JPH04278221A - テクスチャー加工装置 - Google Patents
テクスチャー加工装置Info
- Publication number
- JPH04278221A JPH04278221A JP3980191A JP3980191A JPH04278221A JP H04278221 A JPH04278221 A JP H04278221A JP 3980191 A JP3980191 A JP 3980191A JP 3980191 A JP3980191 A JP 3980191A JP H04278221 A JPH04278221 A JP H04278221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning water
- texture
- processing
- jetted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 77
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置に用い
られる磁気ディスクの製造工程におけるディスク表面加
工に適用して好適なテクスチャー加工装置に関するもの
である。
られる磁気ディスクの製造工程におけるディスク表面加
工に適用して好適なテクスチャー加工装置に関するもの
である。
【０００２】磁気ディスク装置においては大容量化、高
密度記録化に伴い記録・再生時における磁気ディスクに
対する磁気ヘッドスライダの浮上間隙は益々微小化する
必要がある。このため、ディスク・スライダ間の間隙を
微小に狭めたり、また接触摺動させることにより情報の
記録・再生を行っている。
密度記録化に伴い記録・再生時における磁気ディスクに
対する磁気ヘッドスライダの浮上間隙は益々微小化する
必要がある。このため、ディスク・スライダ間の間隙を
微小に狭めたり、また接触摺動させることにより情報の
記録・再生を行っている。
【０００３】しかし、そのような磁気ディスクに対する
磁気ヘッドスライダの低浮上化や接触摺動化にあっては
、磁気ディスクの表面状態によって磁気ヘッドスライダ
の浮上安定性が損なわれたり、吸着が発生してヘッドク
ラッシュが発生する傾向がある。従って、磁気ディスク
の表面を前記磁気ヘッドスライダの浮上安定性と吸着が
生じない程度の表面粗さに効率良く、また低コストでテ
クスチャー（ｔｅｘｔｕｒｅ）加工する装置が必要とさ
れている。
磁気ヘッドスライダの低浮上化や接触摺動化にあっては
、磁気ディスクの表面状態によって磁気ヘッドスライダ
の浮上安定性が損なわれたり、吸着が発生してヘッドク
ラッシュが発生する傾向がある。従って、磁気ディスク
の表面を前記磁気ヘッドスライダの浮上安定性と吸着が
生じない程度の表面粗さに効率良く、また低コストでテ
クスチャー（ｔｅｘｔｕｒｅ）加工する装置が必要とさ
れている。
【０００４】
【従来の技術】磁気ディスクの表面を所定の表面粗さに
加工する従来のテクスチャー加工装置は、図３に示すよ
うに該回転機構（図示省略）に取付けられた例えばアル
ミニウム、或いはセラミック等からなる水平磁気記録用
のディスク基板、または軟磁性膜を施した垂直磁気記録
用のディスク基板等のディスク基板１１の表裏両面にお
ける例えば図面に向かって右半分の領域に対向してテク
スチャー加工用の砥石ロール１２， １３と加工液供給
系に連結された加工液噴出ノズル１４， １５がそれぞ
れ配置され、同じく図面に向かって左半分の領域に対向
してクリーニングテープ１６を介して押し付け用のゴム
ロール１７と洗浄水供給系に連結された洗浄水噴出ノズ
ル１８，１９がそれぞれ配置されている。
加工する従来のテクスチャー加工装置は、図３に示すよ
うに該回転機構（図示省略）に取付けられた例えばアル
ミニウム、或いはセラミック等からなる水平磁気記録用
のディスク基板、または軟磁性膜を施した垂直磁気記録
用のディスク基板等のディスク基板１１の表裏両面にお
ける例えば図面に向かって右半分の領域に対向してテク
スチャー加工用の砥石ロール１２， １３と加工液供給
系に連結された加工液噴出ノズル１４， １５がそれぞ
れ配置され、同じく図面に向かって左半分の領域に対向
してクリーニングテープ１６を介して押し付け用のゴム
ロール１７と洗浄水供給系に連結された洗浄水噴出ノズ
ル１８，１９がそれぞれ配置されている。
【０００５】そして前記ディスク基板１１の表裏両面に
テクスチャー加工を施す際には、該ディスク基板１１を
回転させ、図示のように前記各加工液噴出ノズル１４，
１５より加工液を噴出させると共に、各洗浄水噴出ノ
ズル１８， １９からも洗浄水を噴出させた状態で該デ
ィスク基板１１の回転方向とは逆方向に回転させたテク
スチャー加工用の各砥石ロール１２，１３を前記ディス
ク基板１１面に押し付けて所定の表面粗さに加工を行う
。
テクスチャー加工を施す際には、該ディスク基板１１を
回転させ、図示のように前記各加工液噴出ノズル１４，
１５より加工液を噴出させると共に、各洗浄水噴出ノ
ズル１８， １９からも洗浄水を噴出させた状態で該デ
ィスク基板１１の回転方向とは逆方向に回転させたテク
スチャー加工用の各砥石ロール１２，１３を前記ディス
ク基板１１面に押し付けて所定の表面粗さに加工を行う
。
【０００６】これと同時に、前記押し付け用のゴムロー
ル１７も各砥石ロール１２， １３と同方向に回転させ
た状態で該ディスク基板１１面に押し付けて、前記クリ
ーニングテープ１６を矢印方向に微小に移送させ、加工
時に発生するディスク基板１１面上の削りくず及び汚れ
等を拭い取る動作を所定に繰り返すことによって前記デ
ィスク基板１１の表裏両面を磁気ヘッドスライダの浮上
安定性、或いは摺動安定性と吸着が生じない程度の表面
粗さにテクスチャー加工を施している。
ル１７も各砥石ロール１２， １３と同方向に回転させ
た状態で該ディスク基板１１面に押し付けて、前記クリ
ーニングテープ１６を矢印方向に微小に移送させ、加工
時に発生するディスク基板１１面上の削りくず及び汚れ
等を拭い取る動作を所定に繰り返すことによって前記デ
ィスク基板１１の表裏両面を磁気ヘッドスライダの浮上
安定性、或いは摺動安定性と吸着が生じない程度の表面
粗さにテクスチャー加工を施している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記したよう
な従来のテクスチャー加工装置では、テクスチャー加工
中において前記各加工液噴出ノズル１４，１５より噴出
される加工液及び各洗浄水噴出ノズル１８， １９より
噴出される洗浄水は、常時、一定の噴出量で噴出させて
いるため、必要以上に大量な加工液及び洗浄水を無駄に
消費しており、加工コストが高くなるという問題があっ
た。従って、前記加工液及び洗浄水の噴出量をできるだ
け少なく調節してテクスチャー加工を行っているが、こ
の噴出量の調節にも限度があり、効果的に無駄な消費を
抑制することは困難であった。
な従来のテクスチャー加工装置では、テクスチャー加工
中において前記各加工液噴出ノズル１４，１５より噴出
される加工液及び各洗浄水噴出ノズル１８， １９より
噴出される洗浄水は、常時、一定の噴出量で噴出させて
いるため、必要以上に大量な加工液及び洗浄水を無駄に
消費しており、加工コストが高くなるという問題があっ
た。従って、前記加工液及び洗浄水の噴出量をできるだ
け少なく調節してテクスチャー加工を行っているが、こ
の噴出量の調節にも限度があり、効果的に無駄な消費を
抑制することは困難であった。
【０００８】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、デ
ィスク基板面へのテクスチャー加工に支障のないように
加工液噴出ノズル及び洗浄水噴出ノズルより噴出される
加工液及び洗浄水の噴出量を制御して、前記加工液及び
洗浄水の消費量を効果的に節減可能とした新規なテクス
チャー加工装置を提供することを目的とするものである
。
ィスク基板面へのテクスチャー加工に支障のないように
加工液噴出ノズル及び洗浄水噴出ノズルより噴出される
加工液及び洗浄水の噴出量を制御して、前記加工液及び
洗浄水の消費量を効果的に節減可能とした新規なテクス
チャー加工装置を提供することを目的とするものである
。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、回転可能に支持されたディスク基板のテ
クスチャー加工面における右（または左）半分の領域に
テクスチャー加工を施す砥石ロール及びテクスチャー加
工部分に加工液を噴出させる加工液噴出ノズルを設け、
左（または右）半分の領域にテクスチャー加工部分をク
リーニングするクリーニングテープ及び該クリーニング
部分に洗浄水を噴出させる洗浄水噴出ノズルを設けたテ
クスチャー加工装置において、前記ディスク基板のテク
スチャー加工面におけるテクスチャー加工部分及びクリ
ーニング部分の摩擦熱による温度変化を検出し、前記加
工液噴出ノズルによる加工液の噴出量及び洗浄水噴出ノ
ズルによる洗浄水の噴出量をそれぞれ制御するように構
成する。
達成するため、回転可能に支持されたディスク基板のテ
クスチャー加工面における右（または左）半分の領域に
テクスチャー加工を施す砥石ロール及びテクスチャー加
工部分に加工液を噴出させる加工液噴出ノズルを設け、
左（または右）半分の領域にテクスチャー加工部分をク
リーニングするクリーニングテープ及び該クリーニング
部分に洗浄水を噴出させる洗浄水噴出ノズルを設けたテ
クスチャー加工装置において、前記ディスク基板のテク
スチャー加工面におけるテクスチャー加工部分及びクリ
ーニング部分の摩擦熱による温度変化を検出し、前記加
工液噴出ノズルによる加工液の噴出量及び洗浄水噴出ノ
ズルによる洗浄水の噴出量をそれぞれ制御するように構
成する。
【００１０】
【作用】本発明では、前記ディスク基板のテクスチャー
加工面におけるテクスチャー加工部分とクリーニング部
分に、加工液及び洗浄水を常に噴出供給しなくても、そ
の部分での摩擦熱の発生や加工性の低下が生じない範囲
で間欠的に加工液及び洗浄水を噴出供給することが可能
であることに着目して、例えば前記ディスク基板のテク
スチャー加工面におけるテクスチャー加工部分とクリー
ニング部分にそれぞれ温度センサーを配置し、テクスチ
ャー加工中でのそれらの部分の摩擦熱による相対的な温
度変化を前記各温度センサーにより検出し、それらの温
度が所定温度以下（または所定温度以上）である場合に
はその検出信号により加工液供給系における流量調整用
の電磁弁及び洗浄水供給系における流量調整用の電磁弁
をそれぞれ操作制御して加工液噴出ノズルからの加工液
及び洗浄水噴出ノズルからの洗浄水の噴出量を減量、或
いは一時停止（所定温度以上では増量）するように調節
することによって、前記加工液及び洗浄水の供給消費量
を効果的に節減できるので、加工コストの低減が図れる
。
加工面におけるテクスチャー加工部分とクリーニング部
分に、加工液及び洗浄水を常に噴出供給しなくても、そ
の部分での摩擦熱の発生や加工性の低下が生じない範囲
で間欠的に加工液及び洗浄水を噴出供給することが可能
であることに着目して、例えば前記ディスク基板のテク
スチャー加工面におけるテクスチャー加工部分とクリー
ニング部分にそれぞれ温度センサーを配置し、テクスチ
ャー加工中でのそれらの部分の摩擦熱による相対的な温
度変化を前記各温度センサーにより検出し、それらの温
度が所定温度以下（または所定温度以上）である場合に
はその検出信号により加工液供給系における流量調整用
の電磁弁及び洗浄水供給系における流量調整用の電磁弁
をそれぞれ操作制御して加工液噴出ノズルからの加工液
及び洗浄水噴出ノズルからの洗浄水の噴出量を減量、或
いは一時停止（所定温度以上では増量）するように調節
することによって、前記加工液及び洗浄水の供給消費量
を効果的に節減できるので、加工コストの低減が図れる
。
【００１１】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１は本発明に係るテクスチャー加工装
置の一実施例を示す要部斜視図であり、図３と同等部分
には同一符号を付している。
細に説明する。図１は本発明に係るテクスチャー加工装
置の一実施例を示す要部斜視図であり、図３と同等部分
には同一符号を付している。
【００１２】図において、回転機構（図示省略）に取付
けられた例えばアルミニウム、或いはセラミック等から
なる水平磁気記録用のディスク基板、または軟磁性膜を
施した垂直磁気記録用のディスク基板等のディスク基板
１１のテクスチャー加工表裏両面における右（または左
）半分の領域に対向して、図示のようにテクスチャー加
工を施すための砥石ロール１２， １３と図示しない加
工液供給系に連結されてテクスチャー加工部分 （ディ
スク基板１１面とテクスチャー加工用の砥石ロール１２
， １３との押し付け接触部分） に加工液を噴出させ
る加工液噴出ノズル１４， １５がそれぞれ配置され、
更にその各テクスチャー加工部分へ向けてそれぞれその
部分での加工摩擦熱による相対的な温度変化を検出する
、例えば非接触型の赤外温度センサー２１が前記各加工
液噴出ノズル１４， １５の側部に沿って配備されてい
る。
けられた例えばアルミニウム、或いはセラミック等から
なる水平磁気記録用のディスク基板、または軟磁性膜を
施した垂直磁気記録用のディスク基板等のディスク基板
１１のテクスチャー加工表裏両面における右（または左
）半分の領域に対向して、図示のようにテクスチャー加
工を施すための砥石ロール１２， １３と図示しない加
工液供給系に連結されてテクスチャー加工部分 （ディ
スク基板１１面とテクスチャー加工用の砥石ロール１２
， １３との押し付け接触部分） に加工液を噴出させ
る加工液噴出ノズル１４， １５がそれぞれ配置され、
更にその各テクスチャー加工部分へ向けてそれぞれその
部分での加工摩擦熱による相対的な温度変化を検出する
、例えば非接触型の赤外温度センサー２１が前記各加工
液噴出ノズル１４， １５の側部に沿って配備されてい
る。
【００１３】また、左（または右）半分の領域に対向し
て矢印で示す方向に微小に移送させて前記各テクスチャ
ー加工部分をクリーニングする綿布等からなるクリーニ
ングテープ１６を介して押し付け用のゴムロール１７と
そのクリーニング部分に洗浄水を噴出させるための洗浄
水供給系に連結された洗浄水噴出ノズル１８， １９が
それぞれ配置され、その各洗浄水噴出ノズル１８， １
９の側部にも、同様に各クリーニング部分 （ディスク
基板１１のテクスチャー加工表裏面とクリーニングテー
プ１６との押し付け接触部分） へ向けてそれぞれその
部分での接触摩擦熱による相対的な温度変化を検出する
非接触型の赤外温度センサー２２が配備されている。
て矢印で示す方向に微小に移送させて前記各テクスチャ
ー加工部分をクリーニングする綿布等からなるクリーニ
ングテープ１６を介して押し付け用のゴムロール１７と
そのクリーニング部分に洗浄水を噴出させるための洗浄
水供給系に連結された洗浄水噴出ノズル１８， １９が
それぞれ配置され、その各洗浄水噴出ノズル１８， １
９の側部にも、同様に各クリーニング部分 （ディスク
基板１１のテクスチャー加工表裏面とクリーニングテー
プ１６との押し付け接触部分） へ向けてそれぞれその
部分での接触摩擦熱による相対的な温度変化を検出する
非接触型の赤外温度センサー２２が配備されている。
【００１４】そしてこのような構成のテクスチャー加工
装置により前記ディスク基板１１の表裏両面にテクスチ
ャー加工を施すには、該ディスク基板１１を図示しない
回転機構によって回転させ、図示のように前記各加工液
噴出ノズル１４， １５より加工液を噴出させると共に
、各洗浄水噴出ノズル１８， １９からも洗浄水を噴出
させた状態で該ディスク基板１１の回転方向とは逆方向
に回転させたテクスチャー加工用の各砥石ロール１２，
１３を前記ディスク基板１１のテクスチャー加工表裏
面における例えば前記右半分の領域に押し付けた状態で
所定の表面粗さに加工を行う。
装置により前記ディスク基板１１の表裏両面にテクスチ
ャー加工を施すには、該ディスク基板１１を図示しない
回転機構によって回転させ、図示のように前記各加工液
噴出ノズル１４， １５より加工液を噴出させると共に
、各洗浄水噴出ノズル１８， １９からも洗浄水を噴出
させた状態で該ディスク基板１１の回転方向とは逆方向
に回転させたテクスチャー加工用の各砥石ロール１２，
１３を前記ディスク基板１１のテクスチャー加工表裏
面における例えば前記右半分の領域に押し付けた状態で
所定の表面粗さに加工を行う。
【００１５】これと同時に、前記押し付け用のゴムロー
ル１７は各砥石ロール１２， １３とは逆方向に回転さ
せて該ディスク基板１１のテクスチャー加工表裏面にお
ける例えば前記左半分の領域に押し付けた状態で、前記
クリーニングテープ１６を矢印方向に微小に移送させ、
加工時に発生するディスク基板１１面上の削りくず及び
汚れ等を拭い取って前記各砥石ロール１２， １３側へ
の移入を防止しており、これらの動作を所定に繰り返し
てテクスチャー加工を行う。
ル１７は各砥石ロール１２， １３とは逆方向に回転さ
せて該ディスク基板１１のテクスチャー加工表裏面にお
ける例えば前記左半分の領域に押し付けた状態で、前記
クリーニングテープ１６を矢印方向に微小に移送させ、
加工時に発生するディスク基板１１面上の削りくず及び
汚れ等を拭い取って前記各砥石ロール１２， １３側へ
の移入を防止しており、これらの動作を所定に繰り返し
てテクスチャー加工を行う。
【００１６】このテクスチャー加工中に、前記加工液が
噴出されているディスク基板１１のテクスチャー加工表
裏面とテクスチャー加工用の砥石ロール１２， １３と
の押し付け接触部分、即ち、各テクスチャー加工部分と
、前記洗浄水が噴出されているディスク基板１１のテク
スチャー加工表裏面とクリーニングテープ１６との押し
付け接触部分、即ち、各クリーニング部分での加工摩擦
熱による相対的な温度変化をそれぞれ前記各赤外温度セ
ンサー２１と２２により検出し、図２に示すようにそれ
らの検出信号は各制御装置２３， ２５に入力される。
噴出されているディスク基板１１のテクスチャー加工表
裏面とテクスチャー加工用の砥石ロール１２， １３と
の押し付け接触部分、即ち、各テクスチャー加工部分と
、前記洗浄水が噴出されているディスク基板１１のテク
スチャー加工表裏面とクリーニングテープ１６との押し
付け接触部分、即ち、各クリーニング部分での加工摩擦
熱による相対的な温度変化をそれぞれ前記各赤外温度セ
ンサー２１と２２により検出し、図２に示すようにそれ
らの検出信号は各制御装置２３， ２５に入力される。
【００１７】そして各検出温度が所定温度以下である場
合には、その各検出温度に基づく該各制御装置２３，
２５からの制御信号により加工液供給系２７と各加工液
噴出ノズル１４， １５間に設けた流量調整用の電磁弁
２６及び洗浄水供給系２８と各洗浄水噴出ノズル１８，
１９間に設けた流量調整用の電磁弁２４をそれぞれ閉
める方向に操作制御して各加工液噴出ノズル１４， １
５からの加工液及び各洗浄水噴出ノズル１８， １９か
らの洗浄水の噴出量を減少、或いは一時停止する。
合には、その各検出温度に基づく該各制御装置２３，
２５からの制御信号により加工液供給系２７と各加工液
噴出ノズル１４， １５間に設けた流量調整用の電磁弁
２６及び洗浄水供給系２８と各洗浄水噴出ノズル１８，
１９間に設けた流量調整用の電磁弁２４をそれぞれ閉
める方向に操作制御して各加工液噴出ノズル１４， １
５からの加工液及び各洗浄水噴出ノズル１８， １９か
らの洗浄水の噴出量を減少、或いは一時停止する。
【００１８】またその後、前記各テクスチャー加工部分
と各クリーニング部分での加工摩擦熱による相対的な温
度が所定温度以上に上昇した場合、その温度上昇は前記
各赤外温度センサー２１， ２２によりそれぞれ検出さ
れて前記各制御装置２５， ２３に入力される。
と各クリーニング部分での加工摩擦熱による相対的な温
度が所定温度以上に上昇した場合、その温度上昇は前記
各赤外温度センサー２１， ２２によりそれぞれ検出さ
れて前記各制御装置２５， ２３に入力される。
【００１９】そしてそれらの各検出信号に基づく前記各
制御装置２５， ２３からの制御信号によって加工液供
給系２７に設けた流量調整用の電磁弁２６及び洗浄水供
給系２８に設けた流量調整用の電磁弁２４をそれぞれ開
ける方向に操作制御して各加工液噴出ノズル１４， １
５から噴出する加工液及び洗浄水噴出ノズル１８， １
９から噴出する洗浄水の噴出量を増加する。或いは一時
停止していた場合には噴出を開始する。
制御装置２５， ２３からの制御信号によって加工液供
給系２７に設けた流量調整用の電磁弁２６及び洗浄水供
給系２８に設けた流量調整用の電磁弁２４をそれぞれ開
ける方向に操作制御して各加工液噴出ノズル１４， １
５から噴出する加工液及び洗浄水噴出ノズル１８， １
９から噴出する洗浄水の噴出量を増加する。或いは一時
停止していた場合には噴出を開始する。
【００２０】このようにテクスチャー加工中の各テクス
チャー加工部分及び各クリーニング部分での加工摩擦熱
による相対的な温度変化に基づいて加工液噴出ノズル１
４， １５及び洗浄水噴出ノズル１８， １９より噴出
される加工液及び洗浄水の噴出量を自動的に制御するこ
とにより、前記加工液及び洗浄水の消費量が従来の１／
２程度と大幅に低減され、効果的に節減できると共に、
前記ディスク基板１１の表裏両面を磁気ヘッドスライダ
の浮上安定性、或いは摺動安定性と吸着が生じない程度
の表面粗さにテクスチャー加工を施すことが可能となり
、また著しく加工コストを低下させることができる。
チャー加工部分及び各クリーニング部分での加工摩擦熱
による相対的な温度変化に基づいて加工液噴出ノズル１
４， １５及び洗浄水噴出ノズル１８， １９より噴出
される加工液及び洗浄水の噴出量を自動的に制御するこ
とにより、前記加工液及び洗浄水の消費量が従来の１／
２程度と大幅に低減され、効果的に節減できると共に、
前記ディスク基板１１の表裏両面を磁気ヘッドスライダ
の浮上安定性、或いは摺動安定性と吸着が生じない程度
の表面粗さにテクスチャー加工を施すことが可能となり
、また著しく加工コストを低下させることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るテクスチャー加工装置によれば、ディスク基板の
テクスチャー加工表裏面におけるテクスチャー加工部分
とクリーニング部分での摩擦熱による相対的な温度変化
に基づいて、それらの部分に加工液噴出ノズル及び洗浄
水噴出ノズルより噴出される加工液及び洗浄水の噴出量
を自動的に制御しているので、該加工液及び洗浄水の消
費量が極めて効果的に節減され、前記ディスク基板の表
裏両面を磁気ヘッドスライダの浮上安定性、或いは摺動
安定性と吸着が生じない程度の表面粗さに低加工コスト
でテクスチャー加工を施すことが可能となる等、実用上
優れた効果を奏する。
に係るテクスチャー加工装置によれば、ディスク基板の
テクスチャー加工表裏面におけるテクスチャー加工部分
とクリーニング部分での摩擦熱による相対的な温度変化
に基づいて、それらの部分に加工液噴出ノズル及び洗浄
水噴出ノズルより噴出される加工液及び洗浄水の噴出量
を自動的に制御しているので、該加工液及び洗浄水の消
費量が極めて効果的に節減され、前記ディスク基板の表
裏両面を磁気ヘッドスライダの浮上安定性、或いは摺動
安定性と吸着が生じない程度の表面粗さに低加工コスト
でテクスチャー加工を施すことが可能となる等、実用上
優れた効果を奏する。
【図１】 本発明に係るテクスチャー加工装置の一実
施例を示す要部斜視図である。
施例を示す要部斜視図である。
【図２】 本発明に係るテクスチャー加工装置の動作
の一実施例を説明するための図である。
の一実施例を説明するための図である。
【図３】 従来のテクスチャー加工装置を説明するた
めの要部斜視図である。
めの要部斜視図である。
１１ ディスク基板
１２，１３ 砥石ロール
１４，１５ 加工液噴出ノズル
１６ クリーニングテープ
１７ ゴムロール
１８，１９ 洗浄水噴出ノズル
２１，２２ 赤外温度センサー
２３，２５ 制御装置
２４，２６ 電磁弁
２７ 加工液供給系
２８ 洗浄水供給系
Claims (1)
- 【請求項１】 回転可能に支持されたディスク基板（
１１）のテクスチャー加工面における右（または左）半
分の領域にテクスチャー加工を施す砥石ロール（１２，
１３）及びテクスチャー加工部分に加工液を噴出させる
加工液噴出ノズル（１４， １５）とを設け、左（また
は右）半分の領域にテクスチャー加工部分をクリーニン
グするクリーニングテープ（１６）及び該クリーニング
部分に洗浄水を噴出させる洗浄水噴出ノズル（１８，
１９）を設けたテクスチャー加工装置において、前記デ
ィスク基板（１１）のテクスチャー加工面におけるテク
スチャー加工部分及びクリーニング部分の摩擦熱による
温度変化を検出し、前記加工液噴出ノズル（１４， １
５）による加工液の噴出量及び洗浄水噴出ノズル（１８
， １９）による洗浄水の噴出量をそれぞれ制御するよ
うにしたことを特徴とするテクスチャー加工装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3980191A JPH04278221A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | テクスチャー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3980191A JPH04278221A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | テクスチャー加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278221A true JPH04278221A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12563062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3980191A Withdrawn JPH04278221A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | テクスチャー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100377972B1 (ko) * | 2000-09-02 | 2003-03-31 | 성윤창 | 스틸코일 습식 표면 연마장치 |
| US8073572B2 (en) * | 2007-04-03 | 2011-12-06 | Tara Technologies, Inc. | Apparatus, method and computer program product for modifying a surface of a component |
| CN102553845A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 塔工程有限公司 | 喷嘴清洁装置以及具有喷嘴清洁装置的密封胶涂布机 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3980191A patent/JPH04278221A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100377972B1 (ko) * | 2000-09-02 | 2003-03-31 | 성윤창 | 스틸코일 습식 표면 연마장치 |
| US8073572B2 (en) * | 2007-04-03 | 2011-12-06 | Tara Technologies, Inc. | Apparatus, method and computer program product for modifying a surface of a component |
| CN102553845A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 塔工程有限公司 | 喷嘴清洁装置以及具有喷嘴清洁装置的密封胶涂布机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4656790A (en) | Burnishing method and apparatus for magnetic disk | |
| US5486134A (en) | System and method for texturing magnetic data storage disks | |
| EP1334802B1 (en) | Method for dressing a polishing cloth | |
| KR102545500B1 (ko) | 연마 장치 및 연마 방법 | |
| US4347689A (en) | Method for burnishing | |
| US5614023A (en) | Apparatus for applying a thin film of magnetic liquid from an extrusion-type head to a flexible band-like web | |
| US6179690B1 (en) | Substrate polishing apparatus | |
| US7210989B2 (en) | Planarizing machines and methods for dispensing planarizing solutions in the processing of microelectronic workpieces | |
| US20060246821A1 (en) | Method for controlling polishing fluid distribution | |
| US4514937A (en) | Method for the surface treatment of magnetic recording media | |
| US4412400A (en) | Apparatus for burnishing | |
| JP2005013837A (ja) | 塗工装置用スリットノズルのクリーニング装置及び塗工装置 | |
| US6240942B1 (en) | Method for conserving a resource by flow interruption | |
| JPH04278221A (ja) | テクスチャー加工装置 | |
| JP2002079461A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPS54119214A (en) | Magnetic disc apparatus | |
| JP2004268249A (ja) | 板状ワーク研磨装置及び板状ワークの研磨方法 | |
| CN113732936A (zh) | 一种抛光温度控制装置、化学机械抛光系统和方法 | |
| JP2022123622A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPS5852326B2 (ja) | 洗浄方法 | |
| CA1221164A (en) | Method and apparatus for hydrodynamic magnetic recording | |
| JP2001088009A (ja) | ポリッシングパッドのドレッシング装置 | |
| JPS6240140B2 (ja) | ||
| JPH0637075A (ja) | 砥石を用いる加工方法 | |
| JP2532902Y2 (ja) | 塗工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |