JPH04276634A - Paste coating method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレット、セラ
ミックスペレット等を基板に接合するに好適なペースト
塗布方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste coating method suitable for bonding semiconductor pellets, ceramic pellets, etc. to a substrate.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、ペレットボンディング装置により
半導体ペレットを基板（リードフレーム）に接合するに
際し、図４に示す如くのペースト塗布装置１が用いられ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, when bonding semiconductor pellets to a substrate (lead frame) using a pellet bonding device, a paste coating device 1 as shown in FIG. 4 has been used.
【０００３】このペースト塗布装置１は、ペースト容器
２にペーストを収容し、該ペースト容器２に収容された
ペーストを該ペースト容器２に圧縮気体を送り込むこと
にて、該ペースト容器２の先端に設けた吐出ノズル３か
ら吐出させて、基板４上に略一定量のペーストを塗布す
るものである。This paste application device 1 stores paste in a paste container 2 and applies compressed gas to the paste container 2 to apply the paste stored in the paste container 2 to the tip of the paste container 2. A substantially constant amount of paste is applied onto a substrate 4 by discharging it from a discharge nozzle 3.
【０００４】尚、ペースト容器２は定位置にて上下動可
能とされており、ペースト容器２及び吐出ノズル３の下
方に基板４におけるペースト塗布領域設定後、ペースト
容器２を下動させることにて吐出ノズル３を基板４の上
方の所定塗布レベルに設定し、該吐出ノズル３によるペ
ースト塗布を行なうことを可能としている。The paste container 2 can be moved up and down in a fixed position, and after setting the paste application area on the substrate 4 below the paste container 2 and the discharge nozzle 3, the paste container 2 can be moved downward. The discharge nozzle 3 is set at a predetermined coating level above the substrate 4, and the paste can be applied by the discharge nozzle 3.
【０００５】然るに、従来技術では、大寸法のペレット
を接合する場合、基板上において広い面積を占めるペー
スト塗布領域にペーストを吐出するため、ペースト容器
２に複数の吐出ノズル３を設けることとしている。However, in the prior art, when large-sized pellets are bonded, a plurality of discharge nozzles 3 are provided in the paste container 2 in order to discharge the paste onto a paste application area that occupies a wide area on the substrate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、品種切換時に、ペレット寸法に適合する数の吐出
ノズルを持つノズル組立体をペースト容器に着脱する必
要があり、多種類のノズル組立体を必要とする他、品種
切換作業に長時間を要する。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the prior art, when switching types, it is necessary to attach and detach a nozzle assembly having a number of discharge nozzles that matches the pellet size to a paste container, and it is difficult to use many types of nozzle assemblies. In addition, it takes a long time to change the product type.
【０００７】本発明は、多種類のノズル組立体を必要と
せず、品種切換作業時間を短縮しながら、各種寸法のペ
レットの接合に対応できるペースト塗布方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste application method that does not require many different types of nozzle assemblies, reduces the time required to change product types, and can handle the joining of pellets of various sizes.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ペースト容器内に収容したペーストを、該ペースト
容器に設けた吐出ノズルから吐出させて基板上に塗布す
るペースト塗布方法において、吐出ノズルを基板上方の
所定塗布レベルにてＸＹ方向に移動させながら、該吐出
ノズルによるペースト塗布を行なうようにしたものであ
る。[Means for Solving the Problems] The present invention as set forth in claim 1 provides a paste coating method in which paste contained in a paste container is discharged from a discharge nozzle provided in the paste container to be applied onto a substrate. The paste is applied by the discharge nozzle while the discharge nozzle is moved in the X and Y directions at a predetermined coating level above the substrate.
【０００９】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記吐出ノズルのＸＹ方向に
おける移動最終点を、基板におけるペースト塗布領域の
中央相当位置に設定するようにしたものである。The present invention according to claim 2 is the present invention according to claim 1, further comprising: setting the final point of movement of the discharge nozzle in the XY direction at a position corresponding to the center of the paste application area on the substrate. This is what I did.
【００１０】0010
【作用】請求項１に記載の本発明によれば、下記■の作
用がある。[Function] According to the present invention as set forth in claim 1, there is the following effect (2).
【００１１】■吐出ノズルによるペースト塗布が、基板
上方の所定塗布レベルにて該吐出ノズルをＸＹ方向に移
動させながらなされる。従って、吐出ノズルのＸＹ方向
における移動軌跡を変更することにより、ペレット寸法
の変動に対応する基板上のペースト塗布領域の変動に適
宜、確実に対応できる。(2) Paste application by the discharge nozzle is performed while moving the discharge nozzle in the X and Y directions at a predetermined coating level above the substrate. Therefore, by changing the movement locus of the discharge nozzle in the X and Y directions, it is possible to appropriately and reliably respond to changes in the paste application area on the substrate that correspond to changes in pellet size.
【００１２】請求項２に記載の本発明によれば、下記■
の作用がある。According to the present invention as set forth in claim 2, the following
There is an effect.
【００１３】■吐出ノズルから吐出されて基板上に塗布
されるペーストは、その塗布最終点となる吐出ノズルの
移動最終点で盛り上がりを生ずるが、この盛り上がりを
基板におけるペースト塗布領域の中央相当位置に設定で
きる。このため、基板上に接合されるペレットは、ペー
ストの盛り上がりを上記中央相当位置から四方八方にな
らす如くに展開し、基板に対して傾くことなく平坦状に
接合される。■ The paste that is discharged from the discharge nozzle and applied onto the substrate forms a bulge at the final point of movement of the discharge nozzle, which is the final point of application. Can be set. Therefore, the pellet to be bonded onto the substrate is spread out so that the bulge of paste is leveled in all directions from the position corresponding to the center, and is bonded flatly to the substrate without being tilted.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は本発明によるペースト塗布方法の一例
を示す模式図、図２はペレットの平坦接合状態を示す模
式図、図３はペレットの傾き接合状態を示す模式図、図
５は吐出ノズルの移動軌跡を示す模式図である。[Example] Fig. 1 is a schematic diagram showing an example of the paste application method according to the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram showing a flat bonded state of pellets, Fig. 3 is a schematic diagram showing a tilted bonded state of pellets, and Fig. 5 is a schematic diagram showing a state of inclined bonding of pellets. FIG. 3 is a schematic diagram showing a movement locus of a nozzle.
【００１５】ペースト塗布装置１１は、図１（Ａ）に示
す如く、ペースト容器１２にペーストを収容し、該ペー
スト容器１２に収容されたペーストを該ペースト容器１
２に圧縮気体を送り込むことにて、該ペースト容器１２
の先端に設けた吐出ノズル１３から吐出させて、基板１
４上に略一定量のペーストを塗布するものである。As shown in FIG. 1(A), the paste application device 11 stores paste in a paste container 12, and transfers the paste contained in the paste container 12 to the paste container 1.
By sending compressed gas into the paste container 12
The substrate 1 is discharged from the discharge nozzle 13 provided at the tip of the substrate 1.
4, a substantially constant amount of paste is applied onto the surface.
【００１６】尚、ペースト容器１２はＸＹテーブル１５
によりＸＹ移動可能とされており、ペースト塗布時に、
ペースト容器１２及び吐出ノズル１３を基板１４におけ
るペースト塗布領域上方に設定可能としている。また、
ペースト容器１２は昇降カム１６により昇降可能とされ
ており、吐出ノズル１３を基板１４の上方の所定塗布レ
ベルに設定し、該吐出ノズル１３によるペースト塗布を
行なうことを可能としている。Note that the paste container 12 is mounted on an XY table 15.
It is said that it is possible to move in XY, and when applying paste,
The paste container 12 and the discharge nozzle 13 can be set above the paste application area on the substrate 14. Also,
The paste container 12 can be raised and lowered by a lifting cam 16, and the discharge nozzle 13 can be set at a predetermined coating level above the substrate 14 to apply paste using the discharge nozzle 13.
【００１７】然るに、本発明にあっては、昇降カム１６
により吐出ノズル１３を基板１４上方の所定塗布レベル
に設定し、該吐出ノズル１３により基板１４上にペース
ト塗布を行なうに際し、ＸＹテーブル１５により該吐出
ノズル１３を、図１（Ｂ）又は（Ｃ）に示す如く、基板
１４におけるペースト塗布領域内に定めた所定の移動軌
跡に従って移動させながら、上記ペースト塗布を行なう
ものである。However, in the present invention, the elevating cam 16
The discharge nozzle 13 is set at a predetermined coating level above the substrate 14 by the As shown in FIG. 2, the paste is applied while moving the substrate 14 according to a predetermined movement locus set within the paste application area.
【００１８】尚、上記ペースト塗布時に、吐出ノズル１
３のＸＹ方向における移動最終点は、図１（Ｂ）又は（
Ｃ）に示す如く、基板１４におけるペースト塗布領域の
中央相当位置に設定することが好ましい。[0018] When applying the paste, the discharge nozzle 1
The final point of movement in the XY direction of 3 is shown in Figure 1 (B) or (
As shown in C), it is preferable to set it at a position corresponding to the center of the paste application area on the substrate 14.
【００１９】次に、上記実施例の作用効果について説明
する。Next, the effects of the above embodiment will be explained.
【００２０】■吐出ノズル１３によるペースト塗布が、
基板１４上方の所定塗布レベルにて該吐出ノズル１３を
ＸＹ方向に移動させながらなされる。従って、吐出ノズ
ル１３のＸＹ方向における移動軌跡を変更することによ
り、ペレット寸法の変動に対応する基板１４上のペース
ト塗布領域の変動に適宜、確実に対応できる。■Paste application by the discharge nozzle 13
This is done while moving the discharge nozzle 13 in the XY directions at a predetermined coating level above the substrate 14. Therefore, by changing the movement locus of the discharge nozzle 13 in the XY directions, it is possible to appropriately and reliably respond to changes in the paste application area on the substrate 14 that correspond to changes in pellet size.
【００２１】これにより、多種類のノズル組立体を必要
とせず、品種切換作業時間も短縮しながら、多種寸法の
ペレットの接合に対応できる。[0021] This eliminates the need for many types of nozzle assemblies, reduces the time required to change types, and makes it possible to weld pellets of various sizes.
【００２２】■吐出ノズル１３から吐出されて基板１４
上に塗布されるペーストは、その塗布最終点となる吐出
ノズル１３の移動最終点で盛り上がりを生ずるが、この
盛り上がりを基板１４におけるペースト塗布領域の中央
相当位置に設定できる（図２（Ａ）参照）。このため、
基板１４上に接合されるペレットは、ペーストの盛り上
がりを上記中央相当位置から四方八方にならす如くに展
開し、基板１４に対して傾くことなく平坦状に接合され
る（図２（Ｂ）参照）。■The substrate 14 is discharged from the discharge nozzle 13.
The paste applied thereon will bulge at the final point of movement of the discharge nozzle 13, which is the final point of application, but this bulge can be set at a position corresponding to the center of the paste application area on the substrate 14 (see FIG. 2(A)). ). For this reason,
The pellets to be bonded onto the substrate 14 are spread out so that the paste bulges out in all directions from the central position, and is bonded flat without tilting to the substrate 14 (see FIG. 2(B)). .
【００２３】尚、吐出ノズル１３のＸＹ方向における移
動最終点が、基板１４におけるペースト塗布領域の角部
相当位置に設定されると、ペーストの盛り上がりが上記
角部相当位置に生じ、結果としてペレットは基板１４に
対して傾き接合される（図３参照）危険性を有する。When the final point of movement of the discharge nozzle 13 in the XY directions is set at a position corresponding to the corner of the paste application area on the substrate 14, a bulge of paste is generated at the position corresponding to the corner, and as a result, the pellets are There is a risk of being joined at an angle to the substrate 14 (see FIG. 3).
【００２４】■吐出ノズル１３により塗布されるペース
トは、基板１４上におけるペースト塗布領域に散点的に
塗布されるものでなく、該吐出ノズル１３の移動により
、広く面状に展開せしめられる。このため、基板１４上
の略全面に、気泡等の残存しない均一なペースト塗布状
態を生成でき、基板１４に対するペレットの接合性を向
上できる。(2) The paste applied by the discharge nozzle 13 is not applied to the paste application area on the substrate 14 in a scattered manner, but is spread over a wide area by the movement of the discharge nozzle 13. Therefore, it is possible to create a uniform paste application state on substantially the entire surface of the substrate 14 without leaving any bubbles, and it is possible to improve the adhesiveness of the pellet to the substrate 14.
【００２５】尚、上記吐出ノズル１３の移動軌跡は、図
５（Ａ）に示す如くのうず巻き状、或いは図５（Ｂ）に
示す如くの折り返し状であっても良い。The locus of movement of the discharge nozzle 13 may be a spiral shape as shown in FIG. 5(A) or a folded shape as shown in FIG. 5(B).
【００２６】また、本発明の実施において、上記実施例
におけるペースト容器１２の先端に設けられる吐出ノズ
ル１３は、複数本であっても良い。Furthermore, in carrying out the present invention, a plurality of discharge nozzles 13 may be provided at the tip of the paste container 12 in the above embodiment.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、多種類の
ノズル組立体を必要とせず、品種切換作業時間を短縮し
ながら、各種寸法のペレットの接合に対応できるペース
ト塗布方法を得ることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a paste application method that does not require many types of nozzle assemblies, reduces the time required to change types, and can cope with joining pellets of various sizes. Can be done.
【図１】図１は本発明によるペースト塗布方法の一例を
示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a paste coating method according to the present invention.
【図２】図２はペレットの平坦接合状態を示す模式図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram showing a flat bonded state of pellets.
【図３】図３はペレットの傾き接合状態を示す模式図で
ある。FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which pellets are joined at an angle.
【図４】図４は従来のペースト塗布方法を示す模式図で
ある。FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional paste application method.
【図５】図５は吐出ノズルの移動軌跡を示す模式図であ
る。FIG. 5 is a schematic diagram showing a movement locus of a discharge nozzle.
１１ ペースト塗布装置 １２ ペースト容器 １３ 吐出ノズル １４ 基板 １５ ＸＹテーブル １６ 昇降カム 11 Paste application device 12 Paste container 13 Discharge nozzle 14 Board 15 XY table 16 Lifting cam
Claims (2)
、該ペースト容器に設けた吐出ノズルから吐出させて基
板上に塗布するペースト塗布方法において、吐出ノズル
を基板上方の所定塗布レベルにてＸＹ方向に移動させな
がら、該吐出ノズルによるペースト塗布を行なうことを
特徴とするペースト塗布方法。Claim 1: A paste coating method in which paste contained in a paste container is discharged from a discharge nozzle provided in the paste container and applied onto a substrate, the discharge nozzle being moved in the XY direction at a predetermined coating level above the substrate. A paste application method characterized in that paste application is performed using the discharge nozzle while moving the paste.
動最終点を、基板におけるペースト塗布領域の中央相当
位置に設定する請求項１記載のペースト塗布方法。2. The paste application method according to claim 1, wherein the final point of movement of the discharge nozzle in the X and Y directions is set at a position corresponding to the center of a paste application area on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104191A JP2934040B2 (en) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | Paste application method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104191A JP2934040B2 (en) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | Paste application method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276634A true JPH04276634A (en) | 1992-10-01 |
| JP2934040B2 JP2934040B2 (en) | 1999-08-16 |
Family
ID=13159771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6104191A Expired - Fee Related JP2934040B2 (en) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | Paste application method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2934040B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146841A (en) * | 2003-11-14 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Paste coater and paste coating method |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP6104191A patent/JP2934040B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146841A (en) * | 2003-11-14 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Paste coater and paste coating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2934040B2 (en) | 1999-08-16 |
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