1に設定した場合に給湯栓を全開とし
ても出湯温度が設定温度T1より多少低い温度T2
以下には低下しないようにしている。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来技術において
は、出湯温度を低温のT3に設定した場合でも出
湯量はV2以下に制限され、給湯装置の最大加熱
能力に対応する出湯量V3まで達しない。従つて
シヤワー等のように比較的低温の湯を使用する場
合に、加熱能力は充分あるにも拘わらず少量の出
湯量しか得られず、不便であるという問題があ
る。
このような問題を解決するものとして、電子制
御装置により作動する水量制御弁を給水管に設
け、通常はこの水量制御弁を全開とし、ガス弁が
最大開度となつても出湯温度が設定温度に達しな
い場合には水量制御弁の開度を絞り、出湯量を減
少させて出湯温度を設定温度まで上昇させるとい
う技術がある。しかしながらこの技術において
は、ガス弁の開度が最大となつた後に水量制御弁
による出湯量の制御を行つているので装置の構造
が複雑となり、また出湯温度を最高温度T1付近
に設定した場合には、出湯開始から出湯温度が設
定温度T1に達するまでの時間遅れが大きいとい
う問題がある。
本考案は、設定温度の高低に拘わらず常にほゞ
設定温度の出湯を得ることができると共に低温の
場合は出湯量を増大させることができ、出湯開始
から出湯温度が設定温度に達するまでの時間も短
かい比較的構造簡単な給湯装置を得ることを目的
とする。
(課題を解決するための手段) このために、本考案による給湯装置は、添付図
面に例示する如く、熱交換器30と、その前後に
接続された給水管31及び給湯管32と、前記熱
交換器30内を通る給水を加熱するガスバーナ1
0と、湯温設定装置71と、開度が自動的に変化
し前記ガスバーナ10へのガス供給量を制御して
出湯温度を前記湯温設定装置71により設定され
た設定温度に保つガス量制御弁26と、前記給水
管31に設けられた水ガバナ40を備えてなる給
湯装置において、前記水ガバナ40は前記給水管
31と直列に配置された制御絞り50と、この制
御絞り50の前後の圧力差によりスプリング49
に抗して移動する受圧部材47と、この受圧部材
に固着されて前記スプリング49に抗する移動に
より前記給水管31の通路面積を減少させる可変
絞り部48a,48bを前記制御絞り50の下流
側に形成する可動弁体55よりなり、更に前記設
定温度が所定温度以下となれば開となるバイパス
弁60を前記制御絞り50と並列に設け、前記バ
イパス弁60の下流側は前記制御絞り50と可変
絞り部48a,48bの間に連通したものであ
る。
(作用) 湯温設定装置71により設定された設定温度が
所定温度以上の高温の場合にはバイパス弁60は
閉じているので、最大給水量は制御絞り50の前
後の圧力差により作動する水ガバナ40により制
限され、従つて給水量が給湯装置の最大能力を越
えることはなくなるので出湯温度が設定された高
温よりも低下することはない。設定温度が所定温
度以下の低温の場合にはバイパス弁60が開き、
その分だけ制御絞り50の前後の圧力差が減少し
て水ガバナ40の作動により制限される最大給水
量が増大するので、出湯量は増大する。バイパス
弁60の開閉は湯温設定装置71による出湯温度
の設定と同時に行われるので、出湯温度を最高温
度に設定した場合でも、出湯開始から出湯温度が
設定温度に達するまでの時間は短くなる。
(考案の効果) 上述の如く、本考案によれば、設定温度の高低
に拘わらず常にほゞ設定温度の出湯を得ることが
できると共に設定温度が所定温度以下の低温の場
合には出湯量を増大させて給湯装置の最大能力を
発揮させることができ、また出湯開始から出湯温
度が設定温度に達するまでの時間を短縮させるこ
とができる。更にバイパス弁は単に開閉を行うも
ので足りるので給湯装置の構造が簡略化される。
(実施例) 以下に添付図面に示す実施例により、本考案の
説明をする。
先ず、本考案が適用される瞬間ガス湯沸器の構
造につき説明する。第1図に示す如く、瞬間ガス
湯沸器の内胴18内の下部には、並列に配置され
た第1部分バーナ11と第2部分バーナ15より
なるメインバーナ10が設けられ、内胴18の下
側には電動フアン19が設けられている。メイン
バーナ10へのガス供給通路20には供給側より
元電磁弁25とガス量制御弁26が設けられ、そ
の下流側は第1及び第2分岐路21,22に分岐
され、各分岐路21,22の途中にはそれぞれ第
1及び第2切替電磁弁27,28が設けられ、各
先端に第1及び第2メインノズル23,24が設
けられている。ガス量制御弁26はソレノイドへ
の印加電流に応じて開度が連続的に変化してガス
バーナへ10へのガス供給量を連続的に変化する
比例電磁弁であり、元電磁弁25及び各切替電磁
弁27,28は単に開閉のみを行う常閉型の電磁
弁である。
第1図に示す如く、内胴18の上方には熱交換
器30が設けられ、その前後には給水管31及び
給湯管32が接続されている。給水管31には供
給側より制御絞り50を有する水ガバナ40及び
通水量が所定の最低通水量以上となつたことを検
出する水流スイツチ等の水流センサ35が設けら
れ、また制御絞り50と並列にバイパス弁60が
設けられている。給湯管32の途中には出湯温度
を検出するサーミスタ等の湯温センサ72が設け
られ、先端には給湯栓33が設けられている。
次に、水ガバナ40の構造につき説明する。第
2図に示す如く、給水管31の途中には水ガバナ
40のケーシング41が設けられ、その一端は栓
部材41aにより閉止され、その一端側、他端側
及び中間部に開口された入口41b、出口41c
及びバイパス口41dには、給水管31の前半部
31a、後半部31b及び前半部31aと一体形
成されたバイパス路34がそれぞれ連通されてい
る。ケーシング41の内周には、出口41cとバ
イパス口41dの間に位置して、円筒状の弁座部
材42が固定され、また入口41bとバイパス口
41dの間に位置して可動弁体45と一体形成さ
れたフランジ状の受圧部材47が液密に摺動可能
に嵌合されている。可動弁体45は、受圧部材4
7と弁座部材42の間に介装したスプリング49
により、ケーシング41に固定した絞り板51
(後述する制御絞り50の構成部材)に向けて付
勢され、可動弁体45の先端部は弁座部材42内
に挿入されている。弁座部材42には、その側面
中間部に設けた開口43の両側部に位置して一対
のテーパ状の制御面44a,44bが設けられ、
一方可動弁体45の先端と中間部には制御突起4
6a,46bが設けられ、此等制御面44a,4
4bと制御突起46a,46bの間に、スプリン
グ49に抗する可動弁体45の移動により開口面
積が減少する可変絞り部48a,48bが形成さ
れている。また可動弁体45には、同軸的に形成
した貫通孔45aと、この貫通孔45aと連通し
て制御突起46aと受圧部材47の間において開
口する連通孔45bが設けられ、これにより入口
41bとバイパス口41dは、何れも可変絞り部
48a又は48bを経て出口41cに連通される
ようになつている。絞り板51の中央に形成した
円筒部51aは受圧部材47の中央に形成した孔
と液密かつ摺動自在に嵌合すると共に絞り板51
の外周部には連通穴51bが形成され、これによ
り次に述べる制御絞り50の狭窄部53の前後の
圧力差により可動弁体45はスプリング49に抗
して移動して給水路31の通路面積を減少させる
ようになつている。
次に、水ガバナ40の制御絞り50の構造につ
き説明すれば、ケーシング41の内周には、入口
41bとバイパス口41dの間に位置して前記絞
り板51と支持板56が固定されている。後端に
ばね受け55を固定したロツド54は、ケーシン
グ41の出口41c側先端部から弁座部材42、
可動弁体45及び絞り板51に同軸的に挿入さ
れ、その先端部は支持板56に軸方向移動自在に
支持され、ロツド54と貫通孔45a及び円筒部
51aとの間には相当な隙間が設けられている。
ケーシング41の出口41c側先端部には、ワツ
クス形サーモスタツト57が、液密に嵌合された
調整ねじ58によりロツド54と同軸的に支持さ
れ、ばね受55は弁座部材42との間に介装され
たスプリング59によりワツクス形サーモスタツ
ト57の可動ピン57aの先端に向けて付勢当接
されている。ロツド54に固定された円錐台状の
制御部材52と絞り板51の円筒部51aの間に
は、可動弁体45を作動させて給水管31を通る
最大給水量を規制する狭窄部53が形成され、こ
の狭窄部53の開口面積は給水温度が上昇又は低
下すればワツクス形サーモスタツト57の作動に
より増大又は減少し、また調整ねじ58の調節に
より調整することができる。
第2図に示す如く、給水管31の前半部31a
の壁面にはバイパス弁60の弁口62が開口され
ると共に弁口62をバイパス口41dに連通する
バイパス路34が一体的に形成されている。バイ
パス路34の壁面には弁口62と同軸的に弁本体
61が取り付けられ、弁本体61から液密的に摺
動自在に突出する弁棒65の先端には弁口62を
開閉する弁体64が設けられている。バイパス弁
60は、通常は弁体64が弁本体61との間に介
装されたスプリング66により付勢されて弁口6
2を閉じているが、弁本体61に設けたソレノイ
ド67に、電流を印加すれば弁棒65の基端に固
定された可動鉄片をスプリング66に抗して吸引
して弁口62を開とする開閉電磁弁である。
電子制御装置70は、第1図に示す如く、ユー
ザが出湯温度を設定する湯温設定装置71、水流
センサ35及び湯温センサ72から入力した信号
に基づき、電磁弁25、ガス量制御弁26、切替
電磁弁27,28及び電動フアン19の作動を関
連して制御するものである。また、電子制御装置
70は、湯温設定装置71により設定された温度
が所定温度Ta以下の場合はソレノイド67へ電
流を印加してバイパス弁60を開とし、設定温度
が所定温度Taを越えた場合はソレノイド67へ
の印加電流を停止してバイパス弁60を閉とする
ものである。開となつた場合のバイパス弁60の
開口面積は最大水量制御絞り50の狭窄部53の
開口面積と同程度にすることによつて、制御絞り
50の後流側の水圧とバイパス弁60通過後の水
圧が略同程度になり、ガバナの性能を損わない範
囲内で、ガバナの制限する最大給水量を確保する
ことができる。
次に本実施例の作動につき説明する。電子制御
装置70の電源を入れ、給湯栓33を開いて通水
量が所定の最低通水量を越えれば、電子制御装置
70は所定のシーケンスに基づき各部品を作動さ
せ、ガス供給量を点火に必要な少量として先ず第
1部分バーナ11に点火し、次いで第2部分バー
ナ15に点火して給湯装置を始動させる。給水管
31から供給される給水は熱交換器30を通過す
る際にメインバーナ10により加熱されて給湯管
32より出湯されるが、始動後においては電子制
御装置70は湯温センサ72により検出された出
湯温度を湯温設定装置71の設定温度と比較し、
出湯温度が設定温度となるようにガス量制御弁2
6のソレノイドへの印加電流を制御してメインバ
ーナ10へのガス供給量を制御し、またメインバ
ーナ10に供給されたガスと空気の比率が常に所
定の範囲内に保持されるように電動フアン19の
回転数をガス供給量と関連して制御する。
湯温設定装置71により設定された設定温度が
所定温度Ta(例えば45℃)を越えている場合は、
バイパス弁60が閉となつているので給水は全て
制御絞り50の狭窄部53を通り、この給水量が
V2となればその前後に生じる圧力差により可動
弁体45はスプリング49に抗して移動し、可変
絞り部48a,48bの開口面積を減少させて給
水管31を通る最大給水量をV2に規制する。従
つて給湯装置は、第3図に示す範囲ABCDEの範
囲内で作動し、設定温度を最高温度T1(例えば80
℃)とした場合は、出湯量がV1に達するまでは
設定温度T1の出湯が得られるが、出湯量が最大
値V2となれば出湯温度は多少低下した温度T2と
なる。設定温度をT2とT1の間に設定した場合は
出湯量がV1を多少越えるまでは設定温度の出湯
が得られるが、出湯量が最大値V2となれば出湯
温度は温度T2まで低下し、また設定温度をTaと
T2の間に設定した場合は出湯量が最大値V2に達
するまで設定温度の出湯が得られる。
湯温設定装置71により設定された設定温度が
所定温度Ta以下の場合は、バイパス弁60が開
となるので給水は制御絞り50の狭窄部53とバ
イパス弁60の弁口62の両方を通り、このうち
狭窄部53を通過後の水圧とバイパス弁通過後の
水圧と同程度でかつ狭窄部の前後の圧力差が減少
して可動弁体45が作動するので水ガバナの制限
される最大給水量はV2よりも増大してV3とな
る。従つて給湯装置は、第3図に示す範囲EFGH
の範囲内で作動し、設定温度をTaとした場合は、
出湯量がVaに達する迄は設定温度Taの出湯が得
られるが、出湯量が最大値V3となれば出湯温度
は多少低下した温度T3となる。設定温度をT3と
Taの間に設定した場合は出湯量がVaを多少越え
るまでは設定温度の出湯が得られるが出湯量が最
大値V3となれば出湯温度は温度V3まで低下し、
また設定温度をT3以下とすれば出湯量が最大値
V3に達するまで設定温度の出湯が得られる。
水ガバナ40の受圧部材47の一側には絞り板
51の連通穴51bを介して給水管31の前半部
31a内の圧力すなわち給水圧が直ちに加わり、
受圧部材47の他側には狭窄部53と給湯栓33
の出口の間の通水抵抗と通水量に応じた所定の圧
力が加わつている。周辺の機器の水栓の急激な開
閉等により給水管13の前半部13aの圧力が瞬
間的に急上昇すれば狭窄部53(バイパス弁60
が開いている場合は狭窄部43と弁口62)前後
の圧力差が急増するので可動弁体45がスプリン
グ49に抗して移動し、可変絞り部48a,48
bの開口面積を瞬間的に減少させる。狭窄部53
と弁口62を通る給水は何れも可変絞り部48
a,48bを通るので、バイパス弁60の開閉如
何に拘わらず前記瞬間的圧力上昇による熱交換器
30への給水量の瞬間的増大は可変絞り48a,
48bの開口面積の瞬間的減少により防止され、
給水量は平滑化されて給湯栓33からの瞬間的な
湯の吹き出しは防止される。
上記作動の説明は給水温度が或る特定の温度の
場合について行つたが、給水温度がそれよりも上
昇すれば給湯装置の最大能力特性及び最小能力特
性は、第3図のX′及びY′に示す如く給水温度の
上昇の分だけ上方に平行移動する。この給水温度
の上昇により、前述の如く最大水量制御絞り50
の狭窄部53の開口面積も増大するので、バイパ
ス弁60が閉じた場合と開いた場合の最大給水量
も増大して、それぞれV2′及びV3′となる。
上述の如く、本実施例によれば、設定温度の高
低に拘わらず常にほゞ設定温度の出湯を得ること
ができると共に設定温度を低温とした場合には出
湯量を増大させることができ、また水ガバナ40
はバイパス弁60の開閉如何に拘わらず給水量を
平滑化し、給水圧の瞬間的変動による湯の吹き出
し等の悪影響を防止する。なお、バイパス弁60
の開閉は湯温設定装置71による出湯温度の設定
と同時に行われるので、出湯温度を高温に設定し
た場合でも出湯開始から出湯温度が設定温度に達
するまでの時間を短縮させることができ、またバ
イパス弁60は単に開閉を行うものであるので給
湯装置の構造を簡略することができる。
なお、本考案は上記実施例の如く、ガス量制御
弁の制御を電子制御装置により行う方式のものに
限らず、給水量と応動するダイヤフラムにより行
う方式のものにも適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本考案による給湯装置の一実施例を
示し、第1図は全体構造図、第2図は要部の構造
を示す断面図、第3図は出湯量と出湯温度の特性
図である。 符号の説明、10……ガスバーナ、26……ガ
ス量制御弁、30……熱交換器、31……給水
管、32……給湯管、40……水ガバナ、45…
…可動弁体、47……受圧部材、48a,48b
……可変絞り部、49……スプリング、50……
制御絞り、60……バイパス弁、71……湯温設
定装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱交換器と、その前後に接続された給水管及び
    給湯管と、前記熱交換器内を通る給水を加熱する
    ガスバーナと、湯温設定装置と、開度が自動的に
    変化し前記ガスバーナへのガス供給量を制御して
    出湯温度を前記湯温設定装置により設定された設
    定温度に保つガス量制御弁と、前記給水管に設け
    られた水ガバナを備えてなる給湯装置において、
    前記水ガバナは前記給水管と直列に配置された制
    御絞りと、この制御絞りの前後の圧力差によりス
    プリングに抗して移動する受圧部材と、この受圧
    部材に固着されて前記スプリングに抗する移動に
    より前記給水管の通路面積を減少させる可変絞り
    部を前記制御絞りの下流側に形成する可動弁体よ
    りなり、更に前記設定温度が所定温度以下となれ
    ば開となるバイパス弁を前記制御絞りと並列に設
    け、前記バイパス弁の下流側は前記制御絞りと可
    変絞り部の間に連通したことを特徴とする給湯装
    置。
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