JPH05129350A - Die-bonding paste coating equipment - Google Patents
Die-bonding paste coating equipmentInfo
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- JPH05129350A JPH05129350A JP28623891A JP28623891A JPH05129350A JP H05129350 A JPH05129350 A JP H05129350A JP 28623891 A JP28623891 A JP 28623891A JP 28623891 A JP28623891 A JP 28623891A JP H05129350 A JPH05129350 A JP H05129350A
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リ−ドフレ
−ムのダイパッド上にダイボンディングペ−ストを塗布
するダイボンディングペ−スト塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding paste coating apparatus for coating a die pad of a lead frame with a die bonding paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、半導体チップの電極パッドとリ
−ドフレ−ムのリ−ドとをワイヤボンディングにより接
続する工程において、上記半導体チップを上記リ−ドフ
レ−ムのダイパッド上にダイボンディングする工程があ
る。2. Description of the Related Art For example, in a process of connecting an electrode pad of a semiconductor chip and a lead of a lead frame by wire bonding, a process of die-bonding the semiconductor chip on a die pad of the lead frame. There is.
【０００３】ダイボンディングは、上記リ−ドフレ−ム
のダイパッド上にダイボンディングペ−スト（ダイボン
ディング用の接着剤）を塗布し、このダイボンディング
ペ−ストを介して半導体チップをマウントすることで上
記ダイパッドに上記半導体チップをボンディングするも
のである。In die bonding, a die bonding paste (adhesive for die bonding) is applied on the die pad of the lead frame, and a semiconductor chip is mounted through the die bonding paste. The semiconductor chip is bonded to the die pad.
【０００４】一般に、上記ダイボンディングペ−ストと
しては銀ペ−ストが用いられている。そして、この銀ペ
−ストを上記ダイパッド上に供給する方法としては従来
主にスタンピング方式、ディスペンス方式が採られてい
る。スタンピング方式は、スタンプヘッドを用い、トレ
イに供給された銀ペ−ストを上記ダイパッド上に転写す
るものである。Generally, a silver paste is used as the die bonding paste. As a method for supplying this silver paste onto the die pad, a stamping method and a dispensing method have been mainly used conventionally. In the stamping system, a stamp head is used to transfer the silver paste supplied to the tray onto the die pad.
【０００５】一方、ディスペンス方法は、第１に、注射
器形状のディスペンサを用い、このディスペンサにより
上記ダイパッド上に上記銀ペ−ストを点状に塗布するも
のである。On the other hand, in the dispensing method, firstly, a syringe-shaped dispenser is used, and the silver paste is applied in spots on the die pad by the dispenser.
【０００６】また、上記ディスペンス方法は第２に、マ
ルチノズルを用いるものがある。マルチノズルは、針状
のノズルを多数本有する銀ペ−ストの塗布装置で、銀ペ
−ストを上記多数本のノズルから吐出することで所望範
囲に一度に上記銀ペ−ストを塗布することができるもの
である。Secondly, the above-mentioned dispensing method uses a multi-nozzle. The multi-nozzle is a silver paste coating apparatus having a large number of needle-shaped nozzles, and the silver paste is discharged from the large number of nozzles to coat the silver paste at a desired range at a time. Can be done.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スタン
ピング方法やディスペンス方法においては、銀ペ−スト
は上記ダイパッド上に盛り上がった状態で供給される。
このため上記銀ペ−スト上に半導体チップを載せた後こ
の半導体チップをダイパッドの方向に押圧し、上記銀ペ
−ストを押し広げて均さなければならないということが
ある。By the way, in the stamping method and the dispensing method, the silver paste is supplied in a raised state on the die pad.
For this reason, it may be necessary to place the semiconductor chip on the silver paste and then press the semiconductor chip toward the die pad to spread the silver paste to level it.
【０００８】しかし、このような方法では半導体チップ
を加圧するために、この半導体チップを破損させるおそ
れがある。また、このような方法によっては、上記銀ペ
−ストが上記半導体チップの四隅にまで行き渡らないと
いう不具合がある。However, in such a method, since the semiconductor chip is pressed, the semiconductor chip may be damaged. Further, according to such a method, there is a problem that the silver paste does not reach the four corners of the semiconductor chip.
【０００９】一方、上記マルチノズルによれば、所望の
形状および範囲に上記銀ペ−ストを塗布することができ
るが、多数本のノズルを用いるため、上記ダイパッド上
に塗布された状態で上記銀ペ−スト中に気泡（ボイド）
が残留するということがある。On the other hand, according to the multi-nozzle, the silver paste can be applied in a desired shape and range, but since a large number of nozzles are used, the silver is applied in a state of being applied on the die pad. Air bubbles (voids) in the paste
May remain.
【００１０】さらに、上述のスタンピング方法やディス
ペンス方法（マルチノズル）では、上記半導体チップの
大きさ（種類）が変わったときにはスタンプヘッドある
いはノズル（マルチノズルではノズルの本数など）をそ
の半導体チップに適応するものに交換しなければならな
いということがある。このため、ボンディングする半導
体チップの大きさが変わった場合には、段取りに時間と
手間が掛かるということがあった。Further, in the above-mentioned stamping method and dispensing method (multi-nozzle), when the size (type) of the semiconductor chip changes, a stamp head or nozzles (such as the number of nozzles in the multi-nozzle) is applied to the semiconductor chip. Sometimes you have to replace it with something that does. For this reason, when the size of the semiconductor chip to be bonded is changed, it may take time and labor for the setup.
【００１１】この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、半導体チップの大きさに応じて、ダイパッド
上に所定の面積に所望量のダイボンディングペ−ストを
均一の厚さで塗布することができるダイボンディングペ
−スト塗布装置を提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a desired amount of a die bonding paste is applied to a predetermined area on a die pad in a uniform thickness according to the size of a semiconductor chip. It is an object of the present invention to provide a die bonding paste coating device that can be used.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明の第１手段は、
ダイボンディングペ−ストを供給するペ−スト供給源
と、上記ペ−スト供給源に接続されると共にダイパッド
に対向位置決めされ、このダイパッド上にダイボンディ
ングペ−ストを吐出しつつ移動するノズルと、このノズ
ルに連動するように設けられ、上記ダイパッド上に吐出
されたダイボンディングペ−ストを均しながら移動する
スキ−ジとを具備することを特徴とする。The first means of the present invention comprises:
A paste supply source for supplying a die bonding paste, a nozzle connected to the paste supply source and positioned to face the die pad, and a nozzle that moves while discharging the die bonding paste on the die pad, And a squeegee which is provided so as to interlock with the nozzle and moves while evenly moving the die bonding paste discharged onto the die pad.
【００１３】また第２の手段は、ダイボンディングペ−
ストを供給するペ−スト供給源と、上記ペ−スト供給源
に接続されると共に上記ダイパッドに対向して一列状に
並列配置され、このダイパッド上にダイボンディングペ
−ストを吐出しつつ移動する複数のノズルと、この複数
のノズルを個別に開閉する開閉手段と、上記ノズルに連
動するように設けられ、上記ダイパッド上に吐出された
ダイボンディングペ−ストを均しながら移動するスキ−
ジとを具備することを特徴とする。The second means is a die bonding sheet.
A paste supply source for supplying a paste and a paste supply source connected to the paste supply source and arranged in parallel in a row so as to face the die pad and move while discharging a die bonding paste onto the die pad. A plurality of nozzles, an opening / closing means for individually opening / closing the plurality of nozzles, and a ski provided for interlocking with the nozzles and for moving the die bonding paste discharged onto the die pad while leveling the die bonding paste.
It is characterized by including the following.
【００１４】[0014]
【作用】第１の手段によれば、ダイボンディングペ−ス
トを、一定の範囲に均一な厚さで塗布することが可能で
ある。また、第２の手段によれば、ダイボンディングペ
−ストの吐出幅を変えることが可能である。According to the first means, it is possible to coat the die bonding paste with a uniform thickness in a certain range. Further, according to the second means, it is possible to change the ejection width of the die bonding paste.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。この発明のダイボンディングペ−スト塗布装
置（以下「塗布装置」と略する）は、図１に示すように
構成されている。図中１は、一端部を図示しないＸＹＺ
駆動テ−ブルに接続されたア−ムである。このア−ム１
の他端部にはディスペンサ２の本体３が設けられてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The die bonding paste coating apparatus (hereinafter referred to as "coating apparatus") of the present invention is configured as shown in FIG. In the figure, 1 is an XYZ whose one end is not shown.
It is an arm connected to the drive table. This arm 1
A body 3 of the dispenser 2 is provided at the other end of the.
【００１６】上記本体３は矩形板状をなし、かつ上記ア
−ム１によって立設された状態で保持されている。さら
に、この本体３内には、この本体３の上端面および下端
面に開放する複数の貫通孔４が並列に設けられている。
この貫通孔４の下端開口には、図２に示すように、ノズ
ル５が設けられ、上端開口には、上記複数の貫通孔４内
に銀ペ−スト１４（ダイボンディングペ−スト）を供給
するための蓋体６が設けられている。The main body 3 is in the shape of a rectangular plate and is held upright by the arm 1. Further, in the main body 3, a plurality of through holes 4 that are open to the upper end surface and the lower end surface of the main body 3 are provided in parallel.
As shown in FIG. 2, a nozzle 5 is provided at the lower end opening of the through hole 4, and a silver paste 14 (die bonding paste) is supplied into the plurality of through holes 4 at the upper end opening. A lid body 6 is provided for this purpose.
【００１７】すなわち、上記蓋体６は、銀ペ−スト供給
源７に供給管８を介して接続されていると共に、この蓋
体６内には上記供給管７を介して供給された銀ペ−スト
１４を各貫通孔４…に分配する図示しない分配路が配設
されている。That is, the lid 6 is connected to the silver paste supply source 7 through the supply pipe 8, and the silver paste supplied through the supply pipe 7 is supplied into the lid 6. -A distribution path (not shown) for distributing the strike 14 to each through hole 4 is provided.
【００１８】また、この蓋体６には、上記複数の貫通孔
４のうち任意の貫通孔４（ノズル５）を個別に開閉する
開閉弁９…（開閉手段）が設けられている。そして、こ
の開閉弁９…は制御部１０に接続されている。Further, the lid 6 is provided with opening / closing valves 9 ... (Opening / closing means) for individually opening / closing any through hole 4 (nozzle 5) of the plurality of through holes 4. The on-off valves 9 ... Are connected to the control unit 10.
【００１９】さらに、上記本体３の一側面（以下「背
面」と称する）には、スキ−ジとしての背板１１が設け
られている。この背板１１の下端面は水平に設けられて
いて、その高さは上記本体３の下端面に設けられたノズ
ル５の先端よりも低くなるように配置されている。次に
この塗布装置の動作を図１を参照して説明する。Further, a back plate 11 as a squeegee is provided on one side surface of the main body 3 (hereinafter referred to as "rear surface"). The lower end surface of the back plate 11 is provided horizontally, and its height is lower than that of the tip of the nozzle 5 provided on the lower end surface of the main body 3. Next, the operation of this coating apparatus will be described with reference to FIG.
【００２０】この塗布装置はリ−ドフレ−ムのダイパッ
ド１３を上記ディスペンサ２の下方に対向位置決めす
る。そして、上記塗布装置は上記図示しないＸＹＺ駆動
装置を作動させ、上記ディスペンサ２を上記ダイパッド
１３の幅方向の一端部１３ａに移動させる。このことに
より上記本体３の背面は上記ダイパッド１３の外方へ向
けられ、正面はダイパッド１３の内方へ向けられた状態
で位置決めされる。In this coating apparatus, the die pad 13 of the lead frame is positioned below the dispenser 2 so as to face it. Then, the coating device operates the XYZ driving device (not shown) to move the dispenser 2 to the one end portion 13a of the die pad 13 in the width direction. As a result, the back surface of the main body 3 is positioned outside the die pad 13, and the front surface is positioned inside the die pad 13.
【００２１】さらに、上記塗布装置は、上記ディスペン
サ３をＺ方向に駆動し、上記背板１１の下端面と上記ダ
イパッド１３の上面との離間距離を所望の塗布厚さに等
しくなるように設定する。Further, the coating apparatus drives the dispenser 3 in the Z direction and sets the distance between the lower end surface of the back plate 11 and the upper surface of the die pad 13 to be equal to a desired coating thickness. ..
【００２２】また、上記塗布装置は、ダイボンディング
される半導体チップ（図示しない）の大きさに応じて銀
ペ−スト１４の塗布幅を定め、上記開閉弁制御部１０を
通して上記開閉弁９を作動させ不要なノズル５（貫通孔
４）を遮蔽する。（ただし、図１に示す状態はすべての
開閉弁９が開いている状態である。）The coating device determines the coating width of the silver paste 14 according to the size of a semiconductor chip (not shown) to be die-bonded, and operates the opening / closing valve 9 through the opening / closing valve controller 10. The unnecessary nozzle 5 (through hole 4) is shielded. (However, the state shown in FIG. 1 is a state in which all the on-off valves 9 are open.)
【００２３】ついで上記塗布装置は、上記銀ペ−スト供
給源７を作動させ、上記複数のノズル５から銀ペ−スト
１４を上記ダイパッド１３上に吐出すると共に、上記Ｘ
ＹＺ駆動装置をＸ方向に作動させ、上記ディスペンサ２
を上記ダイパッド１３の幅方向他端部１３ｂの方向（図
に矢印（イ）で示す方向）へ移動させる。Next, the coating apparatus operates the silver paste supply source 7 to discharge the silver paste 14 from the plurality of nozzles 5 onto the die pad 13, and at the same time, the X
The YZ drive device is operated in the X direction, and the dispenser 2
Is moved in the direction of the other end 13b in the width direction of the die pad 13 (the direction indicated by the arrow (a) in the figure).
【００２４】このことにより上記ディスペンサ２は上記
ダイパッド１３上に所定の幅で上記銀ペ−スト１４を塗
布しながら所定の速度で移動する。そして、上記ノズル
５からダイパッド１３上に吐出された銀ペ−スト１４
は、上記ディスペンサ２の移動に伴って上記背板１１の
下端面によって所定の厚さに均される。As a result, the dispenser 2 moves at a predetermined speed while applying the silver paste 14 on the die pad 13 with a predetermined width. Then, the silver paste 14 discharged from the nozzle 5 onto the die pad 13
Is flattened to a predetermined thickness by the lower end surface of the back plate 11 as the dispenser 2 moves.
【００２５】このような構成によれば、上記銀ペ−スト
１４を均一厚さに均して塗布することができる。したが
って、上記半導体チップを必要以上に押圧する必要がな
く、このことによって上記半導体チップを破損させるこ
とも少なくなる。With such a structure, the silver paste 14 can be evenly applied to a uniform thickness. Therefore, it is not necessary to press the semiconductor chip more than necessary, and this reduces damage to the semiconductor chip.
【００２６】また、上記背板１１で銀ペ−スト１４を均
すことで、気泡（ボイド）が残留しない状態で塗布する
ことができる。したがって、従来例に示したマルチノズ
ルに比べより良好な状態で上記銀ペ−スト１４を塗布す
ることができるので接着不良も少なくなる。Further, by leveling the silver paste 14 on the back plate 11, it is possible to apply in a state in which bubbles (voids) do not remain. Therefore, as compared with the multi-nozzle shown in the conventional example, the silver paste 14 can be applied in a better state, and the adhesion failure is reduced.
【００２７】さらに、上述の構成によれば、上記開閉弁
９により任意のノズル５（貫通孔４）を開閉すること
で、半導体チップの大きさ形状に応じて上記銀ペ−スト
１４の塗布幅あるいは塗布パタ−ンを制御することがで
きるので、半導体チップの種類が変化した場合でも直ぐ
に対応することができる。このことにより、従来例で要
していた段取りのための時間および手間が省け作業効率
が向上する。なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。Further, according to the above construction, by opening and closing the arbitrary nozzle 5 (through hole 4) by the open / close valve 9, the coating width of the silver paste 14 is adjusted according to the size and shape of the semiconductor chip. Alternatively, since the coating pattern can be controlled, even if the type of semiconductor chip changes, it is possible to immediately respond. As a result, the time and labor for the setup required in the conventional example can be saved, and the work efficiency can be improved. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified without changing the gist of the invention.
【００２８】例えば、上記一実施例では、上記本体３
は、内部に複数の貫通孔４…が形成されているものであ
ったが、本体として図３に示すフラットノズル３´を用
いるようにしても良い。このフラットノズル３´は、先
端部が押し潰された形状をなし、矩形状に開口するノズ
ル部３´ａを有している。（図４に示す。）そして、こ
の先端部の背面にはスキ−ジとしての背板１１´が設け
られている。すなわち、要は、吐出された銀ペ−スト１
４を均一に均すことができる構成であれば良い。For example, in the above embodiment, the main body 3
Has a plurality of through holes 4 formed inside, but the flat nozzle 3'shown in FIG. 3 may be used as the main body. The flat nozzle 3'has a nozzle portion 3'a which has a shape in which a tip portion is crushed and which is opened in a rectangular shape. A back plate 11 'is provided as a squeegee on the back surface of the tip portion (shown in FIG. 4). That is, the point is that the discharged silver paste 1
Any configuration may be used as long as 4 can be uniformly leveled.
【００２９】また、上記一実施例では、上記背板１１と
ディスペンサ２は一体的に設けられていたが、このよう
に一体的に設けられていなくても、上記ディスペンサ２
の移動に連動して移動し、上記ノズル５から吐出された
銀ペ−スト１４を均すことができる構成であればこのデ
ィスペンサ２と離れて支持されているものであっても良
い。Further, in the above-mentioned one embodiment, the back plate 11 and the dispenser 2 are integrally provided, but the dispenser 2 is not necessarily provided integrally.
May be supported separately from the dispenser 2 as long as the silver paste 14 discharged from the nozzle 5 can be leveled and moved in conjunction with the movement of the dispenser 2.
【００３０】さらに、上記一実施例では、ダイボンディ
ングペ−ストとして銀ペ−スト１４を用いたが、他のダ
イボンディング用のペ−ストであればその種類は問わな
い。Further, in the above-mentioned embodiment, the silver paste 14 is used as the die bonding paste, but the type is not limited as long as it is another die bonding paste.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上述べたように、この発明のダイボン
ディングペ−スト塗布装置は、第１に、ダイボンディン
グペ−ストを供給するペ−スト供給源と、上記ペ−スト
供給源に接続されると共にダイパッドに対向位置決めさ
れ、このダイパッド上にダイボンディングペ−ストを吐
出しつつ移動するノズルと、このノズルに連動するよう
に設けられ、上記ダイパッド上に吐出されたダイボンデ
ィングペ−ストを均しながら移動するスキ−ジとを具備
するものである。As described above, the die bonding paste coating apparatus of the present invention is, firstly, connected to the paste supply source for supplying the die bonding paste and the paste supply source. And a nozzle that is positioned to face the die pad and moves while ejecting the die bonding paste on the die pad, and the die bonding paste ejected on the die pad provided so as to interlock with the nozzle. And a squeegee that moves while leveling.
【００３２】また第２に、この発明のダイボンディング
ペ−スト塗布装置は、ダイボンディングペ−ストを供給
するペ−スト供給源と、上記ペ−スト供給源に接続され
ると共に上記ダイパッドに対向して一列状に並列配置さ
れ、このダイパッド上にダイボンディングペ−ストを吐
出しつつ移動する複数のノズルと、この複数のノズルを
個別に開閉する開閉手段と、上記ノズルに連動するよう
に設けられ、上記ダイパッド上に吐出されたダイボンデ
ィングペ−ストを均しながら移動するスキ−ジとを具備
するものである。Secondly, the die bonding paste applying apparatus of the present invention is connected to the paste supply source for supplying the die bonding paste and the paste supply source and faces the die pad. A plurality of nozzles arranged in parallel in a row and moving on the die pad while ejecting the die bonding paste, an opening / closing means for individually opening and closing the plurality of nozzles, and a nozzle provided so as to interlock with the nozzles. And a squeegee which moves while moving the die bonding paste discharged onto the die pad.
【００３３】第１の構成によれば、被塗布部材上にペ−
ストを均らした状態で均一に塗布することができるの
で、半導体チップを必要以上にこのダイパッド上に押し
付ける必要がなくこの半導体チップを破損させることが
少ないと共に、接着不良も少なくすることができる。According to the first construction, the paste is applied on the member to be coated.
Since the strikes can be evenly applied in a uniform state, it is not necessary to press the semiconductor chip on the die pad more than necessary, the semiconductor chip is less likely to be damaged, and the adhesion failure can be reduced.
【００３４】また、第２の構成によれば、ダイボンディ
ングする半導体チップの大きさに応じて塗布範囲を制御
することができるので、段取りための時間および手間が
省け作業効率が向上する。Further, according to the second structure, since the coating range can be controlled according to the size of the semiconductor chip to be die-bonded, the setup time and labor can be saved and the working efficiency can be improved.
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】同じく下面図。FIG. 2 is a bottom view of the same.
【図３】他の実施例を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment.
【図４】同じく下面図。FIG. 4 is a bottom view of the same.
２…ディスペンサ、５…ノズル、７…銀ペ−スト供給源
（ペ−スト供給源）、９…開閉弁（開閉手段）、１１…
背板（スキ−ジ）、１３…ダイパッド、１４…銀ペ−ス
ト（ダイボンディングペ−スト）。2 ... Dispenser, 5 ... Nozzle, 7 ... Silver paste supply source (paste supply source), 9 ... Open / close valve (opening / closing means), 11 ...
Back plate (squeegee), 13 ... Die pad, 14 ... Silver paste (die bonding paste).
Claims (2)
−スト供給源と、上記ペ−スト供給源に接続されると共
にダイパッドに対向位置決めされ、このダイパッド上で
ダイボンディングペ−ストを吐出しつつ移動するノズル
と、このノズルに連動するように設けられ、上記ダイパ
ッド上に吐出されたダイボンディングペ−ストを均しな
がら移動するスキ−ジとを具備することを特徴とするダ
イボンディングペ−スト塗布装置。1. A paste supply source for supplying a die bonding paste, and a paste supply source connected to the paste supply source and positioned so as to face a die pad while discharging the die bonding paste on the die pad. A die bonding paste comprising: a moving nozzle; and a squeegee which is provided so as to interlock with the nozzle and moves while evenly discharging the die bonding paste discharged onto the die pad. Coating device.
−スト供給源と、上記ペ−スト供給源に接続されると共
に上記ダイパッドに対向して一列状に並列配置され、こ
のダイパッド上にダイボンディングペ−ストを吐出しつ
つ移動する複数のノズルと、この複数のノズルを個別に
開閉する開閉手段と、上記ノズルに連動するように設け
られ、上記ダイパッド上に吐出されたダイボンディング
ペ−ストを均しながら移動するスキ−ジとを具備するこ
とを特徴とするダイボンディングペ−スト塗布装置。2. A paste supply source for supplying a die bonding paste and a paste supply source connected to the paste supply source and arranged in parallel in a row so as to face the die pad and die-bond on the die pad. A plurality of nozzles that move while ejecting the paste, an opening / closing means that individually opens and closes the plurality of nozzles, and a die bonding paste that is provided so as to interlock with the nozzles and that is ejected onto the die pad. A die bonding paste coating device comprising a squeegee that moves while leveling.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28623891A JPH05129350A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Die-bonding paste coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28623891A JPH05129350A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Die-bonding paste coating equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129350A true JPH05129350A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=17701771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28623891A Pending JPH05129350A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Die-bonding paste coating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129350A (en) |
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