JPH04287274A - System for controlling quality information of electronic equipment mounted on printed board - Google Patents

System for controlling quality information of electronic equipment mounted on printed board

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JPH04287274A
JPH04287274A JP3051948A JP5194891A JPH04287274A JP H04287274 A JPH04287274 A JP H04287274A JP 3051948 A JP3051948 A JP 3051948A JP 5194891 A JP5194891 A JP 5194891A JP H04287274 A JPH04287274 A JP H04287274A
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松井 利有
Shigeru Kubo
茂 久保
Kenzo Shimizu
清水 謙造
Kunifumi Iwasaki
岩崎 邦文
Koji Kobayashi
弘二 小林
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  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To recognize the failure rate of electronic equipment mounted on a printed board by types and parts and to unitarily control the fault history of the equipment by providing a mounting history and component tables of the printed board and receiving information from a production control line in an on-line state. CONSTITUTION:Ordering data and mounting designing data are respectively supplied to a floor control system 1 from a production control line 6 and CAD system 7 and an order/PCB mounting position file 14 is prepared. Received goods inspected results and warehoused/delivered result data are sent to the system 1 from a warehousing/delivering section 2 and stored in a warehousing/ delivering file 12. Data from a PCB assembly testing section 3 and PCB mounting/device testing section 4 are respectively stored in a PCB manufacturing/parts mounting file 13 and PCB mounted result file 15. When a fault occurs in a product, a customer facility 5 stores the fault data in a field fault file 16. From these files 12-16, the failure rate can be calculated and the influential extent of a fault can be investigated.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明はプリント板搭載電子機器
の品質情報管理システムに関し,特にプリント板を主と
して使用する電子機器のプリント板搭載履歴と納入先で
の運用において発生した障害情報(これをフィールド障
害情報という)を活用した品質情報管理システムに関す
る。
[Field of Industrial Application] The present invention relates to a quality information management system for electronic equipment equipped with printed boards, and in particular, information on the printed board mounting history of electronic equipment that mainly uses printed boards and failure information that has occurred during operation at the delivery destination. Regarding a quality information management system that utilizes field failure information.

【0002】通信装置や情報処理装置等のプリント板を
組立てた装置(ユニット)をシェルフに搭載してフレー
ムが構成される場合,機器の設計条件が顧客のオーダ(
要求)や種々のオプションの存在により機能や規模等が
それぞれ異なったものとなり,更に回路の設計変更等が
頻繁にあった。これらの種々の電子機器にどのようなプ
リント板(種別,版数等)がどこにどれだけ使用されて
いるかについての出荷履歴がデータ化されてないため品
質管理のためにプリント板についての故障率を調べたり
,不良部品が発見された時に製造中または出荷された製
品に使用されている不良部品の交換を行う場合に各部品
がどの装置のどの位置にあるのかを追跡調査するのに膨
大な作業を要している。
[0002] When a frame is constructed by mounting a device (unit) such as a communication device or an information processing device assembled with printed circuit boards on a shelf, the design conditions of the device are based on the customer's order (
The functions and scale of each product differed depending on the requirements (requirements) and the existence of various options, and the circuit design was frequently changed. Since there is no data on the shipping history of what kind of printed boards (type, number of editions, etc.) are used, where and how many are used in these various electronic devices, it is difficult to calculate the failure rate of printed boards for quality control purposes. It takes a huge amount of work to investigate and trace the location of each part in which equipment when replacing a defective part that is being manufactured or used in a shipped product when a defective part is discovered. It takes.

【0003】0003

【従来の技術】図11は従来例の説明図である。この例
は集積回路(IC)の場合について従来の製造工程と情
報の取り扱いを示す。最初にICが納入されると,入荷
・検収90の工程で受入検査が行われる。このとき,各
ICについてIC名,ロッドコードのデータ90bが入
力それ,その他の入荷日,数量等と共に履歴情報ファイ
ル90aとして保持される。次に各ICは生産部門の部
品倉庫91に移される。この時,先入れ先だしの形式で
部品を管理する履歴情報ファイル91aが作成される。 このファイル91aには,各品種のIC毎に日付,入庫
数,出庫数,在庫数等が各日付に対応して記録され,紙
の形式91bで出力することができる。
2. Description of the Related Art FIG. 11 is an explanatory diagram of a conventional example. This example illustrates conventional manufacturing processes and information handling for the case of integrated circuits (ICs). When an IC is first delivered, an acceptance inspection is performed in the receiving/acceptance inspection process 90. At this time, the data 90b of the IC name and rod code for each IC is held as a history information file 90a together with the input, date of arrival, quantity, etc. Next, each IC is transferred to a parts warehouse 91 in the production department. At this time, a history information file 91a for managing parts in a first-in, first-out format is created. In this file 91a, the date, number of arrivals, number of departures, inventory, etc. are recorded for each type of IC corresponding to each date, and can be output in paper format 91b.

【0004】次に製作部門におけるプリント板(PCB
で表示:Print Circuit Board)組
立試験の工程92に移行し,部品倉庫91からICが出
庫されて各種のICが布線されたプリント板に搭載され
て,試験が行われる。 この時この製作部門における履歴情報ファイル92aが
作成される。次にこの部品が搭載されたプリント板(こ
れをPWCB−Print Wired Circui
t Board −と称する場合もあるが,以下,これ
もPCBという)を生産製作部門のPCB倉庫93に格
納する。この時引当情報として先入れ先出しのファイル
(または紙の台帳)93aが造られる(この内容は各P
CBについて組立製造番号を格納する)。
Next, the production department produces printed boards (PCBs).
The process moves to an assembly test step 92, in which ICs are taken out from the parts warehouse 91, mounted on printed boards on which various ICs are wired, and tested. At this time, a history information file 92a for this production department is created. Next, print the printed circuit board (PWCB-Print Wired Circuit) on which this part is mounted.
t Board - (hereinafter also referred to as PCB) is stored in the PCB warehouse 93 of the production department. At this time, a first-in, first-out file (or paper ledger) 93a is created as reservation information (the contents of this file are
(Stores the assembly serial number for CB).

【0005】次に,PCB倉庫93からPCBを出庫し
て装置組立試験94の工程において装置の組立と試験が
行われる。ここでは,PCBをシェルフに搭載してユニ
ットを製作し,それをフレームに搭載する等の組立てが
行われると共に試験を実行する。この場合,各顧客から
要求された機能を持つよう指示が与えられ,それに従っ
て対応するPCBが所定の位置に搭載されて指示された
仕様の装置が組立てられ,試験が行われる。この時に各
顧客毎に装置の内容を表示する伝票94aが作成される
と共に,納期一覧表94bが作成される。これらの伝票
や書類は,顧客へ装置を納入する時に一緒に引き渡され
る。
Next, the PCBs are taken out from the PCB warehouse 93, and the device is assembled and tested in a device assembly test step 94. Here, a unit is manufactured by mounting a PCB on a shelf, and assembly such as mounting it on a frame is performed, and a test is also performed. In this case, instructions are given from each customer to provide the required functions, and the corresponding PCB is mounted in a predetermined position according to the instructions, a device with the specified specifications is assembled, and a test is conducted. At this time, a slip 94a displaying the details of the device is created for each customer, and a delivery date list 94b is created. These slips and documents are handed over together with the equipment when it is delivered to the customer.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記したように,従来
のシステムではプリント板の出荷履歴がデータ化されて
なく,部品の品質管理のためにフィールドでの機種別や
顧客別の実績故障率(運用状態における故障率)を求め
ようとすると,現地(装置の納入先)に行って納入機器
を調査し,それぞれの機器で使用されている部品を展開
(分解すること)し,部品数を求める必要がある。この
数量と稼働時間およびフィールドでの障害数から故障率
を求める。しかし,現実的にはフィールドの納入品調査
及びそれに使われている部品への展開は膨大な数である
ため人手では不可能であり,個々の部品や装置単位の故
障率の把握ができないという問題があった。
[Problems to be Solved by the Invention] As mentioned above, in the conventional system, the shipping history of printed circuit boards is not converted into data, and in order to control the quality of parts, it is necessary to calculate the actual failure rate by model and customer in the field. To determine the failure rate under operating conditions, it is necessary to go to the site (where the equipment is delivered), investigate the delivered equipment, unfold (disassemble) the parts used in each equipment, and calculate the number of parts. There is a need. The failure rate is determined from this quantity, operating time, and number of failures in the field. However, in reality, it is impossible to manually inspect delivered products in the field and examine the parts used in the investigation due to the huge number of parts used.There is a problem in that it is not possible to grasp the failure rate of individual parts or equipment. was there.

【0007】一方部品ロットの不良(部品の製造ロット
における不良)や製造ロット不良(プリント板の組立時
の不良)が発生したことが後で分かり,フィールドに対
して部品交換等のアクションを取る場合,プリント板の
出荷履歴がデータ化されていない(伝票等の紙形式)た
め精度が悪く,部品受け入れ日やプリント板組立日から
納入先を推定し,点検及び交換を行っていた。このため
,不良部品の回収率を100%にすることが困難である
という問題があった。本発明はプリント板を主として使
用する電子機器の部品やプリント板単位の故障率や,部
品等の不良発生時に製品への波及範囲を簡単に把握する
ことができるプリント板搭載電子機器の品質情報管理シ
ステムを提供することを目的とする。
On the other hand, when it is later discovered that a component lot defect (defect in the manufacturing lot of parts) or manufacturing lot defect (defect during assembly of printed circuit boards) has occurred, and action is taken to replace the part in the field. As the shipping history of printed boards was not digitized (in paper format such as slips), the accuracy was poor, and the delivery destination was estimated based on the date of receipt of parts and the date of assembly of printed boards, and inspections and replacements were performed. For this reason, there was a problem in that it was difficult to achieve a 100% recovery rate for defective parts. The present invention provides quality information management for electronic devices equipped with printed circuit boards, which makes it possible to easily grasp the failure rate of each component or printed board of electronic devices that mainly use printed boards, and the extent to which the product is affected when a defective component occurs. The purpose is to provide a system.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】図1は本発明の全体の原
理構成図である。図1において,1は工場(または工場
と離れた位置)に設けられたフロアコントロールシステ
ムであり,10は品質情報管理を行うトラッキング処理
部であり,11は故障率算出部,12は部品受入及び入
出庫ファイル,13はPCB製造及び部品実装ファイル
,14はオーダ及びPCB搭載位置ファイル,15はP
CB搭載結果ファイル,16はフィールド障害ファイル
である。
[Means for Solving the Problems] FIG. 1 is a diagram showing the overall principle configuration of the present invention. In FIG. 1, 1 is a floor control system installed in a factory (or a location away from the factory), 10 is a tracking processing unit that manages quality information, 11 is a failure rate calculation unit, and 12 is a parts receiving and processing unit. Input/output file, 13 is PCB manufacturing and component mounting file, 14 is order and PCB mounting position file, 15 is P
The CB mounting result file 16 is a field failure file.

【0009】2〜4は製造工場側の各部門でありフロア
コントロールシステムとはオンラインでデータが送受信
され,2は部品の受入・入出庫部,3はプリント板組立
試験部,4はプリント板搭載・装置試験部である。5は
製品が納入される顧客設備である。6は生産管理システ
ム,7は部品,プリント板及び装置機器の実装等の設計
を行うCADシステム,8はネットワークで接続された
各製造拠点である。
[0009] 2 to 4 are each department on the manufacturing factory side, and data is transmitted and received online with the floor control system, 2 is the parts receiving/input/output department, 3 is the printed board assembly test department, and 4 is the printed board mounting department. -Equipment testing department. 5 is the customer equipment to which the product is delivered. Reference numeral 6 indicates a production management system, 7 indicates a CAD system for designing parts, printed circuit boards, equipment mounting, etc., and 8 indicates each manufacturing base connected via a network.

【0010】本発明はプリント板(PCB)の搭載履歴
及びプリント板の構成品表を設けることによりフィール
ド障害データが得られるとそれらの情報を用いて機種別
や部品別の故障率を把握することができる。また,ロッ
ト障害発生時は製造工程での履歴及びプリント板の出荷
履歴を一元管理しておくことにより波及範囲を知ること
ができる。
[0010] The present invention is capable of obtaining field failure data by providing printed circuit board (PCB) mounting history and printed circuit board component list, and then using that information to grasp the failure rate of each model and component. Can be done. Additionally, when a lot failure occurs, the extent of the impact can be known by centrally managing the history in the manufacturing process and the shipping history of printed circuit boards.

【0011】[0011]

【作用】フロアコントロールシステム1には生産管理シ
ステム6からオーダや発注データが入力され,CADシ
ステム7からは部品,PCB部品実装,装置供給実装の
設計データがフロアコントロールシステム1に供給され
る。これによりオーダ及びPCB搭載位置ファイル14
が作成され,これらの情報は工場内の各部門に指示情報
として供給される。工場の受入・入出庫部2では発注に
対応した部品が受け入れられると検査を経て部品倉庫に
入庫して,ここから次のPCB組立試験部3へ出庫され
る。この受入・入出庫部2からは入荷検収結果及び入出
庫結果のデータがフロアコントロールシステム1に出力
されると部品受入及び入出庫ファイル12に格納される
[Operation] Orders and ordering data are input to the floor control system 1 from the production control system 6, and design data for parts, PCB component mounting, and equipment supply mounting is supplied to the floor control system 1 from the CAD system 7. As a result, the order and PCB mounting position file 14
is created, and this information is supplied to each department within the factory as instruction information. When the parts corresponding to the order are received in the receiving/in/out department 2 of the factory, they are inspected and then stored in a parts warehouse, from where they are delivered to the next PCB assembly testing department 3. When the receiving/warehousing unit 2 outputs the data of the receiving inspection results and the warehousing/distributing results to the floor control system 1, it is stored in the parts receiving/warehousing/distributing file 12.

【0012】PCB組立試験部3は出庫した部品をPC
Bに実装して組立た後試験されて,PCB倉庫に入庫さ
れる。この時の製造経過のデータが,PCB製造及び部
品実装ファイル13に格納される。次にPCB搭載・装
置試験部4においてPCBをシェルフに搭載する工程が
実行され,搭載後の装置試験を行う。この時,不良品が
検出されたり,PCBの搭載位置が異なったり,指定さ
れたPCBと種類が違っていることが分かると,正しい
PCBと入替えが行われる。このPCB搭載・装置試験
部4からはPCB搭載結果及び入替結果のデータがフロ
アコントロールシステム1に送られPCB搭載結果ファ
イル15に格納される。
[0012] The PCB assembly testing department 3 processes the parts that have been delivered to the PC.
After being mounted and assembled on PCB, it is tested and then stored in the PCB warehouse. Data on the manufacturing progress at this time is stored in the PCB manufacturing and component mounting file 13. Next, the PCB mounting/device testing section 4 carries out a step of mounting the PCB on the shelf, and performs a device test after mounting. At this time, if a defective product is detected, the PCB is mounted in a different position, or the type of PCB is different from the specified one, the PCB is replaced with the correct one. From this PCB mounting/equipment testing section 4, data on PCB mounting results and replacement results are sent to the floor control system 1 and stored in a PCB mounting result file 15.

【0013】顧客設備5では製品を運用して故障等が発
生すると,フィールド障害情報としてフロアコントロー
ルシステム1に出力する。これはフィールド障害ファイ
ル16として格納される。フロアコントロールシステム
1内のトラッキング処理部10は,各ファイルすなわち
,部品受入及び入出庫ファイル12,PCB製造及び部
品実装ファイル13,PCB搭載結果ファイル15,フ
ィールド障害ファイル16の各ファイルを再構築して必
要なデータを検索することができる。
In the customer equipment 5, when a failure or the like occurs while operating the product, it is output to the floor control system 1 as field failure information. This is stored as field fault file 16. The tracking processing unit 10 in the floor control system 1 reconstructs each file, that is, the parts receiving and warehousing file 12, the PCB manufacturing and parts mounting file 13, the PCB mounting result file 15, and the field failure file 16. You can search for the data you need.

【0014】すなわち,部品ロット障害や製造不良の障
害が発生した時は,トラッキング処理部10によりその
波及範囲調査が行われ,上記ファイル12,13,15
を用いて追跡することによりどの装置のどの位置にどれ
だけ使用されているか検索して出力することができる。 また,フィールド障害ファイル16に格納されたフィー
ルドでの障害状況をもとに,故障率算出部11において
各ファイル12〜15のデータについて製品機種別の実
績故障率やプリント板単位の故障率を求めることができ
る。
[0014] In other words, when a parts lot failure or manufacturing defect failure occurs, the tracking processing unit 10 investigates the extent of its influence, and the files 12, 13, 15 are
By tracking using , it is possible to search for and output how much information is being used in which device and at which location. In addition, based on the failure status in the field stored in the field failure file 16, the failure rate calculation unit 11 calculates the actual failure rate for each product model and the failure rate for each printed board for the data in each file 12 to 15. be able to.

【0015】[0015]

【実施例】図2は本発明が実施されるフロアコントロー
ルシステムの構成図,図3はトラッキング処理における
情報の一元管理と検索機構の実施例の構成図である。図
2のフロアコントロールシステム(図1の1)において
,20は中央処理装置(CPU),21は外部のコンピ
ュータ等との通信を行うためのインタフェース(I/F
),22はメモリ(プログラム等を格納),23はディ
スプレイを備えた端末装置,24は検索データや,調査
結果を印字するプリンタ,25は部品受入データファイ
ル,26は部品入出庫データファイル,27はプリント
板(PCB)製造工程データファイル,28はプリント
板搭載履歴データファイル,29はフィールド障害デー
タファイル,30はトラッキングデータファイル,31
は実績故障率データファイル,32はPCB完成品自動
倉庫33(その制御部)と通信するためのインタフェー
ス(I/F),34は試験機35のCPUと通信するた
めのインタフェース(I/F)である。
Embodiment FIG. 2 is a block diagram of a floor control system in which the present invention is implemented, and FIG. 3 is a block diagram of an embodiment of an information unified management and retrieval mechanism in tracking processing. In the floor control system in Figure 2 (1 in Figure 1), 20 is a central processing unit (CPU), 21 is an interface (I/F) for communicating with an external computer, etc.
), 22 is a memory (stores programs, etc.), 23 is a terminal device with a display, 24 is a printer that prints search data and investigation results, 25 is a parts receiving data file, 26 is a parts warehouse data file, 27 is a printed board (PCB) manufacturing process data file, 28 is a printed board mounting history data file, 29 is a field failure data file, 30 is a tracking data file, 31
is an actual failure rate data file, 32 is an interface (I/F) for communicating with the PCB finished product automated warehouse 33 (its control unit), and 34 is an interface (I/F) for communicating with the CPU of the testing machine 35. It is.

【0016】上記のフロアコントロールシステム1には
プリント板搭載電子機器の品質情報管理方式を実現する
トラッキング処理部が設けられ,このトラッキング処理
における情報の一元管理と検索機構の実施例の構成を図
3を用いて説明する。図3において,部品の受入検査(
図1の受入・入出庫部2内で実行)により発生した部品
名,ロッドコード,数量等工場の受入検査位置からフロ
アコントロールシステムに入力され,受入処理36によ
り部品受入データファイル25(図2)に格納される。 部品倉庫(受入・入出庫部2内に設置されている)にお
いて,部品の入出庫が行われると,フロアコントロール
システム1に入出庫のデータが入力され倉庫処理37が
実行されて部品入出庫データファイル26にこのデータ
が格納される。
The above-mentioned floor control system 1 is provided with a tracking processing unit that realizes a quality information management system for electronic devices mounted on printed circuit boards, and FIG. 3 shows the configuration of an embodiment of the information unified management and search mechanism in this tracking processing Explain using. In Figure 3, the parts acceptance inspection (
The parts name, rod code, quantity, etc. generated by the process (executed in the receiving/input/output section 2 in Fig. 1) are input to the floor control system from the acceptance inspection position of the factory, and the parts receiving data file 25 (Fig. 2) is processed by the receiving process 36. is stored in When parts are placed in and out of the parts warehouse (installed in the receiving/input/output section 2), the in/out data is input to the floor control system 1, the warehouse processing 37 is executed, and the parts in/out data is processed. This data is stored in file 26.

【0017】さらにPCB組立(図1のPCB組立試験
3で実行)においてPCBの組立(部品の実装)が行わ
れると,発生した組立データがフロアコントロールシス
テム1に入力されPCB加工処理38が実行されてプリ
ント板(PCB)製造工程データファイル27に格納さ
れる。次に,PCBのPCB倉庫(図1の3に設置され
ている)への入出庫によりPCBの入出庫データが発生
する。
Furthermore, when the PCB is assembled (components are mounted) during PCB assembly (executed in PCB assembly test 3 in FIG. 1), the generated assembly data is input to the floor control system 1 and the PCB processing process 38 is executed. The data is stored in the printed board (PCB) manufacturing process data file 27. Next, when the PCBs enter and exit the PCB warehouse (installed at 3 in FIG. 1), PCB entry and exit data is generated.

【0018】また,装置搭載(図1のPCB搭載・装置
試験部4において実行)において搭載結果データが発生
し,装置試験(同じくPCB搭載・装置試験部4)にお
いてPCBの入替えが実行されると入替えに伴う入替え
データ(抜き取られたPCBと新たに挿入されたPCB
の情報)が発生する。これらのうち入出庫データを除い
て(このデータはPCB倉庫管理に使用する),搭載結
果データ及び入替えデータは装置処理39において処理
され,PCB搭載履歴データファイル28に格納される
[0018] Furthermore, when mounting result data is generated during equipment mounting (executed in the PCB mounting/equipment testing section 4 in Fig. 1) and PCB replacement is executed during the equipment test (also executed in the PCB mounting/equipment testing section 4). Replacement data associated with replacement (extracted PCB and newly inserted PCB)
information) occurs. Of these, except for the storage/output data (this data is used for PCB warehouse management), the mounting result data and replacement data are processed in the device processing 39 and stored in the PCB mounting history data file 28.

【0019】図3のトラッキング処理部10には端末装
置23から要求された処理に応じて各データファイル2
5,26,27,28を用いて必要な関連情報を検索し
て必要なデータを出力する。すなわち,図3の■に示す
ように端末装置23から,部品不良Aが発生して部品名
とロットコードが入力されると,関連するデータファイ
ルにより,当該部品を使用したPCB名及びこの部品を
搭載した装置の納入先(納入局)を検索して端末装置2
3のディスプレイに表示(またはプリンタ24へ出力)
する。
The tracking processing unit 10 in FIG.
5, 26, 27, and 28 to search for necessary related information and output necessary data. In other words, as shown in ■ in Figure 3, when component defect A occurs and the component name and lot code are input from the terminal device 23, the name of the PCB that uses the component and the name of this component are input using the related data file. Search for the delivery destination (delivery station) of the installed equipment and select terminal device 2.
Display on display 3 (or output to printer 24)
do.

【0020】この場合,トラッキング処理部10におい
て,関係データファイルから当該名称の部品で,該当ロ
ットコードを持つ部品の数量,入庫日,出庫数,出庫日
,組立製番,等を抽出し,PCB製造工程データファイ
ル27,PCB搭載履歴データファイル28から該当部
品を搭載したPCBの製造番号,版数,製造日,組立製
番,装置名,納入先(局名),搭載位置等を各PCBに
ついて1枚ずつ調べて,不良部品を搭載したPCBの名
称やそのPCBを使用した装置の納入局が出力される。
[0020] In this case, the tracking processing unit 10 extracts the quantity, storage date, number of shipments, date of shipment, assembly serial number, etc. of the component with the relevant name and the corresponding lot code from the related data file, and stores the PCB. From the manufacturing process data file 27 and PCB mounting history data file 28, the serial number, version number, manufacturing date, assembly serial number, equipment name, delivery destination (station name), mounting position, etc. of the PCB on which the relevant component is mounted are obtained for each PCB. Each board is examined and the name of the PCB on which the defective part is mounted and the delivery station of the equipment using that PCB are output.

【0021】同様に図3の■に示すように端末装置23
から製造不良のPCB名と製造日を入力した場合には,
該当PCBを使用した装置の納入先及び搭載位置を検索
して出力する。さらに■に示すように端末装置23から
局状問い合わせがあると(ある局に納入した装置に使用
している各PCBの版数を知りたい時),今度は局名に
基づいて関係データファイルを検索して,該当する局に
納入された全てのPCBについてそれぞれの版数を検索
結果として出力する。
Similarly, as shown in FIG. 3, the terminal device 23
If you enter the name and manufacturing date of the defective PCB from
Search and output the delivery destination and mounting position of the device using the corresponding PCB. Furthermore, as shown in ■, when there is a station status inquiry from the terminal device 23 (when you want to know the version number of each PCB used in equipment delivered to a certain station), this time the related data file is sent based on the station name. The search is performed and the version numbers of all PCBs delivered to the corresponding station are output as the search results.

【0022】次に図4はロット障害波及範囲の調査の処
理フロー,図5はその調査結果のデータ表示例,図6は
その処理に使用する入力データの構成例を示す。図4に
おいて,具体例として部品コードIC11でロットコー
ドが901A00の部品に, 部品ロット不良が発生し
た場合(図4の40),まず部品受入データから該当部
品の購入製番を見つける(同41)。この部品受入デー
タ(図2の25参照)の例は図6の(a) に示されて
おり,部品名,受入日,受入数量,購入製番,ロットコ
ード等の項目に分かれてそれぞれのデータが格納されて
おり, この例では部品の購入製番が「PA01」であ
ることが分かる。
Next, FIG. 4 shows a processing flow for investigating the range of influence of a lot failure, FIG. 5 shows an example of data display of the investigation results, and FIG. 6 shows an example of the structure of input data used in the processing. In Figure 4, as a specific example, if a part lot defect occurs in a part with part code IC11 and lot code 901A00 (40 in Figure 4), first find the purchase serial number of the part from the parts acceptance data (41 in Figure 4). . An example of this parts receipt data (see 25 in Figure 2) is shown in Figure 6 (a), and the data is divided into items such as part name, date of receipt, quantity received, purchase serial number, and lot code. is stored, and in this example, it can be seen that the purchased part number is "PA01".

【0023】次に部品入出庫データ(図2の26参照)
より該当部品の購入製番がどの組立製番で出庫されてい
るかを見つける(同42)。図6の (b)に部品入出
庫データの例に示すように,部品名,入出庫日,入出庫
数,等とともに購入製番や組立製番が含まれており,前
記「PA01」の購入製番を持つ部品の組立製番が「N
G00001NA 」であることが分かる。次に,PC
B製造工程データ(図2の27参照)より該当組立製番
のPCB図番,製造年月,製造号機(同じ型の何番目の
装置か)を見つける(同43)。図6の(d) にPC
B製造工程データの例が示され, この中に前記の組立
製番「NG00001NA 」が含まれており, この
中からPCB図番(E20B−4514−R000) 
,製造年月(9012),製造号機(0001)を見つ
けることができる。
Next, parts storage/output data (see 26 in FIG. 2)
Then, it is found out which assembly serial number the purchase serial number of the relevant part was issued from the warehouse (42). As shown in the example of part storage/output data in Figure 6 (b), the purchase serial number and assembly serial number are included along with the part name, storage/output date, number of storage/outputs, etc. The assembly serial number of the part with the serial number is “N”
G00001NA". Next, the PC
From the B manufacturing process data (see 27 in Figure 2), find the PCB drawing number, manufacturing date, and manufacturing model (number of the same type of device) of the relevant assembly serial number (43 in Figure 2). PC in Figure 6(d)
An example of B manufacturing process data is shown, which includes the assembly serial number "NG00001NA", which includes the PCB drawing number (E20B-4514-R000).
, manufacturing date (9012), and manufacturing number (0001).

【0024】次いで搭載履歴データ(図2の28参照)
より該当PCBの搭載シェルフ及び納入先を見つける(
同44)。図6の(c) に搭載履歴データの例が示さ
れ,この例では前記ステップ43で見つけたPCB図番
,製造年月,製造号機を持つPCBの搭載シェルフの情
報及び納入先(××電話局)を見つけることができる。 このようにして検索処理の結果はトラッキングデータフ
ァイル(図2の30)に格納されると共に端末装置(図
2の23)のディスプレイに図5に示すように表示され
る。このように,ロット障害が発生したときの波及範囲
の調査が,オンラインで即時検索(部品ロット不良の時
はその部品名とロットコード,製造不良の時はPCB名
と製造日)ができる。
Next, loading history data (see 28 in FIG. 2)
Find the mounting shelf and delivery destination of the relevant PCB (
44). An example of the mounting history data is shown in FIG. 6(c), and in this example, information on the shelf on which the PCB with the PCB drawing number, manufacturing date, and manufacturing number found in step 43 is loaded and the delivery address (XX telephone number) are shown. stations) can be found. In this way, the results of the search process are stored in the tracking data file (30 in FIG. 2) and displayed on the display of the terminal device (23 in FIG. 2) as shown in FIG. In this way, the scope of impact when a lot failure occurs can be investigated instantly online (in the case of a component lot defect, the part name and lot code; in the case of a manufacturing defect, the PCB name and manufacturing date).

【0025】図7,図8は実績故障率算出の処理フロー
,図9は算出結果の表示例,図10は算出に使用する各
入力データの例である。実績故障率の算出は図7の2つ
のA.B.として示す2つの処理フロー及び図8に示す
1つの処理フローのの3つにより構成される。
7 and 8 are processing flows for calculating actual failure rates, FIG. 9 is a display example of calculation results, and FIG. 10 is an example of each input data used for calculation. The actual failure rate is calculated using the two A. B. It is composed of three processing flows: two processing flows shown as , and one processing flow shown in FIG. 8 .

【0026】図7のA.は部品障害数集計の処理フロー
であり,スタートするとフィールド障害データ(図2の
29参照)から部品毎の障害数を合計し(図7の70)
,終了する。図10の(a) にフィールド障害データ
の具体例を示す。このフィールド障害データは納入先に
おいて発生して判明した障害データであり, 障害発生
のPCB名,図番,版数等と共に納入先,シェルフ情報
,部品名等で構成されている。この例では障害の部品名
が「IC11」である場合で,各フィールド障害データ
から当該部品の障害数を合計してこの場合障害数(Mと
する)の合計51が得られている。
A. in FIG. is the processing flow for counting the number of component failures. When started, the number of failures for each component is totaled from the field failure data (see 29 in Figure 2) (70 in Figure 7).
,finish. FIG. 10(a) shows a specific example of field failure data. This field fault data is fault data that occurred and was found at the delivery destination, and consists of the name of the PCB where the fault occurred, drawing number, version number, etc., as well as the delivery destination, shelf information, part name, etc. In this example, when the component name of the failure is "IC11", the number of failures of the component is summed up from each field failure data, and in this case, a total of 51 failures (referred to as M) is obtained.

【0027】次に,図7のB.に示す部品の稼働時間集
計の処理フローを説明する。最初に,搭載履歴データ(
図2の28参照)のPCB図番,版数と構成品データを
マッチングさせる(B.の71)。図10の(b) に
搭載履歴データの例,同(c) に構成品表(図2には
備えられてなく別にキー入力等により作成する)の例が
示されている。このステップ71では,特定の部品(こ
の例では,部品名IC11)を含むPCB図番とPCB
版数を構成品表から見つけ出し,これと一致するPCB
を搭載履歴データから検出する。
Next, B. of FIG. The processing flow for calculating the operation time of parts shown in will be explained. First, the loading history data (
Match the PCB drawing number and version number (see 28 in Figure 2) with the component data (71 in B.). FIG. 10(b) shows an example of installation history data, and FIG. 10(c) shows an example of a component list (not provided in FIG. 2, but created separately by key input, etc.). In this step 71, the PCB drawing number containing the specific part (in this example, part name IC11) and the PCB
Find the version number from the component list and find the PCB that matches this.
is detected from installation history data.

【0028】次にこの部品の使用数を集計すると共に,
当日(現在)から納期の日付を減算することにより稼働
時間を求める(同72)。この部品の使用数は図10の
(c)の構成品表と(b) 搭載履歴データにより求め
られ,納期は搭載履歴データに格納されており計算を行
うことができる。更に各部品毎の稼働時間( コンポー
ネントアワー) を集計する(同73)。この例では,
部品名「IC11」の稼働時間(Hとする)として99
99が求められる。
Next, while counting the number of parts used,
The operating time is calculated by subtracting the delivery date from the current day (72). The number of parts used is determined from the component list shown in FIG. 10(c) and the mounting history data (b), and the delivery date is stored in the mounting history data and can be calculated. Furthermore, the operating hours (component hours) for each part are totaled (73). In this example,
The operating time (assumed to be H) of the part name "IC11" is 99.
99 is required.

【0029】図8に示す実績故障率算出の処理フローを
説明すると,上記図7のA.により得られた部品毎の障
害数Mを,図7のB.により算出した稼働時間Hで割る
ことにより故障率Eが得られる(図8の74)。この計
算を各部品毎に繰り返す(同75)。この計算の結果を
ディスプレイ表示した例を図9に示す。このようにフィ
ールドの障害発生状況をもとに製品機種別の実績故障率
やプリント板単位の故障率を求めることができ,部品の
実績故障率もプリント板の構成品表をもとに求めること
ができる。
To explain the processing flow for calculating the actual failure rate shown in FIG. 8, the processing flow shown in A. The number of failures M for each component obtained by B. The failure rate E is obtained by dividing by the operating time H calculated by (74 in FIG. 8). This calculation is repeated for each part (75). An example of displaying the results of this calculation is shown in FIG. In this way, the actual failure rate for each product type and the failure rate for each printed board can be determined based on the failure occurrence situation in the field, and the actual failure rate for parts can also be determined based on the component list of the printed circuit board. Can be done.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明によれば部品や装置の実績故障率
が把握でき,次期製品設計に活用できる。また製品終息
時の保守部品の在庫数算出基準や受入検査方式変更への
活用が可能となる。さらにロット不良発生時には従来の
ような人手の作業を要しないので波及範囲調査時間を短
縮することができフィールドへの部品の入替え等の作業
開始までの時間が大幅に短縮され装置の信頼性や顧客へ
のサービス性を向上させることができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, the actual failure rate of parts and equipment can be grasped, and this can be utilized in designing the next product. In addition, it can be used to calculate standards for the number of maintenance parts in stock at the time of product discontinuation and to change acceptance inspection methods. In addition, when a lot defect occurs, manual work is not required as in the past, which reduces the time needed to investigate the scope of influence, and significantly reduces the time it takes to start work such as replacing parts in the field, which improves equipment reliability and improves customer service. serviceability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の全体の原理構成図である。FIG. 1 is a diagram showing the general principle configuration of the present invention.

【図2】本発明が実施されるフロアコントロールシステ
ムの構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of a floor control system in which the present invention is implemented.

【図3】トラッキング処理における情報の一元管理と検
索機構の実施例の構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram of an embodiment of an information unified management and search mechanism in tracking processing.

【図4】ロット障害波及範囲の調査の処理フローである
FIG. 4 is a processing flow of investigating the range of influence of lot failure.

【図5】ロット障害波及範囲の調査結果のデータ表示例
である。
FIG. 5 is an example of data display of results of investigation of lot failure influence range.

【図6】ロット障害波及範囲の調査の処理に使用する入
力データの構成例である。
FIG. 6 is an example of the configuration of input data used for processing the lot failure influence range investigation process.

【図7】実績故障率算出の処理フローであり,A.は部
品障害数集計の処理フロー,B.は部品の稼働時間集計
の処理フローである。
FIG. 7 is a processing flow for calculating actual failure rate; B. is the processing flow for counting the number of component failures. is a processing flow for calculating the operation time of parts.

【図8】実績故障率算出の処理フローである。FIG. 8 is a processing flow for calculating actual failure rate.

【図9】実績故障率の算出結果の表示例である。FIG. 9 is a display example of the calculation result of the actual failure rate.

【図10】実績故障率の算出に使用する各入力データの
例である。
FIG. 10 is an example of each input data used to calculate the actual failure rate.

【図11】従来例の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1      フロアコントロールシステム10   
 トラッキング処理部 11    故障率算出部 12    部品受入及び入出庫ファイル13    
PCB製造及び部品実装ファイル14    オーダ及
びPCB搭載位置ファイル15    PCB搭載結果
ファイル 16    フィールド障害ファイル
1 Floor control system 10
Tracking processing unit 11 Failure rate calculation unit 12 Parts receiving and warehousing file 13
PCB manufacturing and component mounting file 14 Order and PCB mounting position file 15 PCB mounting result file 16 Field failure file

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  プリント板搭載電子機器の品質情報管
理システムにおいて,部品の受入,部品倉庫,プリント
板の組立及びプリント板の装置への搭載の各段階で発生
する情報をそれぞれオンラインで受け入れてそれぞれ対
応するデータファイルに格納するフロアコントロールシ
ステムを備え,該フロアコントロールシステムは,納入
先で発生したフィールド障害データ及び,上記各製造工
程のデータファイルを用いて製品機種,プリント板,部
品の各実績故障率を算出して出力する手段を備えること
を特徴とするプリント板搭載電子機器の品質情報管理シ
ステム。
[Claim 1] In a quality information management system for electronic devices mounted on printed boards, information generated at each stage of parts acceptance, parts storage, printed board assembly, and printed board mounting on equipment is accepted online, and each Equipped with a floor control system that stores data in corresponding data files, the floor control system uses field failure data that has occurred at the delivery destination and the data files for each of the manufacturing processes mentioned above to track actual failures of product models, printed circuit boards, and parts. A quality information management system for electronic equipment equipped with a printed board, characterized by comprising means for calculating and outputting a rate.
【請求項2】  請求項1において,上記データファイ
ルとして製造の各段階で発生するデータを格納する複数
のデータファイルとして,装置出荷時に各装置内の搭載
内容や出荷先を表す搭載履歴データファイルと各装置で
備える部品を表す構成品表を備えることを特徴とするプ
リント板搭載電子機器の品質情報管理システム。
[Claim 2] In claim 1, the plurality of data files that store data generated at each stage of manufacturing include a loading history data file representing the contents loaded in each device and the shipping destination at the time of shipping the device; A quality information management system for electronic devices equipped with printed circuit boards, characterized by comprising a component list showing parts included in each device.
【請求項3】  プリント板搭載電子機器の品質情報管
理システムにおいて,部品の受入時に発生する受入デー
タ,部品倉庫への入出庫データ,プリント板への部品組
立時に発生する製造工程データ,及び装置へのプリント
板の搭載時に発生する搭載履歴データの各データをそれ
ぞれ格納するデータファイルを備え,部品やプリント板
のロット障害が発生すると上記各データファイルを用い
て該当部品やプリント板の納入先,装置内の使用位置を
含む波及範囲を検索して出力する手段を備えることを特
徴とするプリント板搭載電子機器の品質情報管理システ
ム。
[Claim 3] In a quality information management system for electronic devices equipped with printed boards, receiving data generated when parts are received, data on entering and leaving a parts warehouse, manufacturing process data generated when assembling parts onto printed boards, and information on equipment. Equipped with a data file that stores each piece of mounting history data that occurs when mounting printed boards, and when a lot failure of parts or printed boards occurs, each of the above data files is used to identify the delivery destination and equipment of the corresponding parts or printed boards. 1. A quality information management system for electronic devices equipped with printed circuit boards, characterized by comprising means for searching and outputting a range of influence including a usage position within the system.
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