JP2007115038A - Printed board quality information management system - Google Patents

Printed board quality information management system Download PDF

Info

Publication number
JP2007115038A
JP2007115038A JP2005305991A JP2005305991A JP2007115038A JP 2007115038 A JP2007115038 A JP 2007115038A JP 2005305991 A JP2005305991 A JP 2005305991A JP 2005305991 A JP2005305991 A JP 2005305991A JP 2007115038 A JP2007115038 A JP 2007115038A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
small
individual identification
printed circuit
identification information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005305991A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Inoue
寛之 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2005305991A priority Critical patent/JP2007115038A/en
Publication of JP2007115038A publication Critical patent/JP2007115038A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board quality information management system, in which even after a printed board is divided to substrates of respective sizes, qualities of the respective substrates can be acquired while identifying the substrate of each size. <P>SOLUTION: Retrieval information, which is obtained by reading a two-dimensional code of a small substrate by a two-dimensional code reader 28, is individual identification information shown by the two dimensional code (the substrate kind name and production serial number of the printed board, and the individual number of the small substrate). The retrieval information is transmitted and received between a terminal device such as a PC 27 and a server 21. The server 21 receives the individual identification information as the retrieval information, retrieves quality information related to this individual identification information from a quality information database 12, and returns the retrieval result to the terminal device such as the PC 27. The terminal device such as the PC 27 receives the retrieval result and displays the retrieval result. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、分割されるプリント基板の品質を管理するプリント基板品質情報管理システムに関する。   The present invention relates to a printed circuit board quality information management system for managing the quality of divided printed circuit boards.

従来、プリント基板の検査は1枚毎に実行されているが、プリント基板を1枚ずつ識別してはいないので、プリント基板の検査データに基づいて不良基板を特定することができなかった。また、各工程での検査データがリンクして管理されていないので、ライン全体の品質分析ができなかった。更に、生産中止の判断を行う際、作業者は多数の検査機のデータを参照し、総合的に判断する必要があり、生産中止の判断が作業者の能力に大きく依存することとなっていた。   Conventionally, printed circuit boards are inspected one by one. However, since the printed circuit boards are not identified one by one, a defective board cannot be specified based on the printed circuit board inspection data. Moreover, since the inspection data in each process is not linked and managed, quality analysis of the entire line could not be performed. Furthermore, when making a decision to stop production, an operator must refer to the data of a large number of inspection machines and make a comprehensive decision, and the decision to stop production is highly dependent on the ability of the worker. .

そこで、プリント基板毎に個体識別番号を示すバーコードを添付しておき、各工程では、プリント基板のバーコードを読取って、プリント基板の個体識別番号を取得し、プリント基板の検査結果をその個体識別番号と共に集計して、プリント基板毎に不良が発生した工程を把握し、各工程における検査結果を上位計算機にて処理することで不良発生工程の特定、ライン全体での品質情報の管理を行うことができる部品実装の品質管理方法が提案されている(特許文献1を参照)。
特開平5−225202号公報(第2頁、第2図)
Therefore, a barcode indicating the individual identification number is attached to each printed circuit board, and in each step, the printed circuit board individual identification number is obtained by reading the printed circuit board barcode, and the inspection result of the printed circuit board is obtained. Counting together with identification numbers, grasping the process where defects occurred for each printed circuit board, processing the inspection results in each process with a host computer, identifying the process where defects occurred, and managing quality information for the entire line There has been proposed a quality control method for component mounting (see Patent Document 1).
JP-A-5-225202 (second page, FIG. 2)

しかしながら、プリント基板の基板実装工程においては、効率向上の為、極力同一形状のプリント基板を生産することが多い。そして、小さなサイズの基板の場合は、複数の小さなサイズの基板に分割される前のプリント基板を形成し、このプリント基板の基板実装工程で小さなサイズの各基板を実装して、基板実装工程の終了後に、このプリント基板をそれぞれのサイズの基板に分割している。   However, in the board mounting process of printed boards, printed boards having the same shape are often produced as much as possible in order to improve efficiency. In the case of a small-sized board, a printed board before being divided into a plurality of small-sized boards is formed, and each small-sized board is mounted in the board mounting process of this printed board. After completion, the printed circuit board is divided into substrates of different sizes.

この場合は、特許文献1の様にプリント基板に個体識別番号を付与しても、プリント基板を各サイズの基板に分割してしまうと、個体識別番号を持たない基板が生じ、この基板の識別が不可能になる。   In this case, even if an individual identification number is assigned to a printed circuit board as in Patent Document 1, if the printed circuit board is divided into substrates of various sizes, a substrate having no individual identification number is generated. Becomes impossible.

このため、例えば識別不可能な基板が製品に組み込まれて市場に出た後では、故障等が発生しても、基板がどのような品質履歴を持っていたか把握することは当然不可能であり、基板品質の傾向分析等を行うことも不可能である。したがって、基板品質の傾向性の改善等を行うことができず、将来にわたっても同様の不良を発生させることとなる。   For this reason, for example, after an indistinguishable board is built into the product and put on the market, it is naturally impossible to grasp what quality history the board had even if a failure occurred. It is also impossible to analyze the trend of substrate quality. Therefore, improvement of the tendency of the substrate quality cannot be performed, and the same defect will be generated in the future.

そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、プリント基板をそれぞれのサイズの基板に分割した後でも、各サイズの基板を識別してそれぞれの品質を把握することが可能なプリント基板品質情報管理システムを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and even after dividing a printed circuit board into substrates of each size, it is possible to identify each size substrate and grasp each quality. An object of the present invention is to provide a printed circuit board quality information management system.

上記課題を解決するために、本発明は、分割されるプリント基板の品質を管理するプリント基板品質情報管理システムにおいて、前記プリント基板の基板品種名、生連番号、及び該プリント基板の分割により得られる小基板の個数を少なくとも示す生産計画を格納する生産計画格納部と、前記生産計画格納部から生産計画を取得し、この生産計画に基づいて前記プリント基板の分割により得られる各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報を該各小基板に付与する個体識別情報付与部と、プリント基板実装工程の検査工程にて小基板の個体識別情報を取得する個体識別情報取得部と、前記プリント基板実装工程の検査工程にて小基板の検査結果を取得する検査結果取得部と、前記プリント基板実装工程からライン落ちした小基板の個体識別情報と修理内容を示す修理情報を入力する修理情報入力部と、前記個体識別情報取得部で取得された小基板の個体識別情報と前記検査結果取得部で取得された小基板の検査結果、及び前記修理情報入力部で入力された小基板の個体識別情報と修理内容を格納する品質情報格納部と、前記生産計画格納部と前記品質情報格納部を管理する管理部と、前記品質情報格納部を検索するための検索情報を入力する検索情報入力部と、前記検索情報入力部にて入力された検索情報に基づいて前記品質情報格納部から小基板の検査結果もしくは修理内容を検索する処理部と、前記処理部にて検索された小基板の検査結果もしくは修理内容を出力する出力部とを備えている。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a printed circuit board quality information management system for managing the quality of a printed circuit board to be divided, obtained by dividing the printed circuit board by the product type name, the live sequence number, and the printed circuit board. A production plan storage unit that stores at least a production plan that indicates the number of small boards to be obtained, and obtains a production plan from the production plan storage unit, and each small board obtained by dividing the printed circuit board based on the production plan An identification information generating unit that generates identification information and assigns the individual identification information to each small board; and an individual identification information acquisition unit that acquires the individual identification information of the small board in the inspection process of the printed circuit board mounting process; , An inspection result acquisition unit for acquiring an inspection result of a small board in the inspection process of the printed board mounting process, and a small group that has fallen from the printed board mounting process Repair information input unit for inputting the individual identification information and the repair information indicating the repair content, the small board individual identification information acquired by the individual identification information acquisition unit, and the small board inspection acquired by the inspection result acquisition unit A result, a quality information storage unit that stores the individual identification information and repair contents of the small board inputted by the repair information input unit, a management unit that manages the production plan storage unit and the quality information storage unit, and the quality A search information input unit for inputting search information for searching the information storage unit, and a search result or repair contents of the small board from the quality information storage unit based on the search information input by the search information input unit And a processing unit that outputs the inspection result or repair details of the small board retrieved by the processing unit.

また、本発明においては、前記処理部は、前記品質情報格納部の小基板の検査結果もしくは修理内容に基づいて生産実績を求めている。   In the present invention, the processing unit obtains a production result based on the inspection result or repair content of the small board in the quality information storage unit.

この様な本発明によれば、プリント基板を分割して得られる各小基板の個体識別情報を生成して、これらの個体識別情報を該各小基板に付与している。そして、プリント基板実装工程の検査工程においては小基板の検査結果をその個体識別情報と共に取得し、またライン落ちした小基板の修理内容をその個体識別情報と共に取得し、これらの小基板の検査結果と個体識別情報及び小基板の修理内容と個体識別情報を品質情報格納部に格納している。従って、検索情報を入力して、この検索情報に基づいて品質情報格納部から小基板の検査結果もしくは修理内容を検索することが可能であり、この検索された小基板の検査結果もしくは修理内容を出力することも可能である。例えば、小基板が製品に組み込まれて市場に出た後で、故障等が発生しても、小基板の個体識別情報を取得することができ、この小基板の個体識別情報を検索情報として入力して、この小基板の検査結果もしくは修理内容を検索して出力することが可能である。このため、基板品質の傾向分析等を行って、基板品質の傾向性の改善等を行うことができ、将来にわたっての同様の不良の発生を阻止することができる。   According to the present invention as described above, individual identification information of each small board obtained by dividing the printed board is generated, and the individual identification information is given to each small board. Then, in the inspection process of the printed circuit board mounting process, the inspection result of the small board is acquired together with the individual identification information, and the repair contents of the small board that has dropped the line are acquired together with the individual identification information. The inspection result of these small boards The individual identification information, the repair contents of the small board, and the individual identification information are stored in the quality information storage unit. Therefore, it is possible to input the search information and search the inspection result or repair contents of the small board from the quality information storage unit based on the search information. It is also possible to output. For example, after a small board is incorporated into a product and put on the market, even if a failure occurs, the individual identification information of the small board can be acquired, and the individual identification information of the small board is input as search information. Then, it is possible to search and output the inspection result or repair contents of the small substrate. For this reason, it is possible to improve the tendency of the substrate quality by performing a trend analysis of the substrate quality and the like, and to prevent the occurrence of similar defects in the future.

また、処理部が品質情報格納部の小基板の検査結果もしくは修理内容に基づいて生産実績を求めることも可能である。   It is also possible for the processing unit to obtain a production result based on the inspection result or repair content of the small board in the quality information storage unit.

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明のプリント基板品質情報管理システムの一実施形態を示す機能ブロック図である。本実施形態のシステムは、複数の小基板に分割される前のプリント基板の実装工程に適用され、小基板毎に品質情報や生産実績を生成して管理する。プリント基板は、プリント基板実装工程の終了後に各小基板に分割される。   FIG. 1 is a functional block diagram showing an embodiment of a printed circuit board quality information management system of the present invention. The system of this embodiment is applied to a printed circuit board mounting process before being divided into a plurality of small boards, and generates and manages quality information and production results for each small board. A printed circuit board is divided | segmented into each small board | substrate after completion | finish of a printed circuit board mounting process.

本実施形態のシステムにおいて、管理部1は、生産計画データベース11、品質情報データベース12、及び生産実績データベース13を管理し、これらのデータベースに対するデータの書き込み及び読み出しを行う。   In the system of this embodiment, the management unit 1 manages the production plan database 11, the quality information database 12, and the production performance database 13, and writes and reads data in and from these databases.

図2は、生産計画データベース11内の生産計画を例示している。この生産計画は、プリント基板を示す基板品種名毎に、プリント基板に連続的に付与される生連番号、及びプリント基板の分割により得られる小基板の個数である基板分割数を対応付けて記憶したものである。図3は、品質情報データベース12内の品質情報を例示している。この品質情報は、プリント基板を示す基板品種名毎に、プリント基板に連続的に付与される生連番号、プリント基板の分割により得られる1つの小基板を示す個体番号、小基板の検査工程名、小基板の検査結果、小基板の修理結果を対応付けて記憶したものである。プリント基板の各小基板の個体番号は、プリント基板の基板品種名並びに生連番号毎に同一のものが設定される。つまり、いずれのプリント基板にも同一のものが設定される。例えば、プリント基板毎に、各小基板の個体番号が「0001」から連番で設定される。   FIG. 2 illustrates a production plan in the production plan database 11. This production plan stores, for each board type name indicating a printed circuit board, a serial number assigned continuously to the printed circuit board and a number of board divisions that are the number of small boards obtained by dividing the printed circuit board. It is a thing. FIG. 3 illustrates the quality information in the quality information database 12. This quality information includes, for each board type name indicating a printed circuit board, a live number assigned continuously to the printed circuit board, an individual number indicating one small board obtained by dividing the printed circuit board, and an inspection process name of the small board The small board inspection result and the small board repair result are stored in association with each other. The individual number of each small board of the printed circuit board is set for each board type name of the printed circuit board and the live series number. That is, the same thing is set to any printed circuit board. For example, the individual number of each small board is set sequentially from “0001” for each printed board.

個体識別情報付与部2は、管理部1を通じて、図2に示す様な生産計画を生産計画データベース11から取得し、この生産計画に基づいてプリント基板の分割により得られる各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報を該各小基板に付与する。   The individual identification information adding unit 2 acquires a production plan as shown in FIG. 2 from the production plan database 11 through the management unit 1, and individual identification information of each small board obtained by dividing the printed circuit board based on this production plan. And the individual identification information is given to each small substrate.

個体識別情報取得部3は、プリント基板実装工程の検査工程において検査対象の小基板の個体識別情報を取得する。   The individual identification information acquisition unit 3 acquires individual identification information of a small board to be inspected in the inspection process of the printed circuit board mounting process.

検査結果取得部4は、プリント基板実装工程の検査工程において検査対象の小基板の検査結果を取得する。   The inspection result acquisition unit 4 acquires the inspection result of the small board to be inspected in the inspection process of the printed circuit board mounting process.

この取得された小基板の検査結果と個体識別情報は、管理部1を通じて品質情報データベース12に格納される。   The acquired inspection results and individual identification information of the small board are stored in the quality information database 12 through the management unit 1.

また、プリント基板実装工程の検査工程において不良品と判定された小基板はライン落ちとなり、修理工程において該ライン落ちの小基板が修理される。修理情報入力部5は、修理工程における小基板の修理内容と個体識別情報を入力するために用いられる。   In addition, the small board that is determined as a defective product in the inspection process of the printed board mounting process is dropped in the line, and the small board that has been dropped in the repair process is repaired. The repair information input unit 5 is used to input repair details and individual identification information of the small board in the repair process.

そして、修理情報入力部5から入力された小基板の修理内容と個体識別情報は、管理部1を通じて品質情報データベース12に格納される。   Then, the repair details and individual identification information of the small board input from the repair information input unit 5 are stored in the quality information database 12 through the management unit 1.

こうして品質情報データベース12には、各小基板の検査結果と個体識別情報及び各小基板の修理内容と個体識別情報が図3に示す様な品質情報として格納される。   In this way, the quality information database 12 stores the inspection results and individual identification information of each small board, and the repair contents and individual identification information of each small board as quality information as shown in FIG.

処理部6は、管理部1を通じて、図3に示す様な品質情報を品質情報データベース12から取得し、この品質情報に基づいて生産実績を演算して求め、この生産実績を管理部1を通じて生産実績データベース13に格納する。また、処理部6は、管理部1を通じて、品質情報を品質情報データベース12から読み出すと共に、生産実績を生産実績データベース13から読み出し、品質情報及び生産実績を出力部7に出力することができる。   The processing unit 6 obtains quality information as shown in FIG. 3 from the quality information database 12 through the management unit 1, calculates a production result based on the quality information, and obtains the production result through the management unit 1. Store in the results database 13. Further, the processing unit 6 can read quality information from the quality information database 12 through the management unit 1, read production results from the production result database 13, and output the quality information and production results to the output unit 7.

更に、検索情報入力部8から検索情報が入力されると、この検索情報が管理部1を通じて処理部6に入力される。処理部6は、この検索情報を入力すると、この検索情報に基づいて品質情報データベース12もしくは生産実績データベース13を検索し、この検索結果を出力部7に出力する。例えば、検索情報として小基板の個体識別情報が入力されると、この小基板の品質情報が品質情報データベース12から読み出され、この品質情報が出力部7に出力される。   Further, when search information is input from the search information input unit 8, the search information is input to the processing unit 6 through the management unit 1. When this search information is input, the processing unit 6 searches the quality information database 12 or the production performance database 13 based on the search information, and outputs the search result to the output unit 7. For example, when small board individual identification information is input as search information, the quality information of the small board is read from the quality information database 12, and the quality information is output to the output unit 7.

出力部7は、処理部6から受け取った品質情報もしくは生産実績をプリントアウトする。尚、品質情報もしくは生産実績をディスプレイに表示しても構わない。   The output unit 7 prints out quality information or production results received from the processing unit 6. Quality information or production results may be displayed on the display.

図4は、本実施形態のプリント基板品質情報管理システムの具体的な構成を示すブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram showing a specific configuration of the printed circuit board quality information management system of the present embodiment.

図4において、サーバ21は、図1の管理部1(生産計画データベース11、品質情報データベース12、及び生産実績データベース13を含む)及び処理部6に相当し、生産計画データベース11、品質情報データベース12、及び生産実績データベース13に対するデータの書き込みや読み出しを行ったり、品質情報データベース12内の品質情報に基づいて生産実績を演算して求める。また、サーバ21は、検索情報をPC等の端末装置(図示せず)から入力すると、この検索情報に基づいて品質情報データベース12もしくは生産実績データベース13を検索し、この検索結果を出力部7に出力する。   4, the server 21 corresponds to the management unit 1 (including the production plan database 11, the quality information database 12, and the production performance database 13) and the processing unit 6 in FIG. 1, and includes the production plan database 11, the quality information database 12 and the like. In addition, data is written to and read from the production record database 13, and the production record is calculated based on the quality information in the quality information database 12. Further, when the search information is input from a terminal device (not shown) such as a PC, the server 21 searches the quality information database 12 or the production record database 13 based on the search information, and the search result is sent to the output unit 7. Output.

また、サーバ21及びレーザーマーカ22は、図1の個体識別情報付与部2に相当し、図2に示す様な生産計画を生産計画データベース11から取得し、この生産計画に基づいてプリント基板の各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報を該各小基板にそれぞれ書き込む。例えば、プリント基板の基板品種名、生連番号、及び該プリント基板の分割により得られる小基板の個数に基づいて各小基板に対してそれぞれ固有の個体識別情報を生成する。そして、小基板毎に、小基板の個体識別情報を示す2次元コードを生成し、この2次元コードを小基板の所定箇所にレーザーマーキングする。   Further, the server 21 and the laser marker 22 correspond to the individual identification information assigning unit 2 in FIG. 1, obtain a production plan as shown in FIG. 2 from the production plan database 11, and each of the printed circuit boards based on this production plan. Individual identification information of the small board is generated, and the individual identification information is written to each of the small boards. For example, unique individual identification information is generated for each small board based on the board type name of the printed board, the live sequence number, and the number of small boards obtained by dividing the printed board. Then, a two-dimensional code indicating individual identification information of the small substrate is generated for each small substrate, and this two-dimensional code is laser-marked at a predetermined location on the small substrate.

小基板の個体識別情報は、基板品種名、生連番号、及びプリント基板の分割により得られる小基板の個数に基づいて生成されたものであり、この個体識別情報によりプリント基板の種類と該プリント基板における1つの小基板を特定することができる。   The individual identification information of the small board is generated on the basis of the board type name, the living series number, and the number of the small boards obtained by dividing the printed board. One small substrate in the substrate can be identified.

更に、印刷検査機23、外観検査機24、ICT(In-circuit Tester)25、及びCPUチェッカ26は、図1の個体識別情報取得部3及び検査結果取得部4に相当し、それぞれの検査工程において、小基板毎に、小基板の検査結果を取得し、2次元コードリーダ(図示せず)により小基板の2次元コードを読取って、この2次元コードによって示される個体識別情報を取得する。そして、この取得された小基板の検査結果と個体識別情報をサーバ21内の品質情報データベース12に格納する。   Furthermore, the printing inspection machine 23, the appearance inspection machine 24, the ICT (In-circuit Tester) 25, and the CPU checker 26 correspond to the individual identification information acquisition unit 3 and the inspection result acquisition unit 4 in FIG. The small board inspection result is obtained for each small board, the two-dimensional code of the small board is read by a two-dimensional code reader (not shown), and the individual identification information indicated by the two-dimensional code is obtained. Then, the obtained small board inspection result and individual identification information are stored in the quality information database 12 in the server 21.

また、PC(パーソナルコンピュータ)27及び2次元コードリーダ28は、図1の修理情報入力部5に相当し、2次元コードリーダ28により小基板の2次元コードを読取って、この2次元コードによって示される個体識別情報を入力し、PC27のキーボード等の操作により小基板の修理内容を入力する。そして、この入力された小基板の修理内容と個体識別情報をサーバ21内の品質情報データベース12に格納する。   The PC (personal computer) 27 and the two-dimensional code reader 28 correspond to the repair information input unit 5 of FIG. 1, and read the two-dimensional code of the small board by the two-dimensional code reader 28 and indicate the two-dimensional code. The individual identification information to be entered is input, and the repair details of the small board are input by operating the keyboard of the PC 27 or the like. Then, the inputted repair contents and individual identification information of the small board are stored in the quality information database 12 in the server 21.

更に、サーバ21やPC27のディスプレイ装置、もしくはサーバ21にネットワークもしくはプリンタケーブルを介して接続されるプリンタ32は、図1の出力部7に相当する。   Further, the display device of the server 21 or the PC 27, or the printer 32 connected to the server 21 via a network or a printer cable corresponds to the output unit 7 in FIG.

尚、印刷機29、ボンド塗布機30、及びマウンタ31はプリント基板の実装に用いられる装置である。   The printer 29, the bond applicator 30, and the mounter 31 are devices used for mounting a printed circuit board.

この様な構成のシステムにおいては、プリント基板33が基板実装工程に投入されると、サーバ21は、図2に示す様な生産計画を生産計画データベース11から取得し、この生産計画に基づいてプリント基板の各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報をレーザーマーカ22に出力する。レーザーマーカ22は、小基板毎に、個体識別情報を示す2次元コードを生成し、この2次元コードを小基板の所定箇所にレーザーマーキングする。   In the system having such a configuration, when the printed circuit board 33 is inserted into the board mounting process, the server 21 obtains a production plan as shown in FIG. 2 from the production plan database 11 and prints based on the production plan. Individual identification information of each small substrate of the substrate is generated, and the individual identification information is output to the laser marker 22. The laser marker 22 generates a two-dimensional code indicating individual identification information for each small substrate, and laser-marks the two-dimensional code at a predetermined location on the small substrate.

次に、印刷機29は、プリント基板33の各小基板に半田ペースト等の印刷を施す。引き続いて、印刷検査機23は、小基板毎に、半田ペースト等の印刷状態を検査し、該印刷検査機23に付設の2次元コードリーダにより小基板の2次元コードを読取る。そして、印刷検査機23は、小基板の印刷状態の検査結果と2次元コードによって示される個体識別情報をサーバ21に送信する。サーバ21は、検査結果と個体識別情報を受信すると、これらを品質情報データベース12に格納する。   Next, the printer 29 prints solder paste or the like on each small substrate of the printed circuit board 33. Subsequently, the print inspection machine 23 inspects the printing state of solder paste or the like for each small board, and reads the two-dimensional code of the small board with a two-dimensional code reader attached to the print inspection machine 23. Then, the print inspection machine 23 transmits the inspection result of the printed state of the small board and the individual identification information indicated by the two-dimensional code to the server 21. When the server 21 receives the test result and the individual identification information, the server 21 stores them in the quality information database 12.

次に、ボンド塗布機30は、プリント基板33の各小基板にボンドを塗布する。そして、マウンタ31は、プリント基板33の各小基板への部品搭載を行う。この後、外観検査機24は、小基板毎に、基板の外観を検査し、該マウンタ31に付設の2次元コードリーダにより小基板の2次元コードを読取る。そして、外観検査機24は、小基板の外観の検査結果と2次元コードによって示される個体識別情報をサーバ21に送信する。サーバ21は、検査結果と個体識別情報を受信して品質情報データベース12に格納する。   Next, the bond applicator 30 applies a bond to each small substrate of the printed circuit board 33. The mounter 31 mounts components on each small board of the printed board 33. Thereafter, the appearance inspection machine 24 inspects the appearance of the substrate for each small substrate, and reads the two-dimensional code of the small substrate with the two-dimensional code reader attached to the mounter 31. Then, the appearance inspection machine 24 transmits the inspection result of the appearance of the small board and the individual identification information indicated by the two-dimensional code to the server 21. The server 21 receives the test result and the individual identification information and stores them in the quality information database 12.

引き続いて、ICT25は、小基板毎に、基板の動作を検査し、該ICT25に付設の2次元コードリーダにより小基板の2次元コードを読取る。そして、ICT25は、小基板の動作の検査結果と2次元コードによって示される個体識別情報をサーバ21に送信する。サーバ21は、検査結果と個体識別情報を受信して品質情報データベース12に格納する。   Subsequently, the ICT 25 inspects the operation of the substrate for each small substrate, and reads the two-dimensional code of the small substrate with the two-dimensional code reader attached to the ICT 25. Then, the ICT 25 transmits to the server 21 the inspection result of the small board operation and the individual identification information indicated by the two-dimensional code. The server 21 receives the test result and the individual identification information and stores them in the quality information database 12.

更に、CPUチェッカ26も、ICT25と同様に、基板の動作を検査し、動作の検査結果と個体識別情報をサーバ21に送信する。サーバ21は、検査結果と個体識別情報を受信して品質情報データベース12に格納する。   Further, the CPU checker 26 also inspects the operation of the board and transmits the operation inspection result and the individual identification information to the server 21, similarly to the ICT 25. The server 21 receives the test result and the individual identification information and stores them in the quality information database 12.

また、印刷検査機23、外観検査機24、ICT25、及びCPUチェッカ26において、プリント基板33の各小基板の少なくとも1つが不良であるという検査結果が得られると、不良の小基板を含むプリント基板33がライン落ちとなり、このライン落ちのプリント基板33が修理工程に移動される。   Further, in the print inspection machine 23, the appearance inspection machine 24, the ICT 25, and the CPU checker 26, when an inspection result that at least one of the small boards of the printed board 33 is defective is obtained, the printed board including the defective small board. 33 is a line drop, and the printed circuit board 33 with this line drop is moved to the repair process.

この修理工程では、プリント基板33の不良となった小基板を修理し、PC27のキーボード等の操作により小基板の修理内容を入力し、2次元コードリーダ28により小基板の2次元コードを読取って、この2次元コードによって示される個体識別情報を入力し、修理内容と個体識別情報をサーバ21に送信する。サーバ21は、修理内容と個体識別情報を受信して品質情報データベース12に格納する。   In this repairing process, the small board which has become defective in the printed circuit board 33 is repaired, the details of the repair of the small board are input by operating the keyboard of the PC 27, etc., and the two-dimensional code reader 28 reads the two-dimensional code of the small board. The individual identification information indicated by the two-dimensional code is input, and the repair content and the individual identification information are transmitted to the server 21. The server 21 receives the repair contents and the individual identification information and stores them in the quality information database 12.

この様にして基板実装工程が進行し、プリント基板の小基板毎に、品質情報が品質情報データベース12に格納されて行く。   In this way, the board mounting process proceeds, and quality information is stored in the quality information database 12 for each small board of the printed board.

こうして品質情報データベース12に図3に示す様な品質情報が格納されると、サーバ21は、この品質情報に基づいて生産実績を演算して求め、この生産実績を生産実績データベース13に格納する。ここでは、工程別に、取得した識別番号の員数を演算して求めている。   When the quality information as shown in FIG. 3 is stored in the quality information database 12 in this way, the server 21 calculates and obtains the production record based on the quality information, and stores the production record in the production record database 13. Here, the number of obtained identification numbers is calculated for each process.

この様な基板実装工程が終了した後で、プリント基板33が各小基板に分割され、各小基板がそれぞれの製品に組み付けられる。   After such a board mounting process is completed, the printed circuit board 33 is divided into small boards, and the small boards are assembled to the respective products.

一方、PC27等の端末装置から検索情報を入力し、この検索情報をサーバ21に送信すると、サーバ21は、この検索情報を受信し、この検索情報に基づいて品質情報データベース12もしくは生産実績データベース13を検索し、この検索結果をPC27等の端末装置に返信する。PC27等の端末装置は、この検索結果を受信して、この検索結果をディスプレイに表示したり、この検索結果をプリンタ32に転送して、プリンタ32で該検索結果を印字出力させる。   On the other hand, when search information is input from a terminal device such as the PC 27 and this search information is transmitted to the server 21, the server 21 receives this search information and based on this search information, the quality information database 12 or the production performance database 13. And the search result is returned to the terminal device such as the PC 27. The terminal device such as the PC 27 receives the search result and displays the search result on the display, or transfers the search result to the printer 32 and causes the printer 32 to print out the search result.

従って、各小基板がそれぞれの製品に組み付けられた後でも、小基板の品質情報を検索して出力することが可能である。   Therefore, even after each small board is assembled in each product, the quality information of the small board can be retrieved and output.

この品質情報の検索を行うために、PC27等の端末装置においては、例えば図5に示す様な画面41をディスプレイに表示し、キーボード及び2次元コードリーダ28等を操作して、画面41上で検索情報を入力設定する。この画面41では、検索情報として、プリント基板の基板品種名、生連番号、小基板の個体番号が記入欄41aに記入される。この検索情報は、2次元コードリーダ28により小基板の2次元コードを読取ることにより得られ、この2次元コードによって示される個体識別情報(プリント基板の基板品種名、生連番号、及び小基板の個体番号)が記入欄41aに記入される。そして、記入欄41aへの記入が行われた後に、画面41上でボタン41bが操作されると、検索情報がPC27等の端末装置からサーバ21へと送受される。サーバ21は、個体識別情報を検索情報として受け取り、この個体識別情報に対応付けられた品質情報を品質情報データベース12から検索し、この検索結果をPC27等の端末装置に返信する。PC27等の端末装置は、この検索結果を受信して、この検索結果を画面41の表示欄41cに表示する。ここでは、検索結果として、基板実装工程における各工程での小基板の検査結果と修理内容が表示されている。   In order to search for the quality information, a terminal device such as the PC 27 displays a screen 41 as shown in FIG. 5 on the display, and operates the keyboard and the two-dimensional code reader 28 etc. Enter search information. In this screen 41, as the search information, the board type name of the printed board, the living series number, and the individual number of the small board are entered in the entry field 41a. This search information is obtained by reading the two-dimensional code of the small board with the two-dimensional code reader 28, and the individual identification information (the board type name of the printed circuit board, the live number, and the small board) (Individual number) is entered in the entry field 41a. When the button 41b is operated on the screen 41 after the entry in the entry column 41a is performed, the search information is transmitted / received from the terminal device such as the PC 27 to the server 21. The server 21 receives the individual identification information as search information, searches the quality information database 12 for quality information associated with the individual identification information, and returns the search result to a terminal device such as the PC 27. The terminal device such as the PC 27 receives this search result and displays the search result in the display field 41 c of the screen 41. Here, as a search result, the inspection result and repair contents of the small board in each process in the board mounting process are displayed.

この様に小基板が製品に組みつけられた後でも小基板の品質情報を把握することができるので、基板品質の傾向分析等を行って、基板品質の傾向性の改善等を行うことができ、将来にわたっての同様の不良の発生を防止することが可能となる。   Since small board quality information can be grasped even after the small board is assembled in this way, it is possible to analyze the trend of board quality and improve the trend of board quality. Thus, it is possible to prevent the occurrence of similar defects in the future.

同様に、生産実績の検索情報をPC27等の端末装置からサーバ21に送信すると、サーバ21で生産実績データベース13の検索が行われ、生産実績の検索結果がサーバ21からPC27等の端末装置に返信されて、この生産実績の検索結果が画面に表示される。図6は、生産実績の検索結果の表示画面を例示している。この画面42では、プリント基板を示す基板品種名毎に、プリント基板に連続的に付与される生連番号、プリント基板の実装工程名、及び各小基板の員数が対応付けて表示されている。   Similarly, when the production result search information is transmitted from the terminal device such as the PC 27 to the server 21, the production result database 13 is searched by the server 21, and the production result search result is returned from the server 21 to the terminal device such as the PC 27. Then, the production result search result is displayed on the screen. FIG. 6 exemplifies a display screen of the production result search result. In this screen 42, for each board type name indicating a printed board, a live number continuously given to the printed board, a printed board mounting process name, and the number of small boards are displayed in association with each other.

次に、図7に示すフローチャートに従って、小基板への個体識別情報の書き込みからデータベースへの検査結果の書き込みまでの処理を説明する。   Next, processing from writing individual identification information to a small board to writing inspection results to a database will be described according to the flowchart shown in FIG.

まず、図7のフローチャートの処理に入る前に、各種のプリント基板が基板実装工程に投入されるので、プリント基板の種類毎に、プリント基板のサイズ及び各小基板の2次元コードの書き込み位置を設定する必要がある。このため、PC27等の端末装置においては、例えば図8に示す様な画面43をディスプレイに表示し、キーボード等を操作して、画面43上でプリント基板の種類、プリント基板のサイズ、及び各小基板の2次元コードの書き込み位置を入力設定する。この画面43では、プリント基板33の基板品種名を記入欄43aに記入し、プリント基板33の縦幅と横幅をそれぞれの記入欄43b、43cに記入し、プリント基板33の小基板毎に、2次元コードを書き込む縦位置及び横位置を記入欄43dに記入する。この2次元コードを書き込む縦位置及び横位置は、プリント基板33の原点33aを基準にした座標位置とである。このとき、2次元コードを書き込む位置を部品等が実装されない小基板の箇所に設定し、2次元コードの書き込みと読み出しを可能にする必要ある。   First, before entering the process of the flowchart of FIG. 7, since various printed boards are put into the board mounting process, the size of the printed board and the writing position of the two-dimensional code on each small board are set for each type of printed board. Must be set. For this reason, in a terminal device such as the PC 27, for example, a screen 43 as shown in FIG. 8 is displayed on the display, and the type of the printed circuit board, the size of the printed circuit board, and each small size on the screen 43 are operated. The writing position of the two-dimensional code on the board is input and set. On this screen 43, the board type name of the printed circuit board 33 is entered in the entry field 43a, the vertical width and the lateral width of the printed circuit board 33 are entered in the respective entry fields 43b and 43c, and 2 for each small board of the printed circuit board 33. The vertical position and horizontal position in which the dimension code is written are entered in the entry field 43d. The vertical position and the horizontal position in which the two-dimensional code is written are the coordinate positions with reference to the origin 33a of the printed circuit board 33. At this time, it is necessary to set the position where the two-dimensional code is written to a small board where no component or the like is mounted to enable writing and reading of the two-dimensional code.

こうしてプリント基板のサイズ及び各小基板の書き込み位置が記入された後に、画面43上でボタン43eが操作されると、プリント基板のサイズ及び各小基板の書き込み位置がPC27等の端末装置からサーバ21へと送受されて、サーバ21に格納される。   When the button 43e is operated on the screen 43 after the size of the printed board and the writing position of each small board are entered in this way, the size of the printed board and the writing position of each small board are transferred from the terminal device such as the PC 27 to the server 21. And is stored in the server 21.

さて、図7に示すフローチャートに示す様にサーバ21は、図2の生産計画をデータベース11から取得し、この生産計画に基づいてプリント基板の各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報と図8の画面43で設定された各小基板の書き込み位置をレーザーマーカ22に出力する(ステップS101)。   As shown in the flowchart of FIG. 7, the server 21 acquires the production plan of FIG. 2 from the database 11, generates individual identification information of each small board of the printed circuit board based on this production plan, The identification information and the writing position of each small board set on the screen 43 in FIG. 8 are output to the laser marker 22 (step S101).

レーザーマーカ22は、小基板毎に、個体識別情報を示す2次元コードを生成し、この2次元コードを小基板の書き込み位置にレーザーマーキングする(ステップS102)。このとき、プリント基板の各小基板への2次元コードの書き込みの全てが終了していなければ(ステップS103で「NO」)、ステップS102を継続する。   The laser marker 22 generates a two-dimensional code indicating individual identification information for each small substrate, and laser-marks the two-dimensional code at a writing position on the small substrate (step S102). At this time, if all of the writing of the two-dimensional code to each small board of the printed circuit board has not been completed (“NO” in step S103), step S102 is continued.

また、2次元コードの書き込みの全てが終了すると(ステップS103で「YES」)、プリント基板が印刷機29を経て印刷検査機23へと移動されて行く。   When all the writing of the two-dimensional code is completed (“YES” in step S103), the printed circuit board is moved to the printing inspection machine 23 via the printing machine 29.

印刷検査機23は、小基板毎に、小基板の2次元コードを読取り(ステップS104)、小基板の検査し(ステップS105)、2次元コードによって示される個体識別情報と検査結果をサーバ21に送信する。サーバ21は、検査結果と個体識別情報を受信すると、これらを品質情報データベース12に格納する(ステップS106)。   The printing inspection machine 23 reads the two-dimensional code of the small board for each small board (step S104), inspects the small board (step S105), and sends the individual identification information and the inspection result indicated by the two-dimensional code to the server 21. Send. When the server 21 receives the inspection result and the individual identification information, the server 21 stores them in the quality information database 12 (step S106).

次に、プリント基板がボンド塗布機30及びマウンタ31を経て外観検査機24へと移動される。このとき、外観検査機24での検査工程があることから(ステップS107で「YES」)、ステップS104〜S106に戻り、印刷検査機23と同様に、外観検査機24による検査が行われて、小基板毎に、個体識別情報と検査結果がサーバ21に送信され、検査結果と個体識別情報が品質情報データベース12に格納される。   Next, the printed circuit board is moved to the appearance inspection machine 24 through the bond coater 30 and the mounter 31. At this time, since there is an inspection process in the appearance inspection machine 24 (“YES” in step S107), the process returns to steps S104 to S106, and in the same manner as the printing inspection machine 23, the inspection by the appearance inspection machine 24 is performed. For each small board, the individual identification information and the inspection result are transmitted to the server 21, and the inspection result and the individual identification information are stored in the quality information database 12.

更に、ステップS104〜S106が繰り返され、ICT25及びCPUチェッカ26でも、同様の検査が順次行われて、検査結果と個体識別情報が品質情報データベース12に逐次格納される。   Further, steps S104 to S106 are repeated, and the ICT 25 and the CPU checker 26 sequentially perform similar inspections, and the inspection results and the individual identification information are sequentially stored in the quality information database 12.

そして、CPUチェッカ26による検査が終了すると、次の検査工程がないので(ステップS107で「NO」)、終了となる。   Then, when the inspection by the CPU checker 26 is completed, there is no next inspection process (“NO” in step S107), and thus the processing ends.

こうして基板実装工程が終了すると、プリント基板33が各小基板に分割され、各小基板がそれぞれの製品に組み付けられる。   When the substrate mounting process is thus completed, the printed circuit board 33 is divided into small boards, and the small boards are assembled into the respective products.

次に、図9に示すフローチャートに従って、修理工程での処理を説明する。   Next, processing in the repair process will be described according to the flowchart shown in FIG.

まず、基板実装工程でライン落ちとなったプリント基板が修理工程に移動されて来ると、この修理工程でプリント基板33の不良となった小基板が修理される。このとき、PC27においては、例えば図10に示す様な画面44をディスプレイに表示し、画面44上でプリント基板の種類、不良小基板の個体番号、及び不良小基板の修理内容を入力設定する。ここでは、2次元コードリーダ28により小基板の2次元コードを読取って、この2次元コードによって示されるプリント基板の基板品種名及び個体番号をそれぞれの記入欄44a、44bに記入する(ステップS201)。また、キーボード等を操作して、不良小基板の修理内容を記入欄44cに記入する(ステップS202)。   First, when a printed circuit board whose line has dropped in the circuit board mounting process is moved to the repair process, the small circuit board in which the printed circuit board 33 becomes defective is repaired in the repair process. At this time, in the PC 27, for example, a screen 44 as shown in FIG. 10 is displayed on the display, and on the screen 44, the type of the printed board, the individual number of the defective small board, and the repair contents of the defective small board are set. Here, the two-dimensional code of the small board is read by the two-dimensional code reader 28, and the board type name and individual number of the printed board indicated by the two-dimensional code are entered in the respective entry fields 44a and 44b (step S201). . Further, the repair contents of the defective small board are entered in the entry field 44c by operating the keyboard or the like (step S202).

こうしてプリント基板の基板品種名、不良小基板の個体番号、及び修理内容が記入された後に、画面44上でボタン44dが操作されると、プリント基板の基板品種名、不良小基板の個体番号、及び修理内容がPC27からサーバ21へと送受されて、サーバ21に格納される。   When the button 44d is operated on the screen 44 after the board type name of the printed board, the individual number of the defective small board, and the repair contents are entered, the board type name of the printed board, the individual number of the defective small board, The repair contents are transmitted from the PC 27 to the server 21 and stored in the server 21.

この様な本実施形態では、個体識別情報の付与手段としてレーザーマーカを使用し、2次元コードを小基板に書き込んでいるが、小基板に対するコードの印字、RF−IDの付与でもよく、個体識別可能な情報を書き込むことが可能である媒体を使用すればよい。また、これに伴い、個体識別取得手段、個体識別入力手段は各種媒体を読み込むことが可能であるハードウェア資源を活用する必要がある。   In this embodiment, a laser marker is used as the means for giving individual identification information, and a two-dimensional code is written on the small board. However, the code may be printed on the small board and the RF-ID may be given. A medium capable of writing possible information may be used. Accordingly, it is necessary for the individual identification acquisition unit and the individual identification input unit to utilize hardware resources that can read various media.

尚、本発明は、図4に示したシステム構成としてだけではなく、プリント基板品質情報管理方法やプログラムとしても提供することができ、更にはプログラムを記録した記録媒体としても提供することができる。これらによっても、システムと同様に、プリント基板を小基板に分割した後でも小基板の品質情報を検索及び分析することができる   The present invention can be provided not only as the system configuration shown in FIG. 4 but also as a printed circuit board quality information management method and program, and can also be provided as a recording medium recording the program. With these, as with the system, the quality information of the small board can be searched and analyzed even after the printed board is divided into small boards.

本発明のプリント基板品質情報管理システムの一実施形態を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows one Embodiment of the printed circuit board quality information management system of this invention. 図1のシステムにおける生産計画データベース内の生産計画を例示する図である。It is a figure which illustrates the production plan in the production plan database in the system of FIG. 図1のシステムにおける品質情報データベース内の品質情報を例示する図である。It is a figure which illustrates the quality information in the quality information database in the system of FIG. 図1のシステムの具体的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the specific structure of the system of FIG. 図1のシステムにおける検索情報記入用のPCの画面を例示する図である。It is a figure which illustrates the screen of PC for the search information entry in the system of FIG. 図1のシステムにおけるPCの画面に表示される生産実績を例示する図である。It is a figure which illustrates the production performance displayed on the screen of PC in the system of FIG. 図1のシステムにおける小基板への個体識別情報の書き込みからデータベースへの検査結果の書き込みまでの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process from writing of the identification information to the small board | substrate in the system of FIG. 1 to writing of the test result to a database. 図1のシステムにおける個体識別情報の書き込み位置設定用のPCの画面を例示する図である。It is a figure which illustrates the screen of PC for the writing position setting of the individual identification information in the system of FIG. 図1のシステムにおける修理工程での処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process in the repair process in the system of FIG. 図1のシステムにおける修理内容記入用のPCの画面を例示する図である。It is a figure which illustrates the screen of PC for repair content entry in the system of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 管理部
2 個体識別情報付与部
3 個体識別情報取得部
4 検査結果取得部
5 修理情報入力部
6 処理部
7 出力部
8 検索情報入力部
11 生産計画データベース
12 品質情報データベース
13 生産実績データベース
21 サーバ
22 レーザーマーカ
23 印刷検査機
24 外観検査機
25 ICT
26 CPUチェッカ
27 PC
28 2次元コードリーダ
29 印刷機
30 ボンド塗布機
31 マウンタ
32 プリント基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Management part 2 Individual identification information provision part 3 Individual identification information acquisition part 4 Inspection result acquisition part 5 Repair information input part 6 Processing part 7 Output part 8 Search information input part 11 Production plan database 12 Quality information database 13 Production performance database 21 Server 22 Laser Marker 23 Printing Inspection Machine 24 Appearance Inspection Machine 25 ICT
26 CPU checker 27 PC
28 Two-dimensional code reader 29 Printing machine 30 Bond coating machine 31 Mounter 32 Printed circuit board

Claims (2)

分割されるプリント基板の品質を管理するプリント基板品質情報管理システムにおいて、
前記プリント基板の基板品種名、生連番号、及び該プリント基板の分割により得られる小基板の個数を少なくとも示す生産計画を格納する生産計画格納部と、
前記生産計画格納部から生産計画を取得し、この生産計画に基づいて前記プリント基板の分割により得られる各小基板の個体識別情報を生成し、これらの個体識別情報を該各小基板に付与する個体識別情報付与部と、
プリント基板実装工程の検査工程にて小基板の個体識別情報を取得する個体識別情報取得部と、
前記プリント基板実装工程の検査工程にて小基板の検査結果を取得する検査結果取得部と、
前記プリント基板実装工程からライン落ちした小基板の個体識別情報と修理内容を示す修理情報を入力する修理情報入力部と、
前記個体識別情報取得部で取得された小基板の個体識別情報と前記検査結果取得部で取得された小基板の検査結果、及び前記修理情報入力部で入力された小基板の個体識別情報と修理内容を格納する品質情報格納部と、
前記生産計画格納部と前記品質情報格納部を管理する管理部と、
前記品質情報格納部を検索するための検索情報を入力する検索情報入力部と、
前記検索情報入力部にて入力された検索情報に基づいて前記品質情報格納部から小基板の検査結果もしくは修理内容を検索する処理部と、
前記処理部にて検索された小基板の検査結果もしくは修理内容を出力する出力部とを備えることを特徴とするプリント基板品質情報管理システム。
In a printed circuit board quality information management system that manages the quality of divided printed circuit boards,
A production plan storage unit for storing a production plan indicating at least a board type name of the printed circuit board, a live run number, and the number of small boards obtained by dividing the printed circuit board;
Obtaining a production plan from the production plan storage unit, generating individual identification information of each small board obtained by dividing the printed circuit board based on the production plan, and assigning the individual identification information to each small board An individual identification information assigning unit;
An individual identification information acquisition unit for acquiring individual identification information of a small board in the inspection process of the printed circuit board mounting process;
An inspection result acquisition unit for acquiring an inspection result of a small board in the inspection process of the printed circuit board mounting process;
A repair information input unit that inputs repair information indicating individual identification information and repair contents of a small board that has fallen from the printed circuit board mounting process;
Individual identification information of the small board acquired by the individual identification information acquisition unit, the inspection result of the small board acquired by the inspection result acquisition unit, and the individual identification information and repair of the small substrate input by the repair information input unit A quality information storage unit for storing contents;
A management unit for managing the production plan storage unit and the quality information storage unit;
A search information input unit for inputting search information for searching the quality information storage unit;
A processing unit that searches for inspection results or repair contents of a small board from the quality information storage unit based on the search information input in the search information input unit;
A printed circuit board quality information management system comprising: an output unit that outputs inspection results or repair details of a small board searched by the processing unit.
前記処理部は、前記品質情報格納部の小基板の検査結果もしくは修理内容に基づいて生産実績を求めることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板品質情報管理システム。   The printed circuit board quality information management system according to claim 1, wherein the processing unit obtains a production result based on an inspection result or repair contents of a small board in the quality information storage unit.
JP2005305991A 2005-10-20 2005-10-20 Printed board quality information management system Pending JP2007115038A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005305991A JP2007115038A (en) 2005-10-20 2005-10-20 Printed board quality information management system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005305991A JP2007115038A (en) 2005-10-20 2005-10-20 Printed board quality information management system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007115038A true JP2007115038A (en) 2007-05-10

Family

ID=38097148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005305991A Pending JP2007115038A (en) 2005-10-20 2005-10-20 Printed board quality information management system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007115038A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107133725A (en) * 2017-04-19 2017-09-05 广东智科电子股份有限公司 A kind of automated production management system of circuit board
JP2020165800A (en) * 2019-03-29 2020-10-08 日置電機株式会社 Information display device, measurement system, and information display program
CN112584606A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 白井电子工业股份有限公司 Substrate information providing system and server device
JP2023503426A (en) * 2019-11-19 2023-01-30 サクミ コオペラティヴァ メッカニチ イモラ ソシエタ コオペラティヴァ Device for optical inspection of sanitary ware

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11272741A (en) * 1998-03-19 1999-10-08 Fujitsu General Ltd Management method for printed board
JP2005183939A (en) * 2003-11-28 2005-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Producing method and system of circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11272741A (en) * 1998-03-19 1999-10-08 Fujitsu General Ltd Management method for printed board
JP2005183939A (en) * 2003-11-28 2005-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Producing method and system of circuit board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107133725A (en) * 2017-04-19 2017-09-05 广东智科电子股份有限公司 A kind of automated production management system of circuit board
CN107133725B (en) * 2017-04-19 2021-05-28 广东智科电子股份有限公司 Automatic production management system of circuit board
JP2020165800A (en) * 2019-03-29 2020-10-08 日置電機株式会社 Information display device, measurement system, and information display program
CN112584606A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 白井电子工业股份有限公司 Substrate information providing system and server device
JP2023503426A (en) * 2019-11-19 2023-01-30 サクミ コオペラティヴァ メッカニチ イモラ ソシエタ コオペラティヴァ Device for optical inspection of sanitary ware
JP7450032B2 (en) 2019-11-19 2024-03-14 サクミ コオペラティヴァ メッカニチ イモラ ソシエタ コオペラティヴァ Equipment for optical inspection of sanitary ware

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4439340B2 (en) Manufacturing history management system
JP2012151250A (en) Substrate inspection system
CN110659661A (en) Flaw classification marking system and flaw classification marking method
JP2011138930A (en) Method and apparatus for inspecting and managing electronic substrate, and visual inspection apparatus
JP5540877B2 (en) Information processing apparatus and information processing program
US11061380B2 (en) Production management system and production management method
CN111522741A (en) Interface test code generation method and device, electronic equipment and readable storage medium
JP2007115038A (en) Printed board quality information management system
JP7455505B2 (en) Systems, methods, article manufacturing methods, and recording media
WO2013001594A1 (en) Method for management of inspection of electronic substrate, apparatus for same, and apparatus for visual inspection of electronic substrate
JP5216517B2 (en) Image inspection system
JP5824550B1 (en) Data management apparatus and data management program
JPH10275168A (en) Design support method and system therefor
JP5670156B2 (en) Test result verification system, method, and program
CN112702905B (en) Method and system for tracing yield and error rate of printed circuit board
CN110704252A (en) Automatic testing device and testing method based on cloud dynamic management
JP4486100B2 (en) Inspection information terminal
JPH0540791A (en) Automatic register method for parts data base
JP2005235130A (en) Data trace system of manufacture/development information
Valenzuela et al. Allocating solder-paste printing inspection in high-volume electronics manufacturing
JP2005183939A (en) Producing method and system of circuit board
CN113326206B (en) Test method, apparatus, storage medium and program product for data processing system
JP4962775B2 (en) Component information management system, component information management method and information processing apparatus in component information management system
JP2002324143A (en) Product management system and terminal device for the same
CN101201861A (en) Method for automatically inspecting testpoint and storage medium capable of reading by computer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101005

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110426