JP4010659B2 - Paste application method and apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To coat a coating region on a substrate uniformly with paste by increasing or decreasing the quantity of paste being delivered from a coating nozzle depending on the increase or decrease of relative moving speed of the coating nozzle. SOLUTION: At the time of coating a coating region on a substrate with paste, a control section 30 controls an X-direction drive motor 21, a Y-direction drive motor 22 and a Z-direction drive motor 23 according to nozzle moving information stored at a nozzle moving information storing section 31 depending on the type of the substrate. At the same time, the control section 30 controls a pressure regulator 20 such that the coating nozzle delivers the paste with a delivery pressure corresponding to the moving position, i.e., the moving speed, of the coating nozzle based on paste coating information (paste delivery pressure) stored at a paste coating information storing section 32. According to the method, the coating region on the substrate can be coated uniformly with paste.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板の電子部品搭載面にペーストを塗布する、ペースト塗布方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に定めた広い塗布領域にペーストを塗布するペースト塗布方法として、特開平4-105332号公報に記載の如く、塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿う描画線上を相対移動させながら、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するものがある。
【０００３】
図４は、フィルム基板１に多数のリード２を備え、それらのリード２に囲まれる広い塗布領域にペースト３を塗布し、このペースト３上にペレット４を搭載し、ペレット４の電極４Ａとリード２とをワイヤ５により接続する状態を示すものである。尚、基板１の各リード２に対応する部分には電気接続端子挿入のためのコンタクトホール１Ａが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来技術では、塗布ノズルによるペーストの塗布動作時に、塗布ノズルからのペーストの吐出量（単位時間当たり吐出量）を、塗布ノズルの移動速度の変化に関係なく一定としている。
【０００５】
このため、塗布ノズルが基板上の塗布領域に沿う描画線上を移動しながらペーストを塗布するに際し、描画線上のコーナー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズルの移動速度が遅くなる部分では、該塗布ノズルの移動速度が早い部分におけるよりもペースト塗布量が過多になる。そして、このペースト塗布部にペレットボンディングしたときには、ペレットの周囲から余剰ペーストがはみ出るものとなる。
【０００６】
ペーストがペレットの周辺から図４（Ａ）、（Ｂ）のＡの如くに異常にはみ出ると、はみ出したペーストに多くの部分を覆われたリードについては、後のワイヤボンディング工程でのボンディングスペースが喪失するものとなり、ワイヤボンディングができない不良品となる。図４（Ａ）の２Ａはワイヤボンディング不能リードを示す。
【０００７】
本発明の課題は、基板上の塗布領域にペーストを均一に塗布し、電子部品のボンディング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペースト塗布方法において、基板の品種に応じ、基板上の描画線パターンと、その描画線上の各移動位置における塗布ノズルの相対移動速度を記憶するノズル移動情報記憶部を用いるとともに、ノズル移動情報記憶部が記憶している塗布ノズルの各移動位置での相対移動速度に対応する、塗布ノズルからのペーストの最適吐出圧力を記憶するペースト塗布情報記憶部を用い、基板の品種に応じ、ノズル移動情報記憶部に記憶してある描画線パターンと、塗布ノズルの相対移動速度に従って塗布ノズルと基板を相対移動させ、同時に、ペースト塗布情報記憶部に記憶してある情報に基づき、塗布ノズルの移動位置に応じた最適吐出圧力で、塗布ノズルがペーストを吐出するように制御するようにしたものである。
【０００９】
請求項２に記載の本発明は、塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペースト塗布装置において、基板の品種に応じ、基板上の描画線パターンと、その描画線上の各移動位置における塗布ノズルの相対移動速度を記憶するノズル移動情報記憶部と、ノズル移動情報記憶部が記憶している塗布ノズルの各移動位置での相対移動速度に対応する、塗布ノズルからのペーストの最適吐出圧力を記憶するペースト塗布情報記憶部と、基板の品種に応じ、ノズル移動情報記憶部に記憶してある描画線パターンと、塗布ノズルの相対移動速度に従って塗布ノズルと基板を相対移動させ、同時に、ペースト塗布情報記憶部に記憶してある情報に基づき、塗布ノズルの移動位置に応じた最適吐出圧力で、塗布ノズルがペーストを吐出するように制御する制御部とを有してなるようにしたものである。
【００１０】
【作用】
請求項１、２の本発明によれば下記▲１▼、▲２▼の作用がある。
▲１▼塗布ノズルが基板上の塗布領域に沿う描画線上を移動しながらペーストを塗布するに際し、描画線上のコーナー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズルの移動速度が遅い領域では、該塗布ノズルの移動速度が早い領域に比して、ペーストの単位時間当たりの吐出量が少なくなるように制御する。従って、基板上の塗布領域に沿う描画線上でペーストを均一に塗布することができる。
【００１１】
▲２▼上記▲１▼により、基板上のペースト塗布部にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺からの余剰ペーストのはみ出しを生じない。従って、はみ出したペーストがリード上を覆うことによる不良品の発生を回避できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１はペースト塗布装置を示す模式図、図２は第１実施形態を示す模式図、図３は第２実施形態を示す模式図、図４は基板上の塗布領域に対するペーストの塗布状態を示す模式図である。
【００１３】
（第１実施形態）（図１、図２）
ペースト塗布装置１０は、基板１の搬送レール１１に沿うペースト塗布位置に設置され、Ｘ−Ｙ移動テーブル１２に支持ブロック１３を載架し、支持ブロック１３のスライドガイド１４に昇降ブロック１５を支持し、昇降ブロック１５のホルダ１６にシリンジ１７を保持し、シリンジ１７に塗布ノズル１８を備えている。シリンジ１７にはペーストが収容されるとともに、ガス供給管１９が接続され、ガス供給管１９に設けられている調圧器２０により制御された圧力の加圧ガスをシリンジ１７のペースト上部空間に印加することにより、シリンジ１７の塗布ノズル１８からのペーストの吐出圧力、ひいては単位時間当たりの吐出量を調整可能としている。
【００１４】
ペースト塗布装置１０は、Ｘ−Ｙ移動テーブル１２をＸ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２２によりＸ方向とＹ方向に移動するとともに、昇降ブロック１５をＺ方向駆動モータ２３によりＺ方向に移動可能としている。このとき、昇降ブロック１５は、ばね２４により、昇降ブロック１５が備えるカムフォロア２５をモータ２３の出力軸に固定のカム２６に押付けられており、モータ２３により回転せしめられるカム２６のカム曲線に応じてＺ方向に移動せしめられる。
【００１５】
そして、ペースト塗布装置１０の制御部３０は、基板１が搬送レール１１上でペースト塗布位置に位置付けられたとき、Ｚ方向駆動モータ２３により昇降ブロック１５を下降して塗布ノズル１８を塗布作業レベルに設定するとともに、Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２２によりＸ−Ｙ移動テーブル１２を移動して塗布ノズル１８を基板１上の塗布領域に沿う所定の描画線上を移動させながら、調圧器２０により制御された加圧ガスをシリンジ１７に印加し、塗布ノズル１８からペーストを吐出させ、基板１上の塗布領域にペーストを塗布可能とする。
【００１６】
このとき、制御部３０は、ノズル移動情報記憶部３１とペースト塗布情報記憶部３２とを備え、下記(1) 〜(3) により、基板１上の塗布領域にペーストを均一に塗布可能としている。
【００１７】
(1) ノズル移動情報記憶部３１は、基板１の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布されるべき描画線パターン、その描画線上の各位置における塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶している。
【００１８】
(2) ペースト塗布情報記憶部３２は、ノズル移動情報記憶部３１のノズル移動情報に基づいて設定される塗布ノズル１８の各移動位置での移動速度に対応する、塗布ノズル１８からのペーストの最適吐出圧力等のペースト塗布情報を記憶している。つまり、ここでいうペースト塗布情報とは、ノズルの移動位置とペーストの最適吐出圧力との対応関係を表わす情報である。
【００１９】
(3) 制御部３０は、基板１上の塗布領域に前述の如くにペーストを塗布するに際し、今回の基板１の品種等に応じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶してあるノズル移動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８の移動速度）に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆動モータ２２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時に、制御部３０は、ペースト塗布情報記憶部３２に記憶してあるペースト塗布情報（ペースト吐出圧力）に基づき、塗布ノズル１８の移動位置に応じた吐出圧力で、換言すれば移動速度に対応する吐出圧力で塗布ノズル１８がペーストを吐出するように調圧器２０を制御する。
【００２０】
従って、本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲１▼塗布ノズル１８が基板１上の塗布領域に沿う描画線上を移動しながらペーストを塗布するに際し、描画線上のコーナー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズル１８の移動速度が遅い領域では、該塗布ノズル１８の移動速度が早い領域に比して、ペーストの単位時間当たりの吐出量が少なくなるように制御する。従って、基板１上の塗布領域に沿う描画線上でペーストを均一に塗布することができる。
【００２１】
▲２▼上記▲１▼により、基板１上のペースト塗布部にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺からの余剰ペーストの異常なはみ出しを生じない。従って、はみ出したペーストがリード上を覆うことによる不良品の発生を回避できる。
【００２２】
（第２実施形態）（図３）
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、制御部３０が、ノズル移動情報記憶部３１とペースト塗布情報記憶部３２とＸ方向速度検出装置３３とＹ方向速度検出装置３４とを用い、下記(1) 〜(4) により、基板１上の塗布領域にペーストを均一に塗布可能としたことにある。
【００２３】
(1) ノズル移動情報記憶部３１は、基板１の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布されるべき描画線パターン、その描画線上の各位置における塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶している。
【００２４】
(2) ペースト塗布情報記憶部３２は、塗布ノズル１８の各移動速度に対応する、塗布ノズル１８からのペーストの最適吐出圧力等の対応関係を表わすペースト塗布情報を記憶している。このとき、ペースト塗布情報記憶部３２は、塗布ノズル１８の移動速度の増減に応じ、塗布ノズル１８からのペーストの吐出量を増減するように、その吐出圧力を増減するようにしている。
【００２５】
(3) Ｘ方向速度検出装置３３とＹ方向速度検出装置３４はそれぞれ、Ｘ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆動モータ２２の駆動による塗布ノズル１８の実際のＸ方向移動速度とＹ方向移動速度を検出する。
【００２６】
(4) 制御部３０は、基板１上の塗布領域にペーストを塗布するに際し、今回の基板１の品種等に応じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶してあるノズル移動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８の移動速度）に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆動モータ２２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時に、制御部３０は、Ｘ方向速度検出装置３３、Ｙ方向速度検出装置３４が検出した塗布ノズル１８の実際のＸ方向移動速度とＹ方向移動速度を得て塗布ノズル１８の実際の移動速度を演算するとともに、この移動速度に対応する最適吐出圧力をペースト塗布情報記憶部３２のペースト塗布情報（ペースト吐出圧力）から求め、この吐出圧力で塗布ノズル１８がペーストを吐出するように調圧器２０を制御する。
【００２７】
尚、Ｘ方向速度検出装置３３とＹ方向速度検出装置３４は、例えばＸ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２２のエンコーダから出力される単位時間当たりのパルス数に基づいてＸ方向移動速度とＹ方向移動速度を検出できる。Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２２が同時に駆動している場合には、それらによるＸ方向移動速度とＹ方向移動速度の合成移動速度を演算により求める。
【００２８】
従って、この場合にも、基板１上の塗布領域にペーストを均一に塗布し、ペレットのボンディング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止できる。
【００２９】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明の実施において、基板はリードフレームを含むものを意味する。また、基板上にペーストを介して搭載されるペレットは、半導体に限らず、他の電子部品であっても良い。
【００３０】
また、本発明の実施において、塗布ノズルからのペーストの吐出量の制御は、シリンジ１７に印加されるガス圧力の調整によるペーストの吐出圧力の調整によるものに限らず、塗布ノズル１８の開度（開口面積）の調整等、他の手段によるものであっても良い。
【００３１】
また、本発明の実施において、ペレット塗布装置は 1本の塗布ノズルだけを具備するものでなく、複数本の塗布ノズルを具備し、それら複数本の塗布ノズルにより単一の塗布領域にペーストを塗布可能とするものであっても良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板上の塗布領域にペーストを均一に塗布し、電子部品のボンディング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はペースト塗布装置を示す模式図である。
【図２】図２は第１実施形態を示す模式図である。
【図３】図３は第２実施形態を示す模式図である。
【図４】図４は基板上の塗布領域に対するペーストの塗布状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 基板
１０ ペースト塗布装置
１２ Ｘ−Ｙ移動テーブル
１８ 塗布ノズル
２１ Ｘ方向駆動モータ
２２ Ｙ方向駆動モータ
３０ 制御部
３１ ノズル移動情報記憶部
３２ ペースト塗布情報記憶部
３３ Ｘ方向速度検出装置
３４ Ｙ方向速度検出装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a paste application method and apparatus for applying a paste to an electronic component mounting surface of a substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a paste application method for applying a paste to a wide application area defined on a substrate, as described in JP-A-4-105332, the application nozzle and the substrate are relatively placed on a drawing line along the application area on the substrate. There are some which apply the paste discharged from the application nozzle to the application area while moving.
[0003]
In FIG. 4, the film substrate 1 is provided with a large number of leads 2, a paste 3 is applied to a wide application region surrounded by the leads 2, a pellet 4 is mounted on the paste 3, and the electrode 4 </ b> A of the pellet 4 and the leads 2 shows a state in which 2 is connected by a wire 5. A contact hole 1A for inserting an electrical connection terminal is provided in a portion corresponding to each lead 2 of the substrate 1.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the prior art, during the paste application operation by the application nozzle, the discharge amount of the paste from the application nozzle (discharge amount per unit time) is constant regardless of the change in the movement speed of the application nozzle.
[0005]
For this reason, when applying the paste while the coating nozzle moves on the drawing line along the coating area on the substrate, the coating nozzle is applied at a portion where the moving speed of the coating nozzle is slow, such as a corner portion or a folded portion on the drawing line. The amount of paste applied is excessive compared to the portion where the nozzle moving speed is high. Then, when the paste is bonded to the paste application part, the excess paste protrudes from the periphery of the pellet.
[0006]
When the paste protrudes abnormally from the periphery of the pellet as indicated by A in FIGS. 4 (A) and 4 (B), there is a bonding space in the subsequent wire bonding process for the lead that is covered with the protruding paste. It will be lost, resulting in a defective product that cannot be wire bonded. 4A in FIG. 4A indicates a lead that cannot be wire-bonded.
[0007]
An object of the present invention is to uniformly apply a paste to an application area on a substrate and prevent abnormal protrusion of the paste during bonding of an electronic component.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is defined in claim 1, and a coating nozzle and the substrate are relatively moved along the coating region on the substrate, the paste application method for applying a paste coating nozzle discharges the coating region, varieties of substrates The nozzle movement information storage unit for storing the drawing line pattern on the substrate and the relative movement speed of the application nozzle at each movement position on the drawing line is used, and the application nozzle stored in the nozzle movement information storage unit is used. Drawing lines stored in the nozzle movement information storage unit according to the type of substrate using a paste application information storage unit that stores the optimum discharge pressure of the paste from the application nozzle corresponding to the relative movement speed at each movement position Based on the information stored in the paste application information storage unit, the application nozzle and the substrate are relatively moved according to the pattern and the relative movement speed of the application nozzle. In the optimum discharge pressure corresponding to the movement position of the nozzle, in which the coating nozzle is configured to control so as to discharge the paste.
[0009]
The present invention is defined in claim 2, and a coating nozzle and the substrate along the coating region on the substrate are relatively moved, the paste application apparatus for applying a paste coating nozzle discharges the coating region, varieties of substrates The nozzle movement information storage unit for storing the drawing line pattern on the substrate, the relative movement speed of the application nozzle at each movement position on the drawing line, and each movement of the application nozzle stored in the nozzle movement information storage unit A paste application information storage unit that stores the optimum discharge pressure of the paste from the application nozzle corresponding to the relative movement speed at the position, and a drawing line pattern stored in the nozzle movement information storage unit according to the type of the substrate; The application nozzle and the substrate are moved relative to each other according to the relative movement speed of the application nozzle, and at the same time, the application nozzle is moved based on the information stored in the paste application information storage unit. In the optimum discharge pressure response was, in which the coating nozzle is set to be a control unit for controlling to eject paste.
[0010]
[Action]
According to the first and second aspects of the present invention, the following effects (1) and (2) are obtained.
(1) When applying the paste while the coating nozzle moves on the drawing line along the coating area on the substrate, the coating nozzle is used in an area where the moving speed of the coating nozzle is slow, such as a corner portion or a folded portion on the drawing line. Control is performed so that the discharge amount of the paste per unit time is smaller than in the region where the moving speed of the paste is high. Therefore, the paste can be uniformly applied on the drawing line along the application region on the substrate.
[0011]
(2) According to the above (1), when the paste is bonded to the paste application part on the substrate, the excess paste does not protrude from the periphery of the pellet. Therefore, it is possible to avoid the occurrence of defective products due to the protruding paste covering the leads.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 is a schematic diagram showing a paste coating apparatus, FIG. 2 is a schematic diagram showing a first embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram showing a second embodiment, and FIG. 4 is a paste application state on a coating region on a substrate. It is a schematic diagram.
[0013]
First Embodiment (FIGS. 1 and 2)
The paste application device 10 is installed at a paste application position along the transport rail 11 of the substrate 1, mounts a support block 13 on an XY moving table 12, and supports an elevating block 15 on a slide guide 14 of the support block 13. The syringe 17 is held in the holder 16 of the lifting block 15, and the syringe 17 is provided with an application nozzle 18. The syringe 17 contains a paste and is connected to a gas supply pipe 19 to apply a pressurized gas having a pressure controlled by a pressure regulator 20 provided in the gas supply pipe 19 to the paste upper space of the syringe 17. Thus, the discharge pressure of the paste from the application nozzle 18 of the syringe 17 and thus the discharge amount per unit time can be adjusted.
[0014]
The paste application apparatus 10 can move the XY moving table 12 in the X direction and the Y direction by the X direction drive motor 21 and the Y direction drive motor 22, and can move the lifting block 15 in the Z direction by the Z direction drive motor 23. It is said. At this time, the elevating block 15 has a cam follower 25 included in the elevating block 15 pressed against the cam 26 fixed to the output shaft of the motor 23 by the spring 24, and corresponds to the cam curve of the cam 26 rotated by the motor 23. It can be moved in the Z direction.
[0015]
Then, when the substrate 1 is positioned at the paste application position on the transport rail 11, the control unit 30 of the paste application apparatus 10 lowers the elevating block 15 by the Z-direction drive motor 23 to bring the application nozzle 18 to the application work level. The pressure regulator 20 is set while moving the XY movement table 12 by the X direction drive motor 21 and the Y direction drive motor 22 and moving the coating nozzle 18 on a predetermined drawing line along the coating region on the substrate 1. The pressurized gas controlled by the above is applied to the syringe 17 and the paste is ejected from the coating nozzle 18 so that the paste can be applied to the coating region on the substrate 1.
[0016]
At this time, the control unit 30 includes a nozzle movement information storage unit 31 and a paste application information storage unit 32, and can apply the paste uniformly to the application region on the substrate 1 by the following (1) to (3). .
[0017]
(1) The nozzle movement information storage unit 31 is a nozzle such as the drawing line pattern to be applied in the application region on the substrate 1 and the moving speed of the application nozzle 18 at each position on the drawing line according to the type of the substrate 1 and the like. The movement information is stored.
[0018]
(2) The paste application information storage unit 32 corresponds to the optimum speed of the paste from the application nozzle 18 corresponding to the movement speed at each movement position of the application nozzle 18 set based on the nozzle movement information of the nozzle movement information storage unit 31. Paste application information such as discharge pressure is stored. That is, the paste application information here is information representing the correspondence between the movement position of the nozzle and the optimum discharge pressure of the paste.
[0019]
(3) When applying the paste to the application region on the substrate 1 as described above, the control unit 30 determines the nozzle movement information (stored in the nozzle movement information storage unit 31 according to the type of the substrate 1 this time) ( The X-direction drive motor 21, the Y-direction drive motor 22, and the Z-direction drive motor 23 are controlled in accordance with the drawing line pattern and the movement speed of the application nozzle 18. At the same time, the control unit 30 corresponds to the movement speed, in other words, the discharge pressure corresponding to the movement position of the application nozzle 18 based on the paste application information (paste discharge pressure) stored in the paste application information storage unit 32. The pressure regulator 20 is controlled so that the application nozzle 18 discharges the paste with the discharge pressure.
[0020]
Therefore, according to the present embodiment, there are the following operations.
(1) When applying the paste while the coating nozzle 18 moves on the drawing line along the coating area on the substrate 1, in areas where the moving speed of the coating nozzle 18 is slow, such as a corner part or a folded part on the drawing line, Control is performed such that the discharge amount of the paste per unit time is smaller than in the region where the movement speed of the coating nozzle 18 is high. Therefore, the paste can be uniformly applied on the drawing line along the application region on the substrate 1.
[0021]
{Circle around (2)} According to the above {circle around (1)}, when the paste is bonded to the paste application portion on the substrate 1, the excess paste does not protrude from the periphery of the pellet. Therefore, it is possible to avoid the occurrence of defective products due to the protruding paste covering the leads.
[0022]
Second Embodiment (FIG. 3)
The second embodiment is different from the first embodiment in that the control unit 30 uses a nozzle movement information storage unit 31, a paste application information storage unit 32, an X-direction speed detection device 33, and a Y-direction speed detection device 34. According to the following (1) to (4), the paste can be uniformly applied to the application region on the substrate 1.
[0023]
(1) The nozzle movement information storage unit 31 is a nozzle such as the drawing line pattern to be applied in the application region on the substrate 1 and the moving speed of the application nozzle 18 at each position on the drawing line according to the type of the substrate 1 and the like. The movement information is stored.
[0024]
(2) The paste application information storage unit 32 stores paste application information representing the correspondence relationship such as the optimum discharge pressure of the paste from the application nozzle 18 corresponding to each moving speed of the application nozzle 18. At this time, the paste application information storage unit 32 increases or decreases the discharge pressure so as to increase or decrease the amount of paste discharged from the application nozzle 18 according to the increase or decrease of the moving speed of the application nozzle 18.
[0025]
(3) The X-direction speed detection device 33 and the Y-direction speed detection device 34 detect the actual X-direction movement speed and the Y-direction movement speed of the coating nozzle 18 driven by the X-direction drive motor 21 and the Y-direction drive motor 22, respectively. To do.
[0026]
(4) When applying the paste to the application region on the substrate 1, the control unit 30 determines the nozzle movement information stored in the nozzle movement information storage unit 31 (drawing line pattern, The X-direction drive motor 21, the Y-direction drive motor 22, and the Z-direction drive motor 23 are controlled according to the movement speed of the application nozzle 18. At the same time, the control unit 30 obtains the actual X-direction movement speed and the Y-direction movement speed of the application nozzle 18 detected by the X-direction speed detection device 33 and the Y-direction speed detection device 34 and determines the actual movement speed of the application nozzle 18. While calculating, the optimum discharge pressure corresponding to this moving speed is obtained from the paste application information (paste discharge pressure) in the paste application information storage unit 32, and the pressure regulator 20 is adjusted so that the application nozzle 18 discharges the paste with this discharge pressure. Control.
[0027]
Note that the X-direction speed detection device 33 and the Y-direction speed detection device 34 are based on the number of pulses per unit time output from the encoders of the X-direction drive motor 21 and the Y-direction drive motor 22, for example. The direction moving speed can be detected. When the X-direction drive motor 21 and the Y-direction drive motor 22 are simultaneously driven, the combined movement speed of the X-direction movement speed and the Y-direction movement speed is obtained by calculation.
[0028]
Accordingly, in this case as well, the paste can be uniformly applied to the application region on the substrate 1 to prevent abnormal protrusion of the paste at the time of pellet bonding.
[0029]
Although the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Is included in the present invention. For example, in the practice of the present invention, the substrate means one including a lead frame. Further, the pellet mounted on the substrate via the paste is not limited to the semiconductor, but may be other electronic components.
[0030]
In the embodiment of the present invention, the control of the discharge amount of the paste from the application nozzle is not limited to the adjustment of the discharge pressure of the paste by adjusting the gas pressure applied to the syringe 17, but the opening degree of the application nozzle 18 ( Other means such as adjustment of the opening area may be used.
[0031]
Further, in the practice of the present invention, the pellet coating apparatus does not have only one coating nozzle, but has a plurality of coating nozzles, and the plurality of coating nozzles apply a paste to a single coating region. It may be possible.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the paste can be uniformly applied to the application region on the substrate, and abnormal protrusion of the paste at the time of bonding of the electronic component can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a paste coating apparatus.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a first embodiment.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a second embodiment.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a paste application state with respect to an application region on a substrate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 10 Paste coating apparatus 12 XY movement table 18 Coating nozzle 21 X direction drive motor 22 Y direction drive motor 30 Control part 31 Nozzle movement information storage part 32 Paste application information storage part 33 X direction speed detection apparatus 34 Y direction speed Detection device

Claims (2)

塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペースト塗布方法において、
基板の品種に応じ、基板上の描画線パターンと、その描画線上の各移動位置における塗布ノズルの相対移動速度を記憶するノズル移動情報記憶部を用いるとともに、
ノズル移動情報記憶部が記憶している塗布ノズルの各移動位置での相対移動速度に対応する、塗布ノズルからのペーストの最適吐出圧力を記憶するペースト塗布情報記憶部を用い、
基板の品種に応じ、ノズル移動情報記憶部に記憶してある描画線パターンと、塗布ノズルの相対移動速度に従って塗布ノズルと基板を相対移動させ、同時に、ペースト塗布情報記憶部に記憶してある情報に基づき、塗布ノズルの移動位置に応じた最適吐出圧力で、塗布ノズルがペーストを吐出するように制御することを特徴とするペースト塗布方法。In the paste application method in which the application nozzle and the substrate are relatively moved along the application area on the substrate, and the paste discharged from the application nozzle is applied to the application area.
Depending on the type of substrate, a drawing line pattern on the substrate and a nozzle movement information storage unit that stores the relative movement speed of the application nozzle at each movement position on the drawing line,
Using the paste application information storage unit that stores the optimum discharge pressure of the paste from the application nozzle corresponding to the relative movement speed at each movement position of the application nozzle stored in the nozzle movement information storage unit,
According to the substrate type, the drawing line pattern stored in the nozzle movement information storage unit and the application nozzle and the substrate are relatively moved according to the relative movement speed of the application nozzle, and at the same time, information stored in the paste application information storage unit The paste application method is characterized in that the application nozzle is controlled to discharge the paste at an optimum discharge pressure according to the movement position of the application nozzle . 塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペースト塗布装置において、
基板の品種に応じ、基板上の描画線パターンと、その描画線上の各移動位置における塗布ノズルの相対移動速度を記憶するノズル移動情報記憶部と、
ノズル移動情報記憶部が記憶している塗布ノズルの各移動位置での相対移動速度に対応する、塗布ノズルからのペーストの最適吐出圧力を記憶するペースト塗布情報記憶部と、
基板の品種に応じ、ノズル移動情報記憶部に記憶してある描画線パターンと、塗布ノズルの相対移動速度に従って塗布ノズルと基板を相対移動させ、同時に、ペースト塗布情報記憶部に記憶してある情報に基づき、塗布ノズルの移動位置に応じた最適吐出圧力で、塗布ノズルがペーストを吐出するように制御する制御部とを有してなることを特徴とするペースト塗布装置。In a paste coating apparatus that relatively moves the coating nozzle and the substrate along the coating region on the substrate, and applies the paste discharged by the coating nozzle to the coating region,
According to the type of substrate, a drawing line pattern on the substrate and a nozzle movement information storage unit that stores the relative movement speed of the application nozzle at each movement position on the drawing line;
A paste application information storage unit for storing the optimum discharge pressure of the paste from the application nozzle corresponding to the relative movement speed at each movement position of the application nozzle stored in the nozzle movement information storage unit;
According to the substrate type, the drawing line pattern stored in the nozzle movement information storage unit and the application nozzle and the substrate are relatively moved according to the relative movement speed of the application nozzle, and at the same time, information stored in the paste application information storage unit And a control unit that controls the application nozzle to discharge the paste at an optimum discharge pressure according to the movement position of the application nozzle .
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