JPH04291760A - マスタースライス方式の半導体集積回路 - Google Patents

マスタースライス方式の半導体集積回路

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Publication number
JPH04291760A
JPH04291760A JP5530791A JP5530791A JPH04291760A JP H04291760 A JPH04291760 A JP H04291760A JP 5530791 A JP5530791 A JP 5530791A JP 5530791 A JP5530791 A JP 5530791A JP H04291760 A JPH04291760 A JP H04291760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
resistors
master slice
value
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP5530791A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Oda
利明 小田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5530791A priority Critical patent/JPH04291760A/ja
Publication of JPH04291760A publication Critical patent/JPH04291760A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマスタースライス方式の
半導体集積回路に関し、特に、回路抵抗値を変えること
により複数通りの回路抵抗値ないし回路電流値を得るこ
とのできるマスタースライス方式の半導体集積回路に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの様なマスタースライス方式の
半導体集積回路は、1個または複数個の抵抗素子を直列
接続することにより複数通りを回路抵抗値を得ていた。 図2の(a)〜(c)はかかる従来技術の一例を示した
回路図で、(d)〜(e)は(a)〜(c)に対応する
抵抗素子部のレイアウト図である。本従来例はバイポー
ラトランジスタQ1 ′,Q2 ′を用いた差動アンプ
の電流源I1 ′の電流値を4I,2I,Iの3通りに
変えると同時に、負荷抵抗R1 ′,R2 ′の抵抗値
をR,2R,4Rにそれぞれ変え、負荷抵抗R1 ′,
R2 ′に現れる振幅値を一定に保ったまま、回路電流
値を3通りに変えている。
【0003】まず、負荷抵抗値がRの場合、図2の(a
)の様に抵抗素子R13′,R23′のみでそれぞれ負
荷抵抗R1 ′,R2 ′を構成している。この時、電
流源I1 ′の電流値は4Iであり、抵抗素子R13′
,R23′の電流密度が最適値Jとなる様に抵抗素子R
13′,R23′の幅W3 ′が4W(W=I/J)に
決められている(図2−(d))。次に、負荷抵抗値が
2Rの場合、図2−(b)の様に抵抗素子R12′とR
13′,およびR22′とR23′をそれぞれ直列接続
して負荷抵抗R1 ′,R2 ′を構成している。この
時、電流源I1 ′の電流値は2Iであり、抵抗素子R
12′,R22′の電流密度が同じ最適値Jとなる様、
抵抗素子R12′,R22′の幅W2 ′が2Wに決め
られている(図2−(e))。さらに、負荷抵抗値が4
Rの場合、図2−(c)の様に抵抗素子R11′とR1
2′とR13′,およびR21′とR22′とR23′
をそれぞれ直列接続して負荷抵抗R1 ′,R2′を構
成し、電流源電流値がIであるから、抵抗素子R11′
,R21′の幅W1 ′がWに決められている(図2−
(f))。
【0004】以上について、抵抗素子に付く寄生容量を
加えて、各パラメータ値を一覧すると、表1の様になる
【0005】
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のマスタース
ライス方式の半導体集積回路では、表1で示される様に
、回路抵抗値が大きくなるにつれ、一部の抵抗素子の電
流密度が最適値に対し、小さくなって行き、結果として
必要以上のサイズの抵抗素子を用いていることになり、
抵抗素子に付く、寄生容量が増大してしまうという問題
点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
抵抗素子の配線を変えて所望の抵抗値を得るマスタース
ライス方式の半導体集積回路において、これら複数個の
抵抗素子の形状を任意の並列接続によってもそれらを流
れる電流の電流密度が一定となるような形状にしたマス
タースライス方式の半導体集積回路を得る。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1の(a)〜(c)は本発明の一実施例
の回路図、同(d)〜(f)は同(a)〜(c)に対応
する抵抗素子部のレイアウト図である。本実施例も従来
技術の実施例と同様に、バイポーラトランジスタQ1 
,Q2 を用いた差動アンプの電流源I1 の電流値を
4I,2I,Iの3通りに変えると同時に負荷抵抗R1
 ,R2 の抵抗値をR,2R,4Rにそれぞれ変えて
いる。
【0010】まず、負荷抵抗値が4Rの場合、図1−(
c)の様に抵抗素子R11,R21のみでそれぞれ負荷
抵抗R1 ,R2を構成している。この時、電流源I1
 の電流値はIであり、抵抗素子R11,R21の電流
密度が最適値Jとなる様に抵抗素子R11,R21の幅
W1 がWに決められている(図1−(f))。次に、
負荷抵抗値が2Rの場合、図1−(b)の様に抵抗素子
R11とR12,およびR21とR22をそれぞれ並列
接続して、負荷抵抗R1 ,R2 を構成している。こ
の時、電流源I1 の電流値は2Iであり、抵抗素子R
11,R12,R21,R22の電流密度がいずれも最
適値Jとなる様に抵抗素子R12,R22の幅W2 が
Wに決められている(図1−(e))。さらに、負荷抵
抗値がRの場合、図1−(a)の様に抵抗素子R11と
R12とR13,およびR21とR22とR23をそれ
ぞれ並列接続して負荷抵抗R1 ,R2 を構成し、電
流源電流値が4Iであるから、抵抗素子R13,R23
の幅W3 が2Wに決められている(図1−(d))。 ところで、図2の従来例と同様に以上について各パラメ
ータ値を一覧すると表2の様になる。表2より解る様に
本発明の一実施例では、すべての抵抗素子の電流密度が
すべての場合で最適値Jになっているが、これは言い変
えれば抵抗素子のサイズが必要最小限の値になっている
と言うことであり、その結果として、抵抗素子に付く寄
生容量が最小限に抑えられる。また、電流密度が全ての
抵抗素子で最適値Jに等しいので電流が一様となり、特
定の抵抗素子が過電流になることもない。
【0011】
【0012】次に本発明に関する他の実施例として図3
の様に1KΩの抵抗素子アレイR101〜R110と4
KΩの抵抗素子アレイR401〜R410とを有するマ
スタースライス方式の半導体集積回路にて1KΩステッ
プで1KΩ〜10KΩの回路抵抗値を得ようとする場合
について考える。従来技術では、すべて4KΩまたは1
KΩの抵抗素子を直列接続して構成している。一方、本
発明では少なくとも並列接続して構成される場合がある
。表3に1K〜10KΩまで変化させた場合の使用抵抗
素子の数および抵抗素子の総面積を本発明と従来技術に
ついて一覧した。この表3によると、いずれの場合も本
発明の方の抵抗素子の総面積が従来技術を上回ることは
なく、寄生容量を小さく抑える効果があることがわかる
【0013】
【0014】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は複数個の抵
抗素子を回路配線により異なる抵抗値を持つようにする
マスタースライス方式の半導体集積回路において、各抵
抗素子の形状を並列接続によって複数通りの回路抵抗値
を実現した場合でもそれぞれ流れる電流の電流密度が一
定となるようにしたので、各抵抗素子の合計サイズが最
小になり、結果として、抵抗素子に付く寄生容量の値を
最小にできるとともに、特定の抵抗素子に過電流が流れ
ることもないという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示したもので、(a)〜(
c)はその回路図、(d)〜(f)は(a)〜(c)に
対応する素子レイアウトの平面図
【図2】従来例を示したもので、(a)〜(c)はその
回路図、(d)〜(f)は(a)〜(c)に対応する素
子レイアウトの平面図
【図3】本発明の他の実施例による素子レイアウトの平
面図
【符号の説明】
Q1 ,Q2 ,Q1 ′,Q2 ′    バイポー
ラ・トランジスタ I1 ,I1 ′    電流源 R1 ,R2 ,R1 ′,R2 ′    負荷抵抗
R11〜R13,R21〜R23,R11′〜R13′
,R21′〜R23′,R101〜R110,R401
〜R410    抵抗素子 Al1 〜Al3 ,Al1 ′〜Al3 ′    
メタライズ配線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  複数の抵抗素子を備え、該複数の抵抗
    素子間を結ぶメタライズ配線の変更により回路抵抗値を
    複数通りに変えることが可能なマスタースライス方式の
    半導体集積回路において、前記複数の抵抗素子は相互に
    接続する任意の並列接続によっても電流密度が一定とな
    るような形状を有していることを特徴とするマスタース
    ライス方式の半導体集積回路。
JP5530791A 1991-03-20 1991-03-20 マスタースライス方式の半導体集積回路 Pending JPH04291760A (ja)

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JP5530791A JPH04291760A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 マスタースライス方式の半導体集積回路

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JP5530791A JPH04291760A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 マスタースライス方式の半導体集積回路

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Publication Number Publication Date
JPH04291760A true JPH04291760A (ja) 1992-10-15

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ID=12994914

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5530791A Pending JPH04291760A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 マスタースライス方式の半導体集積回路

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JP (1) JPH04291760A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5567977A (en) * 1991-09-26 1996-10-22 Sgs- Thomson Microelectronics, S.A. Precision integrated resistor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5567977A (en) * 1991-09-26 1996-10-22 Sgs- Thomson Microelectronics, S.A. Precision integrated resistor

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